发光模块以及照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种发光模块以及照明装置，可抑制发光模块放射的光的颜色不均。发光模块（54）具备：基板（21）、设于基板（21）上的LED（45）、具有荧光体的荧光体层（31）。LED（45）具有设于基板（21）上的基材（44）、和设于基材（44）上并发光的发光层（43）。荧光体层（31）在基板（21）的厚度方向上且在发光层（43）侧形成圆顶状，并且形成为使从发光层（43）的发光面的中央发出的光通过该荧光体层（31）的光路长度与从发光层（43）的发光面的端部发出的光通过该荧光体层（31）的光路长度之差变小。
【专利说明】发光模块以及照明装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型的实施方式涉及发光模块以及照明装置。
【背景技术】
[0002]近年来，以LED (Light Emitting Diode，发光二极管)为光源的照明装置正在普及。作为用于这样的照明装置的发光模块，已知有如下结构:透明树脂覆盖在基材上设有包含GaN等的半导体层(发光层)的LED和利用包含荧光体的树脂在发光层的发光面上形成的突光体层。
[0003]在这样的发光模块中，包含突光体的液状的树脂涂布于发光面上而形成突光体层，所以由于发光面的湿润性、树脂的表面张力等的影响，荧光体层的发光面的中央附近形成隆起的圆顶状。如果荧光体层形成这样的形状，则荧光体层的厚度因发光面上的位置而不同，从发光面放射的光通过荧光体层的光路长度因发光面上的位置而不同。
[0004]如果通过荧光体层的光路长度不同，则在从发光层放射的光的放射方向上的荧光体的密度不同。所以，有时向发光模块的外部放射的光的颜色因发光面上的位置而不同，不能放射均匀颜色的光。
[0005]专利文献I JP特许第4424354号
【发明内容】
[0006]本实用新型要解决的问题是抑制发光模块放射的光的颜色不均。
[0007]实施方式中的发光模块具备:基板、设于基板上的半导体发光元件、具有荧光体的荧光体层。所述半导体发光元件具有:设于所述基板上的基材、和设于所述基材上并发光的发光层。所述荧光体层在所述基板的厚度方向上且在所述发光层侧形成圆顶状，并且形成为使从所述发光层的中央发出的光通过该荧光体层的光路长度与从所述发光层的端部发出的光通过该荧光体层的光路长度之差减小。
[0008]根据本实用新型，能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是表示第I实施方式所涉及的照明装置的一例的立体图。
[0010]图2是表示第I实施方式所涉及的照明装置的一例的剖面图。
[0011]图3是表示第I实施方式所涉及的照明装置的电连接关系的一例的概念图。
[0012]图4是表示第I实施方式所涉及的发光单元的结构的一例的图。
[0013]图5是表示第I实施方式所涉及的发光模块的一例的俯视图。
[0014]图6是表不图5中的发光模块的A — A剖面图。
[0015]图7是表示图6中的LED附近的放大图。
[0016]图8是表示比较例中的LED附近的一例的图。
[0017]图9是表示第2实施方式所涉及的LED附近的一例的图。[0018]图10是表示第3实施方式所涉及的LED附近的一例的图。
[0019]图11是表示第4实施方式所涉及的LED附近的一例的图。
[0020]图12是用于说明含有荧光体的树脂与透明树脂的关系的概念图。
[0021]图中:21_基板；27_第2配线焊盘；30_粘着剂；31_荧光体层；43_发光层；44_基材；45-LED ；53-密封构件；54_发光模块。
【具体实施方式】
[0022]以下说明的实施方式所涉及的发光模块具备:基板、设于基板上的半导体发光元件即LED、和具有荧光体的荧光体层。LED具有基材、和设于基材上并发光的发光层。荧光体层在基板的厚度方向上且在发光层侧形成圆顶状，并且形成为使从发光层的发光面的中央发出的光通过该荧光体层的光路长度与从发光层的发光面的端部发出的光通过该荧光体层的光路长度之差变小。利用这样的结构，能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
