照明灯具的制作方法

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种LED照明灯具。

背景技术：

目前，LED即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED发光时会有部分能量转化为热量，因此会使LED芯片温度升高。而温度对LED芯片的工作性能影响极大，高温会导致芯片出光效率大大降低，加快芯片老化，缩短器件寿命等严重的后果。因此为保证LED正常工作，必须将其散发出来的热量及时快速导出并迅速散发出去。

现有技术中，LED整灯灯具的配光采用的是二次配光方式，结构复杂，散热效果差、成本高、不便拆卸。

技术实现要素：

本实用新型提出一种方便拆卸、散热效果好的照明灯具。

为实现上述目的，本实用新型是这样实现的，本实用新型提供一种照明灯具，包括LED灯，所述LED灯包括壳体以及设置在所述壳体内的散热器，所述壳体为顶部开口的筒状结构，所述壳体的筒壁周围设有用于散热的通孔，所述散热器与所述壳体的筒壁之间具有间隙。

其中，所述散热器的侧壁上设有用于散热的通孔。

其中，所述散热器与所述壳体可拆卸连接。

其中，所述壳体内的筒状底部设有若干卡扣，所述散热器下端对应位置设有若干扣位，或者，所述壳体内的筒状底部设有若干扣位，所述散热器下端对应位置设有若干卡扣，所述散热器与所述壳体通过所述卡扣与扣位卡扣连接。

其中，所述扣位及卡扣分别为四个。

其中，所述扣位为卡槽。

其中，所述LED灯还包括：蓝光芯片、LED荧光片及透镜，所述蓝光芯片置于所述散热器的顶部，所述LED荧光片设于所述蓝光芯片之上，所述透镜盖设于所述LED荧光片之上。

其中，所述透镜与所述散热器之间设有防水件。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提出的照明灯具，LED灯包括壳体以及设置在所述壳体内的散热器，所述壳体为顶部开口的筒状结构，所述壳体的筒壁周围设有用于散热的通孔，所述散热器与所述壳体的筒壁之间具有间隙，由于在所述壳体的筒壁周围设有用于散热的通孔，所述散热器与所述壳体的筒壁之间具有间隙，所述散热器的侧壁上设有用于散热的通孔，由此提高了LED照明灯具的散热效果，提高了LED灯的出光效率；而且散热器与LED灯的壳体可拆卸连接，因此，简化了LED整灯灯具的结构，方便拆装；此外，本实用新型LED照明灯具相比现有技术，具有如下有益效果：

1、壳体底部的卡位设计能使散热器安全固定，防止因加工、运输、安装过程中移位。是加工生产中的一种防呆设计，利于生产。

2、散热器采用的是对流散热，并且散热器与空气完美接触，LED光源产生的热量能通过散热器的空气对流散发出去，提高了LED芯片的寿命和利用率。

3、传统的灯具方式多为功能灌胶防水，本实用新型采用的是结构防水方式，从操作工艺和成本都是改良的项目。

附图说明

图1是本实用新型照明灯具的LED灯的壳体背面结构示意图；

图2是本实用新型照明灯具的LED灯的壳体内部结构示意图；

图3是本实用新型照明灯具的LED灯的壳体与散热器的装配结构示意图；

图4是本实用新型照明灯具的LED灯一体式光源与外部基座(母插)的装配结构分解示意图；

图5是本实用新型照明灯具的LED灯一体式光源与外部基座(母插)的装配后的立体结构示意图；

图6是本实用新型照明灯具的LED灯的结构分解示意图；

图7是本实用新型照明灯具的LED灯的另一种结构分解示意图；

图8是图7中A部的局部放大图；

图9是本实用新型中LED灯荧光片的俯视图；

图10是图9的A-A方向剖视图；

图11是本实用新型中LED灯荧光片的侧视图；

图12是本实用新型中LED灯荧光片的仰视图；

图13是本实用新型中LED灯荧光片的立体图。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

由于目前LED整灯灯具的配光采用的是二次配光方式，结构复杂，散热差、成本高、不便拆卸。而且现有技术中的灯具防水和固定多采用的是灌封胶水的方式，不利于拆卸和维护。

鉴于上述技术问题，本实用新型提出一种方便拆卸、散热效果好且结构简单、成本低的照明灯具。

参照图1、图2及图3，图1是本实用新型照明灯具的LED灯的壳体背面结构示意图；图2是本实用新型照明灯具的LED灯的壳体内部结构示意图；图3是本实用新型照明灯具的LED灯的壳体与散热器的装配结构示意图。

如图1、图2及图3所示，本实用新型提出一种照明灯具，包括LED灯1，所述LED灯1包括壳体10以及设置在所述壳体10内的散热器60，所述散热器60与所述壳体10可拆卸连接。

