一种大功率LED球场投射灯的制作方法

本实用新型属于LED照明领域，具体涉及到一种大功率LED球场投射灯。

背景技术：

大功率LED灯在机场、运动场、码头、广场、大桥等的投射灯、球场灯、舞台灯、景观灯等具有广泛的应用前景。但在推广应用中存在主要技术瓶颈之一就是散热问题。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本实用新型旨在提供一种大功率LED球场投射灯，其散热器采用热电分离的散热主体和复合式基板，以解决现有技术中的散热问题。

本实用新型提供了一种大功率LED球场投射灯，包括灯罩、灯具模组和散热器，所述散热器包括散热主体和复合式基板，所述复合式基板通过螺丝锁紧在所述散热主体上，且所述复合式基板包括基板、压合层和陶瓷层，所述基板上设有多个金属凸起，所述陶瓷层设于所述金属凸起上方，所述半导体LED芯片设于所述陶瓷层上方；所述基板的非凸起处的上表面设有压合层，所述压合层与所述金属凸起等高。

优选地，所述复合式基板为铜基板或铝基板。

进一步地，所述散热主体包括多个平行设置的热管铆接鳍片。

优选地，所述灯罩为高纯铝反光罩。

优选地，所述陶瓷层的材料为AL₂O₃、ALN、ALON、SiC中的一种。

本实用新型提供的所述大功率LED球场投射灯采用热电分离的散热主体和复合式基板，通过在半导体LED芯片与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED芯片的热量可直接通过金属凸起传递到散热器；在基板的非凸起处设置压合层，驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED芯片连接，可有效的进行光电控制，实现热电分离。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种大功率LED球场投射灯中散热器的结构示意图；

图2为图1中复合式基板的剖视图；

图3为图2的仰视图；

其中：10-复合式基板，20-散热主体，1-基板，2-压合层，3-陶瓷层，4-半导体LED芯片，11-金属金属凸起，21-绝缘层，22-铜箔，31、33-陶瓷层背面的第一部分，32-陶瓷层背面的第二部分。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详述。

请参阅图1，本实用新型提供一种大功率LED球场投射灯，包括灯罩、灯具模组和散热器，所述散热器包括散热主体20和复合式基板10，所述复合式基板10通过螺丝锁紧在所述散热主体20上。

所述散热主体20包括多个平行设置的热管铆接鳍片；所述灯罩为高纯铝反光罩。

请参阅图2，所述复合式基板10为铜基板或铝基板，其上部设有半导体LED芯片4，其下部螺丝锁紧在所述散热主体20上，包括基板1、压合层2和陶瓷层3。

所述基板1上设有多个金属凸起11，所述陶瓷层3设于所述金属凸起11上方，所述半导体LED芯片4设于所述陶瓷层3上方；所述基板1的非凸起11处的上表面设有压合层2，所述压合层2与所述金属凸起11等高。

所述压合层2用于基板1上多个半导体LED芯片电路4间的屏蔽，由绝缘层21及铜箔22制成；所述绝缘层的材料为树脂、FR4、BT中的一种。

对所述金属凸起11进行喷锡或沉锡。

请参阅图3，所述陶瓷层3包括两部分，第一部分31、33与铜箔接合，第二部分32通过回流焊或共晶焊的方式焊接于所述金属凸起11上。

所述陶瓷层的材料为AL₂O₃、ALN、ALON、SiC中的一种；且所述陶瓷层可呈通孔贯穿设置，以使所述半导体LED芯片与所述基板线路连通。

本实用新型提供的所述大功率LED球场投射灯采用热电分离的散热主体和复合式基板，通过在半导体LED芯片与基板之间设置陶瓷层，可有效的进行光电隔离的同时又具备优良的热传导性，使得位于陶瓷基板上的半导体LED芯片的热量可直接通过金属凸起传递到散热器；在基板的非凸起处设置压合层，驱动电路电子元器件通过电路与半导体LED芯片连接，可有效的进行光电控制，实现热电分离。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。