灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种部件数较少的灯。所述灯具备：散热部件（1），在一端侧具有基板安装部（111）且具备贯通一端侧和另一端侧的贯通孔（112）；发光模块（2），安装于散热部件（1）的基板安装部（111）；罩（3），在另一端侧具备第1卡止部（31），该第1卡止部具有第1卡止片（311），通过使第1卡止片（311）经由贯通孔（112）卡止于散热部件（1）的另一端侧，从而设置于散热部件（1）的一端侧；绝缘外壳（4），在一端侧具备第2卡止部（42），该第2卡止部具有第2卡止片（421），通过使第2卡止片（421）经由贯通孔（112）卡止于散热部件（1）的一端侧，从而设置于散热部件（1）的另一端侧；点灯电路（6），配置于绝缘外壳的内部。
【专利说明】灯
【技术领域】
[0001]本申请主张基于2013年5月20日申请的日本专利申请第2013-106250号的优先权。该申请的全部内容通过参考援用于本说明书中。
[0002]本实用新型涉及一种灯。
【背景技术】
[0003]例如，利用了发光二极管等半导体的发光的灯用于照明或显示用途。该灯由光源、向光源供给电力的点灯电路、收容光源或点灯电路的部件等构成。以往，该种灯存在部件数较多，成本较高，组装较难的问题。
[0004]专利文献1:日本特开2006-313717号公报
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的问题在于提供一种部件数较少的灯。
[0006]为了解决上述问题，实施方式的灯具备:散热部件，在一端侧具有基板安装部且具备贯通一端侧和另一端侧的贯通孔；发光模块，安装于所述散热部件的所述基板安装部；罩，在另一端侧具备第I卡止部，该第I卡止部具有第I卡止片，通过使所述第I卡止片经由所述贯通孔卡止于所述散热部件的另一端侧，从而设置于所述散热部件的一端侧；绝缘外壳，在一端侧具备第2卡止部，该第2卡止部具有第2卡止片，通过使第2卡止片经由所述贯通孔卡止于所述散热部件的一端侧，从而设置于所述散热部件的另一端侧；点灯电路，配置于所述绝缘外壳的内部。
[0007]此外，优选所述散热部件在端部具有向另一端侧突出且其外壁面露出于灯的外表面的侧部，所述侧部与所述绝缘外壳接触，并且在所述散热部件和所述绝缘外壳之间形成配置所述第I卡止片的空隙。
[0008]此外，优选所述第I卡止片向所述侧部的方向突出，所述第2卡止片向所述发光模块的方向突出。
[0009]此外，本实用新型还提供一种灯，其特征在于，具备:散热部件，在一端侧具有基板安装部；发光模块，安装于所述散热部件的所述基板安装部；绝缘外壳，设置于所述散热部件的另一端侧；点灯电路，配置于所述绝缘外壳的内部；筒状部，设置于所述散热部件和所述绝缘外壳之间以形成与外部空气连通的空气层，并且在内部具备孔，在该孔中插通用于固定所述散热部件和所述绝缘外壳的固定部件及/或连接所述发光模块和所述点灯电路的电线。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1(a)是用于说明第I实施方式的灯的剖面图，图1(b)是用于说明第I实施方式的灯的示意图。
[0011]图2是用于说明第I实施方式的灯的局部的剖面的图。[0012]图3是用于说明在第I实施方式的灯中，卸下罩且从一端侧观察的状态的图。
[0013]图4是第I实施方式的灯的一使用例。
[0014]图5是用于说明第2实施方式的灯的图。
[0015]图6 (a)是用于说明第3实施方式的灯的剖面图，图6(b)是用于说明第3实施方式的灯的示意图。
[0016]图7是用于说明第3实施方式的灯的局部的剖面的图。
[0017]图8是用于说明第4实施方式的灯的图。
