本发明涉一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构及制备工艺，属柔性电路板技术领域。
背景技术：
随着柔性电路板生产技术的成本和进步，其在电子产品、照明设备等设备中广泛的应用，但在实际使用中发现，当前所使用得柔性电路板往往均是基于pi或pet柔性膜为基础、通过导电胶等粘合剂粘接或直接通过印刷方式在pi或pet柔性膜表面制备铜箔电路的传统结构，同时为了满足电路运行时不同用电器设备运行时的电阻及电压等参数的需要，往往均另均需在铜箔电路上焊接大量不同参数类型的电阻设备，虽然可以满足使用的需要，但一方面导致当前的柔性电路结构复杂，生产成本相对较高，另一方面也造成了生产工艺复杂、生产难度高，且产品生产效率及合格率均相对低下，难以有效满足实际使用的需要。
因此，针对这一现状，迫切需要开发一种全新的柔性电路结构及相应的生产制备工艺。
技术实现要素：
为了解决现有技术上的不足，本发明提供一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构及实验方法。
为了实现上面提到的效果，提出了一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构及制备工艺，其具体包括以下内容：
一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，包括柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路、led灯珠及绝缘白油层，其中所述基于导电浆电路至少一条，包覆在柔性绝缘膜基体外表面并与柔性绝缘膜基体相互平行分布，所述led灯珠若干，每个基于导电浆电路上均设若干led灯珠并与led灯珠电气连接，且同一基于导电浆电路上的各led灯珠沿基于导电浆电路轴线方向均布，所述绝缘白油层分别包覆在柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路及led灯珠外表面。
进一步的，所述的柔性绝缘膜基体至少一层，当柔性绝缘膜基体为两层及两层以上时，各层柔性绝缘膜基体间相互平行，且相邻两层柔性绝缘膜基体间通过基于导电浆电路及绝缘白油层中任意一种或两种同时使用相互连接，且所述柔性绝缘膜基体为pi膜、pet膜中的任意一种或两种共同使用。
进一步的，所述的基于导电浆电路为两条及两条以上时，各基于导电浆电路间相互混联，并位于柔性绝缘膜基体上端面及下端面中任意一个表面及同时位于两个表面上，且位于柔性绝缘膜基体同一表面上的各基于导电浆电路厚度均不大于1毫米，且各基于导电浆电路上端面均分布在同一平面内。
进一步的，所述的基于导电浆电路由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、n-乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，混戊醇11%—25%、偶联剂2%—5%，余量为环氧丙烯酸树脂。
进一步的，所述的绝缘白油层厚度不小于0.5毫米。
进一步的，所述的柔性绝缘膜基体前端面和后端面位置均设至少一个铜箔电极，所述铜箔电极与基于导电浆电路电气连接。
一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构的制备工艺，包括以下步骤：
s1，基体预处理，首先对待加工的柔性绝缘膜基体表面在无尘环境下进行清洗和干燥作业备用；
s2，电路设计，根据电路板上各电路上用电器结构、运行电压、电阻等参数，设定包括基于导电浆电路的具体数量、布线结构及电阻值参数内容的各基于导电浆电路数据参数；
s3，电路装配，完成s1步骤作业后，首先将导电浆输送至丝网印刷设备备用，并将柔性绝缘膜基体转运至丝网印刷设备的作业台上，然后根据s2步骤设定的基于导电浆电路数据参数，将电路数据参数汇编为丝网印刷设备印刷作业程序，最后在汇编的印刷作业程序驱动下，将导电浆通过丝网印刷设备直接在柔性绝缘膜基体表面进行丝网印刷作业，制备得到基于导电浆的柔性电路板毛坯件；
