专利名称：Led照明灯及其led发光管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED照明领域，尤其涉及一种LED照明灯及其LED发光管。
背景技术：
公告日为2011年5月25日的专利申请号为CN201020577242.4中国实用新型专利揭示了一种LED灯，包括LED芯片、散热座、灯头，散热座内缘固定有基板以及透镜，透镜位于基板上方与基板和散热座之间形成封闭空腔，封闭空腔为真空状态或填充有惰性气体，LED芯片位于封闭空腔中。该方案使LED芯片处于真空状态或填充有惰性气体的封闭空腔中，不易受潮或被氧化。该方案存在的问题是，LED芯片工作散发的热量从各个方向散发出去，没有指向性引导至散热座，散热效率较低。
实用新型内容有鉴于此，有必要提供一种散热效果更好的LED发光管及LED照明灯。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:提供一种LED发光管，包括LED封装结构和散热件，该LED封装结构包括多个LED芯片、透明基板和封装外壳，所述LED芯片设置在该透明基板上，该封装外壳包裹在所述LED芯片和透明基板的外表面,该透明基板的一端延伸出该封装外壳之外,该散热件包括冷凝端和蒸发端，该透明基板延伸出的一端与该散热件的蒸发端热连接。其中，该透明基板由氧化铝陶瓷制成。其中，该散热件呈密闭管状结构，其包括管壳和传热液，该散热件的管壳内充有传热液。其中，该散热件呈密闭管状结构，其包括管壳、吸液芯和传热液，该吸液芯内部设有多个毛细孔，该吸液芯设置在该散热件的管壳内，并且该散热件的管壳内充有传热液。其中，多个LED封装结构与同一个散热件热连接。其中，每个LED封装结构与一个散热件热连接。为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一技术方案是:提供一种采用上述的LED发光管的LED照明灯，其特征在于:还包括散热器和灯头，该散热器设置在该灯头之上，该LED发光管的散热件的冷凝端与该与该散热器热连接。其中，该散热器顶面中央设有插槽，该散热件的冷凝端埋设在该插槽内。其中，所述的LED照明灯包括多个LED发光管和环状连接器，该环状连接器由导电金属材质一体成型而成，该环状连接器内壁对应该LED发光管的电极延伸出导电片,所述导电片与该LED发光管的电极电连接，该LED发光管的另一端通过导线形成电连接，这就使得该LED发光管通过环状连接器结合另一端的导线形成串联或并联关系。其中，所述的LED照明灯还包括驱动器，该驱动器上设有两个输出线，该散热器顶面设有通孔，该驱动器的输出线通过该通孔与该LED封装结构电连接。本实用新型的有益效果是:本实用新型的使用LED发光管的LED照明灯的热传导路径是，LED芯片散发的热量由透明的氧化铝陶瓷基板传导至散热件蒸发端，然后经由热管冷凝端传导至金属散热器，从而将热量传导出LED照明灯外部，热传导途径通畅，散热效果好；另外，在保证芯片温度的前提下，光源功率可以较大，单颗LED发光管内可封装较多颗LED芯片；
图1是本实用新型第一实施方式中LED照明灯的立体分解图；图2是图1中的LED照明灯的剖视图；图3是本实用新型第二实施方式中的LED照明灯的立体分解图；图4是图3中的LED照明灯的剖视图。主要元件符号说明1、驱动器；2、灯头；3、散热器；100、LED发光管；200、环状连接器；4、LED封装结构；41、LED芯片；42、透明基板；43、封装外壳；5、散热件。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请一并参阅图1至图4，一种LED照明灯包括驱动器1、灯头2、散热器3、多个LED发光管100和环状连接器200，该环状连接器200由导电金属材质一体成型而成，该环状连接器200内壁对应该LED发光管100的电极延伸出导电片，所述导电片与该LED发光管的电极电连接，该LED发光管的另一端通过导线形成电连接，这就使得该LED发光管100通过环状连接器200结合另一端的导线形成串联或并联的关系。该散热器3设置在该灯头2之上。该驱动器I上设有两个输出线，该散热器3顶面设有通孔，该驱动器I的输出线通过该通孔与该LED封装结构4电连接。请参考图2，该LED发光管包括LED封装结构4以及散热件5。该LED封装结构4包括多个LED芯片41、透明基板42和封装外壳43，在本实施方式中，该透明基板42由氧化铝陶瓷制成。