一种led灯具通过安规高压测试的方法及一种高耐压led灯具的制作方法

文档序号:2921939阅读:776来源:国知局
专利名称:一种led灯具通过安规高压测试的方法及一种高耐压led灯具的制作方法
技术领域
本发明涉及一种LED灯具通过安规高压测试的方法及一种能够通过安规高压测试的高耐压LED灯具。
背景技术
目前,现有的LED灯具包括金属灯壳和设置在金属灯壳上的PC罩,金属灯壳内设置有导热电路板5和驱动电源6,驱动电源6输出端连接导热电路板5上的若干个LED灯珠
7。如图1所示,导热电路板5从上至下分别为线路板层、导热绝缘层2、金属基层3,线路板层大多采用载流能力强的铜模I。在LED灯具认证安规高压测试中,需要对LED灯具的介电强度进行测试,安规高压测试装置如图2所示。首先,将高压仪4的两个输出端分别连接驱动电源6输入端和金属灯壳上。由于导热电路板5固定在金属灯壳上,可以视为高压仪4的两个输出端分别连接驱动电源6输入端和导热电路板5。然后,高压仪4输出3750V的高压,对LED灯具进行高压测试。如果出现LED的导热电路板5被击穿,则认为此LED灯具不符合要求,不能通过安规高压测试。由于LED灯具在工作时会产生大量的热量,为了保证LED灯具正常稳定地工作、提高金属基层3的导热性能,现有LED灯具使用的导热电路板5上,铜模I与金属基层3之间的导热绝缘层2厚度很小。而导热绝缘层2的厚度直接影响了导热电路板5的绝缘耐压性能,导热绝缘层2的厚度越小,导热电路板5的绝缘耐压性能越差。因此,在对LED灯具进行认证安规高压测试时,由于导热电路板5的绝缘耐压性能差,直接导致了 LED灯具的导热电路板5被击穿,无法通过安规高压测试。

发明内容
本发明的目的是提供一种LED灯具通过安规高压测试的方法及一种高耐压LED灯具,能够使现有的LED灯具通过安规高压测试,避免在安规高压测试中出现LED灯具的导热电路板被击穿的现象。本发明采用下述技术方案:
一种LED灯具通过安规高压测试的方法,在驱动电源的输出端与LED灯具导热电路板的金属基层之间的电路上连接有泄流电阻。所述泄流电阻的两端分别连接LED灯具导热电路板的铜模与金属基层。所述泄流电阻的两端分别连接驱动电源的正极输出端和LED灯具导热电路板的
金属基层。所述泄流电阻的两端分别连接驱动电源的负极输出端和LED灯具导热电路板的
金属基层。—种高耐压LED灯具,包括金属灯壳和设置在金属灯壳上的PC罩,金属灯壳内设置有导热电路板和驱动电源,驱动电源输出端连接导热电路板上设置的LED灯珠,所述驱动电源的输出端与LED灯具导热电路板的金属基层之间的电路上连接有泄流电阻。所述泄流电阻的两端分别连接LED灯具导热电路板的铜模与金属基层。所述泄流电阻的两端分别连接驱动电源的正极输出端和LED灯具导热电路板的
金属基层。所述泄流电阻的两端分别连接驱动电源的负极输出端和LED灯具导热电路板的
金属基层。本发明通过在驱动电源的输出端与LED灯具导热电路板的金属基层之间的电路上连接有泄流电阻,将驱动电源漏电流通过导热电路板的金属基层和金属灯壳泄放掉,避免驱动电源漏电流将LED灯具导热电路板击穿,使现有的LED灯具能够通过安规高压测试,结构简单,易于实现,具有极大的经济价值。


