一种像素模组集成化的灯板的制作方法

本实用新型涉及照明领域，特别是LED像素模组。

背景技术：

传统的LED像素模组，一般包括模组盒、LED像素单元、驱动LED像素单元的驱动IC，驱动IC、LED像素单元安置在模组盒里面形成单一的模组，相邻模组之间通过电线连接，而电线穿过模组盒与内部元件连接，其中需要做绝缘、防水处理，焊点较多，生产工序麻烦，同时在使用过程中电线容易松脱，内部也容易断裂，耐久度不高。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种像素模组集成化的灯板。

本实用新型采用的技术方案是：

一种像素模组集成化的灯板，包括PCB板、若干个LED像素单元以及驱动模块，驱动模块以及若干个LED像素单元焊接在PCB板上，所述驱动模块通过PCB板的线路层与若干个LED像素单元实现电性连接。

所述LED像素单元包括红光光源、蓝光光源以及绿光光源。

还包括透光保护盖，透光保护盖上设置有与若干个LED像素单元一一对应的弧形透镜，所述弧形透镜罩设在LED像素单元的周围，所述红光光源、蓝光光源以及绿光光源发出光线能够在弧形透镜中经混合后射出。

所述PCB板底部设置有环形散热器，该环形散热器由若干扇形翅片绕圆心分布而成，相邻扇形翅片之间形成扇形散热风道。

所述扇形翅片上设置有若干通风孔。

若干扇形翅片上的部分通风孔位于同一高度面上并且能够形成横向风道。

所述透光保护盖与PCB板之间设置有防水胶层，所述透光保护盖与PCB板通过螺钉或者卡扣或者倒扣连接以使得防水胶层分别与透光保护盖、PCB板抵接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型灯板，LED像素单元与驱动模块焊接在PCB板上并且通过PCB板上的线路层实现电性连接，LED像素单元焊接在PCB板上减少了焊点，工序更加简单，并且相邻LED像素单元之间的连接更加紧密，PCB板的布局面积更大，铜箔焊接更为简单，减少出错率，散热效果更好。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。

图1是本实用新型灯板的俯视图。

图2是本实用新型灯板的截面图。

图3是环形散热器的示意图。

具体实施方式

如图1-图3所示，本实用新型灯板，包括PCB板1、若干个LED像素单元2以及驱动模块3，驱动模块3以及若干个LED像素单元2焊接在PCB板1上，所述驱动模块3通过PCB板1的线路层与若干个LED像素单元2实现电性连接。

此处驱动模块3可以包括一个驱动IC或者多个驱动IC，LED像素单元2可以依次串联或者并联，一个驱动IC控制若干个LED像素单元或者驱动IC与LED像素单元一一对应进行控制，此处连接方式有多种，并且为常规的技术手段，不进行具体限定。

LED像素单元2与驱动模块3焊接在PCB板1上并且通过PCB板上1的线路层实现电性连接，LED像素单元焊接在PCB板上减少了焊点，工序更加简单，并且相邻LED像素单元之间的连接更加紧密，PCB板的布局面积更大，铜箔焊接更为简单，减少出错率，散热效果更好。

如图2所示，本设计LED像素单元2包括红光光源、蓝光光源以及绿光光源。

以往的像素模组采用模组盒密封，而现今为了解决相邻LED像素单元2出光相互影响的问题，本设计还包括透光保护盖4，透光保护盖4上设置有与若干个LED像素单元2一一对应的弧形透镜5，所述弧形透镜5罩设在LED像素单元2的周围，所述红光光源、蓝光光源以及绿光光源发出光线能够在弧形透镜5中经混合后射出。

PCB板1底部设置有环形散热器6，该环形散热器6由若干扇形翅片7绕圆心分布而成，相邻扇形翅片7之间形成扇形散热风道8。

进一步地，如图3所示，为了加强散热性能，扇形翅片7上设置有若干通风孔9，此处若干扇形翅片7上的部分通风孔9位于同一高度面上并且能够形成横向风道，本设计的环形散热器散热面积大，同时形成扇形散热风道以及横向风道，更有利于风的流动，加强散热。

透光保护盖4与PCB板1之间设置有防水胶层10，所述透光保护盖4与PCB板1通过螺钉或者卡扣或者倒扣连接以使得防水胶层10分别与透光保护盖4、PCB板1抵接，此结构加强防水性能，水气不易损坏LED像素单元2中。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，本实用新型并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。