LED柔性灯带的制作方法

本实用新型涉及柔性灯带领域，特别是涉及一种LED柔性灯带。

背景技术：

LED灯带常规分为柔性LED灯带和LED硬灯条两种，但一般也包含用线材连接LED的老式灯带，如扁三线4.3W/米、扁四线6.48W/米、扁五线8.64W/米灯带等。LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，LED有用贴片LED进行组装的，也有用直插LED进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。硬灯条的优点是比较容易固定，加工和安装都比较方便；缺点是不能随意弯曲，不适合不规则的地方。硬灯条用贴片LED的有18颗LED、24颗LED、30颗LED、36颗LED、40颗LED等好多种规格；用直插LED的有18颗、24颗、36颗、48颗等不同规格，有正面的也有侧面的，侧面发光的又叫长城灯条。

一般的传统LED柔性灯带由于设置了多个LED灯珠、多个电阻及多种其他的电子元器件，使得传统的LED柔性灯带的柔性较差；并且，传统的柔性线路板上的多个LED灯珠、多个电阻及多种其他的电子元器件焊接的不是很稳定，使得它们之间的电连接有可能出现短路的情况，导致LED柔性灯带上的LED灯珠有可能出现不能照明的问题；同时，传统的LED柔性灯带不能很好地保护灯带，也不方便安装在外部的墙壁上，不利于LED柔性灯带的使用。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种LED柔性灯带，能够使得LED柔性灯带的柔性更好，并且，还可以使得多个LED灯珠、多个电阻及多种其他的电子元器件稳定地焊接在LED柔性灯带上，同时，还方便将灯带安装在墙壁上，方便LED柔性灯带的使用。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种LED柔性灯带，包括：

柔性FPC带体，所述柔性FPC带体的焊接面上设置有多个焊窗；

焊接组件，所述焊接组件包括多个锡膏层，各所述锡膏层一一对应放置于各所述焊窗上；

光源组件，所述光源组件包括多个LED灯珠贴片，各所述LED灯珠贴片一一对应与各所述锡膏层粘接，各所述锡膏层回流焊后一一对应形成各锡膏焊盘，以使各所述LED灯珠贴片一一对应通过各所述锡膏焊盘与所述柔性FPC带体电连接；及

背贴带体，所述背贴带体粘接于所述柔性FPC带体远离所述焊接面的一侧面上，所述背贴带体的边缘与所述柔性FPC带体的边缘相平齐。

在其中一个实施例中，所述背贴带体包括胶黏剂层及离型层，所述胶黏剂层相对的两侧面分别与所述离型层及所述柔性FPC带体远离所述焊接面的一侧面粘接。

在其中一个实施例中，所述背贴带体包括导热胶层、散热铝箔层及胶带，所述导热胶层涂覆于所述柔性FPC带体远离所述焊接面的一侧面上，所述散热铝箔层粘接于所述导热胶层远离所述柔性FPC带体的一侧面上，所述胶带粘接于所述散热铝箔层远离所述导热胶层的一侧面上。

在其中一个实施例中，所述LED柔性灯带还包括防水胶层，所述防水胶层粘接于所述焊接面上，并且各所述LED灯珠贴片均包覆于所述防水胶层内。

在其中一个实施例中，所述LED灯珠贴片包括透镜及贴片主体，所述贴片主体包覆于所述防水胶层内，所述透镜露置于所述防水胶层外。

在其中一个实施例中，所述柔性FPC带体为S型结构。

在其中一个实施例中，所述柔性FPC带体为V型结构。

在其中一个实施例中，所述胶带为3M胶带。

在其中一个实施例中，所述光源组件还包括多个电阻及元器件贴片，各所述电阻及元器件贴片一一对应与各所述锡膏层粘接。

在其中一个实施例中，所述防水胶层通过烘干或者自然干的方式粘接于所述焊接面上。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型为一种LED柔性灯带，能够使得LED柔性灯带的柔性更好，并且，还可以使得多个LED灯珠、多个电阻及多种其他的电子元器件稳定地焊接在LED柔性灯带上，同时，还方便将灯带安装在墙壁上，方便LED柔性灯带的使用。还可以保证产品不会出现有毛刺，而且，通过设置导热胶层和散热铝箔层，使得LED柔性灯带具有稳定的散热性能；并且，通过设置防水胶层，可以使得LED柔性灯带具有良好的防水效果；同时，由于该工艺过程是先贴背贴带体，然后再进行冲切，从而，可以保证LED柔性灯带和背贴带体不会出现错位的现象，避免出现胶带遮挡LED柔性灯带的S型或V型及其它形状等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的LED柔性灯带的结构示意图；

