一种高效LED集成光源的制作方法

本实用新型涉及集成光源技术领域，具体是一种高效LED集成光源。

背景技术：

COB集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB集成光源封装是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。现有的集成光源大多为平面型结构且集成芯片与接线口之间无保护设施，由于输电线路损耗或电力负荷过重易造成用电电压不稳，极易影响光源的使用品质以及使用寿命，且平面型封装基板不仅限制了发光源面积，而且光源照射后易出现发散的特性，不能发挥很好的聚光性能，使用效果差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高效LED集成光源，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效LED集成光源，包括保护外壳、集成芯片，所述保护外壳前侧表面中部开设有圆台状的安装槽，所述保护外壳前侧表面安装槽的外侧均匀开设有多个圆形状的安装孔，所述安装孔与安装槽之间的保护外壳前侧表面通过连接件固定设置有圆形保护罩，所述保护外壳远离保护罩一端表面通过开设圆形通孔固定设置有接线口，所述接线口与保护罩之间的保护外壳表面固定设置有圆环形散热鳍片，所述保护外壳内部安装槽的内壁通过连接件固定设置有圆台状反光杯，所述反光杯内壁一端反向固定设置有圆台状的封装基板，所述封装基板的表面固定设置有矩形状的第一LED灯、第二LED灯，所述集成芯片固定设置在保护外壳内部反光杯远离封装基板一侧表面中部，所述集成芯片一侧散热鳍片的内部固定设置有换热器，所述接线口位于保护外壳内部一端与换热器之间固定设置有稳流器。

优选的，所述保护外壳前侧表面保护罩的外侧开设有多个L形卡口，所述保护罩通过卡口与保护外壳内壁活动连接。

优选的，所述第一LED灯固定设置在封装基板的前侧表面中部，所述封装基板的侧面均匀固定设置有多个第二LED灯，所述第一LED灯的功率大于第二LED灯的功率。

优选的，所述换热器为内置管式换热器，所述换热器通过导热元件与保护外壳表面散热鳍片的内壁固定连接。

优选的，所述集成芯片为方片式LED芯片，所述集成芯片的两端分别与封装基板、稳流器电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在保护外壳远离保护罩一端表面固定设置有接线口，接线口与保护罩之间的保护外壳表面固定设置有圆环形散热鳍片，保护外壳内部通过反光杯反向固定设置有圆台状的封装基板，封装基板的表面固定设置有矩形状的第一LED灯、第二LED灯，集成芯片一侧散热鳍片的内部固定设置有换热器，接线口位于保护外壳内部一端与换热器之间固定设置有稳流器，采用圆台状的封装基板与反向安装反光杯的设计，能够有效增强光源的发光面积的同时提高聚光性能，从而保证相同耗电量情况下的照亮效果，且保护外壳内部设定有换热器、稳流器，换热器外部设计有散热鳍片，能够有效增强光源散热性能的同时增大使用寿命，使用效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的侧视图。

图3为本实用新型的侧视剖视图。

图中：1-保护外壳、2-集成芯片、3-安装槽、4-安装孔、5-保护罩、6-接线口、7-散热鳍片、8-反光杯、9-封装基板、10-第一LED灯、11-第二LED灯、12-换热器、13-稳流器、14-卡口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种高效LED集成光源，包括保护外壳1、集成芯片2，保护外壳1前侧表面中部开设有圆台状的安装槽3，保护外壳1前侧表面安装槽3的外侧均匀开设有多个圆形状的安装孔4，安装孔4与安装槽3之间的保护外壳1前侧表面通过连接件固定设置有圆形保护罩5，保护外壳1远离保护罩5一端表面通过开设圆形通孔固定设置有接线口6，接线口6与保护罩5之间的保护外壳1表面固定设置有圆环形散热鳍片7，保护外壳1内部安装槽3的内壁通过连接件固定设置有圆台状反光杯8，反光杯8内壁一端反向固定设置有圆台状的封装基板9，封装基板9的表面固定设置有矩形状的第一LED灯10、第二LED灯11，集成芯片2固定设置在保护外壳1内部反光杯8远离封装基板9一侧表面中部，集成芯片2一侧散热鳍片7的内部固定设置有换热器12，接线口6位于保护外壳1内部一端与换热器12之间固定设置有稳流器13；保护外壳1前侧表面保护罩5的外侧开设有多个L形卡口14，保护罩5通过卡口14与保护外壳1内壁活动连接，避免外物碰撞影响使用安全；第一LED灯10固定设置在封装基板9的前侧表面中部，封装基板9的侧面均匀固定设置有多个第二LED灯11，第一LED灯10的功率大于第二LED灯11的功率，有效增强光源的发光面积的同时提高聚光性能；换热器12为内置管式换热器12，换热器12通过导热元件与保护外壳1表面散热鳍片7的内壁固定连接，提高光源的整体散热性能；集成芯片2为方片式LED芯片，集成芯片2的两端分别与封装基板9、稳流器13电性连接，保证使用性能。

本实用新型的工作原理是：保护外壳1远离保护罩5一端表面固定设置有接线口6，接线口6与保护罩5之间的保护外壳1表面固定设置有圆环形散热鳍片7，保护外壳1内部通过反光杯8反向固定设置有圆台状的封装基板9，封装基板9的表面固定设置有矩形状的第一LED灯10、第二LED灯11，集成芯片2一侧散热鳍片7的内部固定设置有换热器12，接线口6位于保护外壳1内部一端与换热器12之间固定设置有稳流器13，采用圆台状的封装基板9与反向安装反光杯8的设计，能够有效增强光源的发光面积的同时提高聚光性能，从而保证相同耗电量情况下的照亮效果，且保护外壳1内部设定有换热器12、稳流器13，换热器12外部设计有散热鳍片7，能够有效增强光源散热性能的同时增大使用寿命，使用效果好。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。