一种螺旋形led封装的灯泡的制作方法
【专利摘要】一种螺旋形LED封装的灯泡，包括灯罩(1)，所述灯罩(1)内设有散热支撑件(2)，带电引出线(3)和至少一个螺旋形LED封装(4)；所述至少一个螺旋形LED封装(4)被设置在散热支撑件(2)及带电引出线(3)上；所述灯罩(1)及散热支撑件(2)通过连接结构元件(5)与电连接器(6)相连；所述带电引出线(3)与驱动器(7)相连；所述驱动器(7)被设置在连接结构元件(5)及电连接器(6)内。本实用新型克服了LED灯泡在应用时不连续的光感，发光分布不均匀，遇上散热问题及生产成本高等缺点。
【专利说明】一种螺旋形LED封装的灯泡
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是一种螺旋形LED封装的灯泡，特别是一种螺旋LED封装替代白炽灯钨丝的灯泡，属于通用照明及装饰照明领域。
【背景技术】
[0002]在现有技术中，有不同之LED封装方法，包括引脚式(Lamp)LED封装，板上芯片直装式(Chip On Board) LED封装，贝占片式(Surface Mount Device) LED封装，系统式(System In Package) LED封装等。而根据不同的LED封装方法，会使用不同之封装基板。
[0003]在一般情况下，板上芯片直装式LED封装用的基板是电路板或由单一材料制成的基板，例如金属，PVC，有机玻璃，塑胶等，而形状大多是平面矩形，平面圆形或平面条状等。更深入地，这些基板的边缘通常为平滑顺畅的直线或曲线。
[0004]在以上基板设置LED芯片及封上萤光胶后，发出的光是平面的光，就算由一个或以上基板形成一立体发光体，由于整体结构设计易不周全，亦容易在发光体出现发光角度不够均衡现象，而且组装过程比较复杂及费时，良率不高，增加了生产成本。另外，在基板是透光材料时，虽然可以360度发光，但它们通常会遇到散热问题，相反，在基板是不透光材料时，例如金属，在其没有设置LED芯片的一面便没有光，造成不能360度发光。
[0005]总括而言，现有的设有板上芯片直装式LED封装的灯泡发光角度不够均衡，无法多角度，多层次发光，亦容易遇上散热问题，影响光效，因此迫切需要开发一种发光角度很均衡，完全多角度，多层次发光及低成本的螺旋形LED封装的灯泡。
实用新型内容
[0006]本实用新型要解决的技术问题是:现有的板上芯片直装式LED封装的灯泡发光角度不够均衡，无法多角度，多层次发光，亦容易遇上散热问题，影响光效，而且生产成本尚O
[0007]本实用新型要提供的技术方案是:针对上述存在的问题而提供一种螺旋形LED封装的灯泡，使灯泡能多角度、多层次发光，而且组装过程简单省时，良率亦高。
[0008]一种螺旋形LED封装的灯泡，包括灯罩，所述灯罩内设有散热支撑件，带电引出线和至少一个螺旋形LED封装；所述至少一个螺旋形LED封装被设置在散热支撑件及带电引出线上；所述灯罩及散热支撑件通过连接结构元件与电连接器相连；所述带电引出线与驱动器相连；所述驱动器被设置在连接结构元件及电连接器内。
[0009]所述螺旋形LED封装只设在带电引出线上，不设在散热支撑件上。
[0010]所述灯罩及散热支撑件直接与电连接器相连，中间没有连接结构元件。
[0011]所述灯罩为透明的，半透明的，乳白的，磨沙的或有色的灯泡泡壳；形状可为A-型、C-型，G-型、R-型、PAR-型、T-型或其它现有灯泡的泡壳中的一种。
[0012]当有2个所述螺旋形LED封装时，其封装的空间位置关系为相对、相背、相贴或相互交错。
[0013]所述散热支撑件为具有高导热系数，但不导电的材料，可以将热由螺旋形LED封装传到所述连接结构元件。
[0014]所述散热支撑件可以由一个以上零件组装而成，各零件的材料可以相同，部份不同，或完全不同。
[0015]所述螺旋形LED封装的形状为锥形螺旋体或等圆螺旋体。
[0016]所述连接结构元件的材料采用塑胶、金属、陶瓷、竹木或橡胶。
[0017]所述电连接器为E40、E27、E26、E14、⑶等现有灯泡的电连接器中的一种。
[0018]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，克服了 LED灯泡在应用时不连续的光感，发光分布不均匀，遇上散热问题及生产成本高等缺点。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型的第一实施例的结构示意图。
