本发明涉及一种灯具，尤其涉及一种led灯具。
背景技术：
目前，led灯具因其具有节能、环保、使用寿命长的特点，已替代传统的白炽灯，成为最为广泛使用的一种灯具。现有市场上的led灯具，通常将led芯片设置于铝基板的一端面，在铝基板的另一端面安装散热器，此种结构存在散热效果差的特点，且现有led灯具，其通常将荧光粉集成在led晶圆封装内，由于led芯片表面热量较大，荧光粉在长期受热的环境下，易导致光源出现光衰严重及色偏移的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对上述问题，提供一种led灯具，以解决现有led灯具散热效果差，易出现光衰严重及色偏移的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现：
一种led灯具，包括底座及灯罩，所述底座与灯罩卡接连接，所述底座内固定有led芯片、软基板、电源电路板、散热铝块，所述灯罩由pc材料制成，灯罩上附着有荧光粉，且灯罩内填充有导光胶，所述散热铝块为长方体结构，所述电源电路板固定设置于散热铝块的顶面，且其上电性连接有伸出底座外的顶针，所述软基板与电源电路板电性连接，且软基板折弯包覆于散热铝块的底面及四个侧面，并与散热铝块粘贴连接，所述的led芯片封装于软基板上。
作为本发明的一种优选方案，所述底座的内部开有卡槽，所述卡槽与电源电路板紧配。
作为本发明的一种优选方案，所述电源电路板通过卡夹与散热铝块连接。
本发明的有益效果为，所述led灯具将封装有led芯片的软基板贴于散热铝块表面，有效提高散热效果，且通过在灯罩内填充导光胶，进一步的提高散热效果，并提高了光效，此外，通过将荧光粉附着于灯罩上，使其远离led芯片表面，即远离了热源，避免了因荧光粉长期受热导致出现的光衰严重、色偏移的问题，结构简单、易于实现。
附图说明
图1为本发明一种led灯具的爆炸示意图。
图中:
11、底座；12、灯罩；13、散热铝块；14、软基板；15、电源电路板；16、顶针；17、卡夹。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。
请参照图1所示，图1为本发明一种led灯具的爆炸示意图。
于本实施例中，一种led灯具，包括底座11、与底座11卡接相连的灯罩12及固定于所述底座11内的led芯片、软基板14、电源电路板15、散热铝块13，所述灯罩12由pc材料制成，灯罩12上附着有荧光粉，且灯罩12内填充有导光胶，所述散热铝块13为长方体结构，所述电源电路板15通过卡夹17固定设置于散热铝块13的顶面，且其上电性连接有伸出底座11外的顶针16，所述底座11的内部开有卡槽，所述卡槽与电源电路板15紧配，所述软基板14与电源电路板15电性连接，且软基板14折弯包覆于散热铝块13的底面及四个侧面，并与散热铝块13粘贴连接，所述的led芯片封装于软基板14上。
上述led灯具将封装有led芯片的软基板14贴于散热铝块13表面，有效提高散热效果，且通过在灯罩12内填充导光胶，进一步的提高散热效果，并提高了光效，此外，通过将荧光粉附着于灯罩12上，使其远离led芯片表面，即远离了热源，避免了因荧光粉长期受热导致出现的光衰严重、色偏移的问题，结构简单、易于实现。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。