一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片的制作方法

技术特征：

1.一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其结构包括第一发光板(1)、分隔条(2)、第二灯珠(3)、第二发光板(4)、外保护框(5)、电路集成板(6)、芯片插槽(7)、活动旋钮(8)、散热风扇(9)、定位安装孔(10)、折叠架(11)、固定销(12)、加固杆(13)、贴合板(14)、芯片定位孔(15)、方向识别豁口(16)、防护板(17)、半导体芯片板(18)、接触引脚(19)、引脚保护套(20)，其特征在于：

所述第一发光板(1)胶连接在外保护框(5)表面的上方，所述分隔条(2)通过铆钉固定在外保护框(5)表面的中心，所述第二发光板(4)贴合在外保护框(5)表面的下方，所述第二灯珠(3)等距均匀的分布在第二发光板(4)的内部并且与电路集成板(6)电连接，所述第一发光板(1)的内部安设有第一灯珠，所述贴合板(14)通过螺钉固定在外保护框(5)的左右两端，所述加固杆(13)焊接在贴合板(14)的表面，所述固定销(12)设有两个以上并且通过螺纹与加固杆(13)相连接，所述固定销(12)之间互相平行并且等距分布，所述电路集成板(6)水平固定在外保护框(5)的左侧，所述活动旋钮(8)装设在电路集成板(6)表面的中心，所述散热风扇(9)胶连接在活动旋钮(8)的上方并且与电路集成板(6)电连接，所述芯片插槽(7)穿过电路集成板(6)的表面并且安设在活动旋钮(8)的下方，所述折叠架(11)通过电路集成板(6)与活动旋钮(8)活动连接，所述折叠架(11)为U型结构，所述定位安装孔(10)设有两个以上并且等距均匀的穿过折叠架(11)的内侧，所述半导体芯片板(18)镶嵌在芯片插槽(7)的内部，所述防护板(17)水平固定在半导体芯片板(18)的下方，所述芯片定位孔(15)设有两个并且穿过防护板(17)、半导体芯片板(18)，所述方向识别豁口(16)安装在芯片定位孔(15)的右侧并且与半导体芯片板(18)相连接，所述引脚保护套(20)设有两个以上并且胶连接在半导体芯片板(18)的左右两端，所述接触引脚(19)镶嵌在引脚保护套(20)内部并且与半导体芯片板(18)内部的电路板电连接；

所述防护板(17)设有防水板(1701)、散热板(1702)、橡胶板(1703)、加强板(1704)，所述防水板(1701)胶连接在半导体芯片板(18)的下方，所述散热板(1702)水平固定在防水板(1701)的下方，所述橡胶板(1703)紧贴于散热板(1702)的下方，所述加强板(1704)钉连接在橡胶板(1703)的下方，所述防水板(1701)、散热板(1702)、橡胶板(1703)、加强板(1704)依次排列在同一个垂直面上并且互相平行。

2.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述第二灯珠(3)设有发光元件(301)、第一连接极板(302)、连接套(303)、电路板(304)、第二连接极板(305)。

3.根据权利要求2所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述电路板(304)与第二发光板(4)内的电路板电连接，所述连接套(303)设有两个并且分别胶连接在电路板(304)的左右两端，所述第一连接极板(302)水平固定在连接套(303)的右侧，所述第二连接极板(305)嵌在左侧连接套(303)的左侧，所述发光元件(301)通过螺纹与电路板(304)电连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述第一发光板(1)设有两个以上的第一灯珠，第一灯珠等距均匀的分布在第一发光板(1)的内部并且构成长方形方阵。

5.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述接触引脚(19)设有两个以上并且与引脚保护套(20)处在同一条直线上。

6.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述第二发光板(4)通过分隔条(2)与第一发光板(1)互相对称。

7.根据权利要求1所述的一种用于太阳能LED灯具领域的半导体芯片，其特征在于：所述折叠架(11)的活动角度为0-180°。