照明器具的制作方法

照明器具的制作方法
【专利摘要】一种照明装置包含：一本体，该本体具有一连接至该本体的下端部份的标准灯具金属底座；一光源模组，该光源模组包括一由数个串联地连接在一起的发光二极体晶片形成的发光二极体晶片阵列、包覆该等发光二极体晶片的萤光粉层、和一对与该等发光二极体晶片电气连接以可供应该等发光二极体晶片电力的导电线；及一连接至该本体的上端部份以可把该等发光二极体晶片包覆于其内的透光外壳。
【专利说明】照明器具

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种照明器具。

【背景技术】
[0002]在照明领域中，传统是以白炽灯泡为大宗。然而，在节能及环保的前题下，白炽灯泡已日渐由LED灯泡取代。然而，目前的LED灯泡大多是为180度发光而已，其亮度、光形与传统的白炽灯泡相差甚远，不受消费者喜爱。
[0003]此外，目前市面上的LED灯泡在散热方面仍有不足，造成寿命缩短的问题。
[0004]有鉴于此，本案发明人遂以其从事该行业的多年经验，并本着精益求精的精神，积极研究改良，遂有本发明“一种超高亮度的照明器具”产生。


【发明内容】

[0005]根据本发明的一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座；至少一金属棒，该金属棒从该本体的基部向上延伸到通过该本体的导热部以致于该金属棒的一端突伸在该导热部的顶端外部，该金属棒的突伸在该导热部的顶端外部的一端的末端部份被成形成矩形形状以具有五个大致平坦的安装表面；一光源模组，该光源模组包括五个各安装于该金属棒的一对应安装表面上的承载板和数个各可运作地安装于一对应承载板上的LED晶片阵列；及一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
[0006]根据本发明的另一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座；至少一金属棒，该金属棒从该本体的基部向上延伸到通过该本体的导热部以致于该金属棒的一端突伸在该导热部的顶端外部，该金属棒的突伸在该导热部的顶端外部的该一端的末端部份被形成有一穿孔；一光源模组，该光源模组包括一由透明的高散热材料制成的具有一晶片安装表面的高导热承载板，该承载板安装到该金属棒的形成有该穿孔的末端部份，一可运作地安装在该承载板的晶片安装表面上的由数个LED晶片形成的LED晶片阵列，该承载板上的LED晶片经由该穿孔曝露，和一包覆该金属棒的末端部份使可覆盖该承载板的晶片安装表面以及与该晶片安装表面相对的背面以可覆盖该等LED晶片，该透光层是以掺杂有萤光粉的绝缘透光材料形成；及一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
[0007] 根据本发明的又另一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座；一从该本体的基部向上延伸到通过该本体的导热部的金属棒，该金属棒的一端突伸在该本体的导热部外部；一光源模组，该光源模组包括一由该金属棒所支撑的具有一晶片安装表面的承载板，和一可运作地安装于该承载板的晶片安装表面上的LED晶片阵列；及一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
[0008]根据本发明的再另一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座；一从该本体的基部向上延伸到通过该本体的导热部的金属棒，该金属棒的一端突伸在该本体的导热部外部；一光源模组，该光源模组包括一可运作地安装于该金属棒的顶端部份的在晶圆切割时即切割成预定阵列的LED晶片阵列；及一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
[0009]根据本发明的另再一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座；一冷却装置，该冷却装置包含一形成于该本体的基部的与大气连通的径向入气孔、一形成于该本体的基部的与大气连通的径向出气孔、及一形成于该本体的基部且与该入气孔和该出气孔连通的活塞容置轴向通道，该冷却装置更包含一可轴向移动地置于该轴向通道内的活塞、一形成于该本体的导热部的贯孔、及一置于该通道内以可导引该活塞沿着该通道轴向移动的导杆；一光源模组，该光源模组包括一根具有一端部份突伸在该本体的导热部外部和另一端部份位于该通道内且远离该导杆的金属棒，和一可运作地位于该金属棒的突伸在该本体的导热部外部的端部份的发光二极体晶片阵列；及一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳，藉此，当该发光二极体晶片阵列运作且该活塞位于靠近该金属棒的该另一端部份的准备位置时，因发光二极体晶片阵列运作而产生的热经由金属棒传导到该通道内，此时热空气使活塞朝通道的固定导杆的另一端移动，在此同时，外部的冷空气经由入气孔进入本体内部而在外壳内的热空气经由其中一个贯孔进入本体内部，这些气体由于在活塞顶部的气门被导杆打开而通过活塞并经由出气孔排出至本体外部，在气体排出至本体外部之后，活塞再次回到该准备位置。
[0010]根据本发明的另一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座；一冷却装置，该冷却装置包含一形成于该本体的基部的与大气连通的径向入气孔、一形成于该本体的基部的与大气连通的径向出气孔、及一形成于该本体的基部且与该入气孔和该出气孔连通的活塞容置轴向通道，该冷却装置更包含一置于该通道内的风扇和一形成于该本体的导热部的贯孔；一可运作地位于该金属棒的突伸在该本体的导热部外部的端部份的发光二极体晶片阵列；及一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳，当该风扇运作时，冷空气从入气孔进入本体内部而一部份的冷空气从贯孔进入外壳内并且从位于导热部的另一侧的通孔进入通道再由出气孔排出本体外部。
[0011]根据本发明的又另一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座；一光源模组，该光源模组包括一挠性基板和数个可运作地安装于该基板上的发光二极体晶片，该挠性基板贴附到该本体的导热部以致于在该导热部的末端部份的每个表面上皆设置有发光二极体晶片；及一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
