照明用光源的制作方法

照明用光源的制作方法
【专利摘要】提供一种能够不使组装作业性下降而使散热性提高的照明用光源。具备：LED模组（30）；球罩（10），具有开口部（12a），LED模组（30）位于内部；灯头（20），接受用来使LED模组（30）发光的电力；以及有底筒状的散热体（40），被嵌入到灯头（20）中，LED模组被散热体（40）支撑，散热体（40）具有在向灯头（20）嵌入的部分形成的隆起部（42），球罩（10）的开口部（12a）被向灯头（20）与散热体（40）之间的间隙插入，与灯头（20）及散热体（40）的至少一方固接。
【专利说明】照明用光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明用光源，特别涉及使用发光二极管(LED:Light EmittingDiode)的小型的LED电灯泡。
【背景技术】
[0002]LED作为高效率且节省空间的光源(LED光源)而被用在各种各样的产品中。其中，LED电灯泡(电灯泡形LED灯)作为代替以往以来已知的电灯泡形荧光灯或白炽电灯泡的照明用光源，被积极地开展研究开发。
[0003]近来，还开展了代替自行车用及手电筒用(便携式电灯用)的小型的电灯泡(电珠等)的LED电灯泡的开发。作为小型的LED电灯泡，已知有例如使用ElO灯头的LED电灯泡。
[0004]小型的LED电灯泡在其用途上被要求紧凑性。例如在球罩(bulb)形状为G形的LED电灯泡中，需要使最大直径为15mm以下、最大长度度为28.5mm以下。因而,一般在小型的LED电灯泡中采用简单的构造。
[0005]例如，在专利文献I中，公开了将安装有LED模组和透镜罩的间隔件安装在灯头上的结构的小型的LED灯(LED电灯泡)。根据专利文献I所公开的LED灯，通过间隔件确保LED模组及透镜罩的安装位置的精度。另外，间隔件自身通过粘接剂相对于灯头进行粘接。
[0006]专利文献1:日本特开平11 - 163420号公报
[0007]在LED电灯泡中，从LED模组(LED)产生热，有通过该热而LED的发光效率下降的问题。对于小型的LED电灯泡也要求明亮度，有使用IW级别的LED的情况。因而，即使是小型的LED电灯泡，由LED产生的热的散热对策也变得重要。在此情况下，为了使LED的热散热，可以考虑使用散热体(散热器)。
[0008]但是，通过仅单单使用散热体，存在如下问题即:随着零件件数的增加，不仅难以确保希望的紧凑性，而且包括散热体在内的各零件彼此的组装作业性下降。
[0009]特别是，在小型的LED电灯泡中，也有在球罩上形成透镜的结构，但在此情况下，需要以透镜与LED模组的距离成为规定的值的方式配置LED模组。具体而言，需要以光中心距离成为规定的位置的方式配置LED模组。因此，必须将各零件彼此高精度地组合。
实用新型内容
[0010]本实用新型是为了解决这样的问题而做出的，目的是提供一种能够不使组装作业性下降而使散热性提高的照明用光源。
[0011]为了达到上述目的，有关本实用新型的照明用光源的一技术方案的特征在于，具备:发光模组；球罩，具有开口部，上述发光模组位于内部；灯头，接受用来使上述发光模组发光的电力；以及有底筒状的散热体，嵌入到上述灯头，上述发光模组被上述散热体支撑，上述散热体具有在向上述灯头嵌入的部分形成的隆起部，上述球罩的上述开口部被插入到上述灯头与上述散热体之间的间隙中，与上述灯头及上述散热体的至少一方固接。[0012]此外，在有关本实用新型的照明用光源的一技术方案中，也可以是，具备用来使上述发光模组点灯的点灯电路，上述点灯电路配置在上述散热体的内部、。
[0013]此外，在有关本实用新型的照明用光源的一技术方案中，也可以是，在上述散热体的内部中填充有热传导性部件。
[0014]此外，在有关本实用新型的照明用光源的一技术方案中，也可以是，从上述点灯电路导出的导线被上述隆起部和上述灯头夹持。