图2为图1所示的另一实施方式的LED柔性灯带的结构示意图；

图3为图1所示的又一实施方式的LED柔性灯带的结构示意图；

图4为图1所示的具有导热胶层和散热铝箔层的LED柔性灯带的结构示意图；

图5为图1所示的具有防水胶层的LED柔性灯带的结构示意图；

图6为本实用新型一实施方式的LED柔性灯带制备方法的方法流程图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施方式中，请参阅图1，一种LED柔性灯带，包括：柔性FPC带体100、焊接组件200、光源组件300及背贴带体400，需要说明的是，所述柔性FPC带体100用于安装LED灯珠；所述焊接组件200用于将LED灯珠焊接在柔性FPC带体100上；所述光源组件300包括多个LED灯珠贴片，使得柔性FPC带体形成灯带；所述背贴带体400用于将柔性FPC带体100贴装在外部的墙壁上，并可以起到保护LED柔性灯带的作用。

请参阅图1和2，所述柔性FPC带体为S型结构或V型结构，或者是其他的结构，这里并不对柔性FPC带体的形状进行限定，可以根据用户的需求进行设计。

所述柔性FPC带体100的焊接面上设置有多个焊窗。需要说明的是，所述焊窗用于焊接LED灯珠。

所述焊接组件200包括多个锡膏层，各所述锡膏层一一对应放置于各所述焊窗上。需要说明的是，每一所述锡膏层分别设置于一所述焊窗上，从而可以使得LED灯珠、电阻等焊接在柔性FPC带体上，如此，通过设置锡膏层提高焊接的稳定性，防止出现虚焊或者漏焊的现象。

请参阅图1，所述光源组件300包括多个LED灯珠贴片310，各所述LED灯珠贴片310一一对应与各所述锡膏层粘接，各所述锡膏层回流焊后一一对应形成各锡膏焊盘，以使各所述LED灯珠贴片310一一对应通过各所述锡膏焊盘与所述柔性FPC带体100电连接。需要说明的是，每一所述LED灯珠贴片310粘接在一个所述锡膏层上，从而可以使得LED灯珠贴片310与所述柔性FPC带体100电连接。还需要说明的是，所述光源组件300还包括多个电阻、多个电容和多个其他的电子元器件，这些电子元器件可以使得LED灯珠贴片上的LED灯珠工作在稳定的电压和温度下。所述光源组件还包括多个电阻及元器件贴片，各所述电阻及元器件贴片一一对应与各所述锡膏层粘接。需要说明的是，所述电阻及元器件贴片包括电阻贴片和电子元器件贴片，所述电阻贴片和所述电子元器件贴片分别与所述锡膏层粘接。

请参阅图1，所述背贴带体400粘接于所述柔性FPC带体100远离所述焊接面的一侧面上，所述背贴带体400的边缘与所述柔性FPC带体100的边缘相平齐。需要说明的是，所述背贴带体400帖附在柔性FPC带体100的背面，并且所述背贴带体400可以为3M胶，当需要将LED柔性灯带贴在外部墙体时，则可以将胶带上的离型纸撕下来，方便将LED柔性灯带贴在墙上。

如此，通过在柔性FPC带体上设置锡膏层，并且每一锡膏层与每一LED灯珠贴片进行回流焊后，使得带有各电子元器件及LED灯珠贴片的柔性FPC带体的柔性更好，可弯曲率更大；同时，又在柔性FPC带体上设置背贴带体400，使得LED柔性灯带的安全性更好，更容易进行安装及粘接。LED柔性灯带在贴装的过程中，还需要通过回流焊，使得电子元器件以及LED灯珠贴片焊接得更牢靠，不容易脱落，也使得LED柔性灯带的柔性更好，弯折后，不会出现脱落现象。

需要说明的是，请参阅图3，所述背贴带体400包括胶黏剂层410及离型层420，所述胶黏剂层410相对的两侧面分别与所述离型层420及所述柔性FPC带体100远离所述焊接面的一侧面粘接。如此，通过设置胶黏剂层410，可以提高对柔性FPC带体100的黏性，进而提高帖附的稳定性，并且，通过设置胶黏剂层410及离型层420，可以更容易进行安装以及施工。

在一实施方式中，请参阅图4，所述背贴带体400包括导热胶层430、散热铝箔层440及胶带450，所述导热胶层430涂覆于所述柔性FPC带体100远离所述焊接面的一侧面上，所述散热铝箔层440粘接于所述导热胶层430远离所述柔性FPC带体100的一侧面上，所述胶带450粘接于所述散热铝箔层440远离所述导热胶层430的一侧面上。如此，通过设置导热胶层430和散热铝箔层440，既能使得LED柔性灯带软硬程度适中，又可以提高LED柔性灯带的导热效果，进而提高LED柔性灯带的效果。其中，所述胶带450可以为3M胶。