[0012]根据本发明的再另一特征，一种照明器具被提供，该照明装置包含:一本体，该本体具有一连接至该本体下端部份的标准灯具金属底座；一光源模组，该光源模组包括一由数个串联地连接在一起的发光二极体晶片形成的发光二极体晶片阵列、包覆该等发光二极体晶片的萤光粉层、和一对与该等发光二极体晶片电气连接以可供应该等发光二极体晶片电力的导电线；及一连接至该本体的上端部份以可把该等发光二极体晶片包覆于其内的透光夕卜壳。
[0013]根据本发明的再一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一连接至该本体下端部份的标准灯具金属底座；一光源模组，该光源模组包括一布设有预定电路轨迹的电路轨迹布设表面的透光基板、数个可运作地安装于该基板的表面上以可与该等对应的电路轨迹电气连接的发光二极体晶片、包覆该等发光二极体晶片和该基板的萤光粉层、和一对与该基板的对应的电路轨迹电气连接以可供应该等发光二极体晶片电力的导电线；及一连接至该本体的上端部份以可把该等发光二极体晶片包覆于其内的透光夕卜壳。
[0014]根据本发明的再又一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体；一连接至该本体的标准灯具金属底座；一光源模组，该光源模组包括一具导电与导热性的热导管、一基板、数个可运作地安装于该透光基板表面上的发光二极体晶片、覆盖该等发光二极体晶片的萤光粉层和一对与该等发光二极体晶片电气连接以可供应该等发光二极体晶片电力的导电线，该基板安装于该热导管的顶端部份，该热导管的底端部份延伸至该底座并且与该底座的供电点电气连接，该对导电线中之一者电气地连接到该热导管而该对导电线中之另一者电气地连接到该底座的接地点；及一连接至该本体以可把该等发光二极体晶片包覆于其内的透光外壳。
[0015]根据本发明的另一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座；一光源模组，该光源模组包括一挠性基板和数个可运作地安装于该基板上的发光二极体晶片，该挠性基板贴附到该本体的导热部以致于在该导热部的末端部份的每个表面上皆设置有发光二极体晶片；及一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
[0016]根据本发明的又一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一基部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座；一光源模组，该光源模组包括至少一个可运作地安装于该本体的基部上表面上的发光二极体晶片，和一具有一垂直导光部份与一水平导光部份的导光管，该导光管被安装以致于该至少一个发光二极体晶片的主要发光表面与该导光管的垂直导光部份对准，因此由该至少一个发光二极体晶片发射的光线入射至该导光管的垂直导光部份并往该导光管的水平导光部份行进，该导光管的水平导光部份内部形成有数个微小气泡以致于光线在撞击到气泡时折射向该水平导光部份外部而在该导光管的水平导光部份外部包覆有一萤光粉层以可由光线激发发出想要颜色的光线；及一连接到该本体的基部以可把光源模组包覆于其内的透光外壳。
[0017]根据本发明的又再一特征，一种照明器具被提供，该照明器具包含:一本体，该本体具有一基部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座；一光源模组，该光源模组包括至少一个可运作地安装于该本体的基部上表面上的发光二极体晶片，和一具有一垂直导光部份与一水平导光部份的导光管，该导光管被安装以致于该至少一个发光二极体晶片的主要发光表面与该导光管的垂直导光部份对准，因此由该至少一个发光二极体晶片发射的光线入射至该导光管的垂直导光部份并往该导光管的水平导光部份行进，该导光管的水平导光部份内部形成有数个萤光粉颗粒以致于光线在撞击到萤光粉颗粒时激发发出想要颜色的光线而且折射向该水平导光部份外部；及一连接到该本体的基部以可把光源模组包覆于其内的透光外壳。

【专利附图】

【附图说明】
[0018]图1A至IC是显示本发明第一较佳实施例的照明器具的示意图；
[0019]图1D是一显示本发明第二较佳实施例的照明器具的示意图；
[0020]图2A和2B是显示本发明第三较佳实施例的照明器具的示意图；
[0021]图3A和3B是显示在本发明的照明器具中所使用的光源模组的变化例子；
[0022]图3C和3D是显示在图3A和3B中所示的光源模组的变化例子；
[0023]图4A至4C是显示本发明第四较佳实施例的照明器具的示意图；
[0024]图5A至5C是显示本发明第五较佳实施例的照明器具的示意图；
[0025]图是一显示该第五较佳实施例的照明器具的光源模组的变化；
[0026]图6A和6B是显示本发明第六实施例的照明器具的示意图；
[0027]图7是显示本发明第七实施例的照明器具的示意图；
[0028]图8A和SB是显示本发明第八较佳实施例的照明器具的示意图；
[0029]图9A和9B是显示本发明第九较佳实施例的照明器具的示意图；
[0030]图9C是一显示本发明第九较佳实施例的照明装置的光源模组的变化的示意图；
[0031]图9D是一显示本发明第九较佳实施例的照明装置的光源模组的另一变化的示意图；
[0032]图9E是一显示本发明第九较佳实施例的照明装置的光源模组的变化的示意图；
[0033]图1OA和1B是显示本发明第十较佳实施例的照明装置的示意图；
[0034]图1lA和IlB是显示本发明第十较佳实施例的照明装置的变化的示意图；
[0035]图12是一显示本发明第一较佳实施例的具有传统蜡烛灯外壳的照明器具的示意图；
[0036] 图13A和13B是显示在图1lA和IlB中所示照明装置的变化的另一形式的示意图；
[0037]图14A和14B是显示在图1lA和IlB中所示照明装置的变化的另一形式的示意图；
[0038]图15A和15B是显示本发明第十一较佳实施例的照明装置的示意图；
[0039]图16A至16D是显示本发明第十二较佳实施例的照明器具的示意图；
[0040]图17A至17D是显示在图8A和8B中所示照明装置的光源模组的另一形式的示意图；
[0041]图18A至18C是显示本发明第十三较佳实施例的照明器具的示意图；及
[0042]图18D是显示在图18A至18C中所示照明器具的光源模组的另一形式的示意图。

【具体实施方式】
[0043]在后面本发明较佳实施例的详细说明中，相同或类似的元件是由相同的标号标示，而且它们的详细描述将会被省略。此外，为了清楚揭示本发明的特征，于附图中的元件并非按实际比例描绘。
