专利名称：倒置的led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明灯具，尤其涉及一种倒置的LED灯。
背景技术：
照明灯具是人们日常生活中不可缺少的生活用品之一，正是由于有了照明灯具，人们在漆黑的夜晚才能如白天一般的工作、学习、生活和娱乐。随着时代的前进，科学的进步以及人民生活水平的大幅度提高，照明灯具也与时俱进，发生了巨大的变化。发光二极管(LED)因具有亮度高、功率消耗低、使用寿命长等优点，被广泛的应用于照明灯具和电子装置等领域作为发光光源。日常生活中，有很多场合需要用到向下发光的LED灯，例如庭院内、书房、传统灯或台灯等，现有的方法都是采用灯罩进行向下反光，这样无形增加了整个LED灯的生产成本，而且由于灯罩会吸收一部分光线，导致反射后的光线强度降低。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能直接向下打光、结构紧凑小巧，光照效果好的新型LED灯泡。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种倒置的LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，所述灯座固定在散热基座上，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩设置在灯座与灯头之间，所述LED芯片朝向灯头，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩内设置有连接灯头与驱动电源的连线。本实用新型改进有，所述LED芯片设置在灯座表面上靠近灯座边缘位置。本实用新型改进有，所述灯罩与灯座采用螺纹连接。本实用新型改进有，所述灯罩的材质为玻璃。 本实用新型改进有，所述灯罩的材质为亚克力。本实用新型改进有，所述散热基座与灯座的材质为铝。本实用新型的有益效果是新型结构的LED灯结构，颠覆了传统的LED灯的连接方式及结构，直接将整个散热基座、灯座及驱动电源等零器件直接设置在整个LED灯的上方，而灯罩设置在灯头与散热基座之间，LED芯片固定在灯座上，接通电源后，LED芯片发出的光直接是向下照射，整体结构简单、设计合理，能最充分的利用LED灯的光线，效果好。
附图1为本实用新型的新型LED灯泡的结构示意图。标号说明1-灯罩； 2-LED芯片； 3_灯座； 4_散热基座； 5_灯头； 6-引线。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。参照附图1，附图所示本实用新型提供一种倒置的LED灯，包括灯罩1、LED芯片2、灯座3、散热基座4、驱动电源和灯头5，所述灯座3固定在散热基座4上，所述LED芯片2装设在所述灯座3上，所述灯罩I设置在灯座3与灯头5之间，所述LED芯片2朝向灯头5，所述驱动电源设置在散热基座4内，所述灯罩I内设置有连接灯头5与驱动电源的连线。所述灯座3为平板结构，其固定在散热基座4的底端，灯座3底下再设置有灯罩I及灯头5，LED芯片2通过COB (Chip On Board)的方式直接固定在该灯座3的下端面上；当灯头5通上电后，电顺着引线6向上传输，并输送至散热基座4内的驱动电源上，驱动电源启动，控制位于灯座3上的LED芯片2开始发光，由于整个LED芯片2的发光面是朝下的，因此，整个LED灯发光的照射方向朝下，实现了不用通过灯罩I的辅助物件就能实现方向朝下的照射，其成本大大提高，可广泛的应用在庭院灯等照明领域。本实施例中，所述LED芯片2设置在灯座3表面上靠近灯座3边缘位置，将LED芯片2设计靠近边缘，可以最大限度的将发出的光利用起来，在节省材料的同时达到较高的照射范围。本实施例中，所述灯罩I与灯座3采用螺纹连接，螺纹连接固定牢靠，拆卸方便，使用简单。本实施例中，所述灯罩I的材质为玻璃，当然，本实用新型并不限制整个灯罩I的具体材料，其他实施例中，所述灯罩I的材质可以是亚克力或者透明材料。本实施例中，所述散热基座4与灯座3的材质为铝，使整个LED灯在照射角度提升的同时加快其散热速度。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种倒置的LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，其特征在于，所述灯座固定在散热基座上，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩设置在灯座与灯头之间，所述LED芯片朝向灯头，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩内设置有连接灯头与驱动电源的连线。
2.根据权利要求1所述的倒置的LED灯，其特征在于，所述LED芯片设置在灯座表面上靠近灯座边缘位置。
3.根据权利要求1所述的倒置的LED灯，其特征在于，所述灯罩与灯座采用螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的倒置的LED灯，其特征在于，所述灯罩的材质为玻璃。
5.根据权利要求1所述的倒置的LED灯，其特征在于，所述灯罩的材质为亚克力。
6.根据权利要求1所述的倒置的LED灯，其特征在于，所述散热基座与灯座的材质为
专利摘要一种倒置的LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，所述灯座固定在散热基座上，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩设置在灯座与灯头之间，所述LED芯片朝向灯头，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩内设置有连接灯头与驱动电源的连线，新型结构的LED灯结构，颠覆了传统的LED灯的连接方式及结构，直接将整个散热基座、灯座及驱动电源等零器件直接设置在整个LED灯的上方，而灯罩设置在灯头与散热基座之间，LED芯片固定在灯座上，接通电源后，LED芯片发出的光直接向下照射，整体结构简单、设计合理，能最充分的利用LED灯的光线，效果好。
文档编号F21Y101/02GK202901908SQ20122049238
公开日2013年4月24日 申请日期2012年9月25日 优先权日2012年9月25日
发明者黄瑞垠, 黄瑞洪 申请人:福州玛珂立电子有限公司