一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠的制作方法

本实用新型涉及发光二极管封装灯珠技术领域，具体为一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠。

背景技术：

集成封装灯珠是将多个LED灯泡采用一定的方法组合在一起并进行封装的一种LED组合体。

但现有的集成封装灯珠，使用范围局限性较大，发光二极管只可以发出特定的几种光；驱动电压单一，现有集成封装灯珠，灯珠间正极，负极通常都是并联的；使用寿命短，没有设置可以保护集成封装灯珠的结构；传输效率低，市面上销售的集成封装灯珠内的驱控IC只有一个信号输入口。

所以，如何设计一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，成为我们当前要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，包括灯珠主体、引线架和引线架金属导电层，所述灯珠主体的中间固定连接有引线架，所述引线架的前面中间紧密贴合有防护胶，所述引线架的镂空部位嵌套连接有引线架金属导电层，所述引线架金属导电层的中间紧密贴合有发光二极管晶片，所述引线架的内部中间嵌套连接有驱控IC，所述驱控IC与发光二极管晶片之间电性连接有导电线，所述引线架金属导电层的外围紧密贴合有固晶胶。

进一步的，所述引线架金属导电层一共有七个，每个引线架金属导电层的外面都用固晶胶遮盖包裹，且每个引线架金属导电层上都可以安装发光二极管晶片。

进一步的，所述防护胶均匀的覆盖在引线架上，将导电线、发光二极管晶片和驱控IC进行遮盖。

进一步的，所述驱控IC设置在引线架的内部中间，且驱控IC设置有两个信号输入口。

进一步的，所述发光二极管晶片设置有三个，且每个发光二极管晶片都通过导电线进行串联。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：引线架金属导电层一共有七个，且每个引线架金属导电层的外面都用固晶胶遮盖包裹，每个引线架金属导电层上都可以安装发光二极管晶片，使发光二极管晶片的颜色不局限于RGB三种颜色，降低了灯珠主体的使用局限性，防护胶均匀的覆盖在引线架上，将导电线、发光二极管晶片和驱控IC进行遮盖，防护胶可以保护灯珠主体内的电路元件，延长了灯珠主体的使用寿命，驱控IC设置在引线架的内部，且驱控IC设置有两个信号输入口，使驱控IC可以对信号进行多路传输，实现像素间双信号传输，以达到降低信号传输带给应用中品质风险，提高驱控IC的信号传输效率和信号传输安全性，发光二极管晶片设置有三个，且每个发光二极管晶片都通过导电线进行串联，发光二极管晶片采用多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠与多颗非集成封装灯珠串联的方式，使灯珠主体可应用于多颗发光二极管灯珠组合像素，依照单一像素点改变灯珠的串接数量，实现灯珠主体的多种电压驱动。

附图说明

图1是本实用新型的主体结构图；

图2是本实用新型的驱控IC结构图；

图3是本实用新型的主体电路图。

图中：1、引线架，2、引线架金属导电层，3、发光二极管晶片，4、导电线，5、驱控IC，6、防护胶，7、固晶胶，8、灯珠主体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠，包括灯珠主体8、引线架1和引线架金属导电层2，灯珠主体8的中间固定连接有引线架1，引线架1的前面中间紧密贴合有防护胶6，引线架1的镂空部位嵌套连接有引线架金属导电层2，引线架金属导电层2的中间紧密贴合有发光二极管晶片3，引线架1的内部中间嵌套连接有驱控IC5，驱控IC5与发光二极管晶片3之间电性连接有导电线4，引线架金属导电层2的外围紧密贴合有固晶胶7。

进一步的，引线架金属导电层2一共有七个，每个引线架金属导电层2的外面都用固晶胶7进行遮盖包裹，且每个引线架金属导电层2上都可以安装发光二极管晶片3，引线架金属导电层2可以安装发光二极管晶片3上，在组装灯珠主体8时，可以根据自己的使用需求增减安装在引线架金属导电层2上的发光二极管晶片3的数量，使发光二极管晶片3的颜色不局限于R、G、B三种颜色，降低了灯珠主体8的使用局限性。

进一步的，防护胶6均匀的覆盖在引线架1上，将导电线4、发光二极管晶片3和驱控IC5进行遮盖，防护胶6可以保护灯珠主体8内的电路元件，在组装灯珠主体8时，先用固晶胶7将发光二极管晶片3及驱控IC5按预定位置粘接在引线架金属导电层3上，并通过高温烘烤固定，再依照电路要求采用超声波焊线机将发光二极管电极晶片3、驱控IC5端口电极和引线架1导电端进行紧密焊接，而后在引线架1内填充防护胶6，使防护胶6将导电线4、发光二极管晶片3和驱控IC5进行遮盖，并通过烘烤固化，从而形成保护层，保护灯珠主体8不受损坏，延长了灯珠主体8的使用寿命。

进一步的，驱控IC5设置在引线架1的内部中间，且驱控IC5设置有两个信号输入口，使驱控IC5可以对信号进行多路传输，实现像素间双信号传输，以达到降低信号传输带给应用中品质风险，提高驱控IC5的信号传输效率和信号传输安全性。

进一步的，发光二极管晶片3设置有三个，且每个发光二极管晶片3都通过导电线4进行串联，发光二极管晶片3采用多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠与多颗非集成封装灯珠串联的方式，使灯珠主体8可应用于多颗发光二极管灯珠组合像素，依照单一像素点改变灯珠的串接数量，实现灯珠主体8的多种电压驱动。

工作原理：首先，安装使用灯珠主体8，然后，引线架金属导电层2一共有七个，且每个引线架金属导电层2的外面都用固晶胶7进行遮盖包裹，每个引线架金属导电层2上都可以安装发光二极管晶片3，在组装灯珠主体8时，可以根据自己的使用需求增减安装在引线架金属导电层2上的发光二极管晶片3的数量，使发光二极管晶片3的颜色不局限于R、G、B三种颜色，降低了灯珠主体8的使用局限性，接着，防护胶6均匀的覆盖在引线架1上，将导电线4、发光二极管晶片3和驱控IC5进行遮盖，防护胶6可以保护灯珠主体8内的电路元件，在组装灯珠主体8时，先用固晶胶7将发光二极管晶片3及驱控IC5按预定位置粘接在引线架金属导电层3上，并通过高温烘烤固定，再依照电路要求采用超声波焊线机将发光二极管电极晶片3、驱控IC5端口电极和引线架1导电端进行紧密焊接，而后在引线架1内填充防护胶6，使防护胶6将导电线4、发光二极管晶片3和驱控IC5遮盖，并通过烘烤固化，从而形成保护层，保护灯珠主体8不受损坏，延长了灯珠主体8的使用寿命，紧接着，驱控IC5设置在引线架1的内部，且驱控IC5设置有两个信号输入口，使驱控IC5可以对信号进行多路传输，实现像素间双信号传输，以达到降低信号传输带给应用中品质风险，提高驱控IC5的信号传输效率和信号传输安全性，最后，发光二极管晶片3设置有三个，且每个发光二极管晶片3都通过导电线4进行串联，发光二极管晶片3采用多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠与多颗非集成封装灯珠串联的方式，使灯珠主体8可应用于多颗发光二极管灯珠组合像素，依照单一像素点改变灯珠的串接数量，实现灯珠主体8的多种电压驱动，这就是该种可实现多灯串联驱动的贴片式集成封装灯珠的工作原理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限。