一种小型LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及LED设计，特别涉及一种小型LED灯珠。

背景技术：

现有技术中的贴片LED通常都是通过金线与电路板连接，然而金线本身质地较为脆弱，容易断裂或与电路板短接造成短路，并且由于金线需要预留一定长度导致现有技术的贴片LED很难将体积做小，现在虽然以及出现了一些小型LED尺寸能缩小到一定范围，但是这些缩小LED的发光面与常规LED有差异，不容易自动化SMT生产，且生产设备与现有常规LED生产设备大部分不兼容。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提出一种小型LED灯珠，通过本实用新型所提供的一种小型LED灯珠可实现在体积缩小的前提下LED的发光面与常规LED相同，并且生产设备与现有常规LED生产设备兼容，具有与目前市面常规LED生产方式与贴片方式完全兼容以及光照强度大的优点。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种小型LED灯珠，包括左支架、右支架、第一触点、第二触点以及贴片LED；

所述第一触点设置在所述左支架上方，所述第二触点设置在所述右支架上方，所述贴片LED设置在所述第一触点以及所述第二触点上方并与所述第一触点以及所述第二触点相连。

进一步的，所述一种小型LED灯珠还包括第三触点以及第四触点；

所述第三触点设置在所述左支架下方并与所述第一触点相连，所述第四触点设置在所述右支架下方并与所述第二触点相连。

进一步的，所述第一触点以及所述第二触点通过导电银胶与所述贴片LED焊接相连。

采用上述技术方案，通过在将贴片LED直接焊接在左支架以及右支架上，无需设置金线，从而实现了在体积缩小的前提下LED的发光面与常规LED相同，解决了了小型LED发光面小的问题，并且由于贴片LED为常规尺寸LED，所以本实用新型的生产设备与现有LED生产设备完全兼容。

附图说明

图1为本实用新型一种小型LED灯珠一实施例的结构示意图；；

图中标号名称为：10-左支架、20-右支架、30-第一触点、40-第二触点、50-贴片LED、60-第三触点、70-第四触点。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

一种小型LED灯珠，包括左支架10、右支架20、第一触点30、第二触点40以及贴片LED50；

第一触点30设置在左支架10上方，第二触点40设置在右支架20上方，贴片LED50设置在第一触点30以及第二触点40上方并与第一触点30以及第二触点40相连。；

贴片LED50用于发光提供光亮；

左支架10用于固定贴片LED50；

右支架20用于固定贴片LED50；

进一步的，所一种小型LED灯珠还包括第三触点60以及第四触点70；

第三触点60设置在左支架10下方并与第一触点30相连，第四触点70设置在右支架20下方并与第二触点40相连。

进一步的，第一触点30以及第二触点40通过导电银胶与贴片LED50相连。

在本实用新型一具体应用场景中，在本实用新型生产时，生产设备先将左支架10以及右支架20固定，并在第一触点30以及第二触点40上涂上银胶后在第一触点30以及第二触点40上放置贴片LED50后开始烘烤，从而让贴片LED50与第一触点30以及第二触点40焊接稳固；

在本实用新型焊接到产品上时，通首先在第三触点60以及第四触点70上涂上银胶后放置到需要焊接的焊盘上方，并通过烘烤实现焊接稳固。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。