高散热型led筒灯的制作方法

文档序号:2864989阅读:102来源:国知局
高散热型led筒灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高散热型LED筒灯,包括一端开口且中空的椭圆形壳体,在所述椭圆形壳体内安装有驱动器,在所述椭圆形壳体的开口端部设有LED芯片固定环和LED芯片,且所述LED芯片位于锥形反射筒的内腔中,且所述锥形反射筒嵌入于椭圆形壳体的内,并通过环形面盖固定在椭圆形壳体的开口端部在所述椭圆形壳体的侧壁上开设有多道贯穿其本体的环形凹槽,在所述环形凹槽内嵌入有散热铜环,且所述散热铜环的外表面呈凹陷状位于环形凹槽内。本实用新型结构简单,采用椭圆形壳体的结构,并在其表面设置散热铜环,使得其内部驱动器所散发出的热量能够迅速传递到空气中,提高其散热性能,精简整体结构的体积。
【专利说明】 高散热型LED筒灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯具,尤其是涉及一种高散热型LED筒灯。
【背景技术】
[0002]在公知的【技术领域】,LED (Light Emitting Diode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。因其高亮度、频闪低、节能等优点,使得其应用十分广泛。
[0003]筒灯是LED灯设置的一种形式,其散热性能是决定其能够设置功率大小的关键因素。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种高散热型LED筒灯,以提供一种体积精简、有限空间内散热性能强的LED设置结构。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种高散热型LED筒灯,包括一端开口且中空的椭圆形壳体,在所述椭圆形壳体内安装有驱动器,在所述椭圆形壳体的开口端部设有LED芯片固定环和LED芯片,且所述LED芯片位于锥形反射筒的内腔中,且所述锥形反射筒嵌入于椭圆形壳体的内,并通过环形面盖固定在椭圆形壳体的开口端部在所述椭圆形壳体的侧壁上开设有多道贯穿其本体的环形凹槽,在所述环形凹槽内嵌入有散热铜环,且所述散热铜环的外表面呈凹陷状位于环形凹槽内。
[0006]进一步的,作为一种具体的实施方式,本实用新型在所述椭圆形壳体的非开口端部设有转动装置,所述转动装置包括转轴以及固定螺母。
[0007]进一步的,作为一种具体的实施方式,本实用新型中所述环形凹槽的数量为5道。
[0008]采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果为:本实用新型结构简单,采用椭圆形壳体的结构,并在其表面设置散热铜环,使得其内部驱动器所散发出的热量能够迅速传递到空气中,提高其散热性能,精简整体结构的体积。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1是本实用新型实施例的结构示意图;
[0010]其中:1.椭圆形壳体,2.驱动器,3.LED芯片固定环,4.LED芯片,5.锥形反射筒,
6.环形面盖,7.环形凹槽,8.转动装置,81.转轴,82.固定螺母。【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0012]如图1所示高散热型LED筒灯,包括一端开口且中空的椭圆形壳体1,在所述椭圆形壳体I内安装有驱动器2,在所述椭圆形壳体I的开口端部设有LED芯片固定环3和LED芯片4,且所述LED芯片4位于锥形反射筒5的内腔中,且所述锥形反射筒5嵌入于椭圆形壳体I的内,并通过环形面盖6固定在椭圆形壳体I的开口端部在所述椭圆形壳体I的侧壁上开设有多道贯穿其本体的环形凹槽7,在所述环形凹槽7内嵌入有散热铜环,且所述散热铜环的外表面呈凹陷状位于环形凹槽7内。
[0013]在所述椭圆形壳体I的非开口端部设有转动装置8,所述转动装置8包括转轴81以及固定螺母82。
[0014]所述环形凹槽7的数量为5道。
[0015]本实用新型结构简单,采用椭圆形壳体的结构,并在其表面设置散热铜环,使得其内部驱动器所散发出的热量能够迅速传递到空气中,提高其散热性能,精简整体结构的体积。
[0016]本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高散热型LED筒灯,其特征在于:包括一端开口且中空的椭圆形壳体(1),在所述椭圆形壳体(I)内安装有驱动器(2),在所述椭圆形壳体(I)的开口端部设有LED芯片固定环(3)和LED芯片(4),且所述LED芯片(4)位于锥形反射筒(5)的内腔中,且所述锥形反射筒(5)嵌入于椭圆形壳体(I)的内,并通过环形面盖(6)固定在椭圆形壳体(I)的开口端部在所述椭圆形壳体(I)的侧壁上开设有多道贯穿其本体的环形凹槽(7),在所述环形凹槽(7)内嵌入有散热铜环,且所述散热铜环的外表面呈凹陷状位于环形凹槽(7)内。
2.如权利要求1所述高散热型LED筒灯,其特征在于:在所述椭圆形壳体(I)的非开口端部设有转动装置(8),所述转动装置(8)包括转轴(81)以及固定螺母(82)。
3.如权利要求1所述高散热型LED筒灯,其特征在于:所述环形凹槽(7)的数量为5道。
【文档编号】F21S2/00GK203628360SQ201320809347
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2013年12月10日
【发明者】周晨光 申请人:宁波盛和灯饰有限公司
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