[0015]此外，在有关本实用新型的照明用光源的一技术方案中，也可以是，上述散热体是金属制。
[0016]根据本实用新型，能够不使组装作业性下降而使散热性提高。
【专利附图】

【附图说明】
[0017]图1是有关本实用新型的实施方式的LED电灯泡的外观图。
[0018]图2是有关本实用新型的实施方式的LED电灯泡的剖视图。
[0019]图3 Ca)是表示有关本实用新型的实施方式的LED电灯泡中的散热体及绝缘片的结构的俯视图，图3 (b)是表示该LED电灯泡中的散热体及绝缘片的结构的侧视图。
[0020]图4 (a)、图4 (b)、图4 (C)是用来说明有关本实用新型的实施方式的LED电灯泡的组装方法的图。
【具体实施方式】
[0021]以下，参照附图对有关本实用新型的实施方式的照明用光源进行说明。另外，以下说明的实施方式都是表示本实用新型的优选的一具体例的。因而，在以下的实施方式中表示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接方式、工序(步骤)、工序的顺序等是一例，并不是限定本实用新型的意思。由此，关于以下的实施方式的构成要素中的、没有被记载在表示本实用新型的最上位概念的独立权利要求中的构成要素，作为任意的构成要素而进行说明。
[0022]另外，各图是示意图，并不一定是严格图示的。此外，在各图中，对于相同的构成部件赋予相同的标号。
[0023]在以下的实施方式中，作为照明用光源的一例，对电珠型的LED电灯泡进行说明。
[0024][整体结构]
[0025]首先，使用图1及图2对有关本实施方式的LED电灯泡I的整体结构进行说明。图1是有关本实用新型的实施方式的LED电灯泡的外观图。此外，图2是有关本实用新型的实施方式的LED电灯泡的剖视图。另外，图2表示用通过LED电灯泡I的灯轴(灯头轴)的平面切断时的截面。
[0026]如图1及图2所示，有关本实施方式的LED电灯泡I是作为电珠的代替品的电珠型灯，具备球罩10、灯头20、LED模组30、散热体40、点灯电路50和绝缘片60。
[0027]本实施方式的LED电灯泡I由球罩10和灯头20构成外围件。另外，在LED电灯泡I中，最大直径(球罩10的外径)是11.5mm，最大长度(从球罩10的前端到灯头20的前端的长度)是30mm。
[0028]以下，使用图2及图3 (a)、图3 (b)对有关本实施方式的LED电灯泡I的各构成要素进行详细地说明。图3 (a)、图3 (b)是表示有关本实用新型的实施方式的LED电灯泡的散热体及绝缘片的结构的图，图3 Ca)表示俯视图，图3 (b)表示侧视图。
[0029][球罩]
[0030]球罩10是用来将从LED模组30放出的光向灯外部取出的透光性罩。球罩10可以由树脂材料或玻璃材料等的透光性材料构成。本实施方式的球罩10是由丙烯酸树脂构成的树脂球罩。球罩10的整体形状是在一端形成开口部并且另一端被封闭的有底圆筒状，球罩10的被封闭的部分(顶部)构成为大致半球状。
[0031]如图2所示，LED模组30位于球罩10的内部中，球罩10包含LED模组30。此外，球罩10收纳着散热体40的一部分，球罩10的内周面与散热体主体部41的外周面面对。
[0032]本实施方式的球罩10由外面在外部(大气中)露出的部分即球罩主体部11、和向灯头20内插入的部分即球罩灯头插入部12构成。
[0033]球罩主体部11包围LED模组30而构成，LED模组30配置在球罩主体部11内的规定的位置。在球罩主体部11的顶部形成有透镜部11a。透镜部Ila例如是凸透镜，构成为将LED模组30发出的光聚光、扩散。为了得到希望的透镜效果，透镜部Ila和LED模组30优选的是高精度地配置，以使透镜部Ila与LED模组30的距离成为规定的值。另外，并不一定需要形成透镜部11a。