[0044]图1A至IC是显示本发明第一较佳实施例的照明器具的示意图。
[0045]图1A是一个显示该第一较佳实施例的照明器具的示意组合部份剖视平面图。请参阅图1A所示，本发明第一实施例的照明器具包括一本体1、一光源模组2、及一透光外壳3。
[0046]该本体I是由良好散热材料制成。在本实施例中，该本体I是由陶瓷材料制成。当然，该本体I也可以由任何其他具有良好散热特性的材料制成，像铝般的金属材料。或者该以陶瓷材料形成的本体I是可以掺杂有其他适合的材料来烧结而成以能提升散热效果。
[0047]该本体I具有一基部10、一从该基部10的顶端向上延伸的导热部11、一从该基部10的底端向下延伸的螺锁部12、及一螺锁于该螺锁部12的标准灯具金属底座13。
[0048]三根具有导热与导电功能的金属棒14(14a, 14b, 14c)的一端突伸在该导热部11的顶端外部而其另一端向下延伸到该基部10。该三根金属棒14中的两者14a，14b的该另一端更进一步从该基部10延伸到达该螺锁部12并且分别与该标准灯具底座13的接地点和供电点成电气连接状态，藉此经插头金属及AC线上的金属(铜)散热，达到热电合一功能。如在图1C中所示，另一根金属棒14c的突伸在该导热部11的顶端外部的该一端的末端部份被成形有五个大致平坦的安装表面14d。
[0049]应要注意的是，该三根金属棒14也可以是具有导电与导热特性的热导管。
[0050]该光源模组2包括至少一承载板20及至少一可运作地安装在该承载板20上的LED晶片21。
[0051]在本实施例中，该光源模组2包括五个各具一背面和一与该背面相对的晶片安装表面的承载板20。该等承载板20在其背面贴附到该金属棒14c的末端部份的对应的安装表面14d之下安装在该金属棒14c的末端部份。
[0052]在本实施例中，于每个承载板20的晶片安装表面上可运作地安装有一 LED晶片阵列。每个LED晶片阵列由数个成串联及/或并联连接的LED晶片21构成。该等LED晶片21可以是白光晶片，或者可以是覆盖有萤光粉层的蓝光晶片。又或者，该等LED晶片21可以是依据预定方式排列以可发出白色光线的红光晶片、绿光晶片、以及蓝光晶片。例如，该等LED晶片21可以是如同本案发明人于发明专利ZL200810185991.X号案与发明专利ZL200910138969.4号案中所述的晶片一样。
[0053]该等LED晶片21的正极电极和负极电极分别直接或间接地电气连接至该两根金属棒14a，14b以可经由它们来被供以电力。当然，该等LED晶片21也可以是任何其他颜色的LED晶片21。
[0054]一透光外壳3连接到该本体I的基部10以可把光源模组2和导热部11包覆于其内以完成本实施例的照明器具。应要注意的是，该透光外壳3的尺寸大致与传统白炽灯泡的透光外壳的尺寸相符。
[0055]虽然在本实施例中该透光外壳3的形状是以传统球形白炽灯泡的形状为例子，该透光外壳3的形状也可以是与传统的MR-16、PAR30、PAR38、C35、蜡烛灯等等灯具所用的透光外壳的形状相符合。如在图12中所示，该透光外壳3是一蜡烛灯所用的透光外壳。
[0056]应要注意的是，每个LED晶片矩阵可以是任意的MxN方式，其中，M和N皆是为I或以上的自然数。如是，该等LED晶片21可以依需求串联及/或并联成从6V到480V任何范围的闻压晶片。当然，该等LED晶片21也可以依需求串联及/或并联成在6V到480V范围之外任何范围的高压晶片。
[0057]此外，每个LED晶片矩阵可以是在晶圆切割时即切割成预定的矩阵形式。当然，每个LED晶片矩阵也可以是以任何方式串联及/或并联连接数个独立的晶片来形成。
[0058]此外，于该透光外壳3的内层及/或外层上可设置有金属或非金属的导热及散热材料，像是IT0、A1203、Bn03等等般的高导散热材料，以增加导散热的表面积而增强导散热效果。
[0059]图1D是一显示本发明第二较佳实施例的照明器具的示意图。
[0060]如在图1D中所示，与第一较佳实施例不同的是，在本实施例中，该等金属棒14的另一端并未与标准灯具底座13的接地点和供电点电气连接。该照明器具更包括一置于该螺锁部12内的电源供应装置15。该电源供应装置15具有藉由导线152分别连接至标准灯具底座13的接地点和供电点的输入电极150，和藉由导线152经由对应的金属棒14来连接至LED晶片21的正极电极和负极电极的输出电极151。由于电源供应装置15的输出电极151与LED晶片21的正极电极和负极电极如何电气连接是众所周知的且不是本申请案的特征，于此恕不再赘述。
[0061]图2A和2B是显示本发明第三较佳实施例的照明器具的示意图。
[0062]如在该等视图中所示，与第二实施例不同的地方在于该照明器具更包括藉由螺丝来连接在本体I的导热部11的金属散热鳍片装置4。当然，该金属散热鳍片装置4可以藉由其他适当的方式来连接在本体I的导热部11上。借着该等金属散热鳍片装置4的设置，经由金属棒14与本体I的导热部11从光源模组2导出的热能透过该等金属散热鳍片装置4迅速消散，进而获得更佳的散热效果。
[0063]应要注意的是，该等金属散热鳍片装置4可与金属棒14直接或间接地物理连接以增加热电合一导热散热效果。
[0064]图3A和3B是显示在本发明的照明器具中所使用的光源模组的变化例子。
[0065]如在附图中所示，在本实施例中，金属棒14c的突伸在该导热部11的顶端外部的该一端的末端部份被形成有一穿孔140。该光源模组2A包括一高导热承载板20A,在本实施例中，该高导热承载板20A是由透明的高散热材料制成,像是蓝宝石(sapphire)、石英等等般。当然，该高导热承载板20A也可以是由任何其他适合的材料来制成。
[0066]一由数个LED晶片21形成的LED晶片阵列可运作地安装在该承载板20A的晶片安装表面上。该承载板20A安装到该金属棒14c的形成有该穿孔140的末端部份以致于该承载板20A上的LED晶片21经由该穿孔140曝露。
[0067]于该金属棒14c的安装有该承载板20A的末端部份上以掺杂有萤光粉的绝缘透光材料形成有一包覆该末端部份的透光层141。该透光层141覆盖该承载板20A的晶片安装表面以及与该晶片安装表面相对的背面以可覆盖该等LED晶片21。
[0068]在本实施例中，形成透光层141的绝缘透光材料是掺杂有萤光粉。
[0069]应要注意的是，与以上的实施例相同，该LED晶片矩阵可以是任意的MxN方式，其中，M和N皆是为I或以上的自然数。如是，该LED晶片21可以依需求串联及/或并联成从6V到480V任何范围的高压晶片。此外，该LED晶片矩阵可以是在发光二极体晶圆切割时即切割成预定的矩阵形式。
[0070]应要注意的是，当该LED晶片矩阵是在发光二极体晶圆切割时即切割成预定的矩阵形式时，该高导承载板20A是可以被省略。
