灯的制作方法
【专利摘要】灯（1）在由球壳（7）和外壳（9）构成的容器内存放LED模块（5）和点亮用的电路单元（17），LED模块（5）安装于从将外壳（9）的一端开口封堵的基座（13）一直延伸到球壳（7）内的延伸部材（15）的前端，电路单元（17）安装于由基座（13）所封堵的外壳（9）内，由金属材料构成的基座（13）和电路单元（17）之间的绝缘性借助于外壳（9）内所配设的绝缘部件（19）来确保，绝缘部件（19）具有：有底筒状部（19a），插入有底筒状的基座（13）内；突出部（101），形成于有底筒状部（19a）的外圆周上，且一直突出到基座（13）的内面；通过由突出部（101）按压基座（13）的内面，安装在基座（13）上。
【专利说明】灯
【技术领域】
[0001]本发明涉及以LED等的发光元件为光源的灯。
【背景技术】
[0002]近年来，从节省能源的观点出发，作为取代白炽灯的自镇流灯(电球型灯)，人们提出了一种以作为半导体发光兀件之一的LED为光源来利用的灯(下面为LED灯。)。
[0003]该LED灯有一种具有下述结构的产品，该结构是在安装基板上安装多个LED，该安装基板被安装于将筒形状的外壳一端封堵的封盖部件的表面上，使LED发光(点亮)所用的电路单元收存在外壳内而成的(专利文献I)。
[0004]例如，在专利文献I所述的LED灯中，封盖部件具有将LED发光时的热传导给外壳的功能，外壳具有对从封盖部件所传导的热进行散热的散热功能。因此，采用热传导率高的金属材料来构成封盖部件和外壳，并且使双方接触进行了结合。
[0005]另一方面，为了在外壳内确保电路单元的绝缘性，而将存放电路单元的树脂制壳体设置于外壳内，把电路单元和外壳隔离。壳体包括:筒形状的主体部，主要存放电路单元；盖部，将主体部的一端开口封堵；该盖部利用螺丝安装在封盖部件上。
[0006]现有技术
[0007]专利文献1:日本专利第4612120号说明书
【发明内容】
[0008]发明概要
[0009]发明要解决的课题
[0010]近年来，人们正在以轻质化为目的研究外壳的树脂化。这种情况下，虽然不需要确保绝缘性所用的上述主体部，但是仍然在金属制的封盖部件和电路单元之间需要绝缘应对措施。
[0011]若利用上述LED灯中箱体的盖部，则要把盖部用螺丝固定于封盖部件上，存在其组装较为麻烦这样的课题。
[0012]本发明的目的为，提供一种能够以简单的结构，轻易确保电路单元的绝缘性的灯。
[0013]解决课题的手段
[0014]本发明所涉及的灯在由球壳和外壳构成的容器内存放发光兀件和该发光兀件点亮用的电路单元而成，其特征为，上述发光元件设置于从将上述外壳的一端开口封堵的基座一直延伸到上述球壳内的延伸部件上，并且上述电路单元配设于由上述基座所封堵的外壳内，上述基座由导电性材料构成，上述基座和上述电路单元之间的绝缘性借助于上述外壳内所配设的绝缘部件来确保，上述基座具有有底筒形状，该有底筒形状具有筒部和将筒部的一端封堵的盖部；上述延伸部件设置在上述基座的盖部上，上述绝缘部件具有:筒状部，插入上述基座的筒部内；突出部，形成于上述筒状部的外圆周上，且一直突出到上述基座的筒部内面；通过由上述突出部按压上述基座的筒部内面，安装在上述基座上。[0015]发明效果
[0016]根据上述结构，通过将确保电路单元绝缘性的绝缘部件的筒状部插入基座的筒部内，而由绝缘部件的突出部按压基座的筒部内面。据此，由于绝缘部件安装于基座上，因而能够轻易进行，可以以设置突出部这样的简单结构来实施。
[0017]另外，其特征为，上述突出部按和上述筒状部的中心轴平行的方向延伸，且按上述筒状部的圆周方向存在多个，或者其特征为，上述突出部具有凸起形状，且按圆周方向存在多个。
[0018]另外，其特征为，上述绝缘部件具有有底筒形状，该有底筒形状在上述上述筒状部的一端具有端壁；上述突出部处于上述筒状部的另一端侧，再者，其特征为，上述基座的盖部和上述绝缘部件的端壁抵接，在上述基座的盖部和上述绝缘部件的端壁上存在一系列的贯通孔，上述延伸部件利用下述螺丝部件固定在上述基座上，该螺丝部件具有配设在上述筒状部内的头部和通过上述贯通孔的螺丝部。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是实施方式所涉及的LED灯的斜视图。
[0020]图2是LED灯的正面剖面图。
[0021 ] 图3是LED灯的分解斜视图。
[0022]图4是表示LED模块的结构的附图，(a)是LED模块的平面图，(b)是同图(a)中的A-A’线向视剖面图。
[0023]图5是表示外壳的结构的附图，(a)是外壳的平面图，(b)是同图(a)中的B_B’线向视剖面图。
[0024]图6 Ca)是在基座上装入绝缘部件后的斜视图，(b)是将基座和绝缘部件分离后的状态的各斜视图。
[0025]图7 (a)是在基座上装入绝缘部件后的平面图，(b)是将基座和绝缘部件分离后的状态的各平面图。
[0026]图8是图7 Ca)中的C_C’线向视剖面图。
[0027]图9是表不电路基板装入到外壳内的状态的附图，Ca)是平面图，(b)是首I]面图。
[0028]图10是说明底座组件装入到外壳中的状态的附图，Ca)是平面图，(b)是剖面图。
[0029]图11是实施方式所涉及的照明装置的概略图。
【具体实施方式】
[0030]在发明的实施方式中使用的材料、数值只是表示出优选的例子，并不限定于该方式。另外，还能够在不脱离本发明技术构思范围的范围内，进行适当变更。另外，实施方式和各异例之间的组合或异例之间的组合在不产生矛盾的范围内是可能的。再者，各附图中部件的比例尺和实际的尺寸不同。
[0031]〈实施方式〉
[0032]1.整体结构
[0033]图1是实施方式所涉及的LED灯的斜视图，图2是LED灯的正面剖面图，图3是LED灯的分解斜视图。[0034]LED灯(相当于本发明的“灯”。)1具备:LED模块5，具备作为光源的LED3 (参见图4 (b));球壳7，LED模块5配设于内部；外壳9，安装于球壳7的开口侧端部；灯头11，安装于外壳9的一端(是图1中的下侧。)；金属制的基座13,将外壳9的另一端侧封堵；延伸部件15，安装于基座13上，且一直延伸到球壳7内，在其前端安装着LED模块5 ；电路单元17，存放于被基座13所封堵的外壳9内；绝缘部件19，配设于外壳9内，且确保基座13和电路单元17之间的绝缘性。