图1为现有导热电路板的结构 图2为LED灯具安规高压测试装置的结构示意 图3为本发明所述的泄流电阻安装在LED灯具导热电路板的铜模与金属基层之间时的结构示意 图4为本发明所述的泄流电阻安装在LED灯具导热电路板的金属基层与驱动电源正极输出端之间时的结构示意 图5为本发明所述的泄流电阻安装在LED灯具导热电路板的金属基层与驱动电源负极输出端之间时的结构示意图。
具体实施例方式在对LED灯具认证安规高压测试中出现导热电路板5被击穿的现象进行分析后,发现造成导热电路板5被击穿的原因如下:
由于高压仪4的两个输出端分别连接驱动电源6输入端和金属灯壳上,一方面,驱动电源6连接LED灯珠7,而LED灯珠7又焊接在导热电路板5的线路板层即铜模I上;另一方面,导热电路板5固定在金属灯壳上,即导热电路板5的金属基层3连接金属灯壳。因此,可视为高压仪4的一个输出端通过驱动电源6、LED灯珠7连接导热电路板5的铜模1,而高压仪4的另一个输出端通过连接金属灯壳连接导热电路板5的金属基层3上。由于驱动电源6内部分布电容远远大于导热电路板5内部分布电容,当电容加上电压时,电容会产生漏电流,并且电容越大,电容形成的漏电流就越大。因此,高压仪4输出3750V高压时,驱动电源6漏电流远远大于导热电路板5漏电流。当漏电流在由铜模1、导热绝缘层2和金属基层3所组成的导热电路板5上形成的感应电压超出导热绝缘层2所能承受的最大电压时,导热电路板5的导热绝缘层2被击穿,击穿电流产生的电弧高温将融化铜模I和金属基层3,在导热电路板5被击穿部位形成了不可修复的永久短路。因此,本发明所述的LED灯具通过安规高压测试的方法,是在驱动电源6的输出端与LED灯具导热电路板5的金属基层3之间的电路上连接有泄流电阻8。泄流电阻8可将驱动电源6漏电流通过导热电路板5的金属基层3和金属灯壳泄放掉,避免驱动电源6漏电流将LED灯具导热电路板5击穿。泄流电阻8的电阻值取决于驱动电源6漏电流的大小与导热电路板5漏电流的大小,可根据具体情况将导热电路板5的导热绝缘层2电压限制在500V-600V之间,即可使LED灯具通过安规高压测试。由于驱动电源6通过LED灯珠7连接导热电路板5的铜模I,因此,如图3所示,泄流电阻8的两端可分别连接LED灯具导热电路板5的铜模I与金属基层3。泄流电阻8也可设置在驱动电源6输出端与导热电路板5的金属基层3之间,即如图4所示,泄流电阻8的两端分别连接驱动电源6的正极输出端和LED灯具导热电路板5的金属基层3 ;或如图5所示,泄流电阻8的两端分别连接驱动电源6的负极输出端和LED灯具导热电路板5的金属基层3。本发明所述的高耐压LED灯具,包括金属灯壳和设置在金属灯壳上的PC罩,金属灯壳内设置有导热电路板5和驱动电源6,驱动电源6输出端连接导热电路板5上的若干个LED灯珠7,驱动电源6的输出端与LED灯具导热电路板5的金属基层3之间的电路上连接有泄流电阻8。泄流电阻8可将驱动电源6漏电流通过导热电路板5的金属基层3和金属灯壳泄放掉,避免驱动电源6漏电流将LED灯具导热电路板5击穿。泄流电阻8的电阻值取决于驱动电源6漏电流的大小与导热电路板5漏电流的大小,可根据具体情况将导热电路板5的导热绝缘层2电压限制在500V-600V之间,即可使LED灯具通过安规高压测试。由于驱动电源6通过LED灯珠7连接导热电路板5的铜模1,因此,如图3所示,泄流电阻8的两端可分别连接LED灯具导热电路板5的铜模I与金属基层3。泄流电阻8也可设置在驱动电源6输出端与导热电路板5的金属基层3之间,即泄流电阻8的两端分别连接驱动电源6的正极输出端和LED灯具导热电路板5的金属基层3,如图4所示;或泄流电阻8的两端分别连接驱动电源6的负极输出端和LED灯具导热电路板5的金属基层3,如图5所不。由于泄流电阻8的市场价格不足一分钱,因此本发明能以极小的成本使LED灯具通过安规高压测试,顺利出口至国外,具有极大的经济价值。
权利要求
1.一种LED灯具通过安规高压测试的方法,其特征在于:在驱动电源的输出端与LED灯具导热电路板的金属基层之间的电路上连接有泄流电阻。
2.根据权利要求1所述的LED灯具通过安规高压测试的方法,其特征在于:所述泄流电阻的两端分别连接LED灯具导热电路板的铜模与金属基层。
3.根据权利要求1所述的LED灯具通过安规高压测试的方法,其特征在于:所述泄流电阻的两端分别连接驱动电源的正极输出端和LED灯具导热电路板的金属基层。
4.根据权利要求1所述的LED灯具通过安规高压测试的方法,其特征在于:所述泄流电阻的两端分别连接驱动电源的负极输出端和LED灯具导热电路板的金属基层。
5.一种高耐压LED灯具,包括金属灯壳和设置在金属灯壳上的PC罩,金属灯壳内设置有导热电路板和驱动电源,驱动电源输出端连接导热电路板上设置的LED灯珠,其特征在于:所述驱动电源的输出端与LED灯具导热电路板的金属基层之间的电路上连接有泄流电阻。
6.根据权利要求5所述的高耐压LED灯具,其特征在于:所述泄流电阻的两端分别连接LED灯具导热电路板的铜模与金属基层。
7.根据权利要求5所述的高耐压LED灯具,其特征在于:所述泄流电阻的两端分别连接驱动电源的正极输出端和LED灯具导热电路板的金属基层。
8.根据权利要求5所述的高耐压LED灯具,其特征在于:所述泄流电阻的两端分别连接驱动电源的负极输出端和LED灯具导热电路板的金属基层。
全文摘要
本发明公开了一种LED灯具通过安规高压测试的方法和高耐压LED灯具,在驱动电源的输出端与LED灯具导热电路板的金属基层之间的电路上连接有泄流电阻。本发明通过在驱动电源的输出端与LED灯具导热电路板的金属基层之间的电路上连接有泄流电阻,将驱动电源漏电流通过导热电路板的金属基层和金属灯壳泄放掉,避免驱动电源漏电流将LED灯具导热电路板击穿,使现有的LED灯具能够通过安规高压测试,结构简单,易于实现,具有极大的经济价值。
文档编号F21V25/00GK103162259SQ20131006579
公开日2013年6月19日 申请日期2013年3月1日 优先权日2013年3月1日
发明者马汉杰, 王昶沣, 罗文 申请人:河南华阳光电照明技术有限公司, 王昶沣
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