[0071]图3C和3D是显示在图3A和3B中所示光源模组的变化例子。
[0072]如在图3C和3D中所示，在本实施例中，金属棒14c的突伸在该导热部11的顶端外部的该一端的末端部份形成有一纵向凹槽142以致于该末端部份形成有两相对的夹板142a, 142b。于每一夹板142a，142b上形成有一与形成在另一夹板142a，142b上的贯孔1420对准的贯孔1420。
[0073]该光源模组2A包括一与在图3A和3B中所示的相同的高导热承载板20A。该承载板20A是置于该凹槽142内以致于该承载板20A的两相对表面的部份区域是由对应的夹板142a, 142b的贯孔1420曝露。
[0074]于该承载板20A的该两相对表面的由对应夹板142a，142b的贯孔1420曝露的部份区域上分别可运作地安装有一由数个LED晶片21形成的LED晶片阵列。与在以上实施例中所述相同，该等LED晶片21可以串联及/或并联成从6V到480V任何范围的高压晶片。此外，每个LED晶片矩阵可以是在切割时即切割成预定的矩阵形式。
[0075]于该凹槽142与该等贯孔1420内以掺杂有萤光粉的绝缘透光材料形成有一透光层141以致于该承载板20A和该等LED晶片21由透光层141覆盖。
[0076]应要注意于该承载板20A的另外三个面向外的表面上也可以依需求来可运作地安装有LED晶片阵列。
[0077]图4A至4B是显示本发明第四较佳实施例的照明器具的示意图。
[0078]与第一较佳实施例不同的是，该光源模组包括一透明承载板20B及一可运作地安装在该承载板20B的一表面上的LED晶片21阵列。
[0079]该承载板20B可以是与在图3A和3B中所示的承载板20A相同而且是由该三根金属棒14的突伸在该导热部11的顶端外部的末端部份所支撑。该承载板20B的晶片安装表面与该等金属棒14大致垂直。由于该承载板20B由透明材料制成，因此当该等LED晶片21运作时能产生360度发光的效果。
[0080]应要注意的是，与以上所述的实施例相同，该LED晶片21阵列可以是任意的MxN方式，而且每个LED晶片21矩阵可以是在切割时即切割成预定的矩阵形式。
[0081]图4C是一显示本发明第三较佳实施例的照明器具的光源模组的变化的示意图。
[0082]如在图4C中所示，一具有导热功能的透明盖体210覆盖在该等LED晶片21上且与该等金属棒14物理连接来进一步加强导热效果。
[0083]图5A至5C是显示本发明第五较佳实施例的照明器具的示意图。
[0084]如在图5A至5C中所示，在本实施例中，该光源模组2包含一在LED晶圆(图中未示)被切割时即由数个串联及/或并联连接在一起的LED晶片21形成的LED晶片21矩阵。该LED晶片21矩阵中的预定LED晶片21的正极电极和负极电极与对应的金属棒14电气连接以可经由该等连接到电源的金属棒14来被供以电力。
[0085]图是显示第五较佳实施例照明器具的光源模组2的变化。
[0086]如在图中所示，该光源模组2包含至少两片透明基板20C和一可运作地安装于该两片透明基板20C之间且是可运作地安装于该两片透明基板20C中之一者上的LED晶片21阵列，借着该阵列中的LED晶片21同时与该两片透明基板20C接触，该等LED晶片21在运作时产生的热能因散热面积增加而被更迅速地导出离开。该等透明基板20C可以与在图3A和3B中所述的相同。
[0087]如同在先前所述实施例中所述的相同，该LED晶片21阵列可以是由数个个别地且可运作地安装于该透明基板表面上的串联及/或并联连接的LED晶片21构成，或者可以是由在LED晶圆(图中未示)被切割时即由数个串联及/或并联连接在一起的LED晶片21构成。
[0088]图6A和6B是显示本发明第六实施例的照明器具的示意图。
[0089]如在图6A和6B中所示，在本实施例中，该照明器具更包括一冷却装置。该冷却装置包含一形成于该本体I的基部10的与大气连通的径向入气孔100、一形成于该本体I的基部10的与大气连通的径向出气孔101、及一形成于该本体I的基部10且与该入气孔100和该出气孔101连通的活塞容置轴向通道102。该冷却装置更包含一可轴向移动地置于该轴向通道102内的活塞103、一形成于该本体I的导热部11的贯孔104、及一置于该通道102内以可导引该活塞103沿着该通道102轴向移动的导杆105。该导杆105是由一可转动地安装于该基部10内的转轮106驱动。
[0090]应要注意的是，该冷却装置的运作原理实质上是与一斯特林引擎相当。
[0091]在本实施例中，支撑该光源模组2的金属棒14的与光源模组2相对的末端设有一散热鳍片装置16且该散热鳍片装置16置于该通道102的远离该导杆105的一端。
[0092]当该光源模组2运作且该活塞103位于图6B中所示靠近散热鳍片装置的准备位置时，因光源模组2运作而产生的热经由散热鳍片装置传导到该通道102内，此时热空气使活塞103朝通道102的固定导杆105的另一端移动到达一终点位置(见图6A)。在此同时，外部的冷空气经由入气孔100进入本体I内部而在外壳3内的热空气经由其中一个贯孔104进入本体I内部。这些气体由于在活塞103顶部的气门1030被导杆105打开而通过活塞103并经由出气孔101排出至本体I外部。在气体排出至本体I外部之后，活塞103再次回到该准备位置。
[0093]藉由如上构造，于外壳3内的热空气能有效排出，提升照明器具的寿命。
[0094]图7是显示本发明第七实施例的照明器具的示意图。
[0095]如在图7中所示，与第5实施例不同的地方是在于，在该通道102内的活塞103和导杆105被去除，取而代之的是一个冷却风扇107。当该风扇107运作时，冷空气从入气孔100进入本体内部而一部份的冷空气从贯孔104进入外壳3内并且从位于导热部11的另一侧的通孔108进入通道102再由出气孔101排出本体I外部。
[0096]此外，在本实施例中，该本体I更具有至少一个连通该通道102与螺锁部12的连通孔109，以及至少一个连通该螺锁部12与外部的通气孔110，因此，当该风扇107运作时，由风扇107产生的冷空气会经由连通孔109进入置放电源装置的螺锁部12再经由通气孔110排出以达成降低螺锁部12内部温度的效果。
[0097]图8A和SB是显示本发明第八较佳实施例的照明器具的示意图。
[0098]如在图8A和8B中所不，与第一较佳实施例不相同的地方是该光源模组2包括一挠性基板20D和数个可运作地安装在该基板20D的发光二极体晶片21。该挠性基板20D贴附到该本体的导热部11以致于在该导热部11的末端部份的每个表面上皆设置有发光二极体晶片21。
[0099]图9A和9B是显示本发明第九较佳实施例的照明器具的示意图。