该LED芯片41设置在该透明基板42上，该封装外壳43包裹在所述LED芯片41和透明基板42的外表面，该透明基板42的一端延伸出该封装外壳43之外。该散热件5包括冷凝端和蒸发端，该透明基板42延伸出的一端与该散热件5的蒸发端热连接。该散热件5的冷凝端与该散热器3热连接，在本实施方式中，该散热器3顶面中央设有插槽，该散热件5的冷凝端插设在该插槽中。在一实施方式中，该散热件5呈密闭管状结构,其包括管壳和传热液,该散热件的管壳内充有传热液。在另一实施方式中，该散热件5呈密闭管状结构，其包括管壳、吸液芯和传热液，该吸液芯内部设有多个毛细孔，该吸液芯设置在该散热件5的管壳内，并且该散热件5的管壳内充有传热液。请一并参阅图1、图2,在第一实施方式中，多个LED封装结构4与同一个第一散热件5热连接。请一并参阅图3、图4，在第二实施方式中，每个LED封装结构4与一个散热件5热连接。[0030]本实用新型的有益效果是:本实用新型的使用LED发光管的LED照明灯的热传导路径是，LED芯片散发的热量由透明的氧化铝陶瓷基板传导至散热件蒸发端，然后经由热管冷凝端传导至金属散热器，从而将热量传导出LED照明灯外部，热传导途径通畅，散热效果好；另外，在保证芯片温度的前提下，光源功率可以较大，单颗LED发光管内可封装较多颗LED芯片；进一步地，由于LED芯片封装在封装外壳中，使得芯片不易氧化受潮，增加了使用寿命。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种LED发光管，其特征在于:包括LED封装结构和散热件，该LED封装结构包括多个LED芯片、透明基板和封装外壳，所述LED芯片设置在该透明基板上，该封装外壳包裹在所述LED芯片和透明基板的外表面，该透明基板的一端延伸出该封装外壳之外，该散热件包括冷凝端和蒸发端，该透明基板延伸出的一端与该散热件的蒸发端热连接。
2.根据权利要求1所述的LED发光管，其特征在于:该透明基板由氧化铝陶瓷制成。
3.根据权利要求1所述的LED发光管，其特征在于:该散热件呈密闭管状结构，其包括管壳和传热液，该散热件的管壳内充有传热液。
4.根据权利要求1所述的LED发光管，其特征在于:该散热件呈密闭管状结构，其包括管壳、吸液芯和传热液，该吸液芯内部设有多个毛细孔，该吸液芯设置在该散热件的管壳内，并且该散热件的管壳内充有传热液。
5.根据权利要求1所述的LED发光管,其特征在于:多个LED封装结构与同一个散热件热连接。
6.根据权利要求1所述的LED发光管，其特征在于:每个LED封装结构与一个散热件热连接。
7.一种采用权利要求1至6任一项所述的LED发光管的LED照明灯，其特征在于:还包括散热器和灯头，该散热器设置在该灯头之上，该LED发光管的散热件的冷凝端与该散热器热连接。
8.根据权利要求7所述的LED照明灯，其特征在于，该散热器顶面中央设有插槽，该散热件的冷凝端埋设在该插槽内。
9.根据权利要求7所述的LED照明灯，其特征在于，包括多个LED发光管和环状连接器，该环状连接器由导电金属材质一体成型而成，该环状连接器内壁对应该LED发光管的电极延伸出导电片，所述导电片与该LED发光管的电极电连接，该LED发光管的另一端通过导线形成电连接，这就使得该LED发光管通过环状连接器结合另一端的导线形成串联或并联关系。
10.根据权利要求7所述的LED照明灯，其特征在于:还包括驱动器，该驱动器上设有两个输出线，该散热器顶面设有通孔，该驱动器的输出线通过该通孔与该LED封装结构电连接。
专利摘要本实用新型公开一种LED发光管，包括LED封装结构和散热件，该LED封装结构包括多个LED芯片、透明基板和封装外壳，所述LED芯片设置在该透明基板上，该封装外壳包裹在所述LED芯片和透明基板的外表面，该透明基板的一端延伸出该封装外壳之外，该散热件包括冷凝端和蒸发端，该透明基板延伸出的一端与该散热件的蒸发端热连接。本实用新型还公开了一种采用所述LED发光管LED照明灯。本实用新型的LED照明灯及其LED发光管热传导途径通畅，散热效果好，芯片不易氧化受潮，增加了使用寿命。
文档编号F21Y101/02GK203036328SQ20132001086
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月9日 优先权日2013年1月9日
发明者郭伟杰 申请人:海德信(漳州)电光源有限公司