[0034]球罩灯头插入部12具有开口部12a，构成为使壁厚比球罩主体部11的壁厚薄。具体而言，球罩主体部11的内径和球罩灯头插入部12的内径相同，球罩主体部11的外径变得比球罩灯头插入部12的外径大。在本实施方式中，球罩主体部11的外径构成为Φ 11.5_。这样，由于使球罩主体部11的壁厚与球罩灯头插入部12的壁厚不同，所以在球罩主体部11与球罩灯头插入部12的边界部分上形成有阶差。
[0035]此外，球罩灯头插入部12的开口部12a被插入到设在灯头20与散热体40之间的间隙中，固接在灯头20及散热体40的至少一方上。在本实施方式中，球罩灯头插入部12的整体被插入到灯头20与散热体40之间的间隙中。在被球罩灯头插入部12的开口部12a、隆起部42和灯头20包围的区域中填充有硅树脂等的粘接剂。这样，在本实施方式中，在散热体40及灯头20的任一个上都粘接固定着球罩10的开口部12a。
[0036][灯头]
[0037]灯头20是从外部接受用来使LED模组30的LED发光的电力的受电部。如图2所示，由灯头20接受的电力经由一对导线51c及51d输入到点灯电路50。
[0038]灯头20是金属制的有底筒体形状，由作为第I导电部的壳部21、作为第2导电部的孔眼部22、和将壳部21与孔眼部22绝缘的绝缘部23构成。壳部21与导线51c电连接，孔眼部22与导线51d电连接。绝缘部23例如由黑玻璃构成，孔眼部22通过绝缘部23安装在壳部21上。
[0039]在壳部21的一部分上，形成有螺合部(阳螺纹)，该螺合部被拧入到安装LED电灯泡I的照明器具(手电筒等)的灯座的螺合部(阴螺纹)中。本实施方式的壳部21在孔眼部侧部分上形成有螺合部，开口部侧部分为没有形成螺合部的笔直部。
[0040]此外，灯头20具有形成在该灯头20的开口部上的翼缘(flange)状的凸缘部20a。球罩10被灯头20的凸缘部20a定位。具体而言，当将球罩10的开口部12a插入到灯头20与散热体40的间隙中时，通过球罩10的阶差部处的球罩主体部11的灯头侧端缘抵接在凸缘部20a的表面上，球罩10的插入停止。由此，球罩10与灯头20的相对的位置关系决定。另外，也可以构成为，在凸缘部20a的周围的三个部位，为了限制位置而以等间隔设置凸部，通过使球罩10的阶差部抵接在该凸部上,停止球罩10的插入。
[0041]另外，灯头20的种类没有被特别限定，但在本实施方式中，使用拧入型的爱迪生型(E型)的灯头。此外，关于灯头20的尺寸也没有特别限定，例如在ElO型以外能够举出P13.5S 型等。
[0042][LED 模组]
[0043]LED模组30是具有LED等的发光元件的发光模组，放出白色光等的规定的颜色(波长)的光。如图2所示，LED模组30被收纳在球罩10中，通过经由导线51a及51b供给的电力而发光。
[0044]LED模组30被散热体40支撑，配置在球罩10内的规定的位置。如图2所示，LED模组30配置为，使光中心距离L成为规定的值。光中心距离L是灯头20的凸缘部20a与LED模组30的透镜33之间的距离，在本实施方式中，设定为L=6.7±0.1mm。
[0045]LED模组30是点光源型的LED模组，具备发光部31、设置有发光部31的基板32、和覆盖发光部31而形成的透镜33。
[0046]发光部31作为发光元件的一例而具有LED。LED是LED芯片(裸芯片)或封装型的LED元件。
[0047]基板32是安装发光部31 (LED)的安装基板，可以使用陶瓷基板、树脂基板或金属基底基板等。在基板32上，为了将发光部31 (LED)与导线51a及51b电连接，形成有规定形状的金属配线。
[0048]透镜33为了将由发光部31发生的光聚光、扩散而形成为半球状，例如由透明树脂构成。另外，并不一定需要设置透镜33。
[0049]作为LED模组30的构造，例如可以做成通过将LED芯片直接安装到基板32上而构成的COB (Chip On Board)型的构造、或者通过将封装型的LED元件安装到基板32上而构成的 SMD (Surface Mounted Device)型的构造。