[0035]还有，在本说明书中，将LED灯I的中心轴的延伸方向，并且灯头11所在的一侧设为下侧，将球壳7所在的一侧设为上侧。另外，由球壳7和外壳9构成存放LED模块5和电路单元17的容器。
[0036]2.各部结构
[0037]( I) LED 模块
[0038]图4是表示LED模块的结构的附图，(a)是LED模块的平面图，(b)是同图(a)中的A-A’线向视剖面图。
[0039]LED模块5如图1?图4，特别是图4所示，具备:安装基板21 ;多个LED3，安装于安装基板21的表面(也是上面，并且是和灯头11相反侧。)上；密封体23，覆盖LED3。
[0040]安装基板21在平视上具有矩形形状，例如由玻璃或氧化铝等的透光性材料构成，以便不遮挡从LED3发出的光之中，向后方发出的光。
[0041]安装基板21如图4 (a)所示，具有导电电路25，该导电电路25包括:连接图案25a，用来连接多个LED3 (是串联连接或/及并联连接。);端子图案25b、25c，用来和与电路单元17所连接的引线27、29进行连接。还有，导电电路25也使用例如ITO等的透光性材料，以便来自LED3的光透过。
[0042]在安装基板21上，如图3及图4(b)所示，形成在正面和背面上贯通的贯通孔31、31，以便通过端子图案25b、25c，在该贯通孔31中插通后的引线27、29的前端部采用焊锡33,33固定(连接)于端子图案25b、25c上。
[0043]安装基板21在平视的中央，具有和延伸部件15的嵌合突起部分87嵌合的嵌合孔35。嵌合孔35在平视上具有多角形状，具体而言是长方形状。还有，延伸部件15的嵌合突起部分87也具有长方形状，可以防止安装基板21对延伸部件15以错误的姿态进行安装。
[0044]LED3以所谓芯片的形式安装在安装基板21上。多个LED3如图4所示，隔开间隔(例如是等间隔。)，和安装基板21的长度方向平行地配置成2列状。
[0045]密封体23主要由例如硅树脂等的透光性材料构成，具有:密封功能，防止对LED3的空气.水分的侵入；波长变换功能，变换LED3的光的波长。密封功能通过以列单位将配设着LED3的列覆盖，波长变换功能通过例如将变换预定的光波长的萤光体粒子等变换材料混入透光性材料中，就可以分别实施。
[0046](2)球壳
[0047]球壳7如图1到图3所示，是具有和白炽灯的灯泡(也称为玻璃灯泡。)相同的那种形状的、所谓A类型，由玻璃材料等的透光性材料构成。
[0048]球壳7具备:球状部7a，具有中空的球形状；筒状部7b，具有筒形状。筒状部7b随着远离球状部7a而直径缩小。
[0049]如图2所示，在筒状部7b上和球状部7a相反侧的端部存在开口，把该端部作为开口侧端部7c，该开口侧端部7c采用粘接剂37被固定在外壳9上。开口侧端部7c的端边缘7d如同图的放大图所示，具有鼓起的球形状(是与端部的厚度相比直径更大的球。)，即便在球壳7从粘接剂37剥落的情况下，球壳7的端边缘7d仍与粘接剂37结合，防止球壳7从外壳9 (粘接剂37)脱落。
[0050](3)外壳
[0051]外壳9例如采用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的树脂材料来构成，具有和接近白炽灯灯泡的灯头侧的部分相同的那种形状。在本实施方式中，外壳9在其中心轴方向(是中心轴延伸的方向，沿着中心轴的方向。)上的球壳侧和灯头侧，分别具有大口径部9a和小口径部％。大口径部9a具有随着远离小口径部9b逐渐直径扩大的喇叭形状。
[0052]外壳9具有将收存于内部的电路单元17在点亮时产生的热向外部释放的功能。散热通过从外壳9往外部空气的热传导、由外部空气而产生的对流、辐射，来进行。
[0053]外壳9如图2的放大图所示，通过在大口径部9a的端部插入基座13，来封堵一端侧的开口。在基座13的外圆周面和外壳9的大口径部9a的内圆周面之间的间隙内，插入球壳7的开口侧端部7c，在该状态下外壳9、球壳7及基座13采用粘接剂37进行了固定。
[0054]图5是表示外壳的结构的附图，(a)是外壳的平面图，(b)是同图的(a)中的B_B’线向视剖面图。
[0055]在大口径部9a的内侧，如图3或图5所示，设有:加固装置41，加固大口径部9a ；固定装置43，固定装入到基座13上的绝缘部件19 ;支撑装置45、46，支撑电路单元17 ;转动限制部47，限制基座13的转动。
[0056]加固装置41如图3所示，具有:圆弧部分41a，具有沿着圆筒形状的大口径部9a的圆周壁的圆弧形状，且按大口径部9a的中心轴方向延伸；连结部分41b、41c，连结圆弧部分41a的圆周方向各端和大口径部9a。通过该加固，可以使大口径部9a的厚度变薄,谋求外壳9的轻质化。还有，圆弧部分41a的圆弧是在平视(是图5 (a)。)上以大口径部9a的中心轴为中心的圆周一部分。
[0057]加固装置41如图5 (a)所示，按圆周方向隔开等间隔，形成多个，这里是4个。利用存在于邻接的加固装置41之间的4个空间之中的2个空间，穿过连接电路单元17和LED模块5的引线27、29。
[0058]固定装置43具有:支撑部分43a，从灯头11侧支撑绝缘部件19 ;卡定部分43b，从球壳7侧卡定由支撑部分43a所支撑的绝缘部件19 (参见图10 (b))。
[0059]支撑部分43a从圆弧部分41a的上面，且圆周方向的大致中央位置，一直突出到球壳7侧(上方)。还有，支撑部分只要能够从灯头11侧支撑绝缘部件19就可以，不是必须突出。
[0060]固定装置43按圆周方向隔开等间隔形成多个，这里是4个，卡定部分43b在平视上，位于按圆周方向邻接的加固装置41间。还有，卡定部分43b并不限定为4个，只要有2个以上就可以固定绝缘部件19。
