一种三线RGBW全彩灯串的制作方法

本实用新型涉及于LED发光技术领域，特别是一种三线RGBW全彩灯串。

背景技术：

现有的LED铜线灯串包括多个LED发光贴片和呈并列设置的第一铜线、第二铜线，LED发光贴片间隔设置，LED发光贴片的正极焊接于第一铜线上，LED发光贴片的负极焊接于第二铜线上，第一铜线连接电源正极，第二铜线连接电源负极，LED发光贴片发光。

然而，这种LED铜线灯串只能通过焊接在两条铜线上的LED贴片灯珠进行发光，该LED贴片灯珠只能照射出一种颜色的灯光，其灯光展示效果单一，观赏效果差，不利于一些特殊场合的应用，限制了灯串的使用范围。因此，萌生了设计出一种能够展示出更多颜色的LED灯串，尤其特别适用于多股铜线、功率低且可提高亮度的全彩灯串。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以有效克服上述问题发生的三线RGB全彩灯串，它不仅能够照射出多种不同颜色的灯光，而且低功率、使用寿命长，散射角度大，亮度高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种三线RGBW全彩灯串，包括与该三线RGBW全彩灯串连接的控制器，所述控制器与电池盒连接使用，它包括三条铜线以及设置于三条铜线上的若干LED贴片灯珠；三条铜线相互平行、每条铜线之间等间隔设置，并且在三条铜线中至少有两条铜线连接至所述控制器的正极和负极；所述LED贴片灯珠内设有至少一组LED芯片，所述LED芯片的两端分别连接于三根铜线中的任意两根铜线上。

上述结构中，所述LED贴片灯珠包括基板、LED芯片以及支架；所述基板的两侧分别设有三对焊脚，且每对焊脚分别电性连接至相应的铜线；所述支架包裹于基板四周边缘，该支架与基板一体成型。

上述结构中，所述基板上表面向外凸起形成弧形曲面，且所述弧形曲面上设有第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区；所述第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区间隔设置、且每个焊接区分别通过对应的焊脚连接至相应的铜线上。

上述结构中，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片；每组LED芯片两端分别连接于第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区中的任意两个区域内，使得上述LED芯片的两端能够通过相应的焊接区与所述控制器相连。

上述结构中，所述LED贴片灯珠内增设有一组蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片表面设有荧光粉层，所述荧光粉层能够吸收蓝光LED芯片发出的蓝光并形成白光向外照射；表面设有荧光粉层的蓝光LED芯片与红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片配合后能够实现灯串RGBW的功能。

上述结构中，所述LED贴片灯珠内增设有一组黄光LED芯片，所述黄光LED芯片的两端分别连接于第二焊接区和第三焊接区；黄光LED芯片与红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片配合后能够实现灯串RGBY的功能。

上述结构中，所述LED贴片灯珠内还增设有一组蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片表面设有荧光粉层，两组表面设有荧光粉层的蓝光LED芯片与所述红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片与两组表面设有荧光粉层的蓝光LED芯片配合后能够实现灯串RGBWW的功能。

上述结构中，所述基板还设有灯罩；所述基板内设有方形凹槽，所述灯罩呈透镜状并安装在基板的方形凹槽内。

上述结构中，所述灯罩由雾面胶水或透明胶水制成的灯罩。

本实用新型通过控制器分别控制布设于三条铜线上多组不同颜色的LED芯片发光，使得该灯串能够展现出多种不同颜色的灯光效果，给观看者带来变化多端的灯光效果。本实用新型结构简单，通过低压低流驱动，具有低功率、使用寿命长等优点，并且散射角度大，亮度高，节能环保，生产成本低，适合大范围应用及推广。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型LED贴片灯珠的结构示意图；

