一种低光衰高亮投影仪LED光源的制作方法

本实用新型涉及一种产生变化的照明效果的照明装置和系统的技术领域，特别是一种低光衰高亮投影仪LED光源。

背景技术：

目前，传统的投影仪的光源使金属卤素灯泡、UHE灯泡、UHP灯泡，SHP，NSH这五种光源；金属卤素灯泡的优点是价格便宜，缺点是半衰期短，一般使用不到1000小时亮度就会降低到原先的一半，并且发热很高，对投影机散热系统要求高，不宜做长时间投影使用；UHE灯泡的优点是价格适中，在使用2000小时以前亮度衰减比较小，由于功耗低，习惯上被称为冷光源；UHP灯泡的优点是使用寿命长，一般可以正常使用4000小时以上，并且亮度衰减很小，同时UHP灯泡也是一种理想的冷光源，但由于价格较高，一般应用于工程投影机中；NSH和SHP灯泡为直流灯泡，在一些日本品牌的投影机中使用比较频繁，SHP灯泡对极性要求很高，使用时高温容易造成投影机灯泡炸灯，投影机灯泡爆炸的威力是很大，有可能会损坏投影机的其他一些镜片和配件，而且投影机的灯泡里面有水银，对环境的影响比较大，所以这两种灯泡对投影机更换要求比较高。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种低光衰高亮投影仪LED光源；本实用新型一种低光衰高亮投影仪LED光源采用高导热镜面铝支架搭配大功率LED晶片封装结构，散热效果佳，二次光学设计简单，易于安装，寿命长，低光衰，抗硫化强等优点。

为了达到上述目的，本实用新型一种低光衰高亮投影仪LED光源，包括镜面铝基板，所述镜面铝基板上设置有围坝，所述镜面铝基板上表面靠近围坝处设置有正极焊盘和负极焊盘，所述围坝内设置有不少于3列LED晶片组，每列LED晶片同时与正极焊盘和负极焊盘连接，所述每列LED晶片包括不少于3个相互串联的LED晶片，所述围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层。

进一步，所述LED晶片之间通过1.2mil纯金线连接。

进一步，所述每列LED晶片组之间通过隔离沟隔离开来。

进一步，所述隔离沟距离设置为4-6mm。

进一步，所述LED晶片前后左右距离相同。

本实用新型低光衰高亮投影仪LED光源具有如下的优点：

1)原理简单超长寿命

传统光源，以现在主流的超高压汞灯为例，正常模式使用寿命一般为3000小时。与传统光源相比，LED光源的使用寿命普遍在5到10万小时之间，是传统光源使用寿命的20倍以上；

2)无需点灯器，瞬间开机传统光源的投影机，都有一个内置的点灯器，这也是传统光源开机时间较长的原因所在；

3)固态发光，结实耐用白炽灯、结构最简单，不仅寿命短，而且灯丝易断，是国内外大力淘汰的主要灯泡类型。无论是荧光灯、高压汞灯、卤素灯、氙灯还是弧光灯等，都有玻璃外壳，需要在玻璃灯管内抽真空或者充入特殊气体，因此不仅需要点灯器的辅助工作，而且自身存在破损的可能性。在结构上，LED没有玻璃外壳，无需灯管内抽真空或者充入特殊气体；LED灯抗震、抗冲击性强，在生产、运输、使用各个环节都更加便利；

4)能量集中发光指向性强

线能量集中度高，集中在较小的波长范围内。当前几种常用封装的散射角(2θ1/2角)圆形LED：5°、10°、30°、45°。国内很多专家说LED的光能转化率有80％，其实那是玩的文字游戏。明眼人都知道，灯泡的发热有多高，转化率大于50％那是不可能的；LED电筒也是很烫手的，闪光灯发光瞬间也是热的。还是海外的技术资料比较靠谱，LED直流驱动，电光转换效率已接近28％，是已知现有发光材料中最高的；

5)重量轻

LED元件的体积可以制作的非常小，便于多种方式的组合设计、布置安装和集成应用。72个0.5W的LED芯片焊线成上6串12并的光源，即使是这样的复杂设计，LED依然可以维持十分苗条的体型。在投影机领域，有光驱大小的LED便携投影机，亦有手机大小的LED微型投影机。市面上，LED便携投影机重量普遍在1千克左右，微型投影机重量在250克左右。

6)LED光源采用抗硫化、高反射率、高导热基板，有效提高LED光源的亮度，提升LED照度，从而提高投影仪整灯的照度，使投影的画面更加清晰；

7)LED投影机优点，绿色环保，新能源，由于LED特有的无汞设计，是新能源的代表之一，也是各国政府大力扶植的新产业。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本实用新型提供如下附图进行说明：

图1为本实用新型低光衰高亮投影仪LED光源的结构示意图。

附图标记：1-镜面铝基板；2-正极焊盘；3-负极焊盘；4-围坝；5-金丝；6-LED晶片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示为本实用新型低光衰高亮投影仪LED光源的结构示意图，本实用新型一种低光衰高亮投影仪LED光源，包括镜面铝基板1，所述镜面铝基板1上设置有围坝4，所述镜面铝基板上表面靠近围坝4处设置有正极焊盘2和负极焊盘3，所述围坝4内设置有不少于3列LED晶片组，每列LED晶片同时与正极焊盘2和负极焊盘连接3，所述每列LED晶片包括不少于3个相互串联的LED晶片6，所述围坝内位于LED晶片6上方和周围设置有封装胶层。

本实施例采用高导热镜面铝支架搭配大功率LED晶片封装结构，散热效果佳，二次光学设计简单，易于安装，寿命长，低光衰，抗硫化强等优点，本实施例中使用LED基板为进口高导热镜面铝基板，反射率达98％以上，采用高导热固晶乳白或透明胶，导热系数达1.5w/m.k，晶片采用平均分布，使出光分布均匀，更易配二次光学透镜，耐高温250℃快沉降胶水，采用低结温烘烤工艺，解决传统投影仪价格高、半衰期短，寿命短，安装复杂而设计的高亮度，低光衰，抗硫化强，长寿命，易安装的高亮LED投影光源。

进一步，优选的所述LED晶片之间通过1.2mil纯金线5连接。

进一步，优选的所述每列LED晶片组之间通过隔离沟隔离开来。

进一步，优选的所述隔离沟距离设置为4-6mm。

进一步，优选的所述LED晶片前后左右距离相同。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的保护范围当中。