[0061]支撑装置45、46如图5 (b)所示，由下述突条部构成，该突条部在从各圆弧部分41a的内面朝向大口径部9a的中心轴伸出的状态下一直延伸到小口径部9b侧。这里，有3个支撑装置45和I个支撑装置46的共计4个。
[0062]支撑装置45的突条部包括:嵌合部分45a，上端延长到加固装置41(圆弧部分41a)的上端，且嵌入电路单元17的电路基板91上所形成的切口部91a、91b、91c内；支撑部分45b,与嵌合部分45a相比更加位于外壳9的中心轴侧,且从灯头11侧支撑电路基板91。据此，电路基板91在外壳9内被支撑，且限制其转动。
[0063]支撑部分45b的上端与嵌合部分45a的上端相比更加位于灯头11侧，突条部的上端为外壳9的中心侧低的阶梯状。
[0064]支撑装置46的突条部由从灯头11侧支撑电路基板91的支撑部分46a构成，支撑部分46a的上端位置和支撑装置45的突条部的支撑部分45b的上端位置相同。这样，借助于支撑装置45的支撑部分45b和支撑装置46的支撑部分46a,电路基板91就以对外壳9的中心轴正交的姿态被支撑。
[0065]转动限制部47形成为下述突条，并嵌入基座13的凸缘部13b的限制槽13f内，该突条是在从大口径部9a的内面且安装基座13的部分朝向中心轴伸出的状态下按外壳9的中心轴延伸的方向，并且一直延伸到灯头11侧。借此，限制基座13在外壳9内转动。
[0066]在小口径部9b上，设有和灯头11进行接合的接合装置。具体而言，小口径部9b的外圆周面成为与爱迪生型的灯头11的螺纹相对应的外螺纹49。
[0067]在小口径部9b的外圆周面一部分上，如图3及图5 (b)所示，形成:固定槽51，用来固定连接灯头11和电路单元17的引线67 ;切口部53，用来在与固定槽51相连的小口径部9b的下端定位?固定引线67。固定槽51以按和外壳9的中心轴平行的方向延长的状态形成。
[0068](4)灯头
[0069]灯头11用来在LED灯I安装于照明器具上使之点亮时，从照明器具的灯座接受电力。
[0070]灯头11的种类并没有特别限定，但是这里，如图1~图3所示，使用了爱迪生型。灯头11如图2所示，包括:套管部61，是筒形状，并且圆周壁具有螺纹形状；孔眼部65，介由绝缘材料63安装于套管部61上。
[0071]引线67通过在外壳9的小口径部9b的下端的切口部53上一直折回到外圆周面侦牝在嵌入外壳9的固定槽51内的状态下由套管部61遮盖，而与套管部61进行连接。引线69通过焊接与孔眼部65进行连接。借此，灯头11和电路单元17连接。
[0072](5)基座
[0073]基座13将外壳9的上端开口封堵，并且安装延伸部件15。基座13为了易于将LED模块5发光时的热传导给球壳7或外壳9,而由金属材料(例如是招材料。)构成。
[0074]图6 Ca)是在基座上装入绝缘部件后的斜视图，(b)是将基座和绝缘部件分离后的状态的斜视图。图7 (a)是在基座上装入绝缘部件后的平面图，(b)是将基座和绝缘部件分离后的状态的各平面图。图8是图7 Ca)中的C-C’线向视剖面图。
[0075]基座13如图6 (b)的上图所示，具有:筒部13a ;盖部13b，将筒部13a上中心轴方向的上端开口封堵；凸缘部13c,从筒部13a的中心轴方向的下端一直外伸到径向的外方；盖部13b的上面的中央区域为安装延伸部件15的安装区域71。
[0076]凸缘部13c如图3或图6 (b)的上图所示，按圆周方向隔开等间隔，存在多个(例如是4个。)。在筒部13a的下端没有凸缘部13c的部分(是图6 (b)中的13d。)上，如图8所示，形成凹进一部分后的阶梯部13e，使之接近基座13的中心轴。[0077]据此，在图2的放大图中，即便粘接剂37在外壳9或基座13之间剥落的情况下，因为粘接剂37的绝缘部件19侧环绕在基座13的阶梯部13e上，所以所环绕的部分仍与阶梯部13e结合，可以防止粘接剂37从外壳9或基座13脱落。还有，粘接剂的环绕通过在外壳侧形成阶梯部，也可以实施。
[0078]4个凸缘部13c之内，在I个凸缘部13c上形成和基座13的中心轴平行地延伸的限制槽13f，当基座13装入到外壳9中时，和外壳9的转动限制部47嵌合。
[0079]安装区域71具有嵌合装置，使之和延伸部件15嵌合(参见图3)。嵌合装置如图6(b)的上图所示，由下述嵌合突起部分73构成，该嵌合突起部分73向上方突出以便和延伸部件15的下端部的嵌合槽81嵌合。在嵌合突起部分73上按盖部13b的厚度方向分别形成连接电路单元17和LED模块5的引线27、29用的一对贯通孔75、75，和固定延伸部件15所用的螺丝121用的贯通孔77。
[0080]贯通孔77位于基座13的中心轴上(在平视上是盖部13b的中心。)，如图7 (b)的上图所示，一对贯通孔75、75位于通过贯通孔77的假设直线D上。假设直线D穿过在平视上按基座13的圆周方向邻接的凸缘部13c间的大致中央。
[0081](6)延伸部件
[0082]延伸部件15如图3所示，整体形状具有棒形状，由下述金属材料构成，该金属材料是一种热传导性良好的材料。延伸部件15包括:底座安装部15a，安装于基座13上；模块安装部15b，安装LED模块5 ;连结部15c，连结底座安装部15a和模块安装部15b。
[0083]底座安装部15a具有越往连结部15c侧越细的圆锥梯形形状，形成和基座13的安装区域71的嵌合突起部分73嵌合所用的矩形形状嵌合槽81，除此之外，如图2所示，还对应于基座13的贯通孔75、75、77，分别形成引线27、29用的一对贯通孔83、83和固定于基座13上所用的螺丝孔85。
[0084]模块安装部15b如图3所示，是将底座安装部15a倒置后的那种形状，在平视上，呈将从矩形形状的LED模块5伸出的部分切除后的变形圆锥梯形。在模块安装部15b的上端面的中央位置上，如图2所示，形成嵌合突起部分87，该嵌合突起部分87与形成在LED模块5的安装基板21上的嵌合孔35嵌合。
[0085](7)电路单元
[0086]电路单元17将经由灯头11所接受的电力变换为LED施加电力，供应给LED模块5 (LED3)。电路单元17如图3所示，包括电路基板91和安装于该电路基板91上的各种电子部件93、95、97。
