高散热高防水的led柔性灯带的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及高散热高防水的LED柔性灯带。具体而言，提供了一种高散热高防水的LED柔性灯带，在柔性铝基电路板上，采用SMT贴装焊接LED及其它元件，通过挤出机挤塑包裹一层PVC塑胶，形成一种高散热高防水的LED柔性灯带。本实用新型的高散热高防水的LED柔性灯带与传统的LED柔性灯带相比，本实用新型采用柔性铝基电路板来制作LED柔性灯带，LED产生的热量通过柔性铝基电路板上的铝快速传递到紧贴铝的外包封层散发出去，即使LED柔性灯带外包PVC塑胶后，LED芯片温度也可以控制到50度以下，使其LED柔性灯带的亮度可以做到更高，光衰小，并且用PVC塑胶全包封，防水性能好。
【专利说明】高散热高防水的LED柔性灯带
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及LED柔性灯带及LED灯饰照明领域。更具体而言，本实用新型涉 及一种高散热高防水的LED柔性灯带。
【背景技术】
[0002] 现在行业里的LED柔性灯带普遍存在以下问题：
[0003] 1、散热不好导致亮度做不高，每米超过600流明时，热量太大温度很高导致LED灯 发光亮度很快衰减。
[0004] 2、LED柔性灯带经过PVC包胶包封后热量更散发不出来，导致LED灯发光亮度衰 减更快，尤其是工作电压是大于48V的高压灯带，为了安全必须是要全包胶包封绝缘。
[0005] 因此，在本领域中需要有一种新型的LED柔性灯带来解决上述技术问题以及其它 技术问题，并提供优于现有技术的诸多优良技术效果，来解决LED柔性灯带的散热问题，提 高LED柔性灯带亮度。 实用新型内容
[0006] 本实用新型旨在解决以上的缺陷和其它的技术问题。
[0007] 根据本实用新型，在柔性铝基电路板上，采用SMT贴装焊接LED及其它元件，用挤 出机挤塑包裹一层PVC塑胶，形成一种高散热高防水的LED柔性灯带。
[0008] 本实用新型的高散热高防水的LED柔性灯带，采用柔性铝基电路板上的铝来提高 散热能力，把LED柔性灯带的每米亮度做到1000流明以上，LED芯片温度可以控制到50度 以下，真正实现了 LED柔性灯带完全达到了照明级。
[0009] 具体而言，根据本实用新型，提供了一种高散热高防水的LED柔性灯带，包括：柔 性铝基电路板的铝散热层；柔性铝基电路板绝缘层；柔性铝基电路板电路层；LED灯及其它 元件层；柔性透光PVC塑胶外包封层。
[0010] 根据本实用新型的一实施例，所述的高散热高防水的LED柔性灯带，其特征在于， 所述的PVC塑胶外包封层，整个PVC塑胶外包封层都是透光的。
[0011] 根据本实用新型的一实施例，所述的高散热高防水的LED柔性灯带，其特征在于， 所述的PVC塑胶外包封层，只是位于LED灯那一面的部分是透光的PVC塑胶。
[0012] 根据本实用新型的一实施例，所述的高散热高防水的LED柔性灯带，其特征在于， 所述的LED柔性灯带使用工作电压是大于等于110V，小于250V。
[0013] 根据本实用新型的一实施例，所述的高散热高防水的LED柔性灯带，其特征在于， 所述的LED柔性灯带使用工作电压是大于等于5V，小于110V。
[0014] 在以下对附图和【具体实施方式】的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例 的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显 而易见，在附图中：
[0016] 图1为在柔性铝基电路板上，SMT贴装焊接LED灯后的示意图。
[0017] 图2为用挤出机挤塑包封好柔性透光PVC塑胶的高散热高防水LED柔性灯带的示 意图。
[0018] 图3为高散热高防水LED柔性灯带的截面示意图。
【具体实施方式】
[0019] 下面将对本实用新型一种高散热高防水的LED柔性灯带的具体实施例进行更详 细的描述。
[0020] 但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方 式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。
[0021] 将如图1所示的柔性铝基电路板（1)的电路设计制作成220伏的高压电路板，再 通过传统的SMT贴装焊接工艺将LED灯（2)焊接在柔性铝基电路板（1)上（如图1所示）。
[0022] 用LED柔性灯带挤出包胶机，通过挤出模具，将焊接好LED灯（2)的柔性铝基电路 板（1)外包封一层柔性透光PVC塑胶（3)(如图2所示），这样就制作成了一种高散热高防 水的220伏高压LED柔性灯带产品。
[0023] 图3是高散热高防水的220伏高压LED柔性灯带的截面图，标识（1. 1)柔性铝基 电路板的铝散热层、标识（1. 2)是柔性铝基电路板绝缘层、标识（1. 3)是柔性铝基电路板电 路层，从图3所表达的截面图可以看到LED灯（2)所产生的热量通过柔性铝散热层（1. 1) 传递给紧贴铝的外包封柔性透光PVC塑胶（3)散发出去，把LED柔性灯带的每米亮度做到 1000流明以上，可以将LED芯片温度控制到50度以下，真正实现了 LED柔性灯带完全达到 照明级，亮度高、光衰小；并且用PVC塑胶全包封，绝缘性好、高安全、防水性能好。
[0024] 以上结合附图将本实用新型一种高散热高防水的LED柔性灯带的具体实施例进 行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具 体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
【权利要求】
1. 一种高散热高防水的LED柔性灯带，其特征在于，所述LED柔性灯带包括： 柔性铝基电路板的铝散热层； 柔性铝基电路板绝缘层； 柔性铝基电路板电路层； LE：D灯元件层； 柔性透光PVC塑胶外包封层。
2. 根据权利要求1所述的高散热高防水的LED柔性灯带，其特征在于，所述的PVC塑胶 外包封层，整个PVC塑胶外包封层都是透光的。
3. 根据权利要求1所述的高散热高防水的LED柔性灯带，其特征在于，所述的PVC塑胶 外包封层，只是位于LED灯那一面的部分是透光的PVC塑胶。
4. 根据权利要求1所述的高散热高防水的LED柔性灯带，其特征在于，所述的LED柔性 灯带使用工作电压是大于等于110V，小于250V。
5. 根据权利要求1所述的高散热高防水的LED柔性灯带，其特征在于，所述的LED柔性 灯带使用工作电压是大于等于5V，小于110V。
【文档编号】F21S4/00GK203868788SQ201320818210
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2013年12月7日 优先权日:2013年12月7日
【发明者】王定锋, 徐文红 申请人:张 林