[0050]COB型的LED模组具备直接安装在基板32上的I个或多个LED芯片(发光部31)、和将LED芯片密封的密封部件。
[0051]SMD型的LED模组具备安装在基板32上的I个或多个封装型的LED元件(发光部31)。封装型的LED元件具备树脂制的容器、安装在容器的凹部(空腔)中的LED芯片、和封入在容器的凹部内的密封部件。
[0052]LED模组30中的LED芯片是发出单色的可视光的裸芯片，例如可以做成如果被通电则发出蓝色光的蓝色发光LED芯片。作为将LED芯片覆盖的密封部件，可以使用作为光波长变换件而包括荧光体、将LED芯片的光进行波长变换的部件。作为这样的密封部件，例如可以使用在硅树脂中分散有规定的荧光体粒子和二氧化硅等的光扩散材的含荧光体树脂。作为荧光体粒子，在LED芯片是发光蓝色光的蓝色发光LED的情况下，为了得到白色光，可以使用例如YAG类的黄色荧光体粒子。由此，LED芯片发出的蓝色光的一部分被密封部件中含有的黄色荧光体粒子波长变换为黄色光。并且，没有被黄色荧光体粒子吸收的LED芯片的蓝色光、和被黄色荧光体粒子波长变换的黄色光通过在密封部件内扩散及混合，成为白色光而从密封部件射出。另外，作为密封部件，也可以使用不包含波长变换件(荧光体粒子等)的部件(例如，仅由透明的硅树脂构成的部件)。
[0053]这样构成的LED模组30被配置到固定于散热体40上的绝缘片60之上。LED模组30通过例如在基板32的背面与绝缘片60的表面之间涂敷硅树脂等的粘接剂而固接在绝缘片60上。
[0054][散热体]
[0055]散热体40是用来使由LED模组30 (LED)产生的热散热的散热器。因而，散热体40优选的是由热传导率高的材料、例如金属等构成。本实施方式的散热体40由铝构成。此夕卜，如图2所示，在散热体40的内部中配置有点灯电路50，散热体40将由点灯电路50发生的热也散热。
[0056]散热体40是在一端形成开口部并且另一端被封闭的有底筒状形状。散热体40收纳在球罩10及灯头20中，至少散热体40的开口部被嵌入到灯头20中。
[0057]如图2及图3 (a)、图3 (b)所示，本实施方式的散热体40是具有圆形的开口部和圆形平面状的底部(上面部)的大致有底圆筒形状，由具有散热体40的底部的散热体主体部41、和具有散热体40的开口部的隆起部42构成。如图3 (b)所示，在本实施方式中构成为，相对于高度h4(l是12.8mm的散热体40，隆起部42的高度h42为3.5mm。在此情况下，散热体主体部41的高度h41是9.3mm±0.05mm。
[0058]散热体主体部41是散热体40的收纳到球罩10内的部分。因而，散热体主体部41的外周面与球罩10的内周面面对。在散热体主体部41的顶部(底部)的上面(外面)上，经由绝缘片60配置有LED模组30。由此，由LED模组30产生的热经由绝缘片60向散热体主体部41 (散热体40)传导。
[0059]此外，如图2及图3 (a)、图3 (b)所示，在散热体主体部41的顶部(底部)，为了插通导线51a及51b而设有贯通孔40a及40b。在本实施方式中，由于散热体40与灯头20电连接，所以将贯通孔40a及40b形成得比较大，以使散热体40与导线51a及51b不短路。具体而言，贯通孔40a及40b构成为，开口径比绝缘片60的贯通孔60a及60b的开口径大。
[0060]在本实施方式中，导线51a及51b的直径是0.38mm,相对于此，使贯通孔60a及60b的开口径为Φ 0.5mm，使贯通孔40a及40b的开口径为Φ 2.0mm。由此，能够将贯通孔40a及40b的开口端缘与导线51a及51b之间的距离确保得较大，所以能够防止散热体40与导线51a及51b的短路。另外，如图3 (a)所示，在本实施方式中，贯通孔40a与贯通孔40b的中心间距离d为4.4mm。