在另一实施方式中，请参阅图5，所述LED柔性灯带还包括防水胶层500，所述防水胶层500粘接于所述焊接面上，并且各所述LED灯珠贴片均包覆于所述防水胶层500内。需要说明的是，所述防水胶层500包覆在LED柔性灯带的上表面，从而可以使得LED柔性灯带具有防水效果。所述防水胶层通过烘干或者自然干的方式粘接于所述焊接面上。

需要说明的是，所述LED灯珠贴片310包括透镜及贴片主体，所述贴片主体包覆于所述防水胶层500内，所述透镜露置于所述防水胶层500外。如此，通过设置透镜，可以将LED灯珠的光线发射出来，并且，贴片主体也可以起到固定LED灯珠的作用。

请参阅图1，本实用新型还提供一种LED柔性灯带制备方法，包括如下步骤：

S110，对柔性FPC带卷进行放卷操作，以使柔性FPC带体平直送出。

可以理解，所述柔性FPC带体是以整卷的形式放置在放卷装置上的，当放置在放卷装置上后，需要将柔性FPC带体以与水平面平行的方向顺序送出，从而可以使得柔性FPC带体进行焊接操作。

S120，将锡膏放置在钢网上，用于对所述柔性FPC带体进行锡膏网刷操作，以使所述钢网上的各网孔所漏出的锡膏一一对应粘附在所述柔性FPC带体的焊接面上的各焊窗上，以在各所述焊窗上一一对应形成各锡膏层。

可以理解，所述钢网上开设有多个锡膏漏液孔，各所述锡膏漏液孔一一对应与各所述焊窗，从而当进行上锡膏的时候，锡膏就会直接滴落到各焊窗上，以使得焊窗上形成锡膏层，进而可以提高对LED灯珠贴片的焊接稳定性和可靠性，进一步提高对锡膏粘接的有效性。

S130，将各LED灯珠贴片一一对应贴附在各所述锡膏层上。

S140，对贴附有各所述LED灯珠贴片的所述柔性FPC带体进行回流焊操作，各所述锡膏层经过所述回流焊操作后一一对应形成各锡膏焊盘，以使各所述LED灯珠贴片一一对应通过各所述锡膏焊盘与所述柔性FPC带体电连接。

可以理解，当对柔性FPC带体刷完锡膏后，通过SMT将LED灯珠贴片、电阻及其他电子元器件进行贴片操作，然后在经过回流焊的操作，使得柔性FPC带体可以成为一个LED柔性灯带。通过回流焊后，可以使得LED灯珠贴片、电阻及其他电子元器件更加牢靠地安装在柔性FPC带体上，避免出现电子元器件脱落的现象，进而可以提高LED柔性灯带的电路连接的稳定性，提高LED灯珠的照明效果。并且，这个LED柔性灯带成卷放置，还可以实现无限延长。还需要说明的是，所述柔性FPC带体为中间不做任何的冲切操作，成卷放置的方式也是的可以节省空间，方便包装及运输。

S150，将背贴带体贴附在所述柔性FPC带体远离所述焊接面的一侧面上，进行收卷，得到所述LED柔性灯带。

需要说明的是，在将电子元器件贴装在LED柔性灯带后，使用自动收放卷的复膜机，根据灯带的宽度，用先切好的背贴带体和LED柔性灯带进行贴胶复合，形成一个背部带有背贴带体的LED柔性灯带。其中，所述背贴带体可以为3M胶。

需要说明的是，所述将背贴带体贴附在柔性FPC带体远离所述焊接面的一侧面上的操作具体包括如下步骤：

将导热胶层涂覆在散热铝箔层上；将所述导热胶层远离所述散热铝箔层的一侧面贴附在所述柔性FPC带体远离所述焊接面的一侧面上；将胶带贴附在所述散热铝箔层远离所述导热胶层的一侧面上。

可以理解，生产好的整卷LED柔性灯带，使用自动收放卷的复膜机，根据灯带的宽度，把涂好导热胶层的散热铝箔层加热复合到整卷LED柔性灯带的背面，即先将导热胶层和散热铝箔层复合，然后，将复合后的结构再粘接到LED柔性灯带的背部，使得LED柔性灯带的软硬程度适中，不会出现太软或者太硬的问题，并且还可以提高对LED柔性灯带的散热效果，使得LED柔性灯带的导热能力好；然后，用切好的胶带，和已经复合好的带有导热胶层和散热铝箔层的LED柔性灯带进行贴胶复合，形成一个反面有散热铝箔和胶带的LED柔性灯带。其中，所述胶带可以为3M胶。