[0087]电路基板91在平视上，是与圆形状类似的形状，对应于外壳9的大口径部9a的内圆周的凸部分(具体而言是嵌合部分45a的上部。)等，在外圆周上具有切口部91a、91b。借此，限制电路基板91的外壳9内的转动。在电路基板91的边缘且隔着中心相对的部分上，设有连接电路单元17和LED模块5的引线27、29用的切口部91d、91d。切口部91d、91d在作为灯被组装后的状态下，在平视上，位于图7所示的假设直线D、E上。
[0088]多个电子部件具备:整流电路，对经由灯头11所接受的商业电力(交流)进行整流；平滑电路，将整流后的直流电力平滑化；降压电路，使平滑后的电压下降到预定电压；
坐寸ο
[0089]这里，整流电路由二极管电桥93构成，平滑电路由电容器95构成，降压电路由变压器97、电容器99及开关元件等构成。
[0090]还有，多个电子部件之中，二极管电桥93等安装在电路基板91的球壳7侧的主面上。另外，电路基板91被装入外壳9内部的支撑装置45和绝缘部件19之间，能够稍微进行往上下的移动。
[0091](8)绝缘部件
[0092]绝缘部件19如图3、图6到图8所示,具有由树脂材料构成的有底筒形状,插入到基座13的筒部13a内进行固定。绝缘部件19具有:有底筒状部19a，具有作为圆周壁的筒状部，在该筒状部的一端具有端壁；凸缘部19b,从有底筒状部19a的筒状部的另一端部一直外伸到径向的外方；并且如图7 (b)的下图所示，在有底筒状部19a的外圆周面上，按圆周方向隔开间隔形成多个(这里是4个。)对基座13的固定用的突出部101。
[0093]在凸缘部19b上，对应于按基座13的圆周方向邻接的凸缘部13c间(是未形成凸缘部13c的部分13d。)，形成向上方突出的一对突起103a、103b。一对突起103a、103b视为2个I组，对应于基座13的未形成凸缘部13c的4个区域，形成4组。因此，成为将绝缘部件19装入基座13上时对位的基准，并且在绝缘部件19安装到基座13上的状态下，限制绝缘部件19的对基座13的转动。
[0094]有底筒状部19a的端壁的正面侧如图3或图6所示，是平坦的，背面侧如图8所示，向下方突出的厚壁部104形成于中央，在该厚壁部104上，分别形成连接电路单元17和LED模块5的引线27、29用的一对贯通孔105、105，和固定延伸部件15所用的螺丝121用的贯通孔107。
[0095]如图7 (b)的下图所示，贯通孔107位于绝缘部件19的中心轴上(在平视上为端壁的中心)，一对贯通孔105、105位于通过贯通孔109的假设直线E上。假设直线E在平视上和基座13上的假设直线D —致。还有，贯通孔105、105为了易于穿过引线27、29，而变得比基座13的贯通孔75、75更大。
[0096]在厚壁部104的大致中央，如图8所示，形成凹进部104a，以便嵌入连结基座13、绝缘部件19及延伸部件15的螺丝121的头部121a。
[0097]在凸缘部19b的下面，向下方突出，在隔着绝缘部件19中心的2个部位上形成限制电路单元17的电路基板91往上方移动的限制凸部19c。还有，若限制凸部19c和电路单元17的电路基板91抵接，则可以在电路基板91和绝缘部件19之间产生与限制凸部19c的突出量对应的间隙，因引线27、29在该间隙内通过，而可以防止引线27、29的断线。
[0098]3.组装
[0099]下面，说明LED灯I的组装，特别是各部件的接合关系。还有，在下面只是说明典型部件的接合关系，也有时和LED灯I实际的组装顺序不一致。
[0100](I)模块和延伸部件
[0101]LED模块5和延伸部件15之间的接合是通过使LED模块5的安装基板21上所形成的嵌合孔35，与延伸部件15的模块安装部15b上面的嵌合突起部分87相嵌合，并使引线27,29在安装基板21的贯通孔31中插通，把引线27、29的上端部用焊锡33固定于安装基板21上，进行的。
[0102]这里，因为嵌合孔35及嵌合突起部分87的平视形状具有多角形状，所以可以限制LED模块5对延伸部件15进行转动。另外，因为安装基板21的中央利用延伸部件15的嵌合突起部分87，安装基板21的长度方向且隔着基板中央的两侧部分利用引线27、29，分别进行固定，所以LED模块5以稳定的状态被延伸部件15等支撑。
[0103]还有，为了使安装基板21和模块安装部15b的上面之间的紧密(接触)性得到提高，或者减小接触面积的变化，例如也可以采用传导率高的粘接剂粘合安装基板21和模块安装部15b。还有，若紧密性得到了提高，则可以使从LED模块5往延伸部件15传导的热量增大。
[0104](2)绝缘部件和基座
[0105]绝缘部件19通过在基座13的筒部13a的内部插入其有底筒状部19a，而装入基座13上。因为在绝缘部件19的有底筒状部19a的外圆周上，形成与筒部13a的内圆周面抵接的突出部101，所以绝缘部件19要对基座13进行压入。
[0106]因为基座13和绝缘部件19分别采用金属材料和树脂材料构成，所以只要管理突出部101的突出量使之一定与基座13抵接，就可以。
[0107]也就是说，在突出部101的突出量与基座13的筒部13a的内圆周面和绝缘部件19的有底筒状部19a的外圆周面之间的间隙相比稍大的情况下，因为通过压入，突出部101被压碎，所以可以减少在压入后绝缘部件19从基座13脱落的那种情况。
[0108]相反，在突出部101的突出量与基座13的筒部13a的内圆周面和绝缘部件19的有底筒状部19a的外圆周面之间的间隙相比很大的情况下，因为通过压入，有底筒状部19a的筒部分(圆周壁)，也就是突出部101附近凹进(变形)，所以可以减少在压入后绝缘部件19从基座13脱落的那种情况。
[0109]这样，只要设定突出部101的突出量变化的下限使之一定与基座13抵接就可以，对突出部101、绝缘部件19、基座13不需要很高的加工精度，可以轻易地将绝缘部件19安装于基座13上。而且，可以防止绝缘部件19从基座13轻易脱落。
[0110]还有，将在基座13上装入绝缘部件19后的部件作为底座组件。