图3为本实用新型LED贴片灯珠的结构示意图；

图4为图3的LED芯片的另一结构示意图；

图5为本实用新型LED贴片灯珠的另一结构示意图。

图中：铜线1、LED贴片灯珠2、基板3、支架4、灯罩5、焊脚6。缺口7、第一焊接区11、第二焊接区12、第三焊接区13、红光LED芯片21、绿光LED芯片22、蓝光LED芯片23、黄光LED芯片24。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1至图5所示，一种三线RGBW全彩灯串，包括与该三线RGB全彩灯串连接的控制器(图未示)，控制器与电池盒连接使用，它包括三条铜线1以及设置于三条铜线1上的若干LED贴片灯珠2；三条铜线1相互平行、每条铜线1之间等间隔设置。LED贴片灯珠2内设有至少一组LED芯片，LED芯片的两端分别连接于三根铜线1中的任意两根铜线1上。并且，在三条铜线1中至少有两条分别连接控制器正极和负极，三根铜线可以排列成正极、正极、负极；或负极、正极、正极；或负极、负极、正极；或负极、正极、负极等多种无极化设置方式。LED贴片灯珠2上设有多组能够发出不同颜色灯光的LED芯片，上述LED芯片的两端分别连接于三个焊接区中的任何两个焊接区内，每个焊接区分别通过对应的焊脚6连接至相应的铜线1上，并且通过控制器控制不同颜色的LED芯片发出不同颜色灯光，使得灯串能够展现出多种不同颜色的灯光效果，进而实现该灯串的RGBW功能。

具体地，LED贴片灯珠2包括基板3、LED芯片以及支架4，、LED芯片设于基板3表面，支架4包裹于基板3四周边缘且与基板3一体成型。支架4采用PPA材料制成，并且支架4的一角设置有缺口7，该缺口7用于识别不同灯位的LED贴片灯珠2的安装，如奇数灯位的LED贴片灯珠2为缺口朝下，如偶数灯位的LED贴片灯珠2为缺口朝上。

进一步地，如图2所示，基板3表面中央呈碗杯状结构，所有LED芯片安装于该碗杯状结构内，并且位于基板3的两侧分别设有三对焊脚6，任意相邻焊脚6之间的距离为0.9mn，三对焊脚平整内扣、脚距宽，且每对焊脚6分别电性连接至相应的铜线1上。也就是说，该LED贴片灯珠2上的三对焊脚6分别对应地焊接在三条铜线1上，三对焊脚6平均有序排列，使得该LED贴片灯珠2特别适用于多股铜线，是生产圣诞灯、鞋灯的首选，在生产鞋灯及灯串时不易出现假焊、连锡，且效率高、无返修情况。

进一步地，基板3上表面向外凸起形成弧形曲面，且该弧形曲面上设有第一焊接区11、第二焊接区12以及第三焊接区13；第一焊接区11、第二焊接区12以及第三焊接区13间隔设置、且每个焊接区分别通过对应的焊脚6连接至相应的铜线1上。值得注意的是，该弧形曲面不仅能够将LED贴片灯珠2内的LED芯片发出的灯光直接照射出去，避免了传统结构的贴片灯珠灯光被隔档遮挡的问题，而且弧形曲面结构能够将LED芯片发出的灯光通过灯罩5进行混光后再反射出去，这样可有效解决不同颜色的灯光混光不均匀的问题，大大提高了混光效果。

优选地，如图3和图4所示，LED贴片灯珠内的LED芯片为三组不同颜色的LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED贴片芯片。每组LED芯片两端分别连接于第一焊接区11、第二焊接区12以及第三焊接区13中的任意两个区域内。也就是说，上述三组不同颜色LED芯片通过相应的焊接区连接至对应的焊脚6上，并经过焊脚6分别电性连接至三个铜线1上，通过控制器控制三组不同颜色的LED芯片发光，使得该灯串能够实现传统的RGB功能。

优选地，如图3所示，本实施例LED贴片灯珠内的LED芯片的数量为四组，分别为红光LED芯片21绿光LED芯片22以及两组蓝光LED芯片23。其中，红光LED芯片21绿光LED芯片22以及其中一组蓝光LED芯片23珠呈品字形排列在第一焊接区11内，另一组蓝光LED芯片23分布在第三焊接区13内。

