一种分段式照射灯结构的制作方法

本实用新型涉及照射灯技术领域，具体涉及一种分段式照射灯结构。

背景技术：

目前，照射灯已经广泛利用于各个领域，大多使用LED作为光源，具有发光效率高、少耗电、使用寿命长、响应时间短、绿色环保等特点。

但是，由于LED结构的原因，在工作过程中会产生大量热量，会导致LED灯和电子线路板温度都升高，两者一起相互影响，热能量、热温度叠加，而LED灯珠对工作环境温度的要求很高，高温会加快LED灯的老化，影响LED灯的使用质量，大大降低LED灯的使用寿命，且一有损坏，整个灯管需要整体更换，会产生资源的浪费。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的分段式照射灯结构，它为多段式的结构，有损坏不用整体更换，节约资源，LED灯和电子线路板之间通过隔热层隔离，使两者产生的热量不会相互影响，热能量、热温度不叠加，工作过程中产生的大量热量通过除热散热结构而除去，不致高温，减缓照射灯的老化速度，延长照射灯的使用寿命。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型采用的技术方案为：它包括灯体外壳、电路板、灯管、绝缘护套、散热片、风扇、制冷片、翅片、感温探头、隔热层、导线；所述灯体外壳的两侧设有多个散热孔，灯体外壳的内部安装有电路板，电路板上安装有多段灯管，电路板和每段灯管之间设有隔热层，导线从隔热层中间穿过，导线将电路板与灯管连接，多段灯管之间设有绝缘护套，电路板的一侧安装有制冷片，制冷片的另一侧设有散热片和风扇，电路板的另一侧直接安装有散热片，散热片侧边安装有风扇，散热片内设有多个翅片，灯体外壳内壁的两侧分别安装有感温探头，感温探头与外部的接收装置连接。

进一步的，所述灯管的外部设有贴片。

进一步的，所述电路板采用压延铜结构。

进一步的，所述制冷片与电路板之间设置有导热膏。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：它为多段式的结构，有损坏不用整体更换，节约资源，LED灯和电子线路板之间通过隔热层隔离，使两者产生的热量不会相互影响，热能量、热温度不叠加，工作过程中产生的大量热量通过除热散热结构而除去，不致高温，减缓照射灯的老化速度，延长照射灯的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的电路板与灯管的侧面结构示意图。

附图标记说明：灯体外壳1、电路板2、灯管3、绝缘护套4、散热片5、风扇6、制冷片7、翅片8、感温探头9、隔热层10、导线11。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作进一步的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包括灯体外壳1、电路板2、灯管3、绝缘护套4、散热片5、风扇6、制冷片7、翅片8、感温探头9、隔热层10、导线11；所述灯体外壳1的两侧设有多个散热孔，灯体外壳1的内部安装有电路板2，电路板2上安装有多段灯管3，电路板2和每段灯管3之间设有隔热层10，导线11从隔热层10中间穿过，导线11将电路板2与灯管3连接，多段灯管3之间设有绝缘护套4，电路板2的一侧安装有制冷片7，制冷片7的另一侧设有散热片5和风扇6，电路板2的另一侧直接安装有散热片5，散热片5侧边安装有风扇6，散热片5内设有多个翅片8，灯体外壳1内壁的两侧分别安装有感温探头9，感温探头9与外部的接收装置连接。

进一步的，所述灯管3的外部设有贴片。

进一步的，所述电路板2采用压延铜结构。

进一步的，所述制冷片7与电路板2之间设置有导热膏。

电路板2安装在灯体外壳1上，电路板2采用压延铜结构，可防止出现焊点脱落的问题发生，电路板2与灯管3之间设有隔热层10，使得电路板2和灯管3两者的热量不会产生叠加，灯管3上的贴片可以保护灯管3，防止受潮、电路受损以及降低使用成本，减少能耗，每个灯管3之间通过绝缘护套4连接，绝缘护套4对灯管3也起到一定的支撑固定作用，电路板2和灯管3产生的热量一边直接由散热片5进行散热，风扇6起加快散热的作用，另一边将热量传递给制冷片7，制冷片7也可由散热片5和风扇6进行散热降温，感温探头9可对灯体外壳1内的温度进行探测，测得数据由相应的外部接收器接收，如若温度过高，应考虑暂停使用或对散热片等进行清理。

本具体实施方式为多段式的结构，有损坏不用整体更换，节约资源，LED灯和电子线路板之间通过隔热层隔离，使两者产生的热量不会相互影响，热能量、热温度不叠加，工作过程中产生的大量热量通过除热散热结构而除去，不致高温，减缓照射灯的老化速度，延长照射灯的使用寿命。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。