[0023]此外，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，优选在基板的厚度方向上，荧光体层的下表面的面积比发光层的发光面的面积大。由此，能够减小发光面上的每个位置的荧光体层的厚度的差，能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
[0024]此外，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，也可以是在基板的厚度方向上，发光层的面积比基材的面积小，荧光体层以覆盖发光层的方式形成于基材上。由此，能够减小发光面上的每个位置的荧光体层的厚度的差，能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
[0025]此外，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，也可以在发光层的发光面上进一步具备形成为圆顶状的透明构件。在这种情况下，也可以是荧光体层以覆盖透明构件的方式，在发光层的发光面上形成为圆顶状，在基板的厚度方向上，透明构件的面积比荧光体层的面积小。由此，能够减小发光面上的每个位置的荧光体层的厚度的差，能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
[0026]此外，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，也可以是在基板的厚度方向上，将从发光层的发光面的端部到透明构件与该发光面相接的面的外周的距离设为a，将透明构件与发光面相接的面的外周上的荧光体层的厚度设为b，将发光面的中央处的荧光体层的厚度设为c的情况下，可以满足a < b ( c的关系。由此，能够减小发光面上的每个位置的荧光体层的厚度的差，能够期待抑制发光模块放射的光的颜色不均。
[0027]此外，在以下说明的实施方式所涉及的发光模块中，基材可以含有硅。此外，以下说明的实施方式中的照明装置也可以具备上述的发光模块和向该发光模块供给电力的点灯装置。
[0028]以下，参照附图，说明实施方式中的发光模块以及照明装置。另外，对实施方式中具有相同功能的结构标记相同的符号，省略重复的说明。此外，以下的实施方式所说明的发光模块以及照明装置只不过表示了一例，而不用于限定本实用新型。此外，以下的实施方式可以在不相矛盾的范围内适宜地组合。
[0029](第I实施方式)
[0030]以下，参照图1?图6说明第I实施方式的直管形灯和具备直管形灯的照明装置，例如照明器具。[0031][照明装置I的结构]
[0032]图1是示出第I实施方式所涉及的照明装置的一例的立体图。此外，图2是图1所示的照明器具的剖面图。图1以及图2中，附图标记I例示了直接安装型的照明装置。
[0033]照明装置I具备:装置主体(器具主体)2、点灯装置3、成对的第一灯座4a以及第二灯座4b、反射构件5和光源装置的一例即直管型灯11等。
[0034]图2所示的主体2由例如细长形状的金属板做成。主体2在绘制图2的纸面的表里方向上延伸。主体2例如用未图示的多个螺丝固定于屋内的天花板。
[0035]点灯装置3固定于主体2的长度方向的中间部。点灯装置3接收商用交流电源且生成直流输出，将直流输出供给至后述的直管型灯11。
[0036]另外，主体2上分别安装了未图示的电源端子台、多个构件支撑金属件以及一对灯座支撑构件等。电源端子台连接有从顶棚里引入的商用交流电源的电源线。进而，电源端子台经由未图示的器具内配线与点灯装置3电连接。
[0037]灯座4a及4b与灯座支撑构件连结而分别配设于主体2的长度方向两端部。灯座4a及4b是旋转安装式的。灯座4a以及4b安装有在后叙述的直管型灯11，例如是与G13型的灯头13a及13b分别适应的灯座。
