一种结构优化的灯珠板的制作方法

本实用新型涉及一种灯珠板，特别是涉及一种结构优化的灯珠板。

背景技术：

目前的LED照明灯主要由光源和驱动两个模块组成。为了提高光源发光效率，一般通过设置在驱动板的电感超频来提升控制IC的输出功率，但电感超频时发热量较大，驱动板上的电子元器件较为密集，难以散热，影响工作寿命。光源板与驱动板之间需要人工焊线连接，容易接触不良，且驱动板面积较大增加了材料成本。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构优化的灯珠板，通过优化了电子元器件的布局设计，将控制IC和超频电感设置在铝基板上，很好地解决了散热问题，减少了驱动板的面积，从而降低了成本。

本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：

一种结构优化的灯珠板，包括驱动板、光源板和设置在光源板正面的灯珠，所述光源板为铝基板，所述光源板上设置有若干个接线端子，所述驱动板设置有与接线端子匹配的若干个插接脚，所述驱动板插接在光源板底面，所述光源板正面还设有用于控制超频的超频电感、与超频电感电连接的控制IC，所述控制IC输出的正负极线路直接接在灯珠上。

进一步地，所述灯珠为贴片式灯珠，所述贴片式灯珠焊接在光源板上。

进一步地，所述驱动板上的电子元器件均为直插式元器件。

进一步地，所述超频电感为工字电感。

进一步地，所述接线端子设置在光源板中部。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的一种结构优化的灯珠板，采用具有良好散热性能的铝基板作为光源板，将控制IC和超频电感设置在铝基板上不但热平衡性好，而且由于控制IC设置在铝基板上，驱动板即可做得更小，可节省驱动玻纤板使用面积，从而节省成本。超频电感具有控制超频作用，从而提升控制IC性能，提高工作效率，而超频电感超频时发出的热量会被铝基板快速散热。光源板与驱动板通过接线端子和插接脚电连接，省去人工焊线，提高组装效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构分解示意图；

图中标号：1－驱动板；2－光源板；3－灯珠；4－接线端子；5－插接脚；6－超频电感；7－控制IC。

具体实施方式

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型提供一种结构优化的灯珠板，包括驱动板1、光源板2和设置在光源板2正面的灯珠3，光源板2为铝基板，光源板2上设置有若干个接线端子4，驱动板1设置有与接线端子4匹配的若干个插接脚5，驱动板1插接在光源板2底面，光源板2正面还设有用于控制超频的超频电感6、与超频电感6电连接的控制IC7，控制IC7输出的正负极线路直接接在灯珠3上。

本实施例中，灯珠3为贴片式灯珠，贴片式灯珠焊接在光源板2上。

驱动板1上的电子元器件均为直插式元器件。

超频电感6为工字电感。采用工字电感可以节省线径，减少磁芯，由于工字电感超频时频率高，输出纹波少，降低闪频，达到稳定光源的效果。

接线端子4设置在光源板2中部。

采用具有良好散热性能的铝基板作为光源板2，将控制IC7和超频电感6设置在铝基板上不但热平衡性好，而且由于控制IC7设置在铝基板上，驱动板1即可做得更小，可节省驱动玻纤板使用面积，从而节省成本。超频电感6具有控制超频作用，从而提升控制IC7性能，提高工作效率，而超频电感6超频时发出的热量会被铝基板快速散热。光源板2与驱动板1通过接线端子4和插接脚5电连接，省去人工焊线，提高组装效率。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。