[0111](3)延伸部件和底座组件
[0112]延伸部件15和底座组件通过螺丝121进行接合(连结)。
[0113]首先，使延伸部件15的底座安装部15a下面的嵌合槽81和基座13的嵌合突起部分73嵌合，在该状态下，将基座13的贯通孔77和延伸部件15的螺丝孔85对位，从底座组件的绝缘部件19侧把螺丝121，经由贯通孔107、77拧入延伸部件15的螺丝孔85中。借此，延伸部件15的和底座组件之间的组装完成。
[0114]在此，延伸部件15的嵌合槽81及基座13的嵌合突起部分73在平视上，具有以螺丝121的轴为中心的圆形状以外的形状，这里，是按和通过中心的直线平行的方向延伸的椭圆形状。因此，当把螺丝121拧入延伸部件15的螺丝孔85中时，可以防止延伸部件15对底座组件转动的那种状况。
[0115]还有，这里利用了金属制的螺丝121，为了确保螺丝121和电路基板91之间的绝缘性，把螺丝121在绝缘部件19的厚壁部104的凹进部104a内拧上之后，同样在该凹进部104a内填充绝缘性的硅树脂123，埋设螺丝121(参见图2)。还有，硅树脂123具有螺丝121的止动或防脱落功能。
[0116](4)外壳和电路单元
[0117]电路单元17的电路基板91其外圆周边缘不是正圆形状，具有切口部91a、91b、91c。该切口部91a、91b、91c对应于外壳9的内圆周面的3个嵌合部分45a的上部，将切口部91a、91b、91c和3个嵌合部分45a分别进行对位，把电路基板91在电容器99达到灯头11侧的状态下插入外壳9内，以使它们嵌合。
[0118]图9是表不电路基板装入外壳内后的状态的附图，Ca)是平面图，(b)是首I]面图。
[0119]嵌合部分45a在平视上，朝向外壳9的中心突出，如图9 (a)所示，在对各嵌合部分45a使切口部9la、9Ib、91c嵌合的状态下，可以消除电路基板91对外壳9转动的那种状况。
[0120]电路基板91上没有切口部等的部分如同图(a)所不,和外壳9内加固装直41的圆弧部分41a抵接，或者接近。借此，可以消除电路单元17往和外壳9的中心轴正交的方向的晃动。
[0121]另外,夕卜壳9的支撑装置45其中心侧一直往灯头11侧低下了一部分，如同图(b)所示，由低下的支撑部分45b和支撑装置46来支撑电路基板91的背面。
[0122]还有，如同图(a)所示，在电路基板91的切口部91d和外壳9的卡定部分43b之间存在间隙，引线27、29在该间隙内通过。
[0123](5)外壳和底座组件
[0124]图10是说明底座组件装入外壳内后的状态的附图，Ca)是平面图，(b)是首I]面图。
[0125]还有，在图10 (b)中，底座组件的绝缘部件因为要表示凸缘部19b和外壳9的固定装置43之间的接合关系，所以把绝缘部件19作为沿着凸缘部19b的断面，来表现。
[0126]首先，将构成外壳9之固定装置43的卡定部分43b和绝缘部件19的I组突起103a、103b对位，把底座组件的绝缘部件19的凸缘部19b的下面放置于卡定部分43b的上面上。对位的实施为，将底座组件(基座13)的限制槽13f和外壳9的转动限制部47嵌合。因此，要在各组的突起103a、103b之间存在卡定部分43b。
[0127]然后，在放置状态的原状下，把底座组件一直按入到外壳9的小口径部9b侧。此时，由于卡定部分43b的上面如附图(b)所示，成为随着接近小口径部9b而向中心侧伸出的斜面，因而通过按压底座组件，底座组件的凸缘部19b可以通过卡定部分43b。借此，如同图所示，卡定部分43b的下面与绝缘部件19的凸缘部19b的上面抵接，防止底座组件的返回。
[0128]另一方面，若底座组件通过了卡定部分43b，则如图10(b)所示，绝缘部件19的凸缘部19b的下面和外壳9的支撑部分43a抵接，从下方进行支撑。据此，底座组件被装入外壳9内。因此，由于卡定部分43b位于各组的一对突起103a、103b之间，因而可以消除底座组件在外壳9内转动的那种状况。
[0129]还有，如图10 (b)所示，电路单元17的电路基板91位于外壳9的嵌合部分45a和绝缘部件19之间，虽然存在少许的上下移动，但是使其收存于外壳9内。
[0130]4.実施例
[0131]说明实施方式所涉及的实施例。
[0132]LED灯I是白炽灯20 [W]类型的替代品，对LED模块5的接入电力是3.5 [W]，此时的总光束是210 [lm]。
[0133]LED3是以蓝色光为发光色的器件，作为变换材料利用了将蓝色光变换为黄色光的萤光体粒子。因此，从LED模块5(LED灯1)，发出由从LED3所出射的蓝色光和借助于萤光体粒子波长变换后的黄色光进行了混色的白色光。
[0134]LED3全部有24个，隔开1.25 [mm]的等间隔，沿着安装基板21的长度方向按直线状配设12个，该列存在2列。其电连接为，配设成I列的12个LED3被串联连接，2列被并联连接。
[0135]安装基板21具有短边(是图4(a)的LI。)为6[mm]、长边(是同图的L2。)为25[mm]的矩形形状，厚度为I [mm]。材料使用了透光性氧化铝。还有，安装基板的体积是150 [mm3]。
[0136]基座13其外径(筒部13a的外径)为30 [mm]，高度为8 [mm]。筒部13a的壁厚为
1.95 [mm]，盖部13b的壁厚为2.2 [mm]。还有，凸缘部13c的从筒部13a外圆周面开始的突出量为1.65 [mm],高度为2.0 [mm]。
[0137]延伸部件15的全长(是除了嵌合突起部分87和嵌合槽81之外的上面和下面之间的距离。)为27 [mm]，连结部15c的外径为5 [mm]。底座安装部15a的下端的外径为10 [mm]。模块安装部15b具有下述形状，该形状是将直径为8 [mm]的圆，按对于通过其中心的假设线分开±3[mm]的平行线截断后的形状；嵌合突起部分87具有纵向(是LED模块5的长度方向的尺寸。)为1.9 [mm]、横向为0.9 [mm]的长方形状。还有,突出量是I [mm]。还有,绝缘部件19的突出部101的突出量是0.3 [mm]，长度为2 [mm]。