[0018]图9是用于说明第5实施方式的灯的图。
[0019]图中:1-散热部件，11-底部，111-基板安装部，112-贯通孔，12-侧部，2-发光模块，21-基板，22-LED，3-罩，31-第I卡止部，311-第I卡止片，4-绝缘外壳，42-第2卡止部，421-第2卡止片，6-点灯电路。
【具体实施方式】
[0020](第I实施方式)
[0021]下面，参照图1(a)、图1(b)、图2、图3，对第I实施方式进行说明。图1(a)和图1(b)是用于说明本实用新型的第I实施方式的灯的图。图2是用于说明第I实施方式的灯的局部的剖面的图。图3是用于说明在第I实施方式的灯中，卸下罩且从一端侧观察的状态的图。
[0022]本实施方式的灯为用于照明或显示用途的LED灯，包括散热部件1、发光模块2、罩
3、绝缘外壳4、灯头5、点灯电路6。另外，在本实施方式中，在灯的中心轴上，从灯头5观察时罩3所处方向称为一端侧，从罩3观察时灯头5所处方向称为另一端侧而进行说明。
[0023]散热部件I为由导热性优越的材料例如铝构成的外壳，具备底部11及侧部12。底部11为大致圆形的板，在其一端侧形成有基板安装部111，并且形成有与一端侧和另一端侧贯通的贯通孔112、113。在本实施方式中，贯通孔112在底部11的外端附近形成有多个，具体而言，以呈圆形的底部11的中心为基准以大致90度的等间隔形成有4个。贯通孔113形成于底部11的中央。侧部12为在底部11的外端部形成为向另一端侧突出的筒状的壁，其外壁面在灯的状态下露出于外表面。而且，侧部12还具有作为在底部11的另一端侧和绝缘外壳4的一端侧之间形成空隙114的间隔件的功能。
[0024]发光模块2由基板21、LED22及连接器接受部23构成，并且设置于散热部件I的基板安装部111。
[0025]基板21为由铝等金属构成且在一端侧经由硅酮树脂等电绝缘层形成有由铜箔等构成的配线图案的圆形基板，经由具有导热性且具有电绝缘性的硅酮树脂等构成的绝缘片而通过螺钉24配置于基板安装部111。基板21也可以由氧化铝等的陶瓷或环氧树脂等的合成树脂构成。而且，可以利用粘接剂配置于基板安装部111。在基板21的中央形成有与贯通孔113连通的孔211。
[0026]LED22是作为半导体发光光源的发光二极管。具体而言，是在树脂等的封装上安装发出蓝色光的发光芯片，并以覆盖该发光芯片的方式被覆有黄色荧光体层而形成的发光二极管。在本实施方式中，在基板21的一端侧将8个LED22以等间隔安装成环状。连接器接受部23具备树脂绝缘外壳和金属连接端子，且配置于孔211附近的基板21的一端侧。[0027]罩3为以聚碳酸酯为主体的透明或乳白色的透光性部件。罩3呈半球状，以覆盖发光模块2的方式配设于散热部件I的一端侧。在罩3的另一端侧，形成有向另一端方向突出的第I卡止部31。在第I卡止部31的前端部具备第I卡止片311。该第I卡止片311经由贯通孔112卡止于散热部件I的另一端侧，由此罩3设置于散热部件I的一端侧。此时,第I卡止片311配置于底部11和绝缘外壳4之间的空隙114中。另外,在本实施方式中，与贯通孔112相同数量的第I卡止部31形成于与贯通孔112对应的位置，第I卡止片311形成为向外端方向突出。
[0028]绝缘外壳4例如为由聚对苯二甲酸丁二酯等电绝缘性优越且导热性比金属低的材料构成的绝缘外壳。绝缘外壳4具备主体部41。主体部41具备:其内壁及外壁从一端侧向另一端侧缩径的缩径部411、形成于缩径部411的另一端侧且在另一端侧的中央部具有开口 4121的有底开口的筒状部412。S卩，在主体部41的内部形成有连通一端侧和另一端侧的空间。另外，在缩径部411和筒状部412的交界附近的内侧形成有阶梯部413。而且，在缩径部411的一端侧的外端部形成有与散热部件I的侧部12的局部吻合的阶梯部4111。
