本实用新型涉及投射光灯技术领域，具体涉及一种多功能投射光灯。
背景技术：
目前，市场上照明灯具种类繁多，其中，LED点光源系列照明灯具由于具有节能、环保等优点也越来越受到消费者的喜爱和追捧。因此，许多生产厂家开发出越来越多的LED点光源系列照明灯具，例如，LED筒灯、LED射灯等嵌入式灯具。
现有的LED筒灯或LED射灯一般是采用一次透镜或反光杯对光源发出的光线的角度进行调节，但是调节后，限于目前的技术，LED筒灯或LED射灯的出光角度一般都大于15度，其仍不能满足小范围小面积照射和高照明亮度的要求，更谈不上对其色温的调节,也无法根据外部的光线的强弱实现自动开关，实用性较差。
技术实现要素：
本实用新型提出一种多功能投射光灯，能够解决上述现有技术的不足。
具体的方案为：
一种多功能投射光灯，包括螺合相连的灯座和灯罩，所述灯座的上端安装有安装座，所述安装座通过螺钉与第一万向节的一端相连，所述第一万向节的另一端安装光控盒体，所述灯座的下端安装有调节连接杆，所述调节连接杆与固定杆通过第二万向节相连，所述固定杆与底座固定相连，所述灯罩内安装有内灯罩，所述内灯罩的内部固定有反光杯，所述反光杯的端部开口处嵌设有透镜，所述透镜后设有LED灯板，接线板，和直流电源，所述LED灯板上设置LED 灯珠和CSP芯片、驱动芯片，所述驱动芯片包括用于与外部设备进行通信的通信单元和用于改变电流大小和输出比的PWM脉宽调制单元。
其中，所述光控盒体内部设置光控器和光控探头支架，所述光控探头支架上设置有光控探头，所述光控探头的一端穿过光控器盒体，所述光控器通过内部电路与LED灯板相连。光控探头能够检测外部光线的强弱，并将检测到的信息发给光控器，光控器能够切断LED灯板的电流，从而实现通过检测外部光线来自动控制投射光灯的开关，节能环保。
其中，所述外部设备为计算机、平板电脑、智能手机中的一种或者多种。
其中，所述CSP芯片通过回流焊固定在LED灯板上，所述驱动芯片通过裸晶打金线的封装形式固定在LED灯板上，所述CSP芯片由高色温芯片、低色温芯片有序间隔排列而成，其可形成发光角度在3°-15°之间的光源，且不同CSP 芯片之间最小间隔为0.1mm。
其中，所述LED灯板的表面覆有金属电路，并且该金属电路的表面经过喷锡处理，可以提高焊接性能，所述LED灯板的表面涂覆有用于保护所述金属电路和提高光效的高反射涂层。
其中，所述金属电路为银线路或铜线路。
其中，所述灯罩内部填充有散热填料，能够更好的实现散热。
本实用新型的有益效果：
本实用新型能够调节光照和色温，并且能够根据外部的光线的强弱实现自动开关，很好的调节光照角度，实用性效果好。
附图说明
图1为一种多功能投射光灯的结构示意图；
图2为LED灯板的结构示意图。
图中：1－LED灯板；2－灯座；3－灯罩；4－第一万向节；5－光控器；6 －光控探头，7-光控探头支架，8-光控盒体，9-安装座，10-调节连接杆，11- 第二万向节，12-固定杆，13-底座，14-内灯罩，15-反光杯，16-透镜，101-高色温芯片，102-驱动芯片，103-低色温芯片。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步的描述：
实施例：
如图1、图2所示，一种多功能投射光灯，包括螺合相连的灯座2和灯罩3，所述灯座2的上端安装有安装座9，所述安装座9通过螺钉与第一万向节4的一端相连，所述第一万向节4的另一端安装光控盒体8，所述灯座2的下端安装有调节连接杆7，所述调节连接杆7与固定杆12通过第二万向节11相连，所述固定杆12与底座13固定相连，所述灯罩3内安装有内灯罩14，所述内灯罩14的内部固定有反光杯15，所述反光杯15的端部开口处嵌设有透镜16，所述透镜 16后设有LED灯板1，接线板，和直流电源，所述LED灯板1上设置LED灯珠和CSP芯片、驱动芯片102，所述驱动芯片102包括用于与外部设备进行通信的通信单元和用于改变电流大小和输出比的PWM脉宽调制单元，并以此来实现调光和调色温。其具体实施过程本领域技术人员应当可以在本实施例的基础上获知，故此处不再赘述。
其中，所述光控盒体8内部设置光控器5和光控探头支架7，所述光控探头支架7上设置有光控探头6，所述光控探头6的一端穿过光控盒体8，所述光控器5通过内部电路与LED灯板1相连。在使用时，光控探头6能够检测外部光线的强弱，并将检测到的信息发给光控器5，光控器5能够切断LED灯板1的电流，从而实现通过检测外部光线来自动控制投射光灯的开关，节能环保。
其中，所述外部设备为计算机、平板电脑、智能手机中的一种或者多种。
其中，所述CSP芯片通过回流焊固定在LED灯板1上，所述驱动芯片102 通过裸晶打金线的封装形式固定在LED灯板1上，所述CSP芯片由高色温芯片 101、低色温芯片103有序间隔排列而成，其可形成发光角度在3°-15°之间的光源，且不同CSP芯片之间最小间隔为0.1mm。
具体的，所述高色温芯片101的数量大于或者等于所述低色温芯片103的数量。所述高色温芯片101的数量为14个，所述低色温芯片103的数量为9个。共计5行，其中自上而下的第一行设置有两个高色温芯片101、一个低色温芯片 103；第二行设置有三个高色温芯片101、二个低色温芯片103；第三行设置有五个高色温芯片101、三个低色温芯片103；第四行设置有三个高色温芯片101、二个低色温芯片103；第五行设置有两个高色温芯片101、一个低色温芯片103，且所述高色温芯片101、低色温芯片103有序间隔排列。CSP是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，与理想情况的1:1相当接近。相对LED产业而言，CSP封装是基于倒装技术而存在的，CSP器件是指将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20％。采用CSP芯片可以有效缩减封装体积，小、薄而轻，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，设计应用更加灵活，打破了传统光源尺寸给设计带来的限制；在光通量相等的情况，减少发光面可提高光密度，同样器件体积可以提供更大功率；而且无需金线、支架、固晶胶等，减少中间环节中的热层，可耐大电流，安全性、可靠性、尤其是性价比更高。
其中，所述LED灯板1的表面覆有金属电路，并且该金属电路的表面经过喷锡处理，如此可以提高焊接性能，所述LED灯板1的表面涂覆有用于保护所述金属电路和提高光效的高反射涂层。
其中，所述金属电路为银线路或铜线路。
其中，所述灯罩2内部填充有散热填料，能够更好的实现散热。