一种led灯的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED灯，包括：接头、散热器、LED驱动器、LED芯片及灯罩，所述接头下端与散热器上端连接，散热器下端与灯罩连接，所述散热器为中空且外壁设置有鳍片式散热片，所述LED驱动器设置在散热器的内腔，且分别与接头和LED芯片电连接，所述LED芯片设置在灯罩内，所述灯罩内壁设置有一荧光粉层。将荧光粉层设置在灯罩内壁，使荧光粉层与LED芯片分开一定距离，减小荧光粉在高温下衰减的问题，从而大大延长LED灯的使用寿命。
【专利说明】—种LED灯
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明【技术领域】，具体涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]发光二级管(Light Emitting Diode, LED)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体电子元件。LED灯具有体积小、成本低、功耗低、环保等优点，已成为当代照明的首选。随着LED技术的不断进步及其应用领域的不断推广，LED的相关技术也得到相应的优化和改善，如LED灯的智能化控制技术、LED灯的封装技术等。
[0003]但目前LED灯的散热问题仍严重影响了 LED灯的使用寿命。LED芯片工作时将一小部分电能转化为光能的同时将大部分的电能转化为热能。LED芯片在高温条件下使用寿命大大缩短，同时荧光粉在高温环境下衰减严重，从而使LED灯的使用寿命大大缩短，继而阻碍了 LED灯的推广及应用。
[0004]综上所述，LED灯的散热问题已成为亟待解决的问题，一种高效散热的LED灯已成为市场的急需品。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种LED灯，通过将荧光粉层与LED芯片分离一定距离，从而延长LED的使用寿命。
[0006]本发明的目的是通过以下技术方案实现的:一种LED灯，包括:接头、散热器、LED驱动器、LED芯片及灯罩，所述接头下端与散热器上端连接，散热器下端与灯罩连接，所述散热器为中空且外壁设置有鳍片式散热片，所述LED驱动器设置在散热器的内腔，且分别与接头和LED芯片电连接，所述LED芯片设置在灯罩内，所述灯罩内壁设置有一荧光粉层。将荧光粉层设置在灯罩内壁，使荧光粉层与LED芯片分开一定距离，减小荧光粉在高温下衰减的问题，从而大大延长LED灯的使用寿命。
[0007]作为优选，所述灯罩内填充有透明胶体。
[0008]作为优选，所述L E D灯还包括导热基板，所述LED芯片设置在导热基板底面，所述导热基板与散热器下端连接。
[0009]作为优选，所述导热基板底面设置一反光层。
[0010]作为优选，所述散热器与灯罩可拆卸式连接。
[0011]作为优选，所述散热器与灯罩通过卡扣连接。
[0012]作为优选，所述灯罩为高透光玻璃罩。
[0013]本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果:
[0014](I)与传统的LED灯中将荧光粉层喷涂在LED芯片表面相比，本发明将荧光粉层设置在灯罩内壁，使荧光粉层与LED芯片分开一定距离，减小荧光粉在高温下衰减的问题，从而大大延长LED灯的使用寿命。
[0015](2)通过将灯罩内用透明胶体填充进一步减少荧光粉在高温环境下的衰减，从而进一步延长LED芯片的使用寿命。
[0016](3)在导热基板底面设置一反光层，增加L E D灯的出光率，提高LED灯的亮度。
[0017](4)所述散热器与灯罩可拆卸式连接，方便LED的安装和拆卸，同时方便后期的维护。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为实施例中LED灯的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
[0020]实施例
[0021]如图1所示，一种LED灯，包括:接头1、散热器2、LED驱动器3、LED芯片4、导热基板9及灯罩5，所述接头下端与散热器上端连接，所述LED芯片设置在导热基板底面，且所述导热基板底面还设置一反光层10，增加L E D灯的出光率，提高LED灯的亮度。所述导热基板与散热器下端连接，所述散热器与灯罩通过卡扣连接，方便LED的安装和拆卸，同时方便后期的维护。所述散热器为中空且外壁设置有鳍片式散热片6，所述LED驱动器设置在散热器的内腔，且分别与接头和LED芯片电连接。所述LED芯片设置在灯罩内，所述灯罩内壁设置有一突光粉层7。将突光粉层设置在灯罩内壁，使突光粉层与LED芯片分开一定距离，减小荧光粉在高温下衰减的问题，从而大大延长LED灯的使用寿命。
[0022]在本实施例中，所述灯罩为高透光玻璃罩，高透光玻璃罩内用透明胶体8填充，减少荧光粉在高温环境下的衰减，从而进一步延长LED芯片的使用寿命。
[0023]上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED灯，其特征在于，包括:接头(I)、散热器(2 )、LED驱动器(3 )、LED芯片(4 )及灯罩(5)，所述接头下端与散热器上端连接，散热器下端与灯罩连接，所述散热器为中空且外壁设置有鳍片式散热片(6)，所述LED驱动器设置在散热器的内腔，且分别与接头和LED芯片电连接，所述LED芯片设置在灯罩内，所述灯罩内壁设置有一荧光粉层(J)。
2.根据权利要求1所述的LE D灯，其特征在于:所述灯罩内填充有透明胶体(8)。
3.根据权利要求2所述的LE D灯，其特征在于:还包括导热基板(9)，所述LED芯片设置在导热基板底面，所述导热基板与散热器下端连接。
4.根据权利要求3所述的LE D灯，其特征在于:所述导热基板底面设置一反光层(10)。
5.根据权利要求4所述的LE D灯，其特征在于:所述散热器与灯罩可拆卸式连接。
6.根据权利要求5所述的LE D灯，其特征在于:所述散热器与灯罩通过卡扣连接。
7.根据权利要求6所述的LE D灯，其特征在于:所述灯罩为高透光玻璃罩。
【文档编号】F21V17/10GK103438364SQ201310321342
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年7月28日 优先权日:2013年7月28日
【发明者】曾文超 申请人:曾文超