s4，烘干固化，将s2步骤得到的基于导电浆的柔性电路板毛坯在25℃—35℃恒温环境下进行烘干作业，使基于导电浆的柔性电路板毛坯件中的基于导电浆电路与柔性绝缘膜基体表面凝固连接，并在基于导电浆的柔性电路板毛坯件含水量不大于20%—40%时，将各led灯珠根据s2步骤设定的led灯珠分布结构将各led灯珠嵌入到各基于导电浆电路中并与基于导电浆电路电气连接，并在完成led灯珠安装后，使基于导电浆的柔性电路板毛坯与led灯珠一同在40℃—100℃恒温环境下机械烘干，并直至基于导电浆的柔性电路板毛坯件含水量不大于3%,最后将烘干后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件随炉自然冷却至常温，最后对冷却后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件根据电路结构进行压痕裁切作业得到半成品基于导电浆的柔性电路板；
s5，绝缘处理，对s2步骤得到的半成品基于导电浆的柔性电路板表面均匀逐层喷涂温度为25℃—50℃的绝缘白油层，且每次喷涂作业的绝缘白油层厚度为0.05—0.2毫米，然后对完成喷涂作业后的半成品基于导电浆的柔性电路板再次在40℃—100℃恒温环境下进行烘干作业，并在绝缘白油层含水量不大于3%时，将烘干后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件随炉自然冷却至常温，即可得到成品基于导电浆的柔性电路板。
进一步的，所述的s2步骤和s4步骤中在进行烘干作业时，柔性绝缘膜基体表面承受的表面张力为柔性绝缘膜基体表面极限张力的40%—90%。
进一步的，所述的s3步骤烘干作业和s4步骤中的喷涂作业剂烘干作业时，柔性绝缘膜基体均位于磁场方向与柔性绝缘膜基体运行及喷涂作业方向一致的静磁场环境中，且磁场强度为2000—5000高斯。
进一步的，所述的s2步骤在进行led灯珠分布结构时，led灯珠两端位置的基于导电浆电路电阻值为满足led灯珠运行限流电阻值的0.9—1.2倍，且在进行导电浆电路电阻值调整时，直接通过调整导电浆电路长度进行导电浆电路电阻值调整的目的。
本发明一方面结构及生产工艺简单，生产成本低廉，同时具有良好的导电性能、绝缘性能及阻燃性能，另一方面较传统得柔性电路板，有效的免去了电阻设备，从而降低柔性电路板生产工艺难度和成本，并极大的提高了生产效率和产品合格率，从而极大的提高了柔性电路板运行性能，并降低了使用生产喝成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；
图1为本发明柔性绝缘膜基体为一层时结构示意图；
图2为本发明柔性绝缘膜基体为两层时结构示意图；
图3为本发明方法流程图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于施工，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1和2所示，一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，包括柔性绝缘膜基体1、基于导电浆电路2、led灯珠4及绝缘白油层3，其中所述基于导电浆电路2至少一条，包覆在柔性绝缘膜基体1外表面并与柔性绝缘膜基体1相互平行分布，所述led灯珠4若干，每个基于导电浆电路2上均设若干led灯珠4并与led灯珠4电气连接，且同一基于导电浆电路2上的各led灯珠4沿基于导电浆电路2轴线方向均布，所述绝缘白油层3分别包覆在柔性绝缘膜基体1、基于导电浆电路2及led灯珠4外表面。
本实施例中，所述的柔性绝缘膜基体1至少一层，当柔性绝缘膜基体1为两层及两层以上时，各层柔性绝缘膜基体1间相互平行，且相邻两层柔性绝缘膜基体1间通过基于导电浆电路2及绝缘白油层3中任意一种或两种同时使用相互连接，且所述柔性绝缘膜基体1为pi膜、pet膜中的任意一种或两种共同使用。
本实施例中，所述的基于导电浆电路2为两条及两条以上时，各基于导电浆电路2间相互混联，并位于柔性绝缘膜基体1上端面及下端面中任意一个表面及同时位于两个表面上，且位于柔性绝缘膜基体1同一表面上的各基于导电浆电路2厚度均不大于1毫米，且各基于导电浆电路2上端面均分布在同一平面内。
本实施例中，所述的基于导电浆电路2由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、n-乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，混戊醇11%—25%、偶联剂2%—5%，余量为环氧丙烯酸树脂。
本实施例中，所述的绝缘白油层3厚度不小于0.5毫米。
本实施例中，所述的柔性绝缘膜基体1前端面和后端面位置均设至少一个铜箔电极5，所述铜箔电极5与基于导电浆电路2电气连接。
实施例1
如图3所示，一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构的制备工艺，包括以下步骤：