由于散热器60与LED灯1的壳体10可拆卸连接，由此，简化了LED整灯灯具的结构，方便拆装。

具体地，本实施例中所述壳体10为顶部开口的筒状结构，作为一种实施方式，所述壳体10内的筒状底部设有若干卡扣，所述散热器60下端对应位置设有若干扣位，所述散热器60与所述壳体10通过所述卡扣与扣位卡扣连接。

或者，作为另一种实施方式，所述壳体10内的筒状底部设有若干扣位，所述散热器60下端对应位置设有若干卡扣，所述散热器60与所述壳体10通过所述卡扣与扣位卡扣连接。

在本实施例中，所述扣位及卡扣分别为四个，即所述壳体10内的筒状底部设有四个卡扣，所述散热器60下端对应位置设有四个扣位，所述散热器60与所述壳体10通过所述卡扣与扣位卡扣连接。

进一步地，为了提高LED灯1的散热效果，本实施例在所述壳体10的筒壁周围设有用于散热的通孔。通过在壳体10周围设置有通孔，利于扩大散热器60的散热面积，增加散热面，利于散热，从而提高LED灯1的散热效果。

此外，本实施例的散热器60与所述壳体10的筒壁之间具有间隙，进一步可以提高LED灯1的散热效果。现有技术的散热器60采用包胶方式，而本实用新型的散热器60不用包胶，散热器60与所述壳体10的筒壁之间具有间隙，利于散热。

进一步地，为了提高LED灯1的散热效果，在所述散热器60的侧壁上设有用于散热的通孔。通过在散热器60上设置通孔，采用对流散热方式，利于散热器60散热，提高LED灯1的散热效果；并且散热器60上有卡槽扣位，方便和壳体10固定安装。

由此，通过散热器60与LED灯1的壳体10可拆卸连接的结构，简化了LED整灯灯具的结构，方便拆装。而且壳体10底部的卡位设计能使散热器60安全固定，防止因加工、运输、安装过程中移位。是加工生产中的一种防呆设计，利于生产。此外，散热器60采用的是对流散热，并且散热器60与空气完美接触，LED光源产生的热量能通过散热器60的空气对流散发出去，提高了LED芯片的寿命和利用率。

如图4和图5所示，在本实施例中，LED灯1为一体化光源，该LED灯1一体化光源与外部安装座2可插拔连接，方便维护和拆卸。

具体地，如图4和图5所示，所述壳体10为一体成型结构，与外部安装座2可插拔连接。在所述壳体10上端两侧设有按压扣位结构4，所述壳体10通过所述按压扣位结构4与所述外部安装座2可插拔连接。

其中，如图4、图5及图6所示，所述安装座为母插，所述LED灯1还包括：导电插针90，所述壳体10的筒状空腔内由底部向上延伸设有接线柱，所述导电插针90插入所述接线柱内，其裸露部分作为公插与所述母插匹配；所述散热器60罩设在所述接线柱上，且所述散热器60的顶部设有用于裸露导电插针90的通孔。

进一步地，所述LED灯1还包括：蓝光芯片20、LED荧光片3及透镜50，所述蓝光芯片20置于所述散热器60的顶部，所述LED荧光片3设于所述蓝光芯片20之上，所述透镜50盖设于所述LED荧光片3之上。

其中，作为一种实施方式，透镜50与壳体10可拆卸连接，方便灯具安装和配光应用。

具体地，在所述透镜50的周边设置有旋转扣位结构，所述壳体10的筒状侧壁上对应位置设有旋转扣位结构，所述透镜50与所述壳体10通过旋转扣位结构可拆卸连接。

更进一步地，为了解决LED灯1的防水问题，如图6所示，本实施例在所述透镜50与所述散热器60之间设有防水件，该防水件可以为多个。其中，所述防水件可以为防水硅胶圈70、防水垫80，或硅胶防水套。相比传统的灯具方式多为功能灌胶防水，本实用新型采用的是结构防水方式，从操作工艺和成本都优于现有技术。

相比现有技术，由于现有技术中LED光源的热阻层数为2层，热阻大，不利于散热，多采用灌胶方式，不利于拆卸，配光方式固定不变，要想多种配光，就必须开发多种模具，浪费人力、物力，而且灯具安装不便于维护，散热效果差，防水方式多为功能防水，浪费大量资源。

而本实用新型方案中，散热器60与LED灯1的壳体10可拆卸连接，因此，简化了LED整灯灯具的结构，方便拆装；而且，在所述壳体10的筒壁周围设有用于散热的通孔，所述散热器60与所述壳体10的筒壁之间具有间隙，所述散热器60的侧壁上设有用于散热的通孔，由此提高了LED照明灯具的散热效果，提高了LED灯1的出光效率；此外，本实用新型LED照明灯具相比现有技术，具有如下有益效果：

