陶瓷金卤灯的电极定位结构的制作方法

文档序号:2863769阅读:140来源:国知局
陶瓷金卤灯的电极定位结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种陶瓷金卤灯的电极定位结构,包括设置在电弧管内的电极杆,其特征在于,所述电极杆的后部设置有前宽厚窄的定位卡块,定位卡块的窄端装嵌在电弧管的封结部内。本实用新型结构简单,安装方便,封结材料分布均匀。
【专利说明】陶瓷金卤灯的电极定位结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及陶瓷金卤灯【技术领域】,更具体的是涉及一种陶瓷金卤灯的电极定位结构。
【背景技术】
[0002]陶瓷金卤灯受到照明业界的十分重视并非偶然,经过十余年的实践考验,其高超性能如高光效、高显色和长寿命已为人们所认同。虽然市售陶瓷金卤灯中即使最著名品牌也出现不少瑕疵,但这并不能掩盖其优点。近年来,陶瓷金卤灯的应用正在各个领域开拓和普及,相应的各种与专用功能相适应的灯型结构正在不断开发。陶瓷电极在管中封结时容易产生偏离中轴线引起的封结层不均,会产生漏气或炸泡现象。按照目前技术因封结层不均而产生漏气或炸泡的平均比例为20%左右,废品率较高。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种结构简单,安装方便,稳定性好的陶瓷金卤灯的电极定位结构。
[0004]本实用新型是采用如下技术解决方案来实现上述目的:一种陶瓷金卤灯的电极定位结构,包括设置在电弧管内的电极杆,其特征在于,所述电极杆的后部设置有前宽厚窄的定位卡块,定位卡块的窄端装嵌在电弧管的封结部内。
[0005]作为上述方案的进一步说明,所述定位卡块的最大端外径为0.1mm,最小端外径为
0.05mmo
[0006]所述定位卡块成阶梯状。
[0007]所述定位卡块的数量为两块,对称设置在电极杆的两侧。
[0008]本实用新型采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:
[0009]本实用新型采用在电极杆的后部设置定位卡块作为电极杆的定位支撑,使封结材料在电极杆四周的管内壁均匀分布,稳定性好。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]附图标记说明:1、电弧管2、电极杆3、定位卡块。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示,本实用新型一种陶瓷金卤灯的电极定位结构,包括设置在电弧管I内的电极杆2,电极杆2的后部设置有前宽厚窄的定位卡块3,定位卡块的窄端装嵌在电弧管的封结部内。定位卡块的最大端外径为0.1mm,最小端外径为0.05mm。本实施例中,定位卡块成阶梯状,定位卡块的数量为两块,对称设置在电极杆的两侧。
[0013]在安装过程中,先将直径为0.1mm的钥块先进行热处理,热处理的温度为1000°C,时间为30分钟,使之延伸率达到20%,热压成0.05mm后焊接到电极杆的后部,然后将电极杆插入电弧管的适当位置,使定位卡块撑住管壁,使封结材料在电极杆四周均匀分布。
[0014]以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种陶瓷金卤灯的电极定位结构,包括设置在电弧管内的电极杆,其特征在于,所述电极杆的后部设置有前宽厚窄的定位卡块,定位卡块的窄端装嵌在电弧管的封结部内。
2.根据权利要求1所述的陶瓷金卤灯的电极定位结构,其特征在于,所述定位卡块的最大端外径为0.1mm,最小端外径为0.05mm。
3.根据权利要求1所述的陶瓷金卤灯的电极定位结构,其特征在于,所述定位卡块成阶梯状。
4.根据权利要求1所述的陶瓷金卤灯的电极定位结构,其特征在于,所述定位卡块的数量为两块,对称设置在电极杆的两侧。
【文档编号】H01J61/073GK203536360SQ201320722784
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2013年11月15日
【发明者】朱惠冲 申请人:朱惠冲
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