一种LED灯的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED灯。

背景技术：

随着照明LED产业的快速发展，尤其是对于G9类型的灯珠，在现有的LED 灯珠的设计方案中，大部分都是采用设计一块电路板，然后在电路板上焊接LED 芯片以及各种电子器件来实现高亮度、低功耗驱动，但是在设计电路板中的电路时，其电路结构太过复杂，并且电子元器件比较多，虽然通过这样的电路设计可以实现了低功耗稿亮度的要求，但是对于LED芯片本身的散热确成了问题，由于电路板密密麻麻地集成了各种电子器件，而电子器件也产生热量，也需要进行散热，所以，目前的LED灯珠的设计由于电路结构的复杂，而影响了灯珠本身的散热效果，因此，需要设计一种既可以简化电路结构又能有效提高散热的LED灯结构以解决上述的问题。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种LED灯，解决了现有的LED灯由于电路的过于复杂，而影响了LED灯本身的散热效果的问题。

本实用新型提供了一种LED灯，包括：透明灯罩、灯脚组件和至少一个PCB 基板，以及焊接于所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，所述 PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接；

在所述PCB基板上还设有至少一个焊接区域，所述至少一个灯珠通过COB 封装工艺分别封装于所述焊接区域中。

进一步的，所述焊接区域为基于所述PCB基板的表面向下凹陷形成的凹槽。

进一步的，所述PCB基板包括绝缘基板和用于实现所述至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片之间的电性连接的电子线路，所述凹槽设于所述绝缘基板上；

所述电子线路通过印刷工艺分别印刷在所述绝缘基板上相对的两个表面上，并且延伸至所述凹槽中。

进一步的，在所述绝缘基板上还设置有至少一个导电孔，印刷于所述绝缘基板的两个表面上的电子线路通过所述导电孔实现电性连接。

进一步的，所述绝缘基板为由陶瓷材料制作形成的基板。

进一步的，若所述至少一个PCB基板的具体数量为一个，所述至少一个灯珠的数量为两个时，两个所述灯珠分别焊接在所述绝缘基板的两个表面上，所述桥堆芯片和IC芯片焊接于所述绝缘基板的两个表面中的至少一个表面上；

若所述至少一个PCB基板的具体数量为三个，所述至少一个灯珠的数量为三个时，三个所述绝缘基板相互连接形成三角形，并在每个所述绝缘基板上相对的两个表面中的一个上焊接一个所述灯珠，所述桥堆芯片和IC芯片焊接于所述绝缘基板的两个表面中的至少一个表面上。

进一步的，还包括连接板，三个所述绝缘基板分别固定于所述连接板上，并在所述连接板形成三角形结构。

进一步的，所述透明灯罩为一体成型且具有一容置空腔的玻璃灯罩，所述 PCB基板密封于所述容置空腔中。

进一步的，在所述容置空腔中还填充有惰性气体。

进一步的，所述灯脚组件包括导电垫片、第一导电引脚和第二导电引脚，所述导电垫片内嵌与所述透明灯罩中，所述第一导电引脚与所述PCB基板电性连接，并通过所述导电垫片与设置于所述透明灯罩外部的所述第二导电引脚电连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供了一种LED灯，该LED灯包括透明灯罩、灯脚组件和至少一个PCB基板，以及焊接于所述PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC 芯片，所述PCB基板通过密封工艺密封于所述透明灯罩中，并通过所述灯脚组件与外部供电电路连接，在所述PCB基板上还设有至少一个焊接区域，所述至少一个灯珠通过COB封装工艺分别封装于所述焊接区域中，通过本新型的实施，其电路结构只需要通过两个芯片就能实现了现有的复杂电路结构的功能，从而实现了在有限的基板面积中设计最简单的电路，留出更多的空白区域供给灯珠进行散热，同时本申请中的电路设计还可以降低LED灯的总体发热量，并且还通过透明灯罩进行密封，提高了对灯珠的保护；进一步的，灯珠是采用直接在 PCB基板进行封装的形式设计，这样可以使得灯珠与PCB基板之间可以充分接触，提高了散热效率，同时透明的设计避免了灯珠的色变现象，以及降低了产品的制造成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的LED灯的第一种结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的LED灯的第二种结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的LED灯的第三种结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的LED灯的第四种结构示意图；

图5为图4提供的LED灯的结构的剖视图；

图6为本实用新型实施例提供的LED灯的第五种结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的LED灯的第六种结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的LED灯的第七种结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的PCB基板的结构示意图。