[0061]隆起部42是散热体40的嵌入到灯头20中的部分(嵌合部)。因而，隆起部42的外面与灯头20的内面接触。由此，能够使传导到散热体40的LED模组30的热高效率地向灯头20传导。另外，由于隆起部42与灯头20接触，所以在散热体40是金属制、具有导电性的情况下，散热体40和灯头20为被电连接的状态。
[0062]此外，隆起部42以使壁厚一定的圆筒部件的一部分的外周面整体向外侧方向隆起的方式构成。因而，隆起部42的圆筒部分的外径及内径变得比散热体主体部41的圆筒部分的外径及内径大。通过这样在散热体40上设置隆起部42，当将散热体40(隆起部42)嵌入到灯头20中时，能够在灯头20与散热体40 (散热体主体部41)之间设置间隙。
[0063]另外，在本实施方式中，隆起部42中的与散热体主体部41的边界部分形成为曲面状，如图2及图3 (a)、图3 (b)所示，其截面形状是具有规定的曲率的圆弧状。[0064][点灯电路]
[0065]点灯电路50是用来使LED模组30 (LED)点灯(发光)的驱动电路(电源电路)，向LED模组30供给规定的电力。点灯电路50例如将从灯头20供给的交流电力(例如在自行车用发电机中为AC6V左右)变换为直流电力，将该直流电力向LED模组30供给。
[0066]点灯电路50由电路基板、和安装在电路基板上的多个电路元件(电子零件)构成。电路基板是将金属配线形成图案的印刷基板，将安装在该电路基板上的多个电路元件彼此电连接，并将多个电路元件与导线51a?51d电连接。此外，电路元件例如是各种电容器等的电容元件、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等的半导体元件等。
[0067]这样构成的点灯电路50如图2所示，收纳在散热体40内。此外，在本实施方式中，在散热体40的内部中，填充有具有绝缘性的热传导性部件(未图示)，点灯电路50被热传导性部件覆盖。由此，能够将在LED电灯泡I的点灯中产生的点灯电路50的热高效率地向散热体40传导。此外，由于热传导性部件具有绝缘性，所以能够确保和灯头20为同电位的散热体40与点灯电路50的绝缘状态。进而，通过将点灯电路50用热传导性部件覆盖，能够保护点灯电路50，所以即使在将LED电灯泡I在自行车或便携式电灯等的严酷的环境下使用的情况下，也能够防止水分或有害气体等从外部侵入，能够防止电路基板的金属配线腐蚀。另外，作为热传导性部件，可以使用具有规定的热传导率的硅树脂。
[0068]从点灯电路50导出了 4条导线51a?51d。一对导线51a及51b将点灯电路50与LED模组30电连接。此外，一对导线51c及51d将点灯电路50与灯头20电连接。
[0069]具体而言，如图2所示，导线51a及51b的一个端部穿过设在散热体40上的贯通孔40a、40b及设在绝缘片60上的贯通孔60a、60b的中心而插通，与形成在绝缘片60上的金属配线钎焊连接。另一方面，导线51a及51b的另一个端部与点灯电路50的电路基板的金属配线钎焊连接。
[0070]此外，导线51c的一个端部与灯头20的壳部21电连接。在此情况下,导线51c的一个端部被散热体40的隆起部42和灯头20的壳部21 (笔直部)夹持。此外，隆起部42与壳部21的内径差比导线51c的线径小。在本实施方式中，使散热体40的隆起部42的外径为Φ8.7 (图3 (b)的Φ4。)，使灯头20的壳部21的内径为Φ8.8.ι (图2的Φ2。)，使隆起部42与壳部21的内径差为0.1mm。由此，当将线径为Φ 0.38mm的导线51c用隆起部42和灯头20夹着时，能够通过隆起部42和灯头20持续推压导线51c，并且能够使隆起部42嵌合到灯头20中。
[0071]另外，导线51d的一个端部与灯头20的孔眼部22电连接。此外，导线51c及51d的另一个端部与点灯电路50的电路基板的电力输入部(金属配线)通过钎焊等电连接。
[0072][绝缘片]