[0038]图3是示出第I实施方式所涉及的照明装置的电连接关系的一例的概念图。如图3所示，灯座4a及4b具有分别与后述的灯脚16a及16b连接的一对端子金属件8或端子金属件9。为了向后述的直管型灯11供给电源，第I灯座4a的端子金属件8通过器具内配线与点灯装置3连接。
[0039]如图2所示，反射构件5例如具有金属制成的底板部5a、侧板部5b和端板5c，形成为上表面开放的槽状。底板部5a是平的。侧板部5b从底板部5a的宽度方向两端斜向上弯折。端板5c封闭由底板部5a与侧板部5b的长度方向的端构成的端面开口。
[0040]形成底板部5a与侧板部5b的金属板由表面呈现白色系颜色的彩色钢板构成。所以，底板部5a以及侧板部5b的表面成为反射面。底板部5a的长度方向两端分别开有未图示的灯座通孔。
[0041]反射构件5覆盖了主体2以及安装于主体2的各部件。该状态由可取下的装饰螺丝6 (参照图1)保持。装饰螺丝6将底板部5a向上贯通且拧入构件支撑金属件。装饰螺丝6可以不用工具而手拧操作。灯座4a以及4b通过灯座通孔向底板部5a的下侧突出。
[0042]在图1中，照明装置I支撑一根如下说明的直管型灯11，但作为其它的方式，例如也可以构成为具备两对灯座，支撑两根直管型灯11。
[0043]以下参照图2以及图3说明由灯座4a以及4b可取下地支撑的直管型灯11。直管型灯11具有与既存的荧光灯同样的尺寸和外径。该直管型灯11具备:管子12、安装于该管子12的两端的第一灯头13a和第二灯头13b、梁14、以及发光单元15。
[0044]管子12以透光性的树脂材料形成为例如长条状。形成管子12的树脂材料中优选使用混有光的扩散材料的聚碳酸酯树脂。该管子12的漫反射率优选为90%?95%。如图2所示，管子12在其使用状态下，在成为上部的部位的内面具有一对凸部12a。
[0045]第一灯头13a安装于管子12的长度方向的一端部，第二灯头13b安装于管子12的长度方向的另一端部。上述第一灯头13a以及第二灯头13b分别可取下地与灯座4a以及4b连接。通过该连接，被支撑于灯座4a以及4b的直管型灯11配置于反射构件5的底板部5a的正下方。从直管型灯11向外部出射的光的一部分在反射构件5的侧板部5b被反射。
[0046]如图3所示，第一灯头13a具有向其外部突出的两根灯脚16a。这两根灯脚16a互相电绝缘。并且，两根灯脚16a的前端部以互相分开的方式弯成L字形状、例如几乎弯曲成直角。
[0047]如图3所示，第二灯头13b具有向其外部突出的一个灯脚16b。该灯脚16b具有:圆柱状的轴部、和设于圆柱状的轴部的前端部且正面形状(未图示)为椭圆形状或长圆形状的前端部，侧面形成为T字形状。
[0048]第一灯头13a的灯脚16a与灯座4a的端子金属件8连接，并且第二灯头13b的灯脚16b与灯座4b的端子金属件9连接，由此，直管型灯11被机械地支撑于灯座4a以及4b。在该支撑状态下，通过灯座4a内的端子金属件8和与其相接的第一灯头13a的灯脚16a，进行向直管型灯11的供电。
[0049]如图2所示，梁14收纳于管子12。梁14是机械性强度优良的衬片材料，例如，为了轻量化而以铝合金等形成。梁14的长度方向的两端与第一灯头13a以及第二灯头13b电绝缘地连结。梁14例如具有多个形成拱肋状的基板支撑部14a (图2图示了一个)。
[0050]图4示出第I实施方式所涉及的发光单元的结构的一例的图。如图4所示，就发光单元15而言，在形成为细长的大致长方形状的基板21上且在该基板21的长度方向上并排配置有多个发光模块54。基板21上配置有电容器、连接器等各种电气部件57?59。基板21的表面设有以电绝缘性高的合成树脂为主成分的抗蚀层。该抗蚀层例如是白色的，也作为光的反射率高的反射层而实现功能。
[0051]基板21的长度与梁14的全长大致相等。基板21由拧入梁14的未图示的螺丝固定。在本实施方式中，发光单元15具有一张基板21，但作为其它实施方式，发光单元15也可以由多个基板构成。
[0052]发光单元15与梁14 一起收纳于管子12。在该支撑状态下，发光单元15的宽度方向的两端部载置于管子12的凸部12a。由此，发光单元15在管子12内的最大宽度部的上侧基本水平地配设。
[0053][发光模块54的结构]