[0029]而且，在绝缘外壳4的外端部的一端侧形成有向一端方向突出的第2卡止部42。在第2卡止部42的前端部具备第2卡止片421。通过使该第2卡止片421经由贯通孔112卡止于散热部件I的一端侧，因此绝缘外壳4设置于散热部件I的另一端侧。另外，在本实施方式中，与贯通孔112相同数量的第2卡止部42形成于与贯通孔112对应的位置，第2卡止片421形成为向与第I卡止片311相反的方向，即向内端方向突出。
[0030]灯头5为安装于器具的灯座的部分，设置于灯的另一端。灯头5由螺旋状部51、孔眼52及绝缘部53构成。螺旋状部51为形成于灯头5的侧面的螺旋状的金属部分。孔眼52为形成于灯头5的底面的金属部分。绝缘部53为形成于螺旋状部51和孔眼52之间的部分，使螺旋状部51和孔眼52相互电绝缘。
[0031]点灯电路6为用于向发光模块2供给期望的电力的电路，收容于绝缘外壳4的内部。点灯电路6具备在环氧等具有电绝缘性的基板上设置有预定金属配线的配线基板、变压器、电容器、二极管等用于使LED22点灯的电路元件。配线基板具有另一端侧的宽度比一端侧形成为更窄的阶梯。该阶梯与阶梯部413吻合且被夹持于形成在主体部41的内部的槽(未图示)，由此，点灯电路6固定于绝缘外壳4内。而且，点灯电路6具备:受电线61、供电线62及连接器63。受电线61为用于接受供电的一对包覆线，经由开口 4121引出到绝缘外壳4的外部,一方与螺旋状部51的内表面连接,另一方与孔眼52的内表面连接。供电线62为用于向发光模块2供电的一对包覆线。连接器63为连接在供电线62的另一方的具备树脂绝缘外壳和金属连接端子的供电部件，连接在连接器接受部23。
[0032]下面，对本实施方式的灯的组装进行说明。首先，将发光模块2以使孔211与贯通孔113吻合的方式放置在底部11的基板安装部111，并通过硅酮树脂等接合在散热部件I。而且，在主体部41的内部配置点灯电路6，将一对受电线61的一方连接于螺旋状部51，另一方连接于孔眼52，然后将主体部41的另一端侧连接灯头5。
[0033]接着,使第2卡止部42插通于底部11的贯通孔112并使第2卡止片421卡止于底部11的一端侧，并且使侧部12的前端部与阶梯部4111吻合，由此连接散热部件I和罩
4。此时，将点灯电路6的供电线62从贯通孔113及孔211向散热部件I的一端侧引出，并将其前端连接于连接器63，将连接器63连接于连接器接受部23。另外，当贯通孔113及孔211的大小大于连接器63时，可以事先将连接器63连接于供电线62。或者，可以不使用连接器而通过焊料等直接连接于LED基板上。
[0034]最后，使第I卡止部31插通于底部11的贯通孔112以使第I卡止片311位于空隙114且卡止于底部11的另一端侧，由此将罩3连接于散热部件I。如此，通过将罩3的第I卡止部31、绝缘外壳4的第2卡止部42这双方卡止于贯通孔112，组装变得简单且能够减少部件数。
[0035]如图4所示，该灯100通过将灯头5螺合于器具主体210侧的灯座220而安装于器具200，并且通过来自电源的电力供给到灯座220而进行点灯。具体而言，电力通过灯座220、灯头5供给到点灯电路6，并且转换成希望的电力而供给到发光模块2，从而从LED22产生白色光，该白色光通过罩3向外照射。
[0036]在该发光过程中，LED22和点灯电路6的温度上升，灯会发热。LED22的热主要传递到散热部件1，从露出于外面的侧部12的外壁面散热，而点灯电路6的热传递到绝缘外壳4且在露出于外部空气中的表面进行散热，或者传递到灯头5而经由灯座220进行散热。通过分别对LED22和点灯电路6的热进行散热，能够抑制例如LED22的热传递到点灯电路6使得点灯电路6的温度上升。
