专利名称：灯管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明用的发光组件，具体涉及的是一种新型设计的灯管。
背景技术：
目前，常见的节能灯管CCFL或LED都是采用内置镇流器加光源组装在一密闭的管体中，规格都配合传统的T5，T8，T9，TlO灯管规格封装而成，这种方式与传统灯具规格相同，会带来安装上的方便，但在使用时会因为空气潮湿及温差较大，使管内产生结露现象，会有水气或积水，则影响美观及照度，更为严重地会造成电子电路故障或烧毁，存在极大的安全隐患
实用新型内容
·[0003]实用新型目的本实用新型的目的是为了解决以上现有技术存在的缺陷，提供一种结构简单但散热效果好，并能防震的灯管。技术方案本实用新型所述的灯管，其目的是这样实现的一种灯管，包括管体及灯管座，所述管体夹持在两端的灯管座之间，所述管体内部设有电路板及光源组件，灯管座背面设有连接电路板的电引脚，并在所述灯管座的端面上开设若干透气小孔。由于管体一般为玻璃管、塑料管或铝制管，其与灯管座之间为刚性连接，为完善本设计，在管体与灯管座连接处还设有软性连接封头，软性连接封头有密封灯管端部的柱面塞头，塞头的直径略小于管体的内径，塞头的后端设有一圈法兰，塞头上开设透气孔。所述软性连接封头前部设有搁置光源组件的基孔，基孔为不完全的孔状，在基孔的侧边开设一定间距的间隙，供光源组件安装时或振动时的伸缩余量。所述塞头的背部中空，使灯管座上的透气小孔与塞头上的透气孔贯通，形成一效果较好的散热通路。所述塞头的柱面上设有环形凸纹，凸纹均匀排列，使软性连接封头更容易安装到管体两端内部。所述软性连接封头为一体成型设计。有益效果本实用新型所述的灯管在管体的两端与灯管座之间设置了软性连接封头，使管体安装更加容易，同时软性封头上开设的散热孔与灯管座上开设的透气孔贯通，形成散热通路，使管体内部的热量更容易通过对流散热排到管体外面，防止灯管内部积水造成电路短路；同时可以有效减少因振动等因素造成的灯管损坏，减少故障，延长灯管的使用寿命。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型中灯管座的结构示意图；图3是本实用新型中软性连接封头的结构示意图；[0014]图4是图3的背面结构示意图。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解， 下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。参见图I所示的灯管，管体I的两端设有软性连接封头2，其结构如图3-4，软性连接封头为橡胶一体成型设计，其结构包括带有均匀环形凸纹的柱面塞头6和向前凸出的基孔7，塞头6的后端设有一圈法兰8，管体I的内部设有电路板3和光源组件4，本实施例中标示了两根光源组件4，可视具体情况设置多根数量的光源组件，光源组件4搁置于软性连接封头2的基孔7内，由于基孔7为不完全的孔状，在其侧边开设一定间距的间隙，光源组件4很容易安装到基孔7内。装配完软性连接封头2后，将灯管座5装设在软性连接封头
2的外面，灯管座5的端面开设若干均匀的透气小孔9，均匀分布与灯管座5上电引脚10的两侧，软性连接封头2的塞头背部中空，在塞头6上开设透气孔11，透气小孔8与透气孔11在中空部位的两侧，形成散热通路。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种灯管，包括管体及灯管座，所述管体夹持在两端的灯管座之间，所述管体内部设有电路板及光源组件，灯管座背面设有连接电路板的电引脚，其特征在于所述灯管座的端面上开设若干透气小孔。
2.根据权利要求I所述的灯管，其特征在于所述管体与灯管座连接处还设有软性连接封头，软性连接封头包括柱面塞头，塞头的直径略小于管体的内径，塞头的后端设有一圈法兰，塞头上开设透气孔。
3.根据权利要求2所述的灯管，其特征在于所述软性连接封头前部设有搁置光源组件的基孔，基孔为不完全的孔状，在基孔的侧边开设一定间距的间隙。
4.根据权利要求2所述的灯管，其特征在于所述塞头的背部中空，所述灯管座上的透气小孔与塞头上的透气孔贯通，形成散热通路。
5.根据权利要求2所述的灯管其特征在于所述塞头的柱面上设有环形凸纹，凸纹均匀排列。
专利摘要本实用新型公开了一种灯管，包括管体及灯管座，管体夹持在两端的灯管座之间，管体内部设有电路板及光源组件，灯管座背面设有连接电路板的电引脚，并在所述灯管座的端面上开设若干透气小孔，在管体与灯管座连接处还设有软性连接封头，软性连接封头有密封灯管端部的柱面塞头，塞头上开设透气孔。本实用新型使管体安装更加容易，同时软性封头上开设的散热孔与灯管座上开设的透气孔贯通，形成散热通路，使管体内部的热量更容易通过对流散热排到管体外面，防止灯管内部积水造成电路短路；同时可以有效减少因振动等因素造成的灯管损坏，减少故障，延长灯管的使用寿命。
文档编号F21V21/002GK202791866SQ201220479909
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月19日 优先权日2012年9月19日
发明者李宥廷, 李宥谆 申请人:上海铱电金一丞电子科技有限公司