[0100]如在图9A和9B中所示，本实施例的照明器具包含一本体1、一连接至该本体I的标准灯具金属底座13、一光源模组2、与一连接至该本体I的透光外壳3。
[0101]该光源模组2包括一由数个串联地连接在一起的LED晶片21形成的LED阵列、包覆该等发光二极体晶片21的萤光粉层23和一对与该等发光二极体晶片21电气连接以可供应该等发光二极体晶片21电力的导电线22。
[0102]在本实施例中，该等发光二极体晶片21的透明基底层210在发光二极体晶圆经历切割制程时未被切割，而除了第一个与最后一个发光二极体晶片21之外,每一个发光二极体晶片21的η型电极经由导体24来与后面一个相邻的发光二极体晶片21的ρ型电极电气连接而每一个发光二极体晶片21的ρ型电极经由导体24来与前面一个相邻的发光二极体晶片21的η型电极电气连接。
[0103]该对导电线22是具有适当强度的导电线。该对导电线22中之一者的上端电气地连接到该第一个发光二极体晶片21的ρ型电极而该对导电线22中之另一者的上端电气地连接到该最后一个发光二极体晶片21的η型电极。
[0104]该对导电线22中的每一者的另一端是以适当的方式电气地连接至交流电源。在本实施例中，该对导电线22中的每一者的另一端是分别电气连接至该金属底座13的接地点与供电点。
[0105]该对导电线22可以是具有导电与导热性的微型热导管或者可以是表面有散热系数300mk至1200mk之类钻碳(DLC)层的导电线。
[0106]应要注意的是，该萤光粉层23可以是如同在本案发明人于发明专利ZL200810185991.X号案与发明专利ZL200910138969.4号案中所述的萤光粉层一样。
[0107]图9C是一显示本发明第九较佳实施例的照明装置的光源模组的变化的示意图。
[0108]如在图9C中所示，在这变化中该等发光二极体晶片21除了第一个与最后一个发光二极体晶片21之外，每一个发光二极体晶片21的η型电极以打线方式经由导线25来与后面一个相邻的发光二极体晶片21的ρ型电极电气连接而每一个发光二极体晶片21的ρ型电极以打线方式经由导线25来与前面一个相邻的发光二极体晶片21的η型电极电气连接。
[0109]图9D是一显示本发明第九较佳实施例的照明装置的光源模组的另一变化的示意图。
[0110]如在图9D中所示，在这变化中，该光源模组2更包含一具有一布设有预定电路轨迹201的电路轨迹布设表面200的透光基板20Ε。该等发光二极体晶片21是个别以覆晶(flip-chip)方式可运作地安装于该基板20E的表面200上的发光二极体晶片21，而除了第一个与最后一个发光二极体晶片21之外,每一个发光二极体晶片21的η型电极经由对应的导电轨迹201来与后面一个相邻的发光二极体晶片21的ρ型电极电气连接而每一个发光二极体晶片21的ρ型电极经由对应的导电轨迹201来与前面一个相邻的发光二极体晶片21的η型电极电气连接。
[0111]图9Ε是一显示本发明第九较佳实施例的照明装置的光源模组的变化的示意图。
[0112]如在图9Ε中所示，在这变化中，该光源模组2更包含一具有一布设有预定电路轨迹201的电路轨迹布设表面200的透光基板20Ε。该等发光二极体晶片21是个别置于该基板20Ε的表面200上的发光二极体晶片21，而除了第一个与最后一个发光二极体晶片21之外，每一个发光二极体晶片21的η型电极以打线方式经由导线25来与后面一个相邻的发光二极体晶片21的ρ型电极电气连接而每一个发光二极体晶片21的ρ型电极以打线方式经由导线25来与前面一个相邻的发光二极体晶片21的η型电极电气连接。
[0113]图1OA和1B是显示本发明第十较佳实施例的照明装置的示意图。
[0114]如在图1OA和1B中所示，与第九较佳实施例不同的地方是在于该光源模组2包括两个如在第八较佳实施例中所述的发光二极体晶片21阵列。该两个发光二极体晶片21阵列串联地连接。
[0115]图1lA和IlB是显示本发明第十较佳实施例的照明装置的变化的示意图。
[0116]如在图1IA和IlB中所示，与第九较佳实施例不同的地方在于该两个发光二极体晶片21阵列是并联地连接。
[0117]图13Α和13Β是显示在图1lA和IlB中所示照明装置的变化的另一形式的示意图。
[0118]如在图13Α和13Β中所示，一具导电与导热性的热导管26的顶端部份与该等发光二极体21阵列电气连接，而该热导管26的底端部份电气连接到该底座13的接地点。该热导管26的底端部份沿着该底座13的内壁面盘旋延伸以可达最大接触表面以利散热效果。应要注意的是，该热导管26能够有效地把在该设置有发光二极体晶片21的发热腔室(即，外壳3内部)内的热传导到没有发光二极体晶片21的无热源腔室(S卩，底座13内)内。
[0119]图14Α和14Β是显示在图1lA和IlB中所示照明装置的变化的另一形式的示意图。
[0120]如在图14Α和14Β中所示，一具导电与导热性的热导管26的顶端部份与该等发光二极体21阵列电气连接，而该热导管26的底端部份电气连接到该底座13的供电点。
[0121]图15Α和15Β是显示本发明第十一较佳实施例的照明装置的示意图。
[0122]如在图15Α和15Β中所示，本实施例的照明器具包含一本体1、一连接至该本体I的标准灯具金属底座13、一光源模组2、与一连接至该本体I的透光外壳3。
[0123]该光源模组2包括一具导电与导热性的热导管26、一基板20F、数个可运作地安装于该透光基板20F的表面上的LED晶片21、覆盖该等发光二极体晶片21的萤光粉层23和一对与该等发光二极体晶片21电气连接以可供应该等发光二极体晶片21电力的导电线22。
[0124]该基板20F安装于该热导管26的顶端部份。该热导管26的底端部份延伸至该底座13并且与该底座13的供电点电气连接。
[0125]该对导电线22中之一者电气地连接到该热导管26而该对导电线22中之另一者电气地连接到该底座13的接地点。
[0126]图16Α至16D是显示本发明第十二较佳实施例的照明装置的示意图。
[0127]如在图16Α至16D中所示，与先前实施例不同，该光源模组2包括一挠性基板20G以及数个可运作地安装于该基板20G的表面上的LED晶片21。该基板20G贴附到该本体I的导热部11以致于在该导热部11的末端部份的每个表面上皆设置有发光二极体晶片21。
[0128]图17A至17D是显示本发明第十二较佳实施例的照明装置的光源模组2的另一形式的示意图。
[0129]如在图17A至17D中所示，该光源模组2包括一挠性基板20H以及数个可运作地安装于该基板20H的表面上的LED晶片21。该基板20H贴附到该本体I的导热部11以致于在该导热部11的末端部份的每个表面上皆设置有发光二极体晶片21。
