一种可自散热地灯的制作方法

文档序号:15074933发布日期:2018-08-01 01:07阅读:132来源:国知局

本发明涉及地灯领域,尤其涉及一种可自散热地灯。



背景技术:

地灯是地面上的照明设施,在公园等休闲娱乐的公共场所,使用一些地灯对地面、地上植被等进行照明,能使景观更美丽,行人通过时更安全,由于地灯常常设置于室外,而无特别的防护措施,在地灯长时间照明后,地灯散发热量较多,散热不及时,造成地灯温度升高,容易危及行人安全。

因此,针对上述地灯散热的缺点,需对地灯散热的方式进一步发展。



技术实现要素:

本发明旨在在于提供一种针对上述现有地灯散热的缺点,提供了一种可自散热地灯。

本发明的技术方案如下,包括:

防雨罩、与防雨罩连接的灯座及与灯座连接的节能灯和控制器,所述防雨罩,包括:支架及设置在支架上的玻璃罩和透气罩,所述灯座,包括:座体及设置在座体上的散热装置和节能灯安装孔,所述控制器,包括:控制线依次连接的温度传感器和控制芯片,所述透气罩上设有透气孔,所述透气孔上设有活动盖板,所述活动盖板可被散热装置散热时释放的气流顶开。

进一步的,所述玻璃罩材料为钢化玻璃。

进一步的,所述支架上有4根承重支柱,对玻璃罩和透气罩进行支持。

进一步的,所述活动盖板与透气孔用铰链连接。

进一步的,所述散热装置可用压缩空气或风扇散热。

进一步的,所述控制器中的控制芯片可根据温度传感器发出的温度信号控制灯座上的散热装置启停。

本发明所述的可自散热地灯,其优点在于:通过控制器中的温度传感器感应地灯中的温度,然后温度传感器发出信号至控制芯片,控制芯片根据温度传感器信号启动设定的程序,控制散热装置启停,如地灯温度高并达到预定需要控制的温度,散热装置散热,释放的散热气流顶开透气孔上设置的活动盖板,使散热气流排出,对地灯内部温度进行散热,直至达到需要的地灯内部温度,防止地灯过热,对经过地灯的人员造成伤害,且该地灯结构简单,成本低,易于大批量加工生产。

附图说明

图1为本发明提供的一种可自散热地灯示意图;

图2为本发明提供的一种可自散热地灯示意图。

具体实施方式

本发明提供的可自散热地灯,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

本发明提供的可自散热地灯,其结构如图1、图2所示,包括:

防雨罩10、与防雨罩10连接的灯座20及与灯座20连接的节能灯30和控制器40,所述防雨罩10,包括:支架11及设置在支架11上的玻璃罩12和透气罩13,所述灯座20,包括:座体21及设置在座体21上的散热装置22和节能灯安装孔23,所述控制器40,包括:控制线依次连接的温度传感器41和控制芯片42,所述透气罩13上设有透气孔14,所述透气孔14上设有活动盖板15,所述活动盖板15可被散热装置22散热时释放的气流顶开,对地灯内部温度进行散热,防止地灯过热,对经过地灯的人员造成伤害。

具体的,所述玻璃罩12材料为钢化玻璃,增加承重能力。

具体的,所述支架11上有4根承重支柱,对玻璃罩12和透气罩13进行支撑。

具体的,所述活动盖板15与透气孔14用铰链连接,使气流可以顶开活动盖板。

具体的,所述散热装置22可用压缩空气或风扇散热。

具体的,所述控制器40中的控制芯片42可根据温度传感器41发出的温度信号控制灯座20上的散热装置22启停,提高地灯智能化。

综上所述,本发明的所提供的一种可自散热地灯,其优点在于:通过控制器中的温度传感器感应地灯中的温度,然后温度传感器发出信号至控制芯片,控制芯片根据温度传感器信号启动设定的程序,控制散热装置启停,如地灯温度高并达到预定需要控制的温度,散热装置散热,释放的散热气流顶开透气孔上设置的活动盖板,使散热气流排出,对地灯内部温度进行散热,直至达到需要的地灯内部温度,防止地灯过热,对经过地灯的人员造成伤害,且该地灯结构简单,成本低,易于大批量加工生产。

应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明所提供了一种可自散热地灯,包括:防雨罩、与防雨罩连接的灯座及与灯座连接的节能灯和控制器,通过控制器中的温度传感器感应地灯中的温度,然后温度传感器发出信号至控制芯片,控制芯片根据温度传感器信号启动设定的程序,控制散热装置启停,如地灯温度高并达到预定需要控制的温度,散热装置散热,释放的散热气流顶开透气孔上设置的活动盖板,使散热气流排出,对地灯内部温度进行散热,直至达到需要的地灯内部温度,防止地灯过热,对经过地灯的人员造成伤害,且该地灯结构简单,成本低,易于大批量加工生产。

技术研发人员:杨春宏
受保护的技术使用者:佛山市富利来灯饰有限公司
技术研发日:2018.02.07
技术公布日:2018.07.31
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