[0138]LED模块5和延伸部件15之间的接触面积是46.53[mm2]，基座13和延伸部件15之间的接触面积(还包括嵌合槽81的接触面积。)是81.43 [mm2]。
[0139]5.配光特性
[0140]在实施方式所涉及的LED灯I中，在球壳7内，且与白炽灯的光源(灯丝)位置对应的位置(例如是大致相同的位置。)上设有LED模块5。因此，即便将LED灯I安装于以往白炽灯用的带反射镜的照明器具中，也是在反射镜的焦点位置上配设LED模块5，可以获得和安装白炽灯时的配光特性相近的特性。
[0141]另外，因为LED模块5采用透光性的安装基板21来构成，所以从LED3向后方发出的光通过安装基板21从球壳7 —直出射到外部。
[0142]因为将支撑着LED模块5的延伸部件15形成为细长的棒形状，所以可以减少从LED3 一直向后方发出的光因延伸部件15而被遮挡的状况。
[0143]6.散热路径
[0144]实施方式所涉及的LED灯I从多个路径释放发光时的热。在此处发光时的热中，有从LED3所产生的热和从电路单元17所产生的热。
[0145](I)由LED所产生的热
[0146](a)从LED3所产生的热不断传导到LED模块5的安装基板21、延伸部件15、基座
13。传导到基座13的热向球壳7或外壳9传导。传导到球壳7或外壳9的热的一部分通过传热.对流.辐射作用不断释放到外部。另外，传导到外壳9的热的一部分从灯头11不断传导到照明器具侧的灯座。
[0147](b)在LED灯I中，将球壳7设为与白炽灯的玻璃灯泡相似的大小.形状。因此，球壳7的封装体积变大，可以更多地释放球壳7的热。借此，可以增多在LED3上所产生的热，以及经由延伸部件15、基座13，从球壳7散热的热量。
[0148](2)在电路单元中所产生的热
[0149]从电路单元17所产生的热通过传热、对流、辐射传导给外壳9。传导到外壳9的热的一部分从外壳9通过传热?对流?辐射作用不断释放到外部，剩余的热从灯头11不断传导到照明器具侧的灯座。
[0150] (3)对电路单元的热负荷
[0151 ] 在LED灯I中，将球壳7设为与白炽灯的玻璃灯泡相似的大小.形状，在球壳7的大致中心位置上具备LED模块5。
[0152]因此，(a)LED模块5和电路单元17之间的距离变大，可以削减电路单元17从LED3受到的热负荷，并且(b) LED模块5和外壳9之间的距离变大，可以减少从LED3接受的热，以及蓄积于外壳9中的热量。借此，可以减小外壳9的大小,相反球壳7 (球壳7的封装体积)变大，可以增多来自球壳7的散热量。
[0153]7.绝缘部件的固定用突出部
[0154](I)个数
[0155]在实施方式中，突出部101按圆周方向隔开等间隔，形成了 4个，但是若仅仅着眼于绝缘部件的从基座的脱落，则突出部的个数也可以是I个。这种情况下，虽然存在在绝缘部件和基座之间产生轴向偏差的可能性，但是通过将引线、螺丝用的贯通孔形成得更大，就可以应对。
[0156](2)位置
[0157](2-1)平视上的位置
[0158]在实施方式中，突出部101按圆周方向每隔90[度]形成，但是和在上述(I)个数的栏目中所说明的原因相同，在平视上突出部的位置并没有特别限定。然而，为了在绝缘部件和基座之间限制轴向偏差，优选的是，在平视上以等间隔隔开，设置3个以上。
[0159](2-2)侧视上的位置
[0160]在实施方式中，突出部101形成在有底筒状部19a的开口侧。其原因为，因为当将绝缘部件19插入基座13中时，通过突出部使有底筒状部产生变形的情况下，在底侧存在端壁，所以难以产生变形，不易将绝缘部件压入基座中。
[0161]但是，只要是随着从有底筒状部的底侧移向开口侧，突出量逐渐增大的那种突出部，则既可以设置于底侧，也可以形成为从底延伸到开口。
[0162](3)突出部形状
[0163](3-1)整体
[0164]在实施方式中，突出部101形成为和绝缘部件19的有底筒状部19a的中心轴平行地延伸的突条形状，但是突出部也可以是凸起形状(点形状)。另外，突出部101是突出量或宽度为一定的突条形状，但也可以是突出量或宽度进行变化的那种突条形状。具体而言，是随着从有底筒形状的底侧接近开口侧，突出量或宽度逐渐增大的那种形状。
[0165]另外，突出部也可以在平视上具有沿着有底筒状部之外圆周面的圆弧形状。这种情况下，也可以在突出部上，设置随着从有底筒状部的底侧移向开口侧而直径增大的那种倾斜面。
[0166](3-2)剖面形状
[0167]在实施方式中，将绝缘部件装入基座之前突出部101的剖面形状(这里的剖面是在和绝缘部件的中心轴正交的面上切断，从中心轴延伸的方向观看到的形状。)具有下述三角形状，该三角形状是随着从绝缘部件接近基座而逐渐变细的形状，但也可以是其他的形状。作为三角形状以外的逐渐变细的例子，有半圆形状、半椭圆形状、梯形状、多角形状等，作为不逐渐变细的例子，有正方形状、长方形状等。
[0168]〈异例〉
[0169]上面，根据实施方式说明了本发明的结构，但是本发明不限于上述实施方式。例如，可以举出如下的异例。
[0170]1.基座及延伸部件
[0171]在上述实施方式中，延伸部件和基座由不同的部件构成，将它们用螺丝进行了结合，但是例如也可以将延伸部件和基座形成为一体。为了形成为一体，可以通过压铸或机械加工来实施。
[0172]在实施方式中，延伸部件具有棒形状，但是只要能够将LED (LED模块)在球壳内设置，则也可以是其他的形状.结构。
[0173]例如，延伸部件也可以是圆锥形状或多角锥形状，进而是随着移向上部而分阶段变细的那种形状。再者，延伸部件也可以有多个。例如，既可以利用2根棒形状的延伸部件，支撑LED模块的安装基板上长度方向的两端部(短边所在的一侧的端部)，也可以由4根延伸部件支撑矩形形状安装基板的4个角。
[0174]基座在实施方式中，筒部的横剖形状具有圆环形状，但是只要能够安装延伸部件且能够将外壳的一端开口封堵，则也可以是其他的形状。作为其他的形状，筒部的横剖面形状有椭圆环形状或多角环形状等。
[0175]2.绝缘部件
