一种LED灯具的制作方法

本发明涉及一种led灯具。

背景技术：

传统的led灯具都需要采用散热器来给光源散热。采用散热器会让灯具有良好的散热性，但是同时散热器会占用空间，让灯具体积变大，且散热器一般选用铝材料，所以会大大增加灯具重量，也增加了成本。故此，散热器在帮助灯具散热的同时也增大了灯具的体积、重量和成本。因此如果设计一种灯具，在保证灯具散热良好的同时不加散热器，则能让灯具更加轻便且节约了成本。

技术实现要素：

本发明的目的是为了提供一种无需散热器的led灯具。

本发明所述的led灯具，包括底板、电源、灯体、边盖、光源铝基板和光源盖板，所述电源固定安装在底板上，底板与灯体的底端相连，边盖通过铆钉固定在灯体的两端，所述灯体的上端连接光源铝基板，所述光源铝基板上装有led灯珠，光源铝基板的上端设有光源盖板；所述光源铝基板的大小和形状与灯管上端的大小和形状相同，led灯珠的密度小于20瓦/平方分米。而现有技术中，为了节约使用铝基板，灯珠密度一般都是50瓦/平方分米。

进一步地，所述灯体上开有圆形和条形的散热孔，方便进一步散热。

进一步地，所述底板与灯体相连接的两边缘开有与灯体相对应的条形孔。

进一步地，所述灯体、底板和边盖采用钣金加工工艺制作而成；灯体的尺寸设计灵活，可以根据客户的需求随时更改灯具的外形尺寸，满足不同客户的需求，并且避免了一般led灯具需要开压铸模的高额模具投入成本。

本发明未具体描述的结构均为现有技术。

有益效果：本发明所述的led灯具，将光源铝基板做到最大，增加光源铝基板与灯管的接触面积，降低灯珠的密度，将热源分散开来，在不使用导热膏的情况下，让光源产生的热量通过光源铝基板及时传导到灯体上，便于散热，没有散热器，使整个灯具的重量降低，节省成本。

附图说明

图1是本发明的结构爆炸示意图。

图2是本发明组装后的结构示意图（正面视图）。

图3是本发明本发明组装后的结构示意图（反面视图）。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

如图1-3所示，led灯具，包括底板1、电源2、灯体3、边盖6、光源铝基板4和光源盖板5，电源2固定安装在底板1上，底板1与灯体3的底端相连，边盖6通过铆钉固定在灯体3的两端，灯体3的上端连接光源铝基4，光源铝基板4上装有led灯珠7，光源铝基板4的上端设有光源盖板5；光源铝基板4的大小和形状与灯体3上端的大小和形状相同，led灯珠的密度小于20瓦/平方分米。灯体3上开有圆形和条形的散热孔301，底板1与灯体3相连接的两边缘开有与灯管相对应的条形孔101。灯体、底板和边盖采用钣金加工工艺制作而成；灯体的尺寸设计灵活，可以根据客户的需求随时更改灯具的外形尺寸，满足不同客户的需求，并且避免了一般led灯具需要开压铸模的高额模具投入成本。

本实施例所述的led灯具，将光源铝基板做到最大，增加光源铝基板与灯管的接触面积，降低灯珠的密度，将热源分散开来，在不使用导热膏的情况下，让光源产生的热量通过光源铝基板及时传导到灯管上，便于散热，没有散热器，使整个灯具的重量降低，节省成本。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种led灯具，其特征在于，包括底板、电源、灯体、边盖、光源铝基板和光源盖板，所述电源固定安装在底板上，底板与灯体的底端相连，边盖通过螺丝固定在灯管的两端，所述灯体的上端连接光源铝基板，所述光源铝基板上装有led灯珠，光源铝基板的上端设有光源盖板；所述光源铝基板的大小和形状与灯管上端的大小和形状相同，led灯珠的密度小于20瓦/平方分米。

2.根据权利要求1所述的led灯具，其特征在于，所述灯体上开有圆形和条形的散热孔。

3.根据权利要求2所述的led灯具，其特征在于，所述底板与灯体相连接的两边缘开有与灯体相对应的条形孔。

4.根据权利要求1或2或3所述的led灯具，其特征在于，所述灯体、底板和边盖采用钣金加工工艺制作而成。

技术总结
本发明公开了一种LED灯具，包括底板、电源、灯体、边盖、光源铝基板和光源盖板，所述电源固定安装在底板上，底板与灯体的底端相连，边盖通过螺丝固定在灯管的两端，所述灯体的上端连接光源铝基板，所述光源铝基板上装有LED灯珠，光源铝基板的上端设有光源盖板；所述光源铝基板的大小和形状与灯管上端的大小和形状相同，LED灯珠的密度小于20瓦/平方分米。本发明所述的LED灯具，将光源铝基板做到最大，增加光源铝基板与灯管的接触面积，降低灯珠的密度，将热源分散开来，在不使用导热膏的情况下，让光源产生的热量通过光源铝基板及时传导到灯管上，便于散热，没有散热器，使整个灯具的重量降低，节省成本。

技术研发人员：曹平
受保护的技术使用者：曹平
技术研发日：2018.10.29
技术公布日：2020.05.08