s1，基体预处理，首先对待加工的柔性绝缘膜基体表面在无尘环境下进行清洗和干燥作业备用；
s2，电路设计，根据电路板上各电路上用电器结构、运行电压、电阻等参数，设定包括基于导电浆电路的具体数量、布线结构及电阻值参数内容的各基于导电浆电路数据参数；
s3，电路装配，完成s1步骤作业后，首先将导电浆输送至丝网印刷设备备用，并将柔性绝缘膜基体转运至丝网印刷设备的作业台上，然后根据s2步骤设定的基于导电浆电路数据参数，将电路数据参数汇编为丝网印刷设备印刷作业程序，最后在汇编的印刷作业程序驱动下，将导电浆通过丝网印刷设备直接在柔性绝缘膜基体表面进行丝网印刷作业，制备得到基于导电浆的柔性电路板毛坯件；
s4，烘干固化，将s2步骤得到的基于导电浆的柔性电路板毛坯在25℃恒温环境下进行烘干作业，使基于导电浆的柔性电路板毛坯件中的基于导电浆电路与柔性绝缘膜基体表面凝固连接，并在基于导电浆的柔性电路板毛坯件含水量不大于20%时，将各led灯珠根据s2步骤设定的led灯珠分布结构将各led灯珠嵌入到各基于导电浆电路中并与基于导电浆电路电气连接，并在完成led灯珠安装后，使基于导电浆的柔性电路板毛坯与led灯珠一同在40℃恒温环境下机械烘干，并直至基于导电浆的柔性电路板毛坯件含水量为3%,最后将烘干后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件随炉自然冷却至常温，最后对冷却后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件根据电路结构进行压痕裁切作业得到半成品基于导电浆的柔性电路板；
s5，绝缘处理，对s2步骤得到的半成品基于导电浆的柔性电路板表面均匀逐层喷涂温度为25℃的绝缘白油层，且每次喷涂作业的绝缘白油层厚度为0.05毫米，然后对完成喷涂作业后的半成品基于导电浆的柔性电路板再次在40℃恒温环境下进行烘干作业，并在绝缘白油层含水量为3%时，将烘干后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件随炉自然冷却至常温，即可得到成品基于导电浆的柔性电路板。
本实施例中，所述的s2步骤和s4步骤中在进行烘干作业时，柔性绝缘膜基体表面承受的表面张力为柔性绝缘膜基体表面极限张力的40%。
本实施例中，所述的s3步骤烘干作业和s4步骤中的喷涂作业剂烘干作业时，柔性绝缘膜基体均位于磁场方向与柔性绝缘膜基体运行及喷涂作业方向一致的静磁场环境中，且磁场强度为2000高斯。
本实施例中，所述的s2步骤在进行led灯珠分布结构时，led灯珠两端位置的基于导电浆电路电阻值为满足led灯珠运行限流电阻值的0.9倍，且在进行导电浆电路电阻值调整时，直接通过调整导电浆电路长度进行导电浆电路电阻值调整的目的。
实施例2
如图3所示，一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构的制备工艺，包括以下步骤：
s1，基体预处理，首先对待加工的柔性绝缘膜基体表面在无尘环境下进行清洗和干燥作业备用；
s2，电路设计，根据电路板上各电路上用电器结构、运行电压、电阻等参数，设定包括基于导电浆电路的具体数量、布线结构及电阻值参数内容的各基于导电浆电路数据参数；
s3，电路装配，完成s1步骤作业后，首先将导电浆输送至丝网印刷设备备用，并将柔性绝缘膜基体转运至丝网印刷设备的作业台上，然后根据s2步骤设定的基于导电浆电路数据参数，将电路数据参数汇编为丝网印刷设备印刷作业程序，最后在汇编的印刷作业程序驱动下，将导电浆通过丝网印刷设备直接在柔性绝缘膜基体表面进行丝网印刷作业，制备得到基于导电浆的柔性电路板毛坯件；
s4，烘干固化，将s2步骤得到的基于导电浆的柔性电路板毛坯在35℃恒温环境下进行烘干作业，使基于导电浆的柔性电路板毛坯件中的基于导电浆电路与柔性绝缘膜基体表面凝固连接，并在基于导电浆的柔性电路板毛坯件含水量不大于40%时，将各led灯珠根据s2步骤设定的led灯珠分布结构将各led灯珠嵌入到各基于导电浆电路中并与基于导电浆电路电气连接，并在完成led灯珠安装后，使基于导电浆的柔性电路板毛坯与led灯珠一同在100℃恒温环境下机械烘干，并直至基于导电浆的柔性电路板毛坯件含水量为1%,最后将烘干后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件随炉自然冷却至常温，最后对冷却后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件根据电路结构进行压痕裁切作业得到半成品基于导电浆的柔性电路板；
