本发明属于车灯led光源技术领域，具体涉及一种特殊led电气连接用金属簧片及其装配方式。
背景技术：
随着车灯用led的普及，大功率(1w以上)及超大功率(10w以上)的led也越来越多的用于前灯设计中。但是，大功率带来了散热性能的降低，很多光源厂商对led作出一些创新。如日亚等厂商将led芯片直接做到陶瓷基板上并取消了传统铝基板的使用，从而降低了散热系统的热阻，提升了散热性能。然而，陶瓷基板的led芯片尺寸小、机械性能差，不能用传统线路板的安装方式进行设计。
技术实现要素：
本发明为解决陶瓷基板的led芯片不能用传统线路板的安装方式进行设计的技术问题，提供了一种特殊led电气连接用金属簧片及其装配方式。
本发明采用的技术方案如下：
一种特殊led电气连接用金属簧片，所述金属簧片为一体式结构，包括与pcb基板接触并固定的左侧弯折部与右侧弯折部、以及位于左侧弯折部与右侧弯折部之间的与led电极接触从而实现与电源电路连接的拱形结构，所述拱形结构的凸起部分与左侧弯折部和右侧弯折部的弯折方向在同一方向。
所述拱形结构的底部设有用于对led电极的按压和电路连接的凸点。
所述左侧弯折部和右侧弯折部与中部拱形结构之间分别设有若干拱形结构，所述相邻两拱形结构的开口方向相反。
所述金属簧片采用0.15～0.3mm的铜基板制作。
所述金属簧片的表面设有镀层。
所述镀层的材质为银或金。
一种特殊led电气连接用金属簧片的装配方式为：
(1)将金属簧片的左侧弯折部与右侧弯折部插入pcb基板预留的槽中放稳，并使拱形结构的底部与led电极接触；
(2)将插入到pcb基板预留槽下部的金属簧片的左侧弯折部与右侧弯折部分别向pcb基板的底部按压，直至左侧弯折部与右侧弯折部分别与pcb基板的底部接触；
(3)在左侧弯折部及右侧弯折部与pcb基板接触的部位进行焊接，实现金属簧片与pcb基板电路的接通；
(4)将与金属簧片装配好的pcb基板安装到位后，金属簧片对led电极进行按压，实现整个电路的导通。
所述的金属簧片的左侧弯折部及右侧弯折部插入pcb基板弯折后，使用过回流焊的方法焊接。
所述金属簧片中部的拱形结构与led电极接触部位的连接方式采用机械按压连接或焊接连接。
本发明的有益效果：
1.本发明结构简单，设计新颖，为陶瓷基板上的led芯片提供了一种较好的电气连接及固定方式，为led芯片的使用多样化提供了更多的技术支撑。
2.本发明中部拱形结构的底部设有凸点，有利于金属簧片对led电极的按压和电路连接。
3.本发明通过在弯折部与中部拱形结构之间再设置多个拱形结构，有利于金属簧片在对led电极进行压接形变时对形变势能的存储。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的使用示意图；
图中：1-左侧弯折部，2-右侧弯折部，3-拱形结构，4-led电极，5-pcb基板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，一种特殊led电气连接用金属簧片，所述金属簧片为一体式结构，包括与pcb基板5接触并固定的左侧弯折部1与右侧弯折部2、与led电极4接触从而实现与电源电路连接的拱形结构3，所述拱形结构3位于左侧弯折部1与右侧弯折部2之间的中部，所述拱形结构3的凸起部分与左侧弯折部1和右侧弯折部2的弯折方向在同一方向。所述的金属簧片以铜为基材，可根据led功率大小决定是否镀层或镀层种类。一般，金属簧片采用0.15～0.3mm的铜基板制作，表面镀层选用银或金。
为了便于对led电极4的按压和电路连接，所述拱形结构3的底部设有凸点。
所述金属簧片的左侧弯折部1和右侧弯折部2与中部拱形结构3之间还分别设有若干拱形结构，所述相邻两拱形结构的开口方向相反。所述的金属簧片拥有多个拱形结构，有利于金属簧片在对led电极4进行压接形变时用于对形变势能的存储。所述拱形结构的数量按照实际所需的弹力和金属簧片长度决定。
如图2所示，所述的特殊led电气连接用金属簧片的装配方式为：
(1)将金属簧片的左侧弯折部1与右侧弯折部2插入pcb基板5预留的槽中放稳，并使拱形结构3的底部与led电极4接触；
(2)利用相应工装将插入到pcb基板5预留槽下部的金属簧片的左侧弯折部1与右侧弯折部2分别向pcb基板5的底部按压(向底部的内侧或外侧按压)，直至左侧弯折部1与右侧弯折部2分别与pcb基板5的底部接触；
(3)在左侧弯折部1及右侧弯折部2与pcb基板5接触的部位进行焊接，实现金属簧片与pcb基板5电路的接通，焊接时采用回流焊的方法进行焊接，使得焊接的可靠性得到大幅地提升；
(4)将与金属簧片装配好的pcb基板5安装到位后，金属簧片对led电极4进行按压，实现整个电路的导通，金属簧片对led电极4进行按压时，拱形结构3产生0.5～1.5mm的形变，所述金属簧片中部的拱形结构3与led电极4接触部位的连接方式采用机械按压连接或焊接连接。
具体安装时所述的金属簧片共2个，分别置于led两侧，从而实现电流的回路和对led芯片的压接平衡。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。