具体实施方式

现通过具体实施方式结合附图的方式对本实用新型做出进一步的诠释说明。

第一实施例：

请参见图1，图1为本实用新型实施例提供的LED灯的第一种结构示意图，该LED灯具体包括：透明灯罩11、PCB基板12、灯脚组件13、灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16，优选的，这里的灯珠14指的是不到任何封装、支架等结构的裸灯珠，即是裸的LED芯片，其中灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16分别是固定在所述PCB基板12上，并且可以是与PCB基板12电连接，也可以是非电性连接，当采用非电性连接时，具体可以通过密封胶来固定，或者采用胶水等方式实现，当采用电性连接时，可以通过焊接的方式将灯珠14、桥堆芯片 15和IC芯片16焊接在PCB基板12中对应的焊接区域上。

所述灯脚组件13与所述PCB基板12电性连接，并且所述PCB基板12为被密封在所述透明灯罩11中，所述灯脚组角13在与PCB基板12连接时，从所述透明灯罩11密封PCB基板12的内部位置中延伸至透明灯罩11的外部，并在使用时与外部供电电路电性连接。

在本实施例中，在所述PCB基板12上还设置有至少一个焊接区域121，该焊接区域121用于安装灯珠14，在组装时，所述至少一个灯珠14通过COB封装工艺分别封装于所述焊接区域121中。

在实际应用中，具体还可以通过直接点胶的方式封装，例如在将灯珠14焊接在焊接区域121中之后，在焊接区域121中点上荧光胶将灯珠14密封在焊接区域121中，从而实现了灯珠14与PCB基板12之间的一体成型。

在本实施例中，所述焊接区域121具体可以设置成凹槽的形状，即是在所述焊接区域121的位置上，沿着所述PCB基板12的表面向内凹陷形成一个槽，而灯珠14通过焊接或者点胶的方式固定在所述凹槽中，然后在焊接灯珠14的引脚与PCB基板的电连接，最后在封装荧光胶，从而实现灯珠14与PCB基板 12的一体成型，PCB基板12的结构具体如图9所示。

在实际应用中，所述灯珠14的数量具体可以设置为至少一个，同理，PCB 基板12的数量具体也可以设置为至少一个，当灯珠14和PCB基板12均设置为一个时，所述灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16具体可以采用一边倒的设置方式设置，也即是将灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16全部设置在PCB基板12 的一个表面上。

进一步的，还可以将灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16分别设置在PCB 基板12上相对的两个表面上，比如将灯珠14设置在一个表面上，桥堆芯片15 和IC芯片16设置在另一个表面上，或者分开设置在两个表面上，具体如图2 所示。

在本实施例中，所述灯珠14采用COB方式封装的LED芯片，然后通过焊接的方式焊接在PCB基板12上，在实际应用中，所述PCB基板12采用的以块绝缘基板，优选的，选择陶瓷类的瓷片，并在瓷片上印刷有三个焊盘区，该焊盘区的形状和焊脚分别与灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16的形状和引脚对应。而对于焊接后的灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16之间可以通过引线的方式实现电性连接。

在本实用新型的另一实施例中，所述PCB基板12具体设置为包括绝缘基板和电子线路，所述电子线路通过印刷工艺分别印刷在所述绝缘基板上相对的两个表面上，所述电子线路用于实现所述至少一个灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16之间的电性连接，所述凹槽121设于所述绝缘基板上，并且所述电子线路在印刷时还延伸至所述凹槽121中；所述灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16分别焊接于所述电子线路中对应的焊接区域中。

在本实施例中，由于在绝缘基板的两个表面上分别都印刷有电子线路，因此，在绝缘基板上还设置有至少一个导电孔，印刷于所述绝缘基板的两个表面上的电子线路通过所述导电孔实现电性连接。

在本实施例中，所述绝缘基板为由陶瓷材料制作形成的基板，也即是采用现有的陶瓷片来加工得到，并且在陶瓷片上印刷有预先设计好的电子线路，由于陶瓷片的导热性能和散热性能都比较好，所以采用陶瓷片进行设计PCB基板 12而已大大提高的芯片和灯珠的散热散发效率，从而提高了芯片的损耗概率，延长了LED灯的使用寿命。

在本实施例中，若所述至少一个PCB基板12的具体数量为一个，所述至少一个灯珠14的数量为两个时，两个所述灯珠14分别焊接在所述绝缘基板的两个表面上，所述桥堆芯片15和IC芯片16焊接于所述绝缘基板的两个表面中的至少一个表面上，也就是说，所述桥堆芯片15和IC芯片16可以同时设置在一个表面上，也可以分开分别设置在两个表面上，具体如图6、7所示。