1、LED灯1为一体化光源，透镜50与一体化光源能随应用场景的变化自主替换，方便加工生产、节约资源利用，减少浪费。

2、壳体10底部的卡位设计能使散热器60安全固定，防止因加工、运输、安装过程中移位，是加工生产中的一种防呆设计，利于生产。

3、散热器60采用的是对流散热，并且散热器60与空气完美接触，LED光源产生的热量能通过散热器60的空气对流散发出去，提高了LED芯片的寿命和利用率。

4、传统的灯具方式多为功能灌胶防水，本实用新型采用的是结构防水方式，从操作工艺和成本都是改良的项目。

5、一体化光源与母插(安装座)采用插拔方式，方便拆卸维护。

此外，考虑到目前使用的LED的封装多采用在蓝光芯片20上直接涂敷荧光粉与硅胶或环氧树脂制备而成，再在上面盖一个环氧树脂透镜50，通过芯片所发出的蓝光激发黄色荧光粉而产生白光，这种方法虽然随着芯片发光效率的提升，所制备的LED光性能会提高，但使用这种方法，造成荧光粉直接与芯片接触，久而久之，温度会越来越高，荧光粉和硅胶材料会发生材质变化，其色温会发生颜色漂移，并且LED芯片所发出的光通过波长转换材料时会发生散射、吸收等现象，进而降低出光效率，另外，由于该封装结构中，荧光粉直接涂敷在蓝光芯片20上，在调整光的颜色时，需要更换整个蓝光芯片20，造成使用成本的上升。

本实用新型中的LED荧光灯片包括用于将LED荧光片3固定于壳体10上的固定件、以及嵌设于固定件内的荧光胶，蓝光芯片20与LED荧光片3采用结构分离的方式，荧光片采用镂空的工艺，这种工艺不仅可以减少出光路程及其介质传播的损失，提高LED的出光效率，而且本实用新型LED灯1荧光片光稳定性好，光衰小，大大改善LED器件的稳定性，另外，本实用新型制备工艺简单，在调整光的颜色时，只需更换荧光胶，成本低，因而具有很好的推广使用价值。

具体地，请参照图7-图13所示，图7是本实用新型照明灯具的LED灯的另一种结构分解示意图；图8是图7中A部的局部放大图；图9是本实用新型中LED灯荧光片的俯视图；图10是图9的A-A方向剖视图；图11是本实用新型中LED灯荧光片的侧视图；图12是本实用新型中LED灯荧光片的仰视图；图13是本实用新型中LED灯荧光片的立体图。

本实施例中的，LED荧光片3设于蓝光芯片20之上，且LED荧光片3的底面与蓝光芯片20之间具有一定间隙，LED荧光片3包括用于将LED荧光片固定于壳体10上的固定件30、以及嵌设于固定件30内的荧光胶40，其中，固定件30的制作材料采用耐高温材料制成。

具体实施时，可在壳体10的顶部设置定位柱，在固定件30上设置与该定位柱相配合的定位孔，定位柱穿设于定位孔中，以固定固定件30，进而固定嵌设于固定件30内的荧光胶40，且使得荧光胶40与与蓝光芯片20分离设置。

由此，本实施例通过蓝光芯片20与LED灯荧光片3采用结构分离的方式，LED灯荧光片3采用镂空的工艺，将荧光胶40嵌设于固定件30内，这种工艺不仅可以减少出光路程及其介质传播的损失，提高出光效益，而且在调整光的颜色时，只需更换荧光胶40，从而降低成本。

进一步地，作为本实施例的一种实施方式，在壳体10顶部设有凹槽，蓝光芯片20设置在该凹槽内。固定件30的底面设置有通孔，荧光胶40嵌入在固定件30的通孔中，且荧光胶40的底面与固定件30的底面位于同一平面。

更进一步地，固定件30的底面设置有一凹槽，本实施例对凹槽的形状不做限定，比如说圆形，方形等形状，通孔设置在凹槽的中间，本实施例对通孔的形状也不做限定，但需与荧光胶40的外形相匹配，使得荧光胶40能嵌入到通孔中。

另外，为了更好的固定荧光胶40，具体实施时，荧光胶40可以设置为与固定件30底面的凹槽形状相匹配的台阶状结构，台阶状结构的荧光胶40的凸起部分穿设于通孔中，且荧光胶40的底面与固定件30的底面位于同一平面。

更进一步地，荧光胶40上盖设有透镜50，透镜50的制作材料可以采用环氧树脂。

相比现有技术，本实用新型提出的LED照明灯具中，蓝光芯片与LED荧光片3采用结构分离的方式，LED荧光片3采用镂空的工艺，这种工艺不仅可以减少出光路程及其介质传播的损失，提高LED灯的出光效率，而且本实用新型LED灯荧光片3光稳定性好，光衰小，大大改善LED器件的稳定性，另外，本实用新型制备工艺简单，在调整光的颜色时，只需更换荧光胶，成本低，因而具有很好的推广使用价值。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。