大功率led照明灯具的制作方法

文档序号:2865620阅读:103来源:国知局
大功率led照明灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种大功率LED照明灯具,其包括散热结构,在散热结构上方设置有孚热硅脂层、在导热硅脂层上方设置有金属基印刷电路板,在金属基印刷电路板上方设置有铜箔层,在铜箔层上方设置有陶瓷衬底,在陶瓷衬底上设置有LED芯片以及透镜。本实用新型提供的新型的大功率LED照明灯具及其散热结构,其散热效果良好,可以大大节省资源,提高效率。
【专利说明】 大功率LED照明灯具

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及灯具领域,具体地说,尤其涉及一种新型的大功率LED照明灯具。

【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)即发光二极管,与白炽灯和荧光灯相比,凭借其体积小、全固态、长寿命、环保、省电等一系列优点,已经在汽车照明、装饰照明、手机闪光灯、大中尺寸显示屏光源模块得到广泛应用,被称为第4代照明光源或绿色光源,已经实现了全彩化和高亮度化,并且产生了白光LED,带来了人类照明史上的又一次跨跃。然而大功率LED面临着一个散热问题,现有的LED输入的电能70 %?85 %转化成了热量,而且LED芯片很小,如果散热不良,会使芯片温度升高,引起热应力分布不均、芯片发光效率降低、荧光粉激射效率下降,进而导致LED芯片快速劣化、器件寿命缩短,所以LED封装及其灯具散热结构的设计是一个值得研究的问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对目前大功率LED照明灯具存在的散热效果差的问题,提供一种新型的大功率LED照明灯具及其散热结构,其散热效果良好。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种新型的大功率LED照明灯具,其包括散热结构,在散热结构上方设置有导热硅脂层、在孚热硅脂层上方设置有金属基印刷电路板,在金属基印刷电路板上方设置有铜箔层,在铜箔层上方设置有陶瓷衬底,在陶瓷衬底上设置有LED芯片以及透镜。
[0005]所述散热结构为弧钉形散热结构。
[0006]进一步,所述散热结构为一个圆柱体形状,侧面分割出对称均匀的14个散热片,每一个散热片为一个圆弧状,弧度为15°C?30°C,每一个散热片被纵向均勻划分成15?20份小片。
[0007]所述散热结构的灯具体后部为空腔,空腔深度为40mm,内径为14.5mm。
[0008]其中,所述散热片的内径为15mm,外径为25mm。
[0009]在所述散热片内径部分对应的陶瓷衬底上放置的LED芯片的数量为8?12个。
[0010]有益的技术效果
[0011]本实用新型提供的新型的大功率LED照明灯具及其散热结构,其散热效果良好,可以大大节省资源,提闻效率。

【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1为本实用新型大功率LED照明灯具的示意图;
[0013]图2为本实用新型散热结构的仰视图;
[0014]图3为本实用新型散热结构的立体图。

【具体实施方式】
[0015]本实用新型提供了一种新型的大功率LED照明灯具,其包括散热结构,在散热结构上方设置有导热硅脂层、在导热硅脂层上方设置有金属基印刷电路板,在金属基印刷电路板上方设置有铜箔层,在铜箔层上方设置有陶瓷衬底,在陶瓷衬底上设置有LED芯片以及透镜。
[0016]所述散热结构为弧钉形散热结构。
[0017]进一步,所述散热结构为一个圆柱体形状,侧面分割出对称均匀的14个散热片,每一个散热片为一个圆弧状,弧度为15°C?30°C,每一个散热片被纵向均勻划分成15?20份小片。
[0018]所述散热结构的灯具体后部为空腔,空腔深度为40mm,内径为14.5mm。
[0019]所述散热片的内径为15mm,外径为25mm。
[0020]在所述散热片内径部分对应的陶瓷衬底上放置的LED芯片的数量为8?12个。
[0021]以下采用实施例来详细说明本发明的实施方式,借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。
[0022]如图1所示,大功率LED照明灯具包括散热结构I,在散热结构I上方设置有导热硅脂层2、在导热硅脂层2上方设置有金属基印刷电路板3,在金属基印刷电路板3上方设置有铜箔层4,在铜箔层4上方设置有陶瓷衬底5,在陶瓷衬底5上设置有LED芯片以及透镜6。
[0023]如图2和图3所示,所述散热结构为一个圆柱体形状,侧面分割出对称均匀的14个散热片,每一个散热片为一个圆弧状,弧度为15°C?30°C,每一个散热片被纵向均勻划分成15?20份小片,所述散热片的内径为15mm,外径为25mm。
[0024]所有上述的首要实施这一知识产权,并没有设定限制其他形式的实施这种新产品和/或新方法。本领域技术人员将利用这一重要信息,上述内容修改,以实现类似的执行情况。但是,所有修改或改造基于本实用新型新产品属于保留的权利。
[0025]以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非是对本实用新型作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【权利要求】
1.一种大功率LED照明灯具,其特征在于:包括散热结构,在散热结构上方设置有导热硅脂层、在导热硅脂层上方设置有金属基印刷电路板,在金属基印刷电路板上方设置有铜箔层,在铜箔层上方设置有陶瓷衬底,在陶瓷衬底上设置有LED芯片以及透镜;所述散热结构为弧钉形散热结构。
2.如权利要求1所述的大功率LED照明灯具,其特征在于:所述散热结构为一个圆柱体形状,侧面分割出对称均勻的14个散热片,每一个散热片为一个圆弧状,弧度为15°C?30°C,每一个散热片被纵向均勻划分成15?20份小片。
3.如权利要求1或2所述的大功率LED照明灯具,其特征在于:所述散热结构的灯具体后部为空腔,空腔深度为40mm,内径为14.5_。
4.如权利要求1或2所述的大功率LED照明灯具,其特征在于:所述散热片的内径为15mm,外径为 25mm。
5.如权利要求1或2所述的大功率LED照明灯具,其特征在于:在所述散热片内径部分对应的陶瓷衬底上放置的LED芯片的数量为8?12个。
【文档编号】F21Y101/02GK203927463SQ201320851070
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2013年12月23日 优先权日:2013年12月23日
【发明者】郑利君, 钱新明, 陈威 申请人:湖州名望照明科技有限公司
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