一种仿真蜡烛灯的制作方法

文档序号:15192321发布日期:2018-08-17 21:37阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种仿真蜡烛灯,其特征在于:包括壳体、LED光源、烛芯片和振动装置;所述壳体顶部设有烛芯通孔;所述烛芯片为具有弹性的软质片材,所述烛芯片具有烛焰状的上端部,所述烛芯片的下端部穿过所述烛芯通孔并与所述振动装置连接固定,所述振动装置驱动所述烛芯片的上端部前后振动;所述LED光源的光线投射到所述烛芯片的上端部正面。

2.根据权利要求1所述的一种仿真蜡烛灯,其特征在于:所述振动装置包括磁铁、线圈、以及为所述线圈提供驱动电流的PCBA;所述磁铁垂直固定于所述烛芯片的下端部并可在所述线圈的电磁力作用下沿线圈轴心轴向运动。

3.根据权利要求1所述的一种仿真蜡烛灯,其特征在于:所述振动装置包括电磁线圈、同心设于所述电磁线圈外周的永磁体、为所述电磁线圈提供振荡信号的驱动电路板、以及设于所述电磁线圈及所述永磁体上方的振动膜片,所述振动膜片与所述烛芯片连接固定;所述振动膜片在所述电磁线圈产生的磁场及所述永磁体的共同作用下振动。

4.根据权利要求3所述的一种仿真蜡烛灯,其特征在于:还包括倒“T”形铁芯、环形支架、配重块及外壳帽,所述电磁线圈、永磁体及环形支架从内到外同心套设于所述铁芯上;所述环形支架顶端具有环状沉台,所述振动膜片置于所述环状沉台上且与所述铁芯的顶端面具有间隙;所述外壳帽罩设于所述环形支架外周且顶面具有通孔,所述配重块穿过所述通孔并连接固定所述振动膜片与所述烛芯片。

5.根据权利要求1所述的一种仿真蜡烛灯,其特征在于:所述振动装置包括带银电极的压电陶瓷片、以及驱动所述压电陶瓷片振动的多谐振荡器。

6.根据权利要求1所述的一种仿真蜡烛灯,其特征在于:所述振动装置为微型振动马达。

7.根据权利要求1至6任一项所述的一种仿真蜡烛灯,其特征在于:所述烛芯片在与所述振动装置固定处的下方还与所述壳体相对固定。

8.根据权利要求1至6任一项所述的一种仿真蜡烛灯,其特征在于:所述烛芯片为硅胶片或橡胶片。

9.根据权利要求1至6任一项所述的一种仿真蜡烛灯,其特征在于:所述壳体内设有供电装置,所述供电装置为所述LED光源及所述振动装置供电。

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