Led灯珠的制作方法
【专利摘要】一种LED灯珠，包括基板、固定于基板的芯片及覆盖于芯片与基板外侧的硅胶层，所述芯片位于基板的中心位置，基板上设有树脂隔墙，所述基板被树脂隔墙分隔为位于硅胶层内的中心区域及周边区域，中心区域设置有荧光粉，所述硅胶层与基板由银胶及金属焊线连接。本实用新型所述的LED灯珠，同时采用银胶及金丝焊线共同固定，确保连接的稳定性，同时使芯片具有良好的导热效果。
【专利说明】LED灯珠
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明领域，尤其是一种LED灯珠。
【背景技术】
[0002]LED发光二极管已被全球公认为最高效的人造照明技术。具有寿命长、能耗低等优点，随着LED技术的发展，LED光源的性能也越来越好，一般来说，LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前市场上的高亮度LED灯的会出现芯片与基座脱尚而损坏的冋题，影响了 LED灯的寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型即是针对目前LED灯存在的上述缺点，克服现有技术不足，提供一种水印LED灯珠。
[0004]具体来说，本实用新型所述的一种LED灯珠，包括基板、固定于基板的芯片及覆盖于芯片与基板外侧的硅胶层，所述芯片位于基板的中心位置，基板上设有树脂隔墙，所述基板被树脂隔墙分为位于硅胶层内的中心区域及周边区域，中心区域设置有荧光粉，所述硅胶层与基板由银胶及金属焊线连接。
[0005]进一步的，所述金属焊线为金丝焊线。
[0006]进一步的，所述荧光粉由点胶方式制成。
[0007]更进一步的，所述基板为陶瓷基板。
[0008]本实用新型所述的LED灯珠，同时采用银胶及金丝焊线共同固定，确保连接的稳定性，同时使芯片具有良好的导热效果。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型水印LED灯珠的结构示意图；
[0010]其中，100为LED灯珠、I为基板，2为树脂隔墙、21为中心区域、22为周边区域、3为芯片、4为硅胶层、5为荧光粉，6为银胶，7为金属焊线。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图，对本实用新型所述的LED灯珠进行非限制性地说明，目的是为了公众更好地理解所述的技术内容。
[0012]如图1所示，本实用新型所述的LED灯珠，包括基板1、固定于基板的芯片3及覆盖于芯片与基板外侧的硅胶层4。所述基板I为陶瓷基板，具有良好的导热性能，有利于芯片3散热。所述芯片3位于基板I的中心位置。所述基板上设有树脂隔墙2，基板I被树脂隔墙2分隔为位于硅胶层内的中心区域21及周边区域22，中心区域21设置有荧光粉5，所述荧光粉5由点胶方式形成于中心区域21，芯片3也位于中心区域21内。基板I经高温加热后，周边区域22通过点胶形成所述硅胶层4。值得注意的是，所述中心区域21及周边区域22均是立体的，中心区域靠近中心的区域，周边区域则是外围的区域。
[0013]所述芯片3先由银胶6连接至基板I，再通过金属焊线7焊接基板I及芯片3，以确保两者稳定地连接，所述金属焊线优选金丝焊线。同时由于银胶及金丝焊线均具有较好的导热性，确保了芯片3的良好的散热性能，延长LED灯珠100的使用寿命。
[0014]应该理解的是，上述内容不是对所述技术方案的限制，事实上，凡以相同或近似原理对所述技术方案进行的改进，包括各部分的形状、尺寸、所用材质的改进，以及相似功能元件的替换，都在本实用新型要求保护的技术方案之内。
【权利要求】
1.一种LED灯珠，包括基板、固定于基板的芯片及覆盖于芯片与基板外侧的硅胶层，所述芯片位于基板的中心位置，基板上设有树脂隔墙，所述基板被树脂隔墙分隔为位于硅胶层内的中心区域及周边区域，中心区域设置有荧光粉，其特征在于:所述硅胶层与基板由银胶及金属焊线连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于:所述金属焊线为金丝焊线。
3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于:所述荧光粉由点胶方式形成于中心区域。
4.根据权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于:所述基板为陶瓷基板。
【文档编号】F21V19/00GK204240132SQ201420755769
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月5日 优先权日:2014年12月5日
【发明者】龚善 申请人:深圳市昭祺科技有限公司