[0020]图2是本实用新型的第二实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]如图1所示，本实用新型为一种螺旋形LED封装的灯泡，包括灯罩1，所述灯罩I内设有散热支撑件2，带电引出线3和至少一个螺旋形LED封装4 ;所述至少一个螺旋形LED封装4被设置在散热支撑件2及带电引出线3上；所述灯罩I及散热支撑件2通过连接结构元件5与电连接器6相连；所述带电引出线3与驱动器7相连；所述驱动器7被设置在连接结构元件5及电连接器6内。
[0022]螺旋形LED封装4经带电引出线3、驱动器7、驱动器电引线8与电连接器6相连，以连接外电源，接通外电源后，即可点亮螺旋形LED封装4;灯罩I为透明的C型泡壳；连接结构元件5的材料为塑胶；支撑件2为具有高导热系数，但不导电的材料，可以将热由螺旋形LED封装4传到所述连接结构元件5 ；电连接器6为E27的电连接器。
[0023]图2为本实用新形的第二实施例，它的结构跟第一实施例基本相同，但螺旋形LED封装4只设置在带电引出线3上，不在散热支撑件2上，因此带电引出线3起了支撑螺旋形LED封装4之作用，同有时传热及传电功能，它可以把热由螺旋形LED封装4传到散热支撑件2及连接结构元件5。
[0024]一种螺旋形LED封装的灯泡，包括灯罩1，所述灯罩I内设有散热支撑件2，带电引出线3和至少一个螺旋形LED封装4 ;所述至少一个螺旋形LED封装4被设置在带电引出线3上；所述灯罩I及散热支撑件2通过连接结构元件5与电连接器6相连；所述带电引出线3与驱动器7相连；所述驱动器7被设置在连接结构元件5及电连接器6内。
[0025]螺旋形LED封装4经带电引出线3、驱动器7、驱动器电引线8与电连接器6相连，以连接外电源，接通外电源后，即可点亮螺旋形LED封装4;灯罩I为透明的C型泡壳；连接结构元件5的材料为塑胶；支撑件2为具有高导热系数，但不导电的材料，可以将热由螺旋形LED封装4传到所述连接结构元件5 ；电连接器6为E27的电连接器。
[0026]本实用新型要求保护的范围不限于本文仲介绍的各实施例，凡基于本实用新型申请专利范围和说明书内容所作的各种形式的变换和代换、合并等，皆属本实用新型专利涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种螺旋形LED封装的灯泡，包括灯罩(I)，其特征在于:所述灯罩(I)内设有散热支撑件(2)，带电引出线(3)和至少一个螺旋形LED封装(4);所述至少一个螺旋形LED封装(4)被设置在散热支撑件(2)及带电引出线(3)上；所述灯罩(I)及散热支撑件(2)通过连接结构元件(5)与电连接器(6)相连；所述带电引出线(3)与驱动器(7)相连；所述驱动器(7)被设置在连接结构元件(5)及电连接器￠)内。
2.根据权利要求1所述的螺旋形LED封装的灯泡，其特征在于:所述至少一个螺旋形LED封装(4)只设在带电引出线(3)上，不设在散热支撑件(2)上。
3.根据权利要求1所述的螺旋形LED封装的灯泡，其特征在于:所述灯罩及散热支撑件直接与电连接器相连，中间没有连接结构元件。
4.根据权利要求2所述的螺旋形LED封装的灯泡，其特征在于:所述灯罩及散热支撑件直接与电连接器相连，中间没有连接结构元件。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的螺旋形LED封装的灯泡，其特征在于:所述灯罩(I)为透明的、半透明的、乳白的、磨沙的或有色的灯泡泡壳，形状为A-型、C-型、G-型、R-型、PAR-型或T-型泡壳中的一种。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的螺旋形LED封装的灯泡，其特征在于:所述螺旋形LED封装(4)的形状为锥形螺旋体或等圆螺旋体。
7.根据权利要求1、2、3或4所述的螺旋形LED封装的灯泡，其特征在于:所述电连接器(6)为E40、E27、E26、E14或GU电连接器中的一种。
8.根据权利要求1、2、3或4所述的螺旋形LED封装的灯泡，其特征在于:所述散热支撑件(2)为具有高导热系数但不导电的材料，将热由螺旋形LED封装传到所述连接结构元件。
9.根据权利要求8所述的螺旋形LED封装的灯泡，其特征在于:所述散热支撑件(2)可以由一个以上零件组装而成，各零件的材料可以相同、部份不同或完全不同。
【文档编号】F21V23/00GK204240103SQ201420616660
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年10月23日 优先权日:2014年10月23日
【发明者】杨志强, 温珊媚 申请人:杨志强