灯具配光系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明机械技术领域，具体是涉及一种灯具配光系统。
【背景技术】
[0002]目前，LED灯具广泛的应用在工业、商业、道路、学校、医院等各个领域，公知的大功率COB LED灯具的配光系统是由公模的光学镜头和与之配套的镜头压板组成，整个配光系统防水防尘等级不高，出光效率差，光型单一(不能灵活的更换光学镜头)，因此不能满足不同的照明场合和照明环境。
[0003]因此，需要提出一种结构简单，能够解决大功率COBLED灯具配光系统防水和灯具光型单一的问题，并满足根据客户要求灵活更换光学镜头的需求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种结构简单，克服大功率COBLED灯具的配光系统的防水防尘等级不高和光型单一等不足的灯具配光系统，以提高配光系统的防水防尘等级，同时可以根据现场照明环境灵活更换光学镜头，光型灵活多变。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案:
[0006]—种灯具配光系统，设置于灯具散热器上方，包括镜头和芯片压板，所述芯片压板的正面连接镜头，芯片压板的背面连接所述灯具散热器，所述芯片压板的正面和背面分别设有第一密封圈槽和第二密封圈槽，所述第一密封圈槽和第二密封圈槽内分别设有第一密封圈和第二密封圈。
[0007]进一步的，所述第一密封圈与所述镜头的底部边缘完全接触，以防止镜头底部的空气与芯片压板外部的空气流通。
[0008]进一步的，所述第二密封圈与所述灯具散热器的顶部边缘完全接触，以防止芯片压板内部与灯具散热器外部的空气流通。
[0009]进一步的，镜头上方设有镜头压板，镜头压板与镜头之间设有镜头矽胶，所述镜头的顶部边缘与镜头矽胶完全接触，以防止镜头顶部的空气与镜头压板外部的空气流通。
[0010]进一步的，所述芯片压板中部开设有光源出光结构。
[0011]更进一步的，所述光源出光结构包括光源出光孔，所述光源出光孔为正方形。
[0012]进一步的，所述镜头压板和芯片压板上对应设有螺孔，用于将灯具配光系统固定于灯具散热器上。
[0013]本实用新型的有益效果是:
[0014]芯片压板的正面和背面分别设有第一密封圈槽和第二密封圈槽，第一密封圈槽和第二密封圈槽内分别设有第一密封圈和第二密封圈，使得芯片压板的正面与镜头、芯片压板的背面与灯具散热器连接的非常紧密，隔绝镜头压板和芯片压板之间的空气，从而达到防水防尘的效果，实验测试，整个配光系统防护等级可以达到IP68;
[0015]芯片压板可以和不同角度的光学镜头配套安装，光学镜头可根据实际要求和现场照明环境灵活更换，具有更高的实用性；
[0016]芯片压板中部的光源出光孔，可根据芯片的大小和厚度设计光源出光孔的大小，这样提高了整个配光系统的出光率。
【附图说明】
[0017]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0018]图1是本实用新型的纵截面结构示意图。
[0019]图2是本实用新型的正面结构示意图。
[0020]图3是本实用新型的背面结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]请一并参照图1至图3，一种灯具配光系统，设置于灯具散热器6上方，包括镜头4和芯片压板I，所述芯片压板的正面101连接镜头4，芯片压板的背面102连接所述灯具散热器6，所述芯片压板的正面101和背面102分别设有第一密封圈槽2和第二密封圈槽3，所述第一密封圈槽2和第二密封圈槽3内分别设有第一密封圈和第二密封圈。
[0023]进一步的，所述第一密封圈与所述镜头4的底部边缘完全接触，以防止镜头4底部的空气与芯片压板I外部的空气流通。
[0024]进一步的，所述第二密封圈与所述灯具散热器6的顶部边缘完全接触，以防止芯片压板I内部与灯具散热器6外部的空气流通。
[0025]进一步的，镜头4上方设有镜头压板5，镜头压板5与镜头4之间设有镜头矽胶，所述镜头4的顶部边缘与镜头矽胶完全接触，以防止镜头4顶部的空气与镜头压板5外部的空气流通。
[0026]进一步的，所述芯片压板I中部开设有光源出光结构7。
[0027]更进一步的，所述光源出光结构7包括光源出光孔，所述光源出光孔为正方形。
[0028]进一步的，所述镜头压板5和芯片压板I上对应设有螺孔，用于将灯具配光系统固定于灯具散热器6上。
[0029]灯具配光系统的组装过程如下:
[0030](I)将第二密封圈装在芯片压板第二密封圈遭内；
[0031](2)将芯片压板依螺孔位置固定在灯具散热器上；
[0032](3)在第一密封圈槽内安装第一密封圈；
[0033](4)将镜头安装在芯片压板上；
[0034](5)将镜头矽胶安装在芯片压板上；
[0035](6)最后将镜头压板安装在镜头上，并用螺丝锁紧。
[0036]最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种灯具配光系统，设置于灯具散热器上方，其特征在于，包括镜头和芯片压板，所述芯片压板的正面连接镜头，芯片压板的背面连接所述灯具散热器，所述芯片压板的正面和背面分别设有第一密封圈槽和第二密封圈槽，所述第一密封圈槽和第二密封圈槽内分别设有第一密封圈和第二密封圈。2.根据权利要求1所述的灯具配光系统，其特征在于，所述第一密封圈与所述镜头的底部边缘完全接触，以防止镜头底部的空气与芯片压板外部的空气流通。3.根据权利要求1所述的灯具配光系统，其特征在于，所述第二密封圈与所述灯具散热器的顶部边缘完全接触，以防止芯片压板内部与灯具散热器外部的空气流通。4.根据权利要求1所述的灯具配光系统，其特征在于，镜头上方设有镜头压板，镜头压板与镜头之间设有镜头矽胶，所述镜头的顶部边缘与镜头矽胶完全接触，以防止镜头顶部的空气与镜头压板外部的空气流通。5.根据权利要求4所述的灯具配光系统，其特征在于，所述镜头压板和芯片压板上对应设有螺孔，用于将灯具配光系统固定于灯具散热器上。6.根据权利要求1所述的灯具配光系统，其特征在于，所述芯片压板中部开设有光源出光结构。7.根据权利要求6所述的灯具配光系统，其特征在于，所述光源出光结构包括光源出光孔，所述光源出光孔为正方形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种灯具配光系统，设置于灯具散热器上方，包括镜头和芯片压板，所述芯片压板的正面连接镜头，芯片压板的背面连接所述灯具散热器，所述芯片压板的正面和背面分别设有第一密封圈槽和第二密封圈槽，所述第一密封圈槽和第二密封圈槽内分别设有第一密封圈和第二密封圈，使得芯片压板的正面与镜头、芯片压板的背面与灯具散热器连接的非常紧密，隔绝镜头压板和芯片压板之间的空气，从而达到防水防尘的效果。
【IPC分类】F21V17/12, F21V17/10, F21V31/00, F21K9/20, F21Y115/10
【公开号】CN205383446
【申请号】CN201620116473
【发明人】袁轲, 仲海卫
【申请人】苏州耀群净化科技有限公司
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2016年2月3日