本实用新型涉及LED照明技术领域，具体指一种倒锥形PCB散热聚光LED灯泡。
背景技术：
目前，LED照明产品光源通常在线路板(PCB)上贴光源(SMD)，除了低功率大体积的可采用玻纤板，大部份采用金属基线路板(以典型铝基板为普遍)，并为之添加铝型材散热器；由于安全和成本的需求，发展出以铝板弯曲散热器外套玻璃、塑料绝缘为主流的照明灯泡；另一类为聚光光源，即在一块较小面积的金属基板或导热陶瓷基板上集成封装多个LED芯片(COB)，具有较高功率，其需要更大面积的散热器；以上光源需用导热脂/胶粘接或焊锡贴在散热器表面，导热脂/胶热阻较高，贴的不紧密散热效果就很低；而用焊锡焊结则要求COB热沉与散热器表面都得镀镍或其他可锡焊镀层，成本较高。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、散热面积大，传热效率高的倒锥形PCB散热聚光LED灯泡。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型所述的一种倒锥形PCB散热聚光LED灯泡,包括杯体，杯体内设有光源、透镜、驱动电源和金属基线路板制作的PCB基板，所述杯体后部的直径逐渐收缩构成锥套结构，光源贴设于PCB基板的前侧面且与其焊接，PCB基板的外缘上设有若干散热片，且若干散热片贴设于杯体后的内壁上。
根据以上方案，所述PCB基板的外缘上等角间隔地设有至少三个的散热片，散热片与PCB基板之间设有三角形的折弯部，PCB基板、散热片和三角折弯部为金属基线路板制作的一体结构。
根据以上方案，所述PCB基板上的若干散热片通过钣金弯曲或冲压成型从而形成倒锥形的金属基线路板散热套，驱动电源设于金属基线路板散热套内，驱动电源与光源电连接，驱动电源的两个引脚分别与杯体后端的两个电极端子固定连接。
根据以上方案，所述PCB基板的外缘与杯体内壁之间通过点胶工艺粘接有导热胶水。
根据以上方案，所述杯体前部的内壁上涂覆有反射层，透镜罩设于光源前侧且透镜与PCB基板固定连接。
根据以上方案，所述光源可采用SMD光源或可封装LED光源，光源的热量经由PCB基板、散热片和杯体向外散发。
本实用新型有益效果为：本实用新型结构合理，用金属基线路板PCB钣金或冲压倒锥形散热套，无需另外制造铝型材散热器，降低了生产成本；光源不需要再用导热脂、胶粘接，倒锥形散热套与杯体的接触面积大，传热效率高，简化了生产工艺；由于倒锥形热量向下传输，铝件不需要向上占用空间，光源下移到反射层光中心焦点，聚光效果得到了改善。
附图说明
图1是本实用新型的整体剖视结构示意图；
图2是本实用新型的金属基线路板散热套展开状态结构示意图；
图3是本实用新型的金属基线路板散热套弯曲状态结构示意图。
图中：
1、杯体；2、光源；3、金属基线路板散热套；11、反射层；12、电极端子；21、透镜；22、驱动电源；31、PCB基板；32、散热片；33、折弯部；34、导热胶水。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
如图1所示，本实用新型所述的一种倒锥形PCB散热聚光LED灯泡,包括杯体1，杯体1内设有光源2、透镜21、驱动电源22和金属基线路板制作的PCB基板31，所述杯体1后部的直径逐渐收缩构成锥套结构，光源2贴设于PCB基板31的前侧面且与其焊接，PCB基板31的外缘上设有若干散热片32，且若干散热片32贴设于杯体1后的内壁上；所述散热片32从PCB基板31上向后折弯，构建的倒锥形结构使热量向后传导，散热片32与PCB基板31构成适配杯体1后部内腔的倒锥形结构，将光源2的热量经由PCB基板31、散热片32和杯体1直接散发，散热片32提高了导热面积和传导效率，无需另置铝材散热器降低了生产成本。
所述PCB基板31的外缘上等角间隔地设有至少三个的散热片32，散热片32与PCB基板31之间设有三角形的折弯部33，PCB基板31、散热片32和三角折弯部33为金属基线路板制作的一体结构，本方案优选采用三个散热片32间隔设置构成围绕PCB基板31的倒锥形散热套结构，折弯部33为锐角等腰三角形且短边与PCB基板31相交形成折弯线，三角形的折弯部32使散热片32向后折弯后产生曲面形变，尽量符合杯体1内壁的曲面以提高接触面和导热效率。
所述PCB基板31上的若干散热片32通过钣金弯曲或冲压成型从而形成倒锥形的金属基线路板散热套3，驱动电源22设于金属基线路板散热套3内，驱动电源22与光源2电连接，驱动电源22的两个引脚分别与杯体1后端的两个电极端子12固定连接，散热片32折弯构成的金属基线路板散热套3与杯体1后部内腔同心设置，驱动电源22设置在电机端子12和PCB基板31之间以减少占用面积。
所述PCB基板31的外缘与杯体1内壁之间通过点胶工艺粘接有导热胶水34。
所述杯体1前部的内壁上涂覆有反射层11，透镜21罩设于光源2前侧且透镜21与PCB基板31固定连接，本方案无需另置铝材散热器从而缩减灯泡后部的散热区体积，使光源2可后置到反射层11的中心焦点，缩减整体体积的同时提高了聚光效果。
所述光源2可采用SMD光源或可封装LED光源，光源2的热量经由PCB基板31、散热片32和杯体1向外散发。
以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。