大功率led灯的制作方法

大功率led灯的制作方法
【专利摘要】一种大功率LED灯，包括金属灯体、散热体，其特征在于：在金属灯体的底端设置有驱动电源放置腔，散热体位于驱动电源放置腔的端面与金属灯体的底面之间，在金属灯体的底端设置有与驱动电源放置腔相通的过线孔。由于采用了上述技术方案，本实用新型具有结构简单、装配方便、性能可靠的优点，它将LED芯片与驱动电源分开放置，使LED芯片与驱动电源产生的热尽可能的散放出去，提高了功率，延长使用寿命。
【专利说明】大功率LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种灯具，特别是一种LED灯。
【背景技术】
[0002]现有的大功率LED灯中LED芯片与驱动电源一起位于金属灯体同一空间内，在使用过程中，它们将产生的热量大，降低了灯体的散热性能，容易损坏器件，缩短了使用寿命，由于热的限制，功率提不上去，功率最多在18W。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的就是提供一种结构简单、装配方便、性能可靠的大功率LED灯，它将LED芯片与驱动电源分开放置，使LED芯片与驱动电源产生的热尽可能的散放出去，提高功率，延长使用寿命。
[0004]本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的，它包括有金属灯体、散热体，其特征在于:在金属灯体的底端设置有驱动电源放置腔，散热体位于驱动电源放置腔的端面与金属灯体的底面之间，在金属灯体的底端设置有与驱动电源放置腔相通的过线孔。
[0005]本实用新型通过设置了驱动电源放置腔后，可将LED芯片与驱动电源分别放置在灯体的两个单独的空间，其结构简单、装配方便、性能可靠，LED芯片与驱动电源连接的电源线可从过线孔穿过，使LED芯片与驱动电源产生的热分别散放，使热量尽可能的散放出去，使功率能达到108W，提高了功率，延长使用寿命。
[0006]由于采用了上述技术方案，本实用新型具有结构简单、装配方便、性能可靠的优点，它将LED芯片与驱动电源分开放置，使LED芯片与驱动电源产生的热尽可能的散放出去，提高了功率，延长使用寿命。
【专利附图】

【附图说明】
[0007]本实用新型的【专利附图】

【附图说明】如下。
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图中:1.金属灯体；2.散热体；3.驱动电源放置腔；4.过线孔；5.散热片；6.防水螺帽。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:如图1所示，本实用新型包括金属灯体1、散热体2，其特征在于:在金属灯体I的底端设置有驱动电源放置腔3，散热体2位于驱动电源放置腔3的端面与金属灯体I的底面之间，在金属灯体I的底端设置有与驱动电源放置腔3相通的过线孔4。
[0011]本实用新型通过设置了驱动电源放置腔后，可将LED芯片与驱动电源分别放置在灯体的两个单独的空间，其结构简单、装配方便、性能可靠，LED芯片与驱动电源连接的电源线可从过线孔穿过，使LED芯片与驱动电源产生的热分别散放，使热量尽可能的散放出去，使功率能达到108W，明显提高了功率，延长使用寿命。
[0012]如图1所示，为了进一步提高散热性能，在驱动电源放置腔3的外表面设置有散热片5。
[0013]如图1所示，为了避免漏水，过线孔4内设置有防水螺帽6。
【权利要求】
1.一种大功率LED灯，包括金属灯体(I)、散热体(2)，其特征在于:在金属灯体(I)的底端设置有驱动电源放置腔(3)，散热体(2)位于驱动电源放置腔(3)的端面与金属灯体(O的底面之间，在金属灯体(I)的底端设置有与驱动电源放置腔(3)相通的过线孔(4)。
2.如权利要求1所述的大功率LED灯，其特征在于:在驱动电源放置腔(3)的外表面设置有散热片(5)。
3.如权利要求1或2所述的大功率LED灯，其特征在于:过线孔(4)内设置有防水螺帽(6)。
【文档编号】F21Y101/02GK203454045SQ201320577556
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日
【发明者】晏钢强, 黄世平 申请人:重庆新源辉光电科技有限公司