技术特征：
技术总结
本发明公开一种LED驱动用系统级封装及含其的LED照明装置。所述LED照明装置包括：整流器，其整流从外部电源输入的交流电压生成驱动电压；发光元件组，其包括获得所述驱动电压发光的多个LED发光元件；系统级封装，其连接于所述整流器及发光元件组驱动及控制所述发光元件组，其中，所述系统级封装包括驱动模块、功能模块及电阻元件，所述驱动模块、功能模块及电阻元件一体封装于单一基板上构成一个IC芯片。根据本发明的能够调光的交流驱动方式的LED照明装置，形成将驱动LED发光元件的电路元件集成在一个封装体内的系统级封装，从而能够减小产品的尺寸、最小化制造费用。
技术研发人员：陈成昊;韩相昱;李亨镇
受保护的技术使用者：首尔半导体股份有限公司
技术研发日：2017.06.27
技术公布日：2018.07.03