[0073]绝缘片60是具有绝缘性的片状的绝缘基板，如图2及图3 (a)、(b)所示，配置在散热体40与LED模组30之间。绝缘片60是将散热体40与LED模组30绝缘分离的分离件。通过绝缘片60，能够确保散热体40与LED模组30之间的绝缘性。作为绝缘片60，例如可以使用聚酰亚胺基板。此外，绝缘片60与散热体40通过例如硅树脂等的粘接剂固接。
[0074]在本实施方式的绝缘片60上形成有金属配线。进而，在绝缘片60上，设有用来插通导线51a及51b的贯通孔60a及60b。插通在贯通孔60a及60b中的导线51a及51b与绝缘片60的金属配线通过钎焊等电连接。由此，经由金属配线将导线51a及51b与LED模组30电连接。另外，绝缘片60上的贯通孔60a (60b)的开口径的中心与散热体40上的贯通孔40a (40b)的开口径的中心一致。
[0075][ LED电灯泡的组装方法]
[0076]接着，使用图4 (a)、图4 (b)、图4 (C)对本实施方式的LED电灯泡I的组装方法进行说明。图4 (a)、图4 (b)、图4 (c)是用来说明有关本实用新型的实施方式的LED电灯泡的组装方法的图。
[0077]首先，如图4 Ca)所示，在散热体40的内部配置点灯电路50，将散热体40内用热传导性树脂(未图示)填充，并且将安装着LED模组30的绝缘片60通过硅树脂等固定到散热体40的上部上。此外，将从点灯电路50导出的导线51a及51b插通到散热体40的贯通孔40a、40b及绝缘片60的贯通孔60a、60b中，将导线51a及51b的前端与绝缘片60的金属配线钎焊连接。
[0078]接着，如图4 (b)所示，将散热体40嵌入到灯头20中。此时，将从点灯电路50导出的导线51c用灯头20的壳部21和散热体40的隆起部42夹持，将隆起部42嵌入到灯头20中。在此情况下，使用专用夹具，将散热体40推入到灯头20内的规定的位置。由此，能够决定散热体40与灯头20的相对的位置关系。
[0079]此外，在本实施方式中，由于使隆起部42与壳部21的内径差比导线51c的线径小，所以当通过隆起部42和壳部21来夹住导线51c时，通过导线51c，隆起部42变形，并且隆起部42的一部分对灯头20的内面施加推压。结果，能够用隆起部42和灯头20持续推压导线51c，并且能够使隆起部42嵌合到灯头20中。此外，通过用隆起部42和壳部21夹持导线51c，能够不另外使用钎焊等的固定部件而进行导线51c与灯头20的壳部21的电连接。
[0080]另外，关于导线51d，也通过规定的方法与灯头20的孔眼部22电连接。
[0081]此外，由于在散热体40上形成有隆起部42，所以如图4 (c)所示，在将散热体40(隆起部42)嵌入到灯头20内的规定的位置的同时，在散热体主体部41与灯头20之间形成规定的深度(灯头20的进深方向)的间隙。
[0082]并且，在球罩10的球罩灯头插入部12的开口部12a上预先涂敷硅树脂(未图示)，如该图所示，向灯头20与散热体主体部41之间的间隙插入球罩10 (球罩灯头插入部12)的开口部12a。由此，如上述图2所示，在灯头20与散热体主体部41之间的间隙中配置球罩灯头插入部12。
[0083]此时，将球罩10的开口部向上述间隙插入，直到球罩10的阶差部抵接在灯头20的凸缘部20a上。由此，能够决定球罩10与灯头20的相对的位置关系。即，决定图2所示的光中心距离L。这样，在本实施方式中，能够不使用特别的夹具而高精度地进行球罩10的定位。
[0084]另外，在将球罩10的开口部12a插入到灯头20与散热体主体部41之间的间隙中之后，为了使硅树脂硬化，根据需要也可以实施热处理等。
[0085]接着，对这样构成的LED电灯泡I的作用效果进行说明。
[0086]在本实施方式的LED电灯泡I中，LED模组30被支撑在嵌入于灯头20中的散热体40上。这样，散热体40与灯头20被嵌入，所以散热体40与灯头20接触，所以能够提高散热体40与灯头20之间的热传导性。由此，能够使在LED电灯泡I的点灯中产生的LED模组30的热经由散热体40高效率地向灯头20传导。因而，能够使LED模组30的散热性提闻。