s5，绝缘处理，对s2步骤得到的半成品基于导电浆的柔性电路板表面均匀逐层喷涂温度为50℃的绝缘白油层，且每次喷涂作业的绝缘白油层厚度为0.2毫米，然后对完成喷涂作业后的半成品基于导电浆的柔性电路板再次在100℃恒温环境下进行烘干作业，并在绝缘白油层含水量不大于3%时，将烘干后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件随炉自然冷却至常温，即可得到成品基于导电浆的柔性电路板。
本实施例中，所述的s2步骤和s4步骤中在进行烘干作业时，柔性绝缘膜基体表面承受的表面张力为柔性绝缘膜基体表面极限张力的90%。
本实施例中，所述的s3步骤烘干作业和s4步骤中的喷涂作业剂烘干作业时，柔性绝缘膜基体均位于磁场方向与柔性绝缘膜基体运行及喷涂作业方向一致的静磁场环境中，且磁场强度为5000高斯。
本实施例中，所述的s2步骤在进行led灯珠分布结构时，led灯珠两端位置的基于导电浆电路电阻值为满足led灯珠运行限流电阻值的1.2倍，且在进行导电浆电路电阻值调整时，直接通过调整导电浆电路长度进行导电浆电路电阻值调整的目的。
实施例3
如图3所示，一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构的制备工艺，包括以下步骤：
s1，基体预处理，首先对待加工的柔性绝缘膜基体表面在无尘环境下进行清洗和干燥作业备用；
s2，电路设计，根据电路板上各电路上用电器结构、运行电压、电阻等参数，设定包括基于导电浆电路的具体数量、布线结构及电阻值参数内容的各基于导电浆电路数据参数；
s3，电路装配，完成s1步骤作业后，首先将导电浆输送至丝网印刷设备备用，并将柔性绝缘膜基体转运至丝网印刷设备的作业台上，然后根据s2步骤设定的基于导电浆电路数据参数，将电路数据参数汇编为丝网印刷设备印刷作业程序，最后在汇编的印刷作业程序驱动下，将导电浆通过丝网印刷设备直接在柔性绝缘膜基体表面进行丝网印刷作业，制备得到基于导电浆的柔性电路板毛坯件；
s4，烘干固化，将s2步骤得到的基于导电浆的柔性电路板毛坯在30℃恒温环境下进行烘干作业，使基于导电浆的柔性电路板毛坯件中的基于导电浆电路与柔性绝缘膜基体表面凝固连接，并在基于导电浆的柔性电路板毛坯件含水量不大于30%时，将各led灯珠根据s2步骤设定的led灯珠分布结构将各led灯珠嵌入到各基于导电浆电路中并与基于导电浆电路电气连接，并在完成led灯珠安装后，使基于导电浆的柔性电路板毛坯与led灯珠一同在60℃恒温环境下机械烘干，并直至基于导电浆的柔性电路板毛坯件含水量为0,最后将烘干后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件随炉自然冷却至常温，最后对冷却后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件根据电路结构进行压痕裁切作业得到半成品基于导电浆的柔性电路板；
s5，绝缘处理，对s2步骤得到的半成品基于导电浆的柔性电路板表面均匀逐层喷涂温度为40℃的绝缘白油层，且每次喷涂作业的绝缘白油层厚度为0.1毫米，然后对完成喷涂作业后的半成品基于导电浆的柔性电路板再次在60℃恒温环境下进行烘干作业，并在绝缘白油层含水量为2%时，将烘干后的基于导电浆的柔性电路板毛坯件随炉自然冷却至常温，即可得到成品基于导电浆的柔性电路板。
本实施例中，所述的s2步骤和s4步骤中在进行烘干作业时，柔性绝缘膜基体表面承受的表面张力为柔性绝缘膜基体表面极限张力的50%。
本实施例中，所述的s3步骤烘干作业和s4步骤中的喷涂作业剂烘干作业时，柔性绝缘膜基体均位于磁场方向与柔性绝缘膜基体运行及喷涂作业方向一致的静磁场环境中，且磁场强度为35000高斯。
本实施例中，所述的s2步骤在进行led灯珠分布结构时，led灯珠两端位置的基于导电浆电路电阻值为满足led灯珠运行限流电阻值的1倍，且在进行导电浆电路电阻值调整时，直接通过调整导电浆电路长度进行导电浆电路电阻值调整的目的。
本发明一方面结构及生产工艺简单，生产成本低廉，同时具有良好的导电性能、绝缘性能及阻燃性能，另一方面较传统得柔性电路板，有效的免去了电阻设备，从而降低柔性电路板生产工艺难度和成本，并极大的提高了生产效率和产品合格率，从而极大的提高了柔性电路板运行性能，并降低了使用生产喝成本。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。