[0130]图18A至18C是显示本发明第十三较佳实施例的照明装置的示意图。
[0131]如在图18A至18C中所示，本实施例的照明器具包含一具有一基部与一从基部向下延伸的螺锁部的本体1、一连接至该本体I的螺锁部的标准灯具金属底座13、一光源模组
2、与一连接至该本体I的上端部份的透光外壳3。
[0132]该本体I具有一上表面17。该光源模组2包括数个可运作地安装于该上表面17上的发光二极体晶片21。在本实施例的视图中，显示有两个发光二极体晶片21。该光源模组2更包括一大致U形的导光管27。该导光管27被安装以致于该等发光二极体晶片21的主要发光表面与该导光管27的对应的垂直导光部份对准，因此由该等发光二极体晶片21发射的光线入射至该导光管27的垂直导光部份并往该导光管27的连接该两垂直导光部份的水平导光部份行进。
[0133]在本实施例中，该导光管27的水平导光部份内部形成有数个微小气泡270以致于光线在撞击到气泡270时折射向该水平导光部份外部而在该导光管27的水平导光部份外部包覆有一萤光粉层271以可由光线激发发出想要颜色的光线。
[0134]图18D是一显示本发明第十三较佳实施例的照明装置的光源模组2的另一形式的示意图。
[0135]如在图中所示，与图18C所示的不同在于该导光管27的水平导光部份内部形成有数个萤光粉颗粒272以取代该等气泡以及该萤光粉层。
[0136]综上所述，本发明的“照明器具”，确能藉上述所揭露的构造、装置，达到预期的目的与功效，且申请前未见于刊物亦未公开使用，符合发明专利的新颖、进步等要件。
[0137]惟，上述所揭的附图及说明，仅为本发明的实施例而已，非为限定本发明的实施例；大凡熟悉该项技艺之人仕，其所依本发明的特征范畴，所作的其他等效变化或修饰，皆应涵盖在以下本案的保护范围内。
[0138]附图的主要元件代表符号表
[0139]I 本体
[0140]10 基部
[0141]11 导热部
[0142]12 螺锁部
[0143]13 标准灯具金属底座
[0144]14 金属棒
[0145]140 穿孔
[0146]141 透光层
[0147]142 纵向凹槽
[0148]1420 贯孔
[0149]142a 夹板
[0150]142b夹板
[0151]14a金属棒
[0152]14b金属棒
[0153]14c金属棒
[0154]14d安装表面
[0155]15电源供应装置
[0156]150输入电极
[0157]151输出电极
[0158]152导线
[0159]16鳍片装置
[0160]100入气孔
[0161]101出气孔
[0162]102通道
[0163]103活塞
[0164]1030气门
[0165]104贯孔
[0166]105导杆
[0167]106转轮
[0168]107冷却装置
[0169]108通孔
[0170]109连通孔
[0171]110通气孔
[0172]2光源模组
[0173]2A光源模组
[0174]20承载板
[0175]200表面
[0176]201电路轨迹
[0177]20A承载板
[0178]20B承载板
[0179]20C透明基板
[0180]20D挠性基板
[0181]20E基板
[0182]20F基板
[0183]21LED 晶片
[0184]210基底层
[0185]22导电线
[0186]23萤光粉层
[0187]24导体
[0188]25导线
[0189]26热导管
[0190]3透光外壳
[0191] 4金属散热鳍片装置
【权利要求】
1.一种照明器具，包含: 一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座； 至少一金属棒，该金属棒从该本体的基部向上延伸到通过该本体的导热部以致于该金属棒的一端突伸在该导热部的顶端外部，该金属棒的突伸在该导热部的顶端外部的一端的末端部份被成形成矩形形状以具有五个大致平坦的安装表面； 一光源模组，该光源模组包括五个各安装于该金属棒的一对应的安装表面上的承载板和数个各可运作地安装于一对应的承载板上的LED晶片阵列；及 一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
2.如权利要求1所述的照明器具，其特征在于，每个LED晶片矩阵可以是任意的MxN方式，其中，M和N皆为I或以上的自然数
3.如权利要求2所述的照明器具，其特征在于，每个LED晶片矩阵可以是在晶圆切割时即切割成预定的矩阵形成。
4.如权利要求1所述的照明器具，其特征在于，更包含两从该本体的基部向上延伸到通过该本体的导热部的金属棒，该两金属棒中的一者的一端与该等LED晶片阵列的正极电极电气连接而其另 一端与该标准灯具底座的供电点电气连接，且该两金属棒中的另一者的一端与该等LED晶片阵列的负极电极电气连接而其另一端与该标准灯具底座的接地点电气连接。
5.如权利要求1所述的照明器具，其特征在于，该透光外壳的内层与外层中的一者或两者上是设置有导热及散热材料。
6.如权利要求1所述的照明器具，其特征在于，更包含一置于该螺锁部内的电源供应装置，该电源供应装置具有分别连接至标准灯具底座的接地点和供电点的输入电极，和分别连接至LED晶片的正极电极和负极电极的输出电极。
7.如权利要求1所述的照明器具，其特征在于，更包括连接在本体的导热部的金属散热鳍片装置，借着该等金属散热鳍片装置的设置，经由本体的导热部从光源模组导出的热能透过该等金属散热鳍片装置迅速消散，进而获得更佳的散热效果。
8.一种照明器具，包含: 一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座； 至少一金属棒，该金属棒从该本体的基部向上延伸到通过该本体的导热部以致于该金属棒的一端突伸在该导热部的顶端外部，该金属棒的突伸在该导热部的顶端外部的该一端的末端部份被形成有一穿孔； 一光源模组，该光源模组包括 一由透明的高散热材料制成的具有一晶片安装表面的高导热承载板，该承载板安装到该金属棒的形成有该穿孔的末端部份， 一可运作地安装在该承载板的晶片安装表面上的由数个LED晶片形成的LED晶片阵列，该承载板上的LED晶片经由该穿孔曝露，和 一包覆该金属棒的末端部份以可覆盖该承载板的晶片安装表面以及与该晶片安装表面相对的背面以可覆盖该等LED晶片，该透光层是以掺杂有萤光粉的绝缘透光材料形成；及 一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
9.如权利要求8所述的照明器具，其特征在于，每个LED晶片矩阵可以是任意的MxN方式，其中，M和N皆为I或以上的自然数
10.如权利要求9所述的照明器具，其特征在于，每个LED晶片矩阵可以是在晶圆切割时即切割成预定的矩阵形成。
