本实用新型涉及照明领域，尤其是一种生产成本低、散热佳、设计灵活的COCB连体LED灯条。
背景技术：
COB技术是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，其相对于其他结构的LED光源，具有无贴片工序、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装技术领域中得到越来越广泛的应用。
但是在传统COB封装技术采用的是铝基板，铝基板散热功能一般，制作工艺较为复杂，且传统的COB灯一般都集成在铝基板上，设计不够灵活也不够美观。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种生产成本低、散热佳、设计灵活的COCB连体LED灯条。
一种COCB连体LED灯条，包括：
LED芯片，LED芯片用于向外部发光；以及
两个以上铜基板组件，LED芯片设置在铜基板组件上，该铜基板组件具有至少一条长条状铜基板，铜基板组件之间可相互拼接以用于使LED芯片之间实现串联或并联。
优选地，铜基板组件具有并列的三条或四条长条状铜基板。
本设计还包括保护透镜，所述保护透镜扣合在LED芯片上以用于保护LED芯片。
优选地，长条状铜基板设置为镜面铜基板。
优选地，长条状铜基板表面还涂有电镀银涂层。
本实用有益效果：本实用新型通过采用COCB封装技术，以散热优良的铜基板代替传统的铝基板，LED芯片设置在铜基板组件上，铜基板组件具有至少一条长条状铜基板，铜基板设计为长条状使产品易于拼接，形状多变，可灵活地实现LED芯片的串联或并联；除此之外，本实用新型还通过保护透镜扣合在LED芯片上，防止产品因跌落或其他物理碰撞导致LED芯片受损。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。
图1是本实用新型一种COCB连体LED灯条第一结构原理示意图；
图2是本实用新型一种COCB连体LED灯条第二结构原理示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一种COCB连体LED灯条，包括LED芯片2以及两个以上铜基板组件，LED芯片2设置在铜基板组件上以用于向外部发光，该铜基板组件具有至少一条长条状铜基板1，铜基板组件之间可相互拼接以用于使LED芯片2之间实现串联或并联。COCB（Chip On Copper Board）技术是基于COB（Chip On Board）技术上一种改进，以铜基板代替传统的铝基板，铜基板由铜片加铝粉注塑而成，工艺得到优化，生产成本较低，铜基板设计为长条状铜基板1使产品易于拼接，形状多变，可灵活地实现LED芯片的串联或并联。
优选地，铜基板组件具有并列的三条或四条长条状铜基板1，便于连接外部电源或设备，同时也更有利于产品的拼接。
本实用新型还包括保护透镜，该保护透镜扣合在LED芯片2上以用于保护LED芯片2，防止产品因跌落或其他物理碰撞导致LED芯片受损。
优选地，长条状铜基板1设置为镜面铜基板以提高光反射率。
优选地，长条状铜基板1表面还涂有电镀银涂层，用于防止腐蚀，增加导电率。
以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，本实用新型并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。