Led灯的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种LED灯，包括接头、散热环、LED芯片、LED驱动器和灯泡罩，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板，所述散热环的内部安装LED驱动器，所述LED芯片安装于底板的底面。相对现有技术，本发明具有结构简单、产热少、散热快、工作稳定、光照增强等优势。
【专利说明】LED灯
【技术领域】
[0001]本发明涉及灯光照明领域，具体涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]LED灯通常有各功能零件，例如包括LED和电路板的LED板、散热装置、驱动组件、镜头，组装而成，这些组件之间的连接复杂。LED灯中的LED芯片散热极为关键，过高的温度会导致LED灯工作不稳定，寿命缩短，现有技术中仅仅是散热基座进行散热。因此，有必要设计一种散热性好，结构简单的LED灯。
【发明内容】
[0003]本发明的目的提供一种结构简单、散热性能大幅提升且能稳定工作的LED灯。
[0004]为解决上述问题，本发明采用一种技术方案:提供一种LED灯，包括接头、散热环、LED芯片、LED驱动器和灯泡罩，所述散热环的上端与所述接头连接，所述散热环的下端与所述灯泡罩连接，所述散热环的下端内部安装高导热性能的底板，所述散热环的内部安装LED驱动器，所述LED芯片安装于底板的底面。
[0005]再进一步，所述多个LED芯片依次串联，其中一个LED芯片与所述LED驱动器相连接。
[0006]再进一步，所述灯泡罩充有导热气体，导热气体为氦气。
[0007]再进一步，所述LED芯片为高压直流LED。
[0008]再进一步，所述底板的底面设置反光层。
[0009]本发明的有益效果:相对现有技术中LED灯泡罩散热性能不足的情况，本发明除了为LED芯片设计散热底板外，还在灯泡罩上端加装散热环，将灯泡罩内的热量散发出去，在灯泡罩内加装了氦气，加快了芯片产出热量的散发，通过加装高压直流LED，相比低压LED，在同样输出功率下，高压直流LED所需的驱动电流大大低于低压LED，减少了 LED在工作过程中的热量散发，这种LED灯结构简单、散热好、工作稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明一种LED灯的主视图。
[0011]附图中，各标号所代表的部件列表如下:
[0012]1、接头、2、LED驱动器，3、底板，4、LED芯片，5、灯泡罩，6、氦气，7、散热环。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0014]如图1所示:一种LED灯，包括接头1、散热环7、LED芯片4、LED驱动器2和灯泡罩5，所述散热环7的上端与所述接头I连接，所述散热环7的下端与所述灯泡罩5连接，所述散热环7的下端内部安装高导热性能的底板3，所述散热环7的内部安装LED驱动器2，所述LED芯片4安装于底板3上，所述多个LED芯片4依次串联，其中一个LED芯片4与所述LED驱动器2相连接，所述灯泡罩5充有导热气体，导热气体为氦气6，所述LED芯片4为高压直流LED，所述LED芯片4安装于底板3的底面。
[0015]LED灯在工作时，接连交流电源，电流通过线路通入LED驱动器2，将交流电源变换成适用于LED芯片4的稳恒的直流电流，高压直流LED发光，由于高压直流LED的电压高和电流小，发热量也相对现有LED灯少很多，所述灯泡罩5中充有氦气6，可以避免LED芯片4氧化，而且氦气6具备良好的散热性能，可以尽快将热量向四周扩散，所述高导热性能的底板3也可将LED芯片4和LED驱动器2所产生的热量传导出来，并通过所述的散热环7，将热量散发出去，而且底板3的反光层可以将照射到底板3上的光线反射出来，增强了 LED灯的光照强度，相对现有技术，本发明可以有效的降低LED发热量，加快热量的发散，使LED工作更加稳定，寿命更强，而且可以增强光照强度。
[0016]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED灯，包括接头(I)、散热环(7 )、LED芯片(4 )、LED驱动器(2 )和灯泡罩(5 )，其特征在于:所述散热环(7)的上端与所述接头(I)连接，所述散热环(7)的下端与所述灯泡罩(5)连接，所述散热环(7)的下端内部安装高导热性能的底板(3)，所述散热环(7)的内部安装LED驱动器(2)，所述LED芯片(4)安装于底板(3)的底面。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述多个LED芯片(4)依次串联，其中一个LED芯片(4)与所述LED驱动器(2)相连接。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述灯泡罩(5)充有导热气体，导热气体为氦气(6)。
4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述LED芯片(4)为高压直流LED。
5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述底板(3)的底面设置反光层。
【文档编号】F21V29/00GK103542375SQ201310522089
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】饶学亚, 张仁聪 申请人:广西桂林宇川光电科技有限公司