[0054]图5是示出第I实施方式所涉及的发光模块的一例的俯视图。图6是图5的发光模块的A — A剖面图。图7是图6的LED附近的放大图。
[0055]发光模块54具有LED45和密封构件53。LED45具有:由硅或含有硅的材料形成的基材44、和形成于基材44上的含有氮化镓(GaN)等的半导体层(发光层)43。在发光层43的厚度方向，基材44的上表面形成为比发光层43的外形大。发光层43设于基材44的上表面的大致中央。
[0056]突光体层31,如图5所不，以覆盖发光层43的方式设于基材44上,突光体层31的底面连接于发光层43以及基材44的上表面。在荧光体层31的厚度方向上，荧光体层31的底面的面积比发光层43的上表面(发光面)的面积大。
[0057]基材44通过粘着剂30接合在第2配线焊盘27上。在本实施方式中，粘着剂30由例如白色或银色的反射率高的(例如反射率为60%以上)材料构成。
[0058]发光层43形成有阳极和阴极。发光层43的阳极通过金等的金属引线51引线接合于第I配线焊盘26。此外，发光层43的阴极通过金等的金属引线52引线接合于第2配线焊盘27。第I配线焊盘26以及第2配线焊盘27的表面用例如银等反射率高的材料进行电镀处理。
[0059]密封构件53是例如环氧树脂、尿素树脂、硅树脂等扩散性高的具有热可塑性的透明树脂。荧光体层31是向透明树脂添加了荧光体的层。荧光体层31内的透明树脂能够使用与密封构件53相同的材料。向荧光体层31添加的荧光体受LED45的发光层43发出的光而激发，且放射与发光层43发出的光的颜色不同的颜色的光。
[0060]在本实施方式中，突光体使用黄色突光体，该黄色突光体由发光层43发出的蓝色的光激发而放射与蓝色的光处于补色关系的黄色系的光。由此，发光模块54能够射出白色光作为输出光。
[0061]在本实施方式中，基材44由硅形成，所以基材44的表面是黑色，吸收光。所以，从发光层43放射的光中的从与基材44相接的发光层43的面放射出的光在基材44被吸收，不向外部放射。因此，发光层43主要向基材44的上方放射光。
[0062]图8是示出比较例中的LED附近的一例的图。在本实施方式中，对荧光体层31使用热可塑性树脂，就荧光体层31而言，例如在高温的软化状态下涂布于发光层43的发光面上，并通过冷却而硬化。这里，如图8所示的比较例，如果仅在发光层43的上表面形成荧光体层31,则突光体层31由于发光层43的发光面的湿润性、突光体层31所含的树脂的表面张力等的影响，而形成为发光面的中央附近隆起的圆顶状。在这种情况下，荧光体层31的厚度在发光层43的发光面的中央附近比发光层43的端部附近厚。
[0063]所以，如图8所示，从发光层43的端部附近放射的光通过荧光体层31的光路长度L2比从发光层43的发光面的中央附近放射的光通过荧光体层31的光路长度LI短。所以，在发光层43的中央附近与在端部附近，发光层43放射的光的放射方向上的荧光体的密度不同。所以，向发光模块54的外部放射的光的颜色因发光面上的位置而不同，无法放射颜色均匀的光。
[0064]在如图8所示的比较例中，在发光层43的中央附近，由荧光体层31内的荧光体放射的黄色的光较多，所以从外部看起来发白，在发光层43的端部附近，由荧光体层31内的荧光体放射的黄色的光较少，所以从外部看发蓝。
[0065]与此相对，在本实施方式的发光模块54中，例如，如图7所示，荧光体层31的底面形成得比发光层43的发光面大。所以，发光层43的发光面的中央附近的荧光体层31的厚度与发光层43的端部附近的荧光体层31的厚度之差比图8所示的比较例的情况要小。
[0066]所以，如图7所示，从发光层43的端部附近放射出的光通过荧光体层31内的光路长度L2与从发光层43的发光面的中央附近放射的光通过荧光体层31内的光路长度LI之差，比图8所示的比较例的情况要小。所以，在发光层43的中央附近与端部附近，光的放射方向上的荧光体的密度之差也比图8所示的比较例的情况要小。
[0067]因此,对于向发光模块54的外部放射的光的颜色,也有发光面上的每个位置之差在比图8所示的比较例的情况下小，因此能够期待颜色更均匀的光向发光模块54的外部放射。