[0087]此外，在散热体40内配置有点灯电路50，但由于散热体40被嵌入到灯头20中，所以由点灯电路50产生的热也能够经由散热体40高效率地向灯头20传导。因而，能够使在LED电灯泡I的点灯中产生的点灯电路50的散热性提高。进而，在本实施方式中，由于在散热体40的内部填充有热传导性部件，所以能够使点灯电路50的热更有效率地向散热体40传导。此外，通过将点灯电路50用热传导性部件覆盖，如上述那样，能够将点灯电路50从水分等保护。
[0088]此外，在本实施方式中，通过将散热体40与灯头20嵌入，将散热体40与灯头20固定。由此，能够不另外使用粘接剂等的固定部件而将散热体40与灯头20固定。因而，能够将散热体40和灯头20容易地组装，所以即使是使用散热体40作为LED电灯泡I的部分的情况，也能够抑制LED电灯泡I的组装作业性下降。此外，由于不使用粘接剂，所以能够缩短用来使粘接剂硬化的时间，还能够将制造时间缩短。
[0089]进而，在本实施方式中，由于在散热体40上设有隆起部42，所以当将散热体40(隆起部42)嵌入到灯头20中时，能够在灯头20与散热体40 (散热体主体部41)之间形成间隙。在本实施方式中，利用该间隙将球罩10固定。具体而言,在球罩10的开口部12a预先涂敷粘接剂，将该球罩10的开口部12a插入到上述间隙中，使球罩10的开口部12a固接在灯头20或散热体40上。由此，即使是使用散热体40的情况，也能够抑制LED电灯泡I的组装作业性下降。
[0090]进而，通过利用散热体40与灯头20之间的间隙将球罩10固定，能够容易且高精度地进行球罩10的定位。S卩，如本实施方式那样，在球罩10上形成有透镜部Ila的LED电灯泡I中，需要将球罩10和LED模组30高精度地配置，以使透镜部Ila与LED模组30的距离成为规定的值，通过利用散热体40与灯头20之间的间隙，能够决定球罩10与LED模组30的相对的位置关系。
[0091]在此情况下，在本实施方式中，当将球罩10的开口部12a插入到上述间隙中时，通过使球罩10的阶差部抵接在灯头20的凸缘部20a上，进行球罩10与灯头20的相对的定位。此外，LED模组30被支撑固定在固定于灯头20上的散热体40上。因而，通过使球罩10的阶差部抵接在灯头20的凸缘部20a上，能够决定球罩10与LED模组30的相对的位置关系。
[0092]进而，通过设置隆起部42，还能够吸收散热体40或灯头20的制造上的尺寸公差。即，即使是由于散热体40或灯头20的制造上的尺寸公差，散热体40与灯头20之间的间隙稍微变窄的情况，当将球罩10的球罩灯头插入部12向灯头20内插入时，也能够通过隆起部42对应于散热体40或灯头20的形状而变形、或者通过隆起部42，整理散热体40或灯头20的形状。由此，即使由于因尺寸公差带来的散热体40或灯头20的制造偏差而球罩10难以插入到上述间隙中，也能够通过隆起部42来缓和插入的困难。
[0093]此外，在本实施方式中，利用散热体40与灯头20的嵌合部分，进行点灯电路50与灯头20的电连接。具体而言，将从点灯电路50导出的导线51c用散热体40(隆起部42)和灯头20 (壳部21)夹持。由此，当将散热体40向灯头20嵌合时，能够进行导线51c与灯头20的电连接，所以不需要为了进行电连接而另外使用钎焊等的固定部件。这样，导入散热体40，非但组装作业性没有下降，反而能够通过简单的结构进行点灯电路50 (导线51c)与灯头20的电气的连接，所以能够使组装作业性提高。
[0094]以上，根据本实施方式，能够实现在散热性及组装作业性上都良好的LED电灯泡。
[0095](其他)
[0096]以上，基于实施方式对有关本实用新型的照明用光源进行了说明，但本实用新型并不限定于上述实施方式。