需要说明的是，在所述回流焊操作之后以及所述将背贴带体贴附在所述柔性FPC带体远离所述焊接面的一侧面上的操作之前，还包括如下步骤：

将防水胶液采用喷胶或滴胶的涂胶方式涂覆在所述柔性FPC带体的所述焊接面上，并且使各所述LED灯珠贴片均包覆于所述防水胶液内；待所述防水胶液干燥后，在所述柔性FPC带体的所述焊接面上得到防水胶层。

可以理解，为了使得LED柔性灯带具有防水的效果，并且，还可以方便进行加工操作，例如，根据产品不同的厚度，采用喷胶或滴胶的方式等，将胶水滴附在LED柔性灯带表面上，烘干或自然干的方式使LED柔性灯带和胶水形成一个整体，起到防水的作用。其中，干燥的方式就包括了烘干或者自然干。如此，可以使得LED柔性灯带具有防水的效果，并且，还可以方便进行加工操作。

需要说明的是，所述收卷操作之前以及所述将背贴带体贴附在所述柔性FPC带体远离所述焊接面的一侧面上的操作之后，还包括如下步骤：

在贴附有所述背贴带体的所述柔性FPC带体的预冲切界线上标注多个CCD识别点，接着，送入至模切机，所述模切机的CDD检测装置根据各所述CCD识别点对所述预冲切界线进行半冲切操作，以使所述背贴带体的离型层不受冲切操作。

可以理解，通过半冲切之后，保留了离型层没有被冲切掉，使得离型层可以作为LED柔性灯带的载体；并且，通过冲切之后，使得LED柔性灯带可以冲切成S型结构或V型结构及其它形状的结构。如此，可以保证产品不会出现有毛刺，而且，通过设置导热胶层和散热铝箔层，使得LED柔性灯带具有稳定的散热性能；并且，通过设置防水胶层，可以使得LED柔性灯带具有良好的防水效果；同时，由于该工艺过程是先贴背贴带体，然后再进行冲切，从而，可以保证LED柔性灯带和背贴带体不会出现错位的现象，避免出现胶带遮挡LED柔性灯带的S型或V型及其它形状等问题。还需要说明的是，本实用新型的LED柔性灯带的形状可以随意弯转，不形成遮挡，完全实现了整卷无限长自动一体化生产，省时省力，节能减排，外观造型设计更加美观、人性化。

具体地，在其中一个实施方式中，使用自动收放卷的CCD自动对位的CCD高速模切机，装上雕刻落料模，根据产品外形要求开模，LED柔性灯带预冲切界线上边上的识别点，进行精准定位，对LED柔性灯带上设计的S型或V型及其它形状以外的多余部分和3M胶一次性冲切成条(半冲切的方式成型)。用3M胶背后的离型纸或离型膜，为一个完整的载体，形成一个带3M胶的S型或V型及其它形状的LED柔性灯带。

可以理解，在另一实施方式中，在使用自动收放卷的CCD自动对位的CCD高速模切机，装上雕刻落料模，根据产品外形要求开模，对LED柔性灯带预冲切界线上边上的识别点，进行精准定位。对LED柔性灯带上设计的S型或V型及其它形状以外的多余部分和LED软性灯带上的防水胶、散热铝箔层和胶带一次性冲切成条(半冲切的方式成型)。用胶带背后的离型纸或离型膜，为一个完整的载体，形成一个带防水胶、带散热铝箔层和胶带的S型或V型及其它形状的LED柔性灯带。

如此，用雕刻落料模(V形原理排废)使残胶部分不影响排废效果，达到快速排废生产；CCD检测装置自动精准对位，冲切后整体平整；进行整卷收放卷自动化生产，实现一个带防水胶LED柔性灯带；带散热铝箔层、胶带为一体的可随意弯折的防水LED柔性灯带成品。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型为一种LED柔性灯带，能够使得LED柔性灯带的柔性更好，并且，还可以使得多个LED灯珠、多个电阻及多种其他的电子元器件稳定地焊接在LED柔性灯带上，同时，还方便将灯带安装在墙壁上，方便LED柔性灯带的使用。还可以保证产品不会出现有毛刺，而且，通过设置导热胶层和散热铝箔层，使得LED柔性灯带具有稳定的散热性能；并且，通过设置防水胶层，可以使得LED柔性灯带具有良好的防水效果；同时，由于该工艺过程是先贴背贴带体，然后再进行冲切，从而，可以保证LED柔性灯带和背贴带体不会出现错位的现象，避免出现胶带遮挡LED柔性灯带的S型或V型及其它形状等问题。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。