一种减少电子管非匹配封接而漏气的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种减少电子管非匹配封接而漏气的装置，它涉及电子元器件【技术领域】，陶瓷零件的外侧设置有无氧铜零件，且陶瓷零件与无氧铜零件之间设置有无氧铜环。它能克服现有技术的弊端，结构设计合理，无氧铜环零件比较薄，焊接后产生的内应力通过无氧铜环的塑性变形分解，从而减小了陶瓷封接面的封接应力，减少了电子管非匹配封而漏气。
【专利说明】-种减少电子管非匹配封接而漏气的装置
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种减少电子管非匹配封接而漏气的装置，属于电子元器件技术 领域。
【背景技术】
[0002] 电子管的制造过程中，陶瓷与金属焊接如匹配性不好则具有较大的封接应力，热 冲击性差，机械强度低，封接面容易漏气从而使电子管失效。 实用新型内容
[0003] 针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种减少电子管非匹配封接 而漏气的装置。
[0004] 本实用新型的减少电子管非匹配封接而漏气的装置，它包含无氧铜零件、无氧铜 环和陶瓷零件，陶瓷零件的外侧设置有无氧铜零件，且陶瓷零件与无氧铜零件之间设置有 无氧铜环。
[0005] 本实用新型的有益效果：它能克服现有技术的弊端，结构设计合理，无氧铜环零件 比较薄，焊接后产生的内应力通过无氧铜环的塑性变形分解，从而减小了陶瓷封接面的封 接应力，减少了电子管非匹配封而漏气。
【专利附图】
【附图说明】
[0006] 为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0007] 图1为本实用新型结构示意图。
[0008] 1-无氧铜零件；2-无氧铜环；3-陶瓷零件。
【具体实施方式】
[0009] 如图1所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案：它包含无氧铜零件、无氧铜环和 陶瓷零件，陶瓷零件的外侧设置有无氧铜零件，且陶瓷零件与无氧铜零件之间设置有无氧 铜环。
[0010] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1. 一种减少电子管非匹配封接而漏气的装置，其特征在于：它包含无氧铜零件（1)、无 氧铜环（2)和陶瓷零件（3)，陶瓷零件（3)的外侧设置有无氧铜零件（1)，且陶瓷零件（3) 与无氧铜零件（1)之间设置有无氧铜环（2)。
【文档编号】H01J5/20GK203871297SQ201420169768
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年4月10日 优先权日:2014年4月10日
【发明者】张志然, 董光明 申请人:江西景光电子有限公司