[0097]例如，在上述实施方式中，LED模组30构成为通过蓝色LED芯片和黄色荧光体放出白色光，但并不限定于此。具体而言，为了提高显色性，也可以除了黄色荧光体以外还混合红色荧光体或绿色荧光体。此外，也可以构成为，不使用黄色荧光体，而使用含有红色荧光体及绿色荧光体的含荧光体树脂，通过将其与蓝色LED芯片组合而放出白色光。
[0098]此外，在上述实施方式中，LED芯片也可以使用发光蓝色以外的颜色的LED芯片。例如，在使用紫外线发光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，可以使用将以三原色(红色、绿色、蓝色)发光的各色荧光体粒子组合的粒子。进而，也可以使用荧光体粒子以外的波长变换件，例如，作为波长变换件，也可以使用半导体、金属络合物、有机染料、颜料等、含有将吸收某个波长的光并发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。
[0099]此外，在上述实施方式中，作为发光元件而例示了 LED，但也可以使用半导体激光器等的半导体发光元件、有机EL (Electro Luminescence)或无机EL等的发光元件。
[0100]除此以外，只要不脱离本实用新型的主旨，对上述实施方式实施了本领域的技术人员想到的各种变形后的形态、或者将实施方式的构成要素组合而构建的形态也包含在本实用新型的范围内。
[0101]工业实用性
[0102]本实用新型能够作为代替以往的白炽电灯泡等的电灯泡形灯等的照明用光源来利用，特别是作为自行车用及手电筒用(便携式电灯用)的小型的电灯泡(电珠)是有用的。
[0103]附图标记说明
[0104]I LED 电灯泡
[0105]10 球罩
[0106]11球罩主体部
[0107]Ila透镜部
[0108]12球罩灯头插入部
[0109]12a 开口部
[0110]20 灯头
[0111]20a凸缘部
[0112]21 壳部
[0113]22孔眼部
[0114]23绝缘部
[0115]30 LED 模组
[0116]31发光部
[0117]32 基板[0118]33 透镜
[0119]40散热体
[0120]41散热体主体部
[0121]40a、40b、60a、60b 贯通孔
[0122]42隆起部
[0123]50点灯电路
[0124]51a，51b，51c，51d 导线
[0125]60绝缘片。
【权利要求】
1.一种照明用光源，其特征在于， 具备: 发光模组； 球罩，具有开口部，上述发光模组位于该球罩的内部； 灯头，接受用来使上述发光模组发光的电力；以及 有底筒状的散热体，嵌入到上述灯头， 上述发光模组被上述散热体支撑， 上述散热体具有在向上述灯头嵌入的部分形成的隆起部， 上述球罩的上述开口部被插入到上述灯头与上述散热体之间的间隙中，与上述灯头及上述散热体的至少一方固接。
2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 具备用来使上述发光模组点灯的点灯电路， 上述点灯电路配置在上述散热体的内部。
3.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 在上述散热体的内部填充有热传导性部件。
4.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 从上述点灯电路导出的导线被上述隆起部和上述灯头夹持。
5.如权利要求3所述的照明用光源，其特征在于， 从上述点灯电路导出的导线被上述隆起部和上述灯头夹持。
6.如权利要求1?5中任一项所述的照明用光源，其特征在于， 上述散热体是金属制。
【文档编号】F21Y101/02GK203703649SQ201320723085
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2012年11月16日
【发明者】前场圣子, 横关诚 申请人:松下电器产业株式会社