[0068]此外，在本实施方式中，用于LED45的基材44为黑色，且吸收光。此外，基材44的侧面由反射率高的粘着剂30覆盖。由此，粘着剂30防止向基材44的方向入射的光被基材44吸收，并且将向基材44的方向入射的光向发光模块54的外部反射。由此，能够期待提高发光模块54的发光效率。
[0069]此外，在本实施方式中，粘着剂30由热导率高的材料构成。由此，发光层43产生的热从基材44的底面及侧面经过基材44有效地传向粘着剂30，并且向第2配线焊盘27以及基板21放出。由此，能够期待抑制发光模块54的温度上升。
[0070]以上，说明了第I实施方式。
[0071]根据上述说明可知，利用本实施方式的发光模块54，能够期待抑制发光模块54放射的光的颜色不均。
[0072](第2实施方式)
[0073]接下来，参照附图，说明第2实施方式。本实施方式中的照明装置1、直管型灯11以及发光单元15的结构与第I实施方式中的照明装置1、直管型灯11以及发光单元15的结构相同，所以省略详细的说明。
[0074][发光模块54的结构]
[0075]图9是示出第2实施方式中的LED附近的一例的图。另外，除了以下说明的点以夕卜，在图9中，标记与图7相同的符号的结构具有与图7中的结构相同或同样的功能，所以省略说明。
[0076]本实施方式中的基材44的上表面,在发光层43的厚度方向上,形成为与发光层43的外形所包围的面大致相同的大小。基板21中，在基板21的厚度方向上，设置有与基材44大致相同形状、且比基材44的外形稍大的凹陷的凹部32。LED45使发光层43朝上地嵌入凹部32，基材44的底面以及侧面与凹部32的底及内壁用粘着剂30接合。在本实施方式中，也优选粘着剂30由反射率及热导率高的材料构成。
[0077]在本实施方式中，例如图9所示，以使在基板21的厚度方向上的凹部32的深度L3相当于将基材44的厚度L4和接合基材44的底面以及凹部32的底的粘着剂30的厚度相加的长度的方式，在基板21上形成凹部32。荧光体层31以覆盖发光层43的方式设于凹部32的周围的基板21上。荧光体层31的底面连接于发光层43的上表面以及凹部32的周围的基板21。所以，在本实施方式中，也有在荧光体层31的厚度方向上，荧光体层31的底面的面积大于发光层43的上表面(发光面)的面积。
[0078]由此，即使在本实施方式的发光模块54中，如图9所示，发光层43的发光面的中央附近的荧光体层31的厚度与发光层43的端部附近的荧光体层31的厚度之差，比图8所示的比较例的情况要小。所以，如图9所示，从发光层43的端部附近放射的光通过荧光体层31内的光路长度L2与从发光层43的发光面的中央附近放射的光通过荧光体层31内的光路长度LI之差，比图8所示的比较例的情况要小。
[0079]所以，即使在本实施方式的发光模块54中，关于向外部放射的光的颜色,发光面上的每个位置上的差也都比图8所示的比较例的情况要小，因此能够期待颜色更均匀的光向发光模块54的外部放射。
[0080]此外，以使深度L3相当于，将基材44的厚度L4和接合基材44的底面以及凹部32的底的粘着剂30的厚度相加得到的长度的方式，将凹部32形成于基板21上。所以，能够期待:在LED45嵌入凹部32内的状态下，基材44的侧面被凹部32的内壁覆盖，凹部32防止基材44吸收向基材44的方向入射的光。[0081]此外，在本实施方式中，在基板21的表面设有高反射率的抗蚀层。所以，位于凹部32的周边的基板21的表面将向基材44的方向入射的光向发光模块54的外部反射。由此，能够期待发光模块54的发光效率的提高。另外，粘着剂30由反射率高的材料构成。所以，粘着剂30在与荧光体层31相接的部分处，防止向基材44的方向入射的光被基材44吸收，并且将向基材44的方向入射的光向发光模块54的外部反射。
[0082]此外，在本实施方式中，凹部32的内壁围住基材44的所有侧壁。基材44和凹部32由热导率高的粘着剂30接合，所以由发光层43产生并传向基材44的热不仅从基材44的底面传递，还从基材44的侧面分别通过粘着剂30传向凹部32的内壁传递。由此，能够期待由发光层43产生的热有效地向基板21放出。