[0037]在第I实施方式中，在罩3的另一端侧形成有具有第I卡止片311的第I卡止部31，通过使该第I卡止片311经由贯通孔112卡止于散热部件I的另一端侧，从而将罩3设置于散热部件I的一端侧，并且在绝缘外壳4的一端侧形成有具有第2卡止片421的第2卡止部42，通过使该第2卡止片421经由贯通孔112卡止于散热部件I的一端侧，从而将绝缘外壳4设置于散热部件I的另一端侧，由此，能够实现部件数较少，能够简单地进行组装，而且散热性优越的灯。
[0038]而且，在散热部件I的端部形成有向另一端侧突出且其外壁面露出于灯的外表面的侧部12，使侧部12与绝缘外壳4接触，并且在散热部件I和绝缘外壳4之间形成空隙114，由此，能够在空隙114中配置第I卡止片311，能够简单地进行罩3和散热部件I的连接。
[0039]而且，第I卡止片311向侧部12的方向突出，第2卡止片421向所述发光模块2的方向突出，由此，能够抑制将这些插入于贯通孔112时互相发生干扰。
[0040](第2实施方式)
[0041]图5是用于说明本实用新型的第2实施方式的灯的图。针对该第2实施方式的各个部分，对与第I实施方式的各部相同的部分标注相同的符号并省略其说明。
[0042]在本实施方式中，在散热部件I的一端侧设置阶梯部115，在该阶梯部115配置作为反射机构的反射片116，并且将该反射片116利用螺钉24与基板21—同固定于散热部件I上。
[0043]散热部件I由于是铝等金属构成，因而有时会吸收LED的光而降低效率。在该例子中，由于在散热部件I的一端侧设置反射率高的反射片116，因而能够抑制效率的下降。而且，由于利用将基板21固定于散热部件I的螺钉24来一并固定反射片116，因而无需增加部件数即可固定反射片116。
[0044]另外，作为反射机构也可以是反射板等，只要是对LED22的光的反射率优越且高度为阶梯部115的高度以下的反射材料均可使用。[0045](第3实施方式)
[0046]图6(a)和图6(b)是用于说明本实用新型的第3实施方式的灯的图。图7是用于说明第3实施方式的灯的局部的剖面的图。
[0047]在本实施方式中，在绝缘外壳4的一端侧作为间隔件部件形成有第I筒状部71、第2筒状部72，在散热部件I和绝缘外壳4之间形成与外部空气连通的空气层8。具体而言，从散热部件I的一端侧将螺钉9插入于形成在散热部件I的孔117及形成在第I筒状部71的孔711中并螺合，从而连接散热部件I和绝缘外壳4并且在其之间形成空气层8。另外，供电线62插通于形成在第2筒状部72的孔712中。而且，绝缘外壳4由主体部41和盖部42构成，第1、第2筒状部71、72形成于盖部42。
[0048]在该灯中，在散热部件I和绝缘外壳4之间形成有空气层8，并且散热部件I和绝缘外壳4的接点仅在于第I筒状部71、第2筒状部72和螺钉9，因此，进一步抑制LED22的热向点灯电路6侧传递。S卩，通常，LED22侧比点灯电路6侧产生更多的热，但是空气层8起到隔热层的作用，第I筒状部71、第2筒状部72等的面积较小且热阻较大，因而能够抑制LED22的热传递而导致点灯电路6的温度过度地上升。因此，即使是如图4所示的内装有点灯电路6的绝缘外壳4的大部分被器具主体210包围的安装方式，也能够抑制点灯电路6的寿命变短。
[0049]而且，由于空气层8与外部空气连通，因此，通过对散热部件I的另一端侧及绝缘外壳4的一端侧进行冷却，能够降低LED22和点灯电路6的温度。而且，由于第I筒状部71、第2筒状部72不仅在散热部件I和绝缘外壳4之间形成空气层8，而且还具备使螺钉9插通的孔711及使供电线62插通的孔712，因而能够削减构成灯的部件。