在本实施例中，若所述至少一个PCB基板12的具体数量为三个，所述至少一个灯珠14的数量为三个时，三个所述绝缘基板相互连接形成三角形，并在每个所述绝缘基板上相对的两个表面中的一个上焊接一个所述灯珠，所述桥堆芯片15和IC芯片16焊接于所述绝缘基板的两个表面中的至少一个表面上。

如图3所示，当所述至少一个PCB基板12的具体数量为三个时，具体包括一个第一电路板和两个第二电路板，三个PCB基板12中只用一个PCB基板12 上设置有完成的电子线路(也即是第一电路板)，所谓的完成电子线路指的是包括了灯珠14的电子线路，以及桥堆芯片15和IC芯片16的电子线路，而另外两个PCB基板12中只设置了提供灯珠供电的电子线路(也即是第二电路板)，简单的说就是只用正负极的线路，而这两个第二电路板分别设置在设置有完成的电子线路的第一电路板的两个对称边上，并且相互电连接，而两个第二电路板之间不电性连接，而第二电路板上的灯珠14只通过第一电路板上的桥堆芯片 15和IC芯片16实现驱动。

在本实施例中，所述桥堆芯片15和IC芯片16还可以设置在三个PCB基板 12围成三角形后的内表面上，而灯珠14仍然设置在外表面上，这样的结构设计使得灯珠14的表面更加清洁，具体结构如图4、5所示。

在本实施例中，可选的三个PCB基板12还可以分别是设有独立的电路，而同时在PCB基板上也单独设置有灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16，并且三个 PCB基板12的连接关系为并联的连接关系，在实际工作时，三个PCB基板12 通过一个灯脚组件13同时供电，但是三者之间单独工作，当前三者中有一者烧毁了，不影响另外两者的工作，可选的，每个PCB上的桥堆芯片15和IC芯片 16可以分开分别设置在PCB基板的两个表面上，也可以设置在一个表面上，但是灯珠14则必须设置在三个PCB基板12围成三角形后的外表面上，具体如图 8所示。

在本实施例中，所述透明灯罩11为一体成型且具有一容置空腔111的玻璃灯罩11，所述PCB基板12密封于所述容置空腔111中。

在实际应用中，对于密封的真空空腔，设置空腔内的PCB基板12不好散热，为了解决该问题，在对透明灯罩11进行封口时，还在所述容置空腔111中还填充有惰性气体，通过该惰性气体与PCB基板12的充分接触，从而将PCB基板 12上的灯珠14、桥堆芯片15和IC芯片16产生的热量传导透明灯罩11上进行散发，可选的，所述透明灯罩11采用高透明、防紫外辐射等玻璃材料加工而成，从而避免了灯珠的色变情况。

在本实施例中，所述灯脚组件13具体可以采用以下方式加工，具体将灯脚组件13分为导电垫片131、第一导电引脚132和第二导电引脚133三部分，所述导电垫片131内嵌与所述透明灯罩11中，所述第一导电引脚132与所述PCB 基板12电性连接，并被密封在透明灯罩11的容置空腔111内，其一端与PCB 基板12上的正负极连接，另一端嵌入透明灯罩11的罩体内并延伸至导电垫片 131的位置与导电垫片接触，通过所述导电垫片131与设置于所述透明灯罩外部的所述第二导电引脚133电连接，而所述第二导电引脚133的一端内嵌在透明灯罩11的罩体内，另一端延伸至透明灯罩11外部，在实际应用中，所述第二导电引脚133设置在透明灯罩11外部的一端与外部供电电路连接，从而实现为 LED灯提供工作电源。

综上可知，通过本实用新型的实施，至少存在以下有益效果：

本实用新型提供了一种LED灯，包括透明灯罩、灯脚组件和至少一个PCB 基板，以及焊接于PCB基板上的至少一个灯珠、桥堆芯片和IC芯片，PCB基板通过密封工艺密封于透明灯罩中，并通过灯脚组件与外部供电电路连接，在 PCB基板上还设有至少一个凹槽，至少一个灯珠通过COB封装工艺分别封装于凹槽中，其电路结构只需要通过两个芯片就能实现了现有的复杂电路结构的功能，使得在有限的基板面积中设计最简单的电路，留出更多的空白区域供给灯珠进行散热，还可以降低LED灯的总体发热量，同时灯珠是采用直接在PCB基板进行封装，使得灯珠与PCB基板之间可以充分接触，提高了散热效率，以及对灯珠的保护，同时透明的设计避免了灯珠的色变现象，以及降低了产品的制造成本。

以上仅是本实用新型的具体实施方式而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所做的任意简单修改、等同变化、结合或修饰，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围。