11.如权利要求8所述的照明器具，其特征在于，更包含两从该本体的基部向上延伸到通过该本体的导热部的金属棒，该两金属棒中的一者的一端是与该等LED晶片阵列的正极电极电气连接而其另一端与该标准灯具底座的供电点电气连接，且该两金属棒中的另一者的一端与该等LED晶片阵列的负极电极电气连接而其另一端与该标准灯具底座的接地点电气连接。
12.如权利要求8所述的照明器具，其特征在于，该透光外壳的内层与外层中的一者或两者上是设置有导热及散热材料。
13.如权利要求8所述的照明器具，其特征在于，更包含一置于该螺锁部内的电源供应装置，该电源供应装置具有分别连接至标准灯具底座的接地点和供电点的输入电极，和分别连接至LED晶片的正极电极和负极电极的输出电极。
14.如权利要求8所述的照明器具，其特征在于，更包括连接在本体的导热部的金属散热鳍片装置，借着该等金属散热鳍片装置的设置，经由本体的导热部从光源模组导出的热能透过该等金属散热鳍片装置迅速消散，进而获得更佳的散热效果。
15.如权利要求8所述的照明器具，其特征在于，更包含另一可运作地安装在该承载板的与该晶片安装表面相对的表面上的由数个LED晶片形成的LED晶片阵列。
16.—种照明器具,包含: 一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座； 一从该本体的基部向上延伸到通过该本体的导热部的金属棒，该金属棒的一端突伸在该本体的导热部外部； 一光源模组，该光源模组包括 一由该金属棒所支撑的具有一晶片安装表面的承载板，和 一可运作地安装于该承载板的晶片安装表面上的LED晶片阵列；及 一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
17.如权利要求16所述的照明器具，其特征在于，该LED晶片阵列可以是在晶圆切割时即切割成预定的矩阵形成。
18.如权利要求16所述的照明器具，其特征在于，该透光外壳的内层与外层中的一者或两者上是设置有导热及散热材料。
19.如权利要求16所述的照明器具，其特征在于，更包含一具有导热功能的透明盖体和两从该导热部突出来的导热金属棒，该盖体覆盖在该等LED晶片上且与该等导热金属棒物理连接来进一步加强导热效果。
20.—种照明器具,包含: 一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座； 一从该本体的基部向上延伸到通过该本体的导热部的金属棒，该金属棒的一端是突伸在该本体的导热部外部； 一光源模组，该光源模组包括一可运作地安装于该金属棒的顶端部份的在晶圆切割时即切割成预定阵列的LED晶片阵列；及 一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
21.如权利要求20所述的照明器具，其特征在于，该透光外壳的内层与外层中的一者或两者上是设置有导热及散热材料。
22.—种照明器具,包含: 一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座； 一冷却装置，该冷却装置包含一形成于该本体的基部的与大气连通的径向入气孔、一形成于该本体的基部的与大气连通的径向出气孔、及一形成于该本体的基部且与该入气孔和该出气孔连通的活塞容置轴向通道，该冷却装置更包含一可轴向移动地置于该轴向通道内的活塞、一形 成于该本体的导热部的贯孔、及一置于该通道内以可导引该活塞沿着该通道轴向移动的导杆； 一光源模组，该光源模组包括 一根具有一端部份突伸在该本体的导热部外部和另一端部份位于该通道内且远离该导杆的金属棒，和 一可运作地位于该金属棒的突伸在该本体的导热部外部的端部份的发光二极体晶片阵列 '及 一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳， 藉此，当该发光二极体晶片阵列运作且该活塞是位于靠近该金属棒的该另一端部份的准备位置时，因发光二极体晶片阵列运作而产生的热经由金属棒传导到该通道内，此时热空气使活塞朝通道的固定导杆的另一端移动，在此同时，外部的冷空气经由入气孔进入本体内部而在外壳内的热空气经由其中一个贯孔进入本体内部，这些气体由于在活塞顶部的气门被导杆打开而通过活塞并经由出气孔排出至本体外部，在气体排出至本体外部之后，活塞再次回到该准备位置。
23.—种照明器具,包含: 一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座； 一冷却装置，该冷却装置包含一形成于该本体的基部的与大气连通的径向入气孔、一形成于该本体的基部的与大气连通的径向出气孔、及一形成于该本体的基部且与该入气孔和该出气孔连通的活塞容置轴向通道，该冷却装置更包含一置于该通道内的风扇和一形成于该本体的导热部的贯孔； 一可运作地位于该金属棒的突伸在该本体的导热部外部的端部份的发光二极体晶片阵列；及 一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳， 当该风扇运作时，冷空气从入气孔进入本体内部而一部份的冷空气从贯孔进入外壳内并且从位于导热部的另一侧的通孔进入通道再由出气孔排出本体外部。
24.如权利要求23所述的照明器具，其特征在于，该本体更具有至少一个连通该通道与螺锁部的连通孔，以及至少一个连通该螺锁部与外部的通气孔，因此，当该风扇运作时，由风扇产生的冷空气会经由连通孔进入置放电源装置的螺锁部再经由通气孔排出以达成降低螺锁部内部温度的效果。
25.—种照明器具,包含: 一本体，该本体具有一基部、一从该基部的顶端向上延伸的导热部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座； 一光源模组，该光源模组包括一挠性基板和数个可运作地安装于该基板上的发光二极体晶片，该挠性基板贴附到该本体的导热部以致于在该导热部的末端部份的每个表面上皆设置有发光二极体晶片；及 一套设在该本体的基部以可把光源模组和导热部包覆于其内的透光外壳。
26.如权利要求25所述的照明器具，其特征在于，该等发光二极体晶片彼此串联及/或并联连接。
27.—种照明器具,包含: 一本体，该本体具有一基部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座； 一光源模组，该光源模组包括至少一个可运作地安装于该本体的基部的上表面上的发光二极体晶片，和一具有一垂直导光部份与一水平导光部份的导光管，该导光管被安装以致于该至少一个发光二极体晶片的主要发光表面与该导光管的垂直导光部份对准，因此由该至少一个发光二极体晶片发射的光线入射至该导光管的垂直导光部份并往该导光管的水平导光部份行进，该导光管的水平导光部份内部形成有数个微小气泡以致于光线在撞击到气泡时折射向该水平导光部份外部而在该导光管的水平导光部份外部包覆有一萤光粉层以可由光线激发发出想要颜色的光线；及 一连接到该本体的基部以可把光源模组包覆于其内的透光外壳。