[0083]以上，说明了第2实施方式。
[0084]根据上述说明可明确，在本实施方式的发光模块54中，也能期待抑制发光模块54放射的光的颜色不均。
[0085](第3实施方式)
[0086]接下来，参照附图，说明第3实施方式。本实施方式中的照明装置1、直管型灯11以及发光单元15的结构与第I实施方式中的照明装置1、直管型灯11以及发光单元15的结构相同，所以省略详细的说明。
[0087][发光模块54的结构]
[0088]图10是示出第3实施方式所涉及的LED附近的一例的图。另外，除了以下说明的点，在图10中，标记与图7相同的符号的结构具有与图7中的结构一致或相同的功能，所以省略说明。
[0089]本实施方式中的基材44的上表面,在发光层43的厚度方向上,形成为与发光层43的外形所包围的面大致相同的大小。基板21上设有具有与基材44大致相同的厚度、并具有在厚度方向上钻开与基材44大致相同的形状的贯通孔的构造物33。在本实施方式中，构造物33优选由热导率高的材料形成。
[0090]LED45使发光层43朝上地嵌入构造物33的贯通孔，基材44的底面以及侧面用粘着剂30与基板21以及贯通孔的内壁接合。在本实施方式中，也优选粘着剂30由反射率以及热导率高的材料构成。
[0091]在本实施方式中，构造物33的厚度L5，例如，如图10所示，形成为与基材44相同程度的厚度。荧光体层31以覆盖发光层43的方式设于构造物33上。荧光体层31的底面与发光层43的上表面以及构造物33的上表面相接。所以，在本实施方式中也是在荧光体层31的厚度方向上，荧光体层31的底面的面积大于发光层43的上表面(发光面)的面积。
[0092]由此，如图10所示，在本实施方式的发光模块54中，发光层43的发光面的中央附近的荧光体层31的厚度与发光层43的端部附近的荧光体层31的厚度之差，也比图8所示的比较例的情况下小。所以，例如图10所示，从发光层43的端部附近放射的光通过荧光体层31内的光路长度L2与从发光层43的发光面的中央附近放射的光通过荧光体层31内的光路长度LI之差，与图8所示的比较例的情况相比要小。
[0093]因此，在本实施方式中的发光模块54中，对于向外部放射的光的颜色，也能够期待发光面上的每个位置上的差与图8所示的比较例的情况相比要小，颜色更均匀的光向发光模块54的外部放射。[0094]此外，构造物33形成为厚度L5与基材44的厚度为相同程度。所以，能够期待:在LED45嵌入构造物33的贯通孔的状态下，基材44的侧面被构造物33壁覆盖，构造物33防止基材44吸收向基材44的方向入射的光。
[0095]此外，在本实施方式中，在构造物33的表面设有高反射率的抗蚀层。所以，构造物33将在基材44的方向入射的光向发光模块54的外部反射。由此，能期待提高发光模块54的发光效率。另外，粘着剂30由反射率高的材料构成。所以，粘着剂30，在与荧光体层31相接的部分，防止向基材44的方向入射的光被基材44吸收，并且将在基材44的方向入射的光向发光模块54的外部反射。
[0096]此外，在本实施方式中，构造物33包围基材44的所有侧壁。基材44与构造物33以热导率高的粘着剂30接合，所以由发光层43产生而向基材44传导的热从基材44的侧面分别经过粘着剂30向构造物33传递。由此，能够期待构造物33将由发光层43产生的热有效地向第2配线焊盘27以及基板21放出。
[0097]以上，说明了第3实施方式。
[0098]根据如上述说明可明确，在本实施方式的发光模块54中，也能期待抑制发光模块54放射的光的颜色不均。
[0099](第4实施方式)
[0100]接下来，参照附图，说明第4实施方式。本实施方式中的照明装置1、直管型灯11以及发光单元15的结构与第I实施方式中的照明装置1、直管型灯11以及发光单元15的结构相同，所以省略详细的说明。
[0101][发光模块54的结构]
[0102]图11是示出第4实施方式中的LED附近的一例的图。另外，除了以下说明的点，在图11中，标记与图7相同的符号的结构与图7中的结构具有相同或一样的功能，所以省略说明。