更详尽地，红光LED芯片21一端焊接于第一焊接区11、另一端焊接于第二焊接区12，当控制器控制连接于第一焊接区11和第二焊接区12上的铜线1导通时，该红光LED芯片21通电发出波长为620-625nm的红光。绿光LED芯片22一端焊接于第一焊接区11、另一端焊接于第三焊接区13，当控制器控制相应地铜线1导通时，绿光LED芯片22发出波长为520-525nm的绿光。进一步地，分布在第一焊接区11内的蓝光LED芯片23一端焊接于第一焊接区11、另一端焊接于第二焊接区12，当控制器控制相应地铜线1导通时，蓝光LED芯片23发出波长为465-470nm的蓝光，也就是说，分布在第一焊接区11内红光LED芯片21、绿光LED芯片22以及蓝光LED芯片23组合后能够实现灯串的RGB的功能。

如图3所示，分布在第三焊接区13内的蓝光LED芯片23一端焊接于第二焊接区12、另一端焊接于第三焊接区13，并且，该蓝光LED芯片23表面设有荧光粉层(图未示)，该荧光粉层附着在蓝光LED芯片23上并吸收蓝光LED芯片23发出的蓝光后形成白光向外照射。

值得注意的是，该荧光粉层主要通过控制流入到蓝光LED芯片23表面的荧光胶的配比、流速及烘烤时间等工艺，使得附着在蓝光LED芯片23的荧光粉层能够吸收蓝光LED芯片23发出的蓝光，并且根据荧光粉层中荧光粉的调配比例控制其发出暖白色灯光，或者发出正白色灯光。也就是说，分布在第一焊接区11内红光LED芯片21、绿光LED芯片22以及蓝光LED芯片23组合后能够实现灯串的RGB的功能，并且，配合分布在第三焊接区13的另一蓝光LED芯片(表面涂有荧光粉层)能够实现RGB+W的功能。也就是说，在RGB的基础上增加多一组涂有荧光粉层的蓝光LED芯片23，实现灯串的RGB+W的功能。

如图4所示，在第三焊接区13增设多一组黄光LED芯片24，黄光LED芯片24的一端焊接于第二焊接区12、另一端焊接于第三焊接区13，通过该黄光LED芯片24与上述LED芯片配合可实现灯串的RGB+Y的功能。

同样地，上述LED芯片的安装位置及数量可任意搭配使用。如图5所示，本实施例的LED贴片灯珠内的LED芯片为五组，分别为红光LED芯片21、绿光LED芯片22以及三组蓝光LED芯片23。其中，红光LED芯片21与一组蓝光LED芯片23分布在第一焊接区11内，绿光LED芯片22与其中另一组蓝光LED芯片23分布在第二焊接区12内，最后一组蓝光LED芯片23布在第三焊接区13内。并且，分布在第一焊接区11内的蓝光LED芯片23和分布在第三焊接区13内的蓝光LED芯片23的表面都分别涂有荧光粉层，通过两组表面设有荧光粉层的蓝光LED芯片与红光LED芯片、绿光LED芯片以及蓝光LED芯片组合配合后，使得该灯串能够实现RGBWW的功能。关于上述LED芯片的组合搭配方式这里就不一一列举。

在实际应用中，用户需要可按实际需要增加一组或几组不同颜色LED芯片，通过上述LED芯片相互组合、搭配，使得灯串能够形成多种色彩的灯光，展现出不同颜色的灯光效果，进而提高灯串的观赏性。

优选地，基板3还设有灯罩5，基板3内还设有方形凹槽(图未示)，灯罩5安装在基板3的方形凹槽内，灯罩5由雾面胶水或透明胶水制成的灯罩，该灯罩5呈透镜状能够将所有LED芯片发出的光散射出去。

本实用新型通过控制器分别控制布设于三条铜线上多组不同颜色的LED芯片发光，使得该灯串能够展现出多种不同颜色的灯光效果，给观看者带来变化多端的灯光效果。本实用新型结构简单，通过低压低流驱动，具有低功率、使用寿命长等优点，并且散射角度大，亮度高，节能环保，生产成本低，适合大范围应用及推广。

以上所述仅为本专利优选实施方式，并非限制本专利范围，凡是利用说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均属于本专利保护范围。