[0050]而且，由于散热部件I由金属构成，绝缘外壳4由树脂构成，因而有效地对LED22的热进行散热的同时抑制热向点灯电路6传递，并且能够使灯轻量化。而且，由于第I筒状部71、第2筒状部72与绝缘外壳4 一体形成，因而能够削减构成灯的部件。另外，第I筒状部71和/或第2筒状部72也可以与散热部件I 一体形成。
[0051](第4实施方式)
[0052]图8是用于说明本实用新型的第4实施方式的灯的图。
[0053]在本实施方式中，在底部11的另一端侧形成有凹部118，而凹部118中嵌入有第
1、第2筒状部71、72。如此，通过在底部11的与第1、第2筒状部71、72对应的部分形成凹部118，能够容易且准确地进行定位。
[0054](第5实施方式)
[0055]图9是用于说明本实用新型的第5实施方式的灯的图。
[0056]在本实施方式中，由与散热部件I或绝缘外壳4不同的部件构成第1、第2筒状部71、72。通过由不同部件构成第1、第2筒状部71、72，在散热部件I中产生的热经由第1、第2筒状部71、72传递到绝缘外壳4时产生热阻，因而能够抑制热向绝缘外壳4传递。另外，螺钉9拧入于螺纹孔4141中，该螺纹孔形成于在主体部41的内侧向空间方向突出形成的凸台部414的一端侧。
[0057]本实用新型不只限于上述实施方式，可进行各种变形。
[0058]例如，为了扩大散热面积，可以在散热部件I的底部11的另一端侧形成散热片。
[0059]光源可以是激光二极管，也可以是将发光芯片直接安装在基板上并用包含荧光体的透光性树脂覆盖的光源。
[0060]上面，对本实用新型的若干实施方式进行了说明，但是这些实施方式只是举例说明，并没有限制本实用新型的意图。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离本实用新型的宗旨的范围内，能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形均包含于本实用新型的范围和宗旨内，并且也包含于权利要求所记载的实用新型及其等同的范围内。
【权利要求】
1.一种灯,其特征在于,具备: 散热部件，在一端侧具有基板安装部，并且具备贯通一端侧与另一端侧的贯通孔； 发光模块，安装于所述散热部件的所述基板安装部； 罩，在另一端侧具备第I卡止部，该第I卡止部具有第I卡止片，通过使所述第I卡止片经由所述贯通孔卡止于所述散热部件的另一端侧，从而设置于所述散热部件的一端侧； 绝缘外壳，在一端侧具备第2卡止部，该第2卡止部具有第2卡止片，通过使所述第2卡止片经由所述贯通孔卡止于所述散热部件的一端侧，从而设置于所述散热部件的另一端侧； 点灯电路，配置于所述绝缘外壳的内部。
2.根据权利要求1所述的灯，其特征在于， 所述散热部件在端部具有向另一端侧突出且其外壁面露出于灯的外表面的侧部，所述侧部与所述绝缘外壳接触，并且在所述散热部件和所述绝缘外壳之间形成配置所述第I卡止片的空隙。
3.根据权利要求2所述的灯，其特征在于， 所述第I卡止片向所述侧部的方向突出，所述第2卡止片向所述发光模块的方向突出。
4.一种灯，其特征在于，具备: 散热部件，在一端侧具有基板安装部； 发光模块，安装于所述散热部件的所述基板安装部； 绝缘外壳，设置于所述散热部件的另一端侧； 点灯电路，配置于所述绝缘外壳的内部； 筒状部，设置于所述散热部件和所述绝缘外壳之间以形成与外部空气连通的空气层，并且在内部具备孔，在该孔中插通用于固定所述散热部件和所述绝缘外壳的固定部件及/或连接所述发光模块和所述点灯电路的电线。
【文档编号】F21V29/00GK203718434SQ201320884957
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年5月20日
【发明者】筏邦彦 申请人:东芝照明技术株式会社