[0103]本实施方式中的基材44的上表面,在发光层43的厚度方向上,形成为与发光层43的外形所围住的面大致相同的大小。发光层43上设有形成为圆顶状的透明树脂34。透明树脂34能够使用例如与密封构件53相同的材料。荧光体层31以覆盖透明树脂34的方式在发光层43的上表面形成为圆顶状。
[0104]在本实施方式中，透明树脂34的底面，在厚度方向上，以比荧光体层31的底面以及发光层43的上表面的面积小的方式，在发光层43的上表面的大致中央形成为圆顶状。由于这样的结构，例如图11所示，从发光层43的端部附近放射出的光通过荧光体层31内的光路长度L2与从发光层43的发光面的中央附近放射出的光通过突光体层31内的光路长度LI之差，与图8所示的比较例的情况相比要小。
[0105]由此，在发光层43的中央附近和端部附近，光的放射方向上的荧光体的密度之差，也比图8所示的比较例的情况要小。因此，对于向发光模块54的外部放射的光的颜色，发光面上的每个位置上的差也比图8所示的比较例的情况要小，能够期待向发光模块54的外部放射颜色更均匀的光。
[0106]图12是用于说明包含荧光体的树脂与透明树脂的关系的概念图。这里，在本实施方式的发光模块54中，在发光层43的厚度方向上，将从发光层43的发光面的端部到透明树脂34与该发光面相接的面的外周的距离设为a，透明树脂34与发光面相接的面的外周上的荧光体层31的厚度设为b，发光面的中央处的荧光体层31的厚度设为c的情况下，优选满足a < b < c的关系。由此，透明树脂34能够减小发光面上的每个位置的荧光体层31的厚度之差，能够期待抑制发光模块54放射的光的颜色不均。
[0107]以上，说明了第4实施方式。
[0108]根据如上述说明可明确，在本实施方式的发光模块54中，也能期待抑制发光模块54放射的光的颜色不均。
[0109]另外，本实用新型不限定于上述的各实施方式，而包含各种各样的变形例。例如，上述的各实施方式，为了易懂地说明本实用新型而进行了详细说明，本实用新型不必限于具备所说明的所有结构要素。此外，也可以将实施方式的结构的一部分置换为其它实施方式的结构，也可以对某实施方式的结构加上其它实施方式的结构。此外，关于各实施方式的结构的一部分，可以设为其它的结构的追加、删除、置换。
【权利要求】
1.一种发光模块，其特征在于，具备: 基板； 设于基板上的半导体发光元件，具有:基材、设于所述基材上且发光的发光层；以及 具有荧光体的荧光体层， 所述荧光体层在所述基板的厚度方向上且在所述发光层侧形成为圆顶状，并且形成为使从所述发光层的中央发出的光通过该荧光体层的光路长度与从所述发光层的端部发出的光通过该荧光体层的光路长度之差变小。
2.根据权利要求1所记载的发光模块，其特征在于， 在所述基板的厚度方向上，所述荧光体层的下表面的面积比所述发光层的发光面的面积大。
3.根据权利要求1或2所记载的发光模块，其特征在于， 在所述基板的厚度方向上，所述发光层的面积比所述基材的面积小， 所述荧光体层以覆盖所述发光层的方式形成于所述基材上。
4.根据权利要求1所记载的发光模块，其特征在于， 还具备在所述发光层的发光面上形成为圆顶状的透明构件； 所述荧光体层以覆盖所述透明构件的方式在所述发光层的发光面上形成为圆顶状； 在所述基板的厚度方向上，所述透明构件的面积比所述荧光体层的面积小。
5.根据权利要求4所记载的发光模块,其特征在于， 在所述基板的厚度方向上，在将从所述发光层的发光面的端部到所述透明构件与该发光面相接的面的外周的距离设为a，将所述透明构件与所述发光面相接的面的外周上的所述荧光体层的厚度设为b，将所述发光面的中央处的所述荧光体层的厚度设为c的情况下，满足a〈 b < c的关系。
6.一种照明装置，其特征在于，具备: 权利要求1至5中任意一项所记载的发光模块；和 向所述发光模块供给电力的点灯装置。
【文档编号】F21V29/00GK203743935SQ201420122090
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年3月18日 优先权日:2013年9月20日
【发明者】高桥喜子, 小柳津刚, 藤田正弘 申请人:东芝照明技术株式会社