28.—种照明器具,包含: 一本体，该本体具有一基部、一从该基部的底端向下延伸的螺锁部、及一螺锁于该螺锁部的标准灯具金属底座； 一光源模组，该光源模组包括至少一个可运作地安装于该本体的基部的上表面上的发光二极体晶片，和一具有一垂直导光部份与一水平导光部份的导光管，该导光管被安装以致于该至少一个发光二极体晶片的主要发光表面与该导光管的垂直导光部份对准，因此由该至少一个发光二极体晶片发射的光线入射至该导光管的垂直导光部份并往该导光管的水平导光部份行进，该导光管的水平导光部份内部形成有数个萤光粉颗粒以致于光线在撞击到萤光粉颗粒时激发发出想要颜色的光线而且折射向该水平导光部份外部；及 一连接到该本体的基部以可把光源模组包覆于其内的透光外壳。
29.如权利要求27或28所述的照明器具，其特征在于，该导光管具有一个大致倒-U形形状，该导光管被安装以致于该等发光二极体晶片的主要发光表面与该导光管的对应的垂直导光部份对准。
30.一种照明器具，包含:一本体，该本体具有一连接至该本体的下端部份的标准灯具金属底座； 一光源模组，该光源模组包括一由数个串联地连接在一起的发光二极体晶片形成的发光二极体晶片阵列、包覆该等发光二极体晶片的萤光粉层、和一对与该等发光二极体晶片电气连接以可供应该等发光二极体晶片电力的导电线；及 一连接至该本体的上端部份以可把该等发光二极体晶片包覆于其内的透光外壳。
31.如权利要求30所述的照明器具，其特征在于，该等发光二极体晶片的透明基底层在发光二极体晶圆经历切割制程时未被切割，而除了第一个与最后一个发光二极体晶片之外，每一个发光二极体晶片的η型电极经由导体来与后面一个相邻的发光二极体晶片的P型电极电气连接而每一个发光二极体晶片的P型电极经由导体来与前面一个相邻的发光二极体晶片的η型电极电气连接。
32.如权利要求31所述的照明器具，其特征在于，该对导电线是具有适当强度的导电线，该对导电线中的一者的上端电气地连接到该第一个发光二极体晶片的P型电极而该对导电线中的另一者的上端电气地连接到该最后一个发光二极体晶片的η型电极，该对导电线中的每一者的另一端以适当的方式分别电气地连接至该金属底座的接地点与供电点。
33.如权利要求32所述的照明器具，其特征在于，该对导电线可以是具有导电与导热性的微型热导管或者可以是表面有散热系数300mk至1200mk之类钻碳(DLC)层的导电线。
34.如权利要 求31所述的照明装置，其特征在于，该导体是导线。
35.一种照明器具,包含: 一本体，该本体具有一连接至该本体的下端部份的标准灯具金属底座； 一光源模组，该光源模组包括一布设有预定电路轨迹的电路轨迹布设表面的透光基板、数个可运作地安装于该基板的表面上以可与该等对应的电路轨迹电气连接的发光二极体晶片、包覆该等发光二极体晶片和该基板的萤光粉层、和一对与该基板的对应的电路轨迹电气连接以可供应该等发光二极体晶片电力的导电线；及 一连接至该本体的上端部份以可把该等发光二极体晶片包覆于其内的透光外壳。
36.如权利要求35所述的照明器具，其特征在于，该等发光二极体晶片是个别以覆晶方式可运作地安装于该基板的表面上的发光二极体晶片，而除了第一个与最后一个发光二极体晶片之外，每一个发光二极体晶片的η型电极经由对应的导电轨迹来与后面一个相邻的发光二极体晶片的P型电极电气连接而每一个发光二极体晶片的P型电极经由对应的导电轨迹来与前面一个相邻的发光二极体晶片的η型电极电气连接。
37.如权利要求35所述的照明器具，其特征在于，该对导电线可以是具有导电与导热性的微型热导管或者可以是表面有散热系数300mk至1200mk之类钻碳(DLC)层的导电线。
38.如权利要求35所述的照明装置，其特征在于，该等发光二极体晶片是个别置于该基板的表面上的发光二极体晶片，而除了第一个与最后一个发光二极体晶片之外，每一个发光二极体晶片的η型电极以打线方式经由导线来与后面一个相邻的发光二极体晶片的P型电极电气连接而每一个发光二极体晶片的P型电极以打线方式经由导线来与前面一个相邻的发光二极体晶片的η型电极电气连接。
39.如权利要求36或38所述的照明器具，其特征在于，该对导电线是具有适当强度的导电线，该对导电线中的一者的上端电气地连接到该第一个发光二极体晶片的P型电极而该对导电线中的另一者的上端电气地连接到该最后一个发光二极体晶片的η型电极，该对导电线中的每一者的另一端以适当的方式分别电气地连接至该金属底座的接地点与供电点。
40.如权利要求30所述的照明装置，其特征在于，该光源模组更包含另一由数个串联地连接在一起的发光二极体晶片形成的发光二极体晶片阵列，该等发光二极体晶片阵列是串联或并联地电气连接。
41.如权利要求35所述的照明装置，其特征在于，该光源模组更包含另一布设有预定电路轨迹的电路轨迹布设表面的透光基板、数个可运作地安装于该基板的表面上以可与该等对应的电路轨迹电气连接的发光二极体晶片、及包覆该等发光二极体晶片和该基板的萤光粉层，安装于该两基板上的发光二极体晶片是串联或并联地电气连接。
42.如权利要求40或41所述的照明器具，其特征在于，更包含一具导电与导热性的热导管，该热导管的顶端部份与该等发光二极体晶片电气连接，而该热导管的底端部份电气连接到该底座的接地点，该热导管的底端部份沿着该底座的内壁面盘旋延伸以可达最大接触表面以利散热效果。
43.如权利要求40或41所述的照明器具，其特征在于，更包含一具导电与导热性的热导管，该热导管的顶端部份与该等发光二极体晶片电气连接，而该热导管的底端部份电气连接到该底座的供电点。
44.一种照明器具，包含: 一本体； 一连接至该本体的标准灯具金属底座； 一光源模组，该光源模组包括一具导电与导热性的热导管、一基板、数个可运作地安装于该透光基板的表面上的发光二极体晶片、覆盖该等发光二极体晶片的萤光粉层和一对与该等发光二极体晶片电气连接以可供应该等发光二极体晶片电力的导电线，该基板安装于该热导管的顶端部份，该热导管的底端部份延伸至该底座并且与该底座的供电点电气连接，该对导电线中的一者电气地连接到该热导管而该对导电线中的另一者电气地连接到该底座的接地点；及 一连接至该本体以可把该等发光二极体晶片包覆于其内的透光外壳。
【文档编号】F21V19/00GK104048183SQ201310079133
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2013年3月13日 优先权日:2013年3月13日
【发明者】沈育浓 申请人:长春藤控股有限公司