[0176]在实施方式中，绝缘部件具有有底筒形状，但是只要具有插入基座的筒部内的筒状部，则整体形状也可以是其他的形状。作为其他的形状，有下述形状等，该形状具有呈平板形状的平板部和从平板部的中央部分突出为筒形状的筒状部。
[0177]另外，绝缘部件具有下述有底筒形状，该有底筒形状具有端壁，但是在基座的盖部和电路单元之间确保了绝缘性的情况下，不需要具有端壁。
[0178]实施方式中的绝缘部件具有有底筒形状，端壁和基座的盖部进行了接触。因此，可以使对基座的绝缘部件的定位精度得到提高。另一方面，为了基座的热不易传导给绝缘部件，只要端壁和盖部不进行面接触就可以。还有，只要在端壁的上面设置凸部，使凸部与基座的盖部进行接触，就可以维持对基座的绝缘部件的定位精度，并且抑制往绝缘部件的热传导。
[0179]3.LED 模块
[0180](I) LED
[0181]在上述实施方式中，作为光源利用了 LED元件，但是也可以利用例如表面安装型或外罩型的LED。这种情况下，LED元件进行了树脂密封，LED模块要具有安装基板和LED。
[0182]在上述实施方式中，以LED的发光色是蓝色光，萤光体粒子将蓝色光变换为黄色光的器件为例进行了说明，但也可以是其他的组合。作为其他的组合一例，在令其发出白色光时，使LED的发光色成为紫外线光，作为萤光体粒子，可以使用变换到红色光的粒子、变换到绿色光的粒子以及变换到蓝色光的粒子的3种。
[0183]再者，也可以使用红色发光、绿色发光、蓝色发光的3种LED元件，使LED的发光色，进行混色而成为白色光。还有，从LED模块发出的光色不言而喻，并不限定为白色，而可以根据用途利用各种LED (包括元件、表面安装型)或萤光体粒子。
[0184](2)安装基板
[0185]在上述实施方式中，以平视形状具有矩形形状的安装基板为例进行了说明，但是基板的平视形状并没有特别限定，例如也可以是圆形状、椭圆形状、多角形状等。
[0186]另外，在上述实施方式中，以薄的板(与上面的面积相比侧面的面积小的板)为例进行了说明，但是例如既可以利用厚的板，也可以利用块形状的板。
[0187]还有，本说明书中的安装基板是指，无论形状、厚度、形态，都具有安装LED(包括元件、表面安装型)并且和LED电连接的图案的基板。从而，基板也可以具有上述块形状，并且实施方式中安装基板和延伸部件成为一体的那种部件也可以作为安装基板。
[0188]在实施方式中，安装基板由透光性材料构成，但是在不需要向后方提取光的情况下，也可以由透光性材料以外的材料构成。
[0189](3)安装位置
[0190]上述实施方式中的LED模块虽然由透光性材料构成安装基板，也照射后方，但是还可以采用其他的方法向后方照射光。
[0191]作为其他的方法，也可以由非透光性材料的材料构成安装基板，在安装基板的正面和背面两面上安装LED。再者，还可以由非透光性材料的材料构成安装基板，将安装基板构成为球形状、立方体形状等(例如，立体粘贴6片绝缘板，制为立方体形状。)，在其表面安装LED (包括外罩式或SMD)。
[0192](4)发光元件
[0193]在上述实施方式或异例中，作为发光元件使用了 LED，但是也可以使用LED以外的发光元件。作为其他的发光元件，例如有LD或EL发光元件(包括有机及无机。)等，也可以包括LED在内，将它们组合加以使用。
[0194]4.球壳
[0195](I)形状
[0196]在上述实施方式中，利用了 A型、R型的球壳，但也可以是其他的类型，例如B、G型，还可以是和白炽灯的灯泡形状或小型自镇流萤光灯的球壳形状完全不同的形状。
[0197]另外，在上述实施方式中，球壳呈一体构造，但是例如也可以分别制造下述产品，将它们粘接而作为I个球壳，该产品相当于把球壳分割成多个后的部件。此时，不需要由相同材料的物品构成全部,例如也可以组合由树脂构成的部件和由玻璃构成的部件。还有,若使球壳成为组合构造，则还可以利用与球壳的下端开口相比更大的模块。
[0198]球壳既可以透明以便看得见内部，也可以是半透明以便看不见内部。半透明例如通过在内面上施加以碳酸钙、二氧化硅或白色颜料等为主要成分的扩散层，或施行使内面变粗糙的处理(例如喷砂处理)，就可以实施。
[0199](2)大小
[0200]在上述实施方式中，未针对灯全长上球壳的比例，进行特别说明。这里的球壳比例是对灯全长的球壳的全长，球壳的全长是球壳内，暴露在外部空气中的部分的灯中心轴方向的长度。
[0201]灯全长上球壳的比例优选的是，大于等于0.54。如果比0.54小，则球壳上暴露在外部空气中的部分的面积减小，无法获得充分的散热特性。另外，若球壳变小，则LED模块和电路单元之间的距离变小，在点亮时，电路单元从LED模块受到的热的影响增大。
[0202](3)材料
[0203]在实施方式中，作为球壳的材料利用了玻璃材料，但是也可以由其他的透光性材料，例如树脂材料构成。
[0204]5.外壳
[0205]在上述实施方式中，将由球壳和外壳构成的容器制成和白炽灯类似的形状，但也可以是其他的形状。另外，在上述实施方式中，没有对于外壳的表面，特别进行说明，但是例如为了扩大封装体积，也可以设置散热槽或散热风扇。
[0206]6.容器
[0207]在实施方式中，未对由球壳和外壳构成的容器的外圆周面实施特别的加工,但是也可以对容器的全部或者一部分的外圆周面，涂敷具有希望功能的涂料。所谓的希望功能，例如有飞溅防止功能、紫外线遮光功能、防雾功能等。
[0208]所谓的飞溅防止功能指的是，在容器因某种原因破损时，防止其碎片的飞溅之功能。作为涂料，例如有聚氨酯树脂或硅树脂等。还有，涂敷飞溅防止用的涂料的也可以只是球壳(是容器的一部分。)。
[0209]所谓的紫外线遮光功能指的是，防止容器被紫外线照射，防止容器的变色或强度下降之功能。作为涂料，例如有聚烯烃类树脂等。
[0210]所谓的防雾功能指的是，在湿度高的环境中使用时主要防止球壳(是容器的一部分。)起雾之功能。作为涂料，例如有丙烯酸树脂等。
[0211]7.灯头
[0212]在上述实施方式中，利用了爱迪生型的灯头，但是也可以利用其他的类型，例如插脚型(具体而言是GY、GX等的G型。)。
[0213]另外，在上述实施方式中，灯头通过利用套管部的内螺纹，拧入外壳的外螺纹上，安装(接合)到外壳上，但是也可以采用其他的方法和外壳进行接合。作为其他的方法，有利用粘接剂的接合、利用铆接的接合以及通过压入的接合等，也可以组合2个以上这些方法。
[0214]8.LED 的位置
[0215]在本实施方式中，使球壳内LED的位置与白炽灯的灯丝位置相对应。若具体说明，就是球壳呈与白炽灯近似的形状(A型)，具有球状部和筒状部。LED (LED模块)在球壳是适合白炽灯的A型的情况下，配设在球状部的中心位置上。
[0216]该位置若以球壳为基准，则成为球状部的中心位置，若以灯头为基准，则距灯头前端(孔眼部的端)的距离和白炽灯中从灯头前端到灯丝的距离大致相等。
[0217]但是，本发明的结构为，球壳如上所述并不限定为A型，例如也可以是和灯头相反侧的端部被封堵的圆筒状。这种情况下，也可以在安装该LED灯的照明器具的反射镜的焦点位置以及与由该LED灯替代的灯(例如是氪气灯、小型自镇流萤光灯等。)的发光中心对应的位置(距灯头前端的距离)上配置LED。
[0218]9.照明装置
[0219]在实施方式等中，特别针对LED灯进行了说明，而将说明利用了上述LED灯的照明装置。也就是说，本照明装置具备包含上述各种变通的灯和安装该灯使之点亮的照明器具。
[0220]【背景技术】中所说明的LED灯因为将外壳作为散热部件，所以外壳进行了大型化。这种情况下，LED的配置位置与白炽灯中的灯丝位置相比变得离灯头更远。也就是说，LED灯整体中LED的配置位置(距灯头的距离)和白炽灯整体中灯丝的位置(距灯头的距离)不同。
[0221]若将这种LED灯，使用到安装了白炽灯且具有反射镜的装置，例如筒灯中，则产生在被照射面上出现圆环状阴影等的问题。也就是说，由于光源位置和以往的白炽灯不同，因而在配光特性等方面产生不佳状况。
[0222]图11是实施方式所涉及的照明装置的概略图。
[0223]照明装置201例如安装于天花板202上来使用。
[0224]照明装置201如图11所示，具备LED灯1、安装LED灯I使之进行点亮?熄灭的照明器具203。
[0225]照明器具203例如具备:器具主体205，装于天花板202上；罩子207，安装于器具主体205上，且遮盖LED灯I。罩子207这里是开口型，在内面具有使从LED灯I所出射的光按预定方向(这里是下方。)反射的反射膜211。
[0226]在器具主体205上具备灯座209，装上(拧上)LED灯I的灯头11 ;经由该灯座209给LED灯I供电。
[0227]在本例中，因为安装于照明器具203中的LED灯I的LED3 (LED模块5)的配置位置与白炽灯的灯丝的配 置位置近似，所以LED灯I中的发光中心和白炽灯中的发光中心为近似的发光中心。
[0228]因此，即便在曾安装过白炽灯的照明器具(203)中安装LED灯1，因为作为灯的发光中心的位置相似，所以仍旧难以产生在被照射面上出现圆环状阴影等的问题。
[0229]还有，这里的照明器具是一例，例如也可以是没有开口型罩子207，而具有封闭型罩子的照明器具，还可以是以LED灯面对侧向的那种姿态(灯的中心轴为水平的那种姿态)或倾斜的姿态(灯的中心轴对照明器具的中心轴倾斜的姿态)使之点亮的那种照明器具。
[0230]另外，照明装置是在与天花板或墙壁接触的状态下安装照明器具的直接安装型，但既可以是在埋入天花板或墙壁后的状态下安装照明器具的埋入型，也可以是利用照明器具的电缆从天花板吊下来的悬挂型等。
[0231]再者，这里虽然照明器具使安装的I个LED灯点亮，但也可以是安装多个，例如3个LED灯的照明器具。
[0232]产业上的可利用性
[0233]本发明能够在以简单的结构轻易组装的方面加以利用。
[0234]符号说明
[0235]I LED 灯
[0236]3 LED
[0237]5 LED 模块
[0238]7 球壳
[0239]9 外壳
[0240]11 灯头
[0241]13 基座
[0242]13a 筒部[0243]13b盖部
[0244]15延伸部件
[0245]17电路单元
[0246]19绝缘部件
[0247]19a有底筒状部
[0248]19b凸缘部
[0249]10 1突出部
【权利要求】
1.一种灯,在由球壳和外壳构成的容器内存放发光兀件和该发光兀件点亮用的电路单元而成，其特征为， 上述发光兀件设置于从将上述外壳的一端开口封堵的基座一直延伸到上述球壳内的延伸部件上，并且上述电路单元配设于由上述基座所封堵的外壳内， 上述基座由导电性材料构成，上述基座和上述电路单元之间的绝缘性借助于上述外壳内所配设的绝缘部件来确保， 上述基座具有有底筒形状，该有底筒形状具有筒部和将筒部的一端封堵的盖部；上述延伸部件设置在上述基座的盖部上， 上述绝缘部件具有:筒状部，插入上述基座的筒部内；突出部，形成于上述筒状部的外圆周上，且一直突出到上述基座的筒部内面；通过由上述突出部按压上述基座的筒部内面，安装在上述基座上。
2.如权利要求1所述的灯，其特征为， 上述突出部按和上述筒状部的中心轴平行的方向延伸，且按上述筒状部的圆周方向存在多个。
3.如权利要求1所述的灯，其特征为， 上述突出部具有凸起形状，且按圆周方向存在多个。
4.如权利要求1到3任一项所述的灯，其特征为， 上述绝缘部件具有有底筒形状，该有底筒形状在上述筒状部的一端具有端壁， 上述突出部处于上述筒状部的另一端侧。
5.如权利要求4所述的灯，其特征为， 上述基座的盖部和上述绝缘部件的端壁抵接， 在上述基座的盖部和上述绝缘部件的端壁上存在一系列的贯通孔， 上述延伸部件利用下述螺丝部件固定在上述基座上，该螺丝部件具有配设在上述筒状部内的头部和通过上述贯通孔的螺丝部。
【文档编号】F21S2/00GK203771077SQ201290000700
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2012年2月3日 优先权日:2011年7月22日
【发明者】松田次弘, 竹内延吉, 觉野吉典, 三贵政弘, 永井秀男, 植本隆在 申请人:松下电器产业株式会社