一种自带恒流驱动的一体化LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及照明领域，具体是一种自带恒流驱动的一体化LED灯珠。

背景技术：

LED全称为半导体发光二极管，采用半导体材料制成，以直接将电能转化为光能，电信号转换成光信号的发光器件；其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长（正常发光8-10万小时）、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。

LED灯珠广泛用于灯饰照明、汽车照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。

目前，LED灯珠都需要外置驱动电路来保证LED芯片的正常工作，外置的驱动电路有体积大、电子元件多、损坏概率大、成本高、加工复杂等缺点，而且无法实时感测灯珠温度以实现芯片过热保护。

因此，针对以上现状，迫切需要开发一种自带恒流驱动的一体化LED灯珠，以克服当前实际应用中的不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种自带恒流驱动的一体化LED灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自带恒流驱动的一体化LED灯珠，包括基板、LED芯片和驱动芯片，所述基板的正面设置有印刷电路层，所述LED芯片单颗或多颗采用串联或串并联组合安装于基板的印刷电路层上，所述驱动芯片单颗或多颗并联安装于基板的印刷电路层上，所述驱动芯片用于对LED芯片进行恒流控制以及功率调控。

作为本实用新型进一步的方案：所述基板采用铜、铝或陶瓷制作而成。

作为本实用新型进一步的方案：所述LED芯片通过共晶、正装或倒装固定于基板上，且所述LED芯片与基板电性连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述驱动芯片粘结在基板上，且所述驱动芯片通过金属键合线与印刷电路层上的导电焊盘进行电性连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述驱动芯片位于LED芯片的一侧或下部。

作为本实用新型进一步的方案：所述驱动芯片内部包含一个用于感测LED芯片温度的温度传感器，所述驱动芯片还用于根据温度传感器的监测数据调整LED芯片驱动电流的大小，对LED芯片进行温度过热保护。

作为本实用新型进一步的方案：所述基板的正面中间还填充有用于对LED芯片和驱动芯片进行保护的封装胶，所述基板的正面外圈设置有用胶水制成的围墙胶，且所述封装胶和围墙胶配合将基板的正面完全覆盖。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该自带恒流驱动的一体化LED灯珠，属于一种高集成、内置智能温控、恒流驱动以及功率可调等功能的LED灯珠，可以大大节省应用产品的体积，减少设计难度，提高产品可靠性，消除EMC电磁辐射干扰，可广泛应用于汽车照明、家用照明以及商用照明等要求体积小、使用寿命长、无EMC干扰、功率可调的产品。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中驱动芯片的另一种设置方式示意图。

图中：1-LED芯片，2-封装胶，3-印刷电路层，4-基板，5-驱动芯片，6-键合线，7-焊盘，8-围墙胶。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施例1

请参阅图1-2，本实用新型实施例中，一种自带恒流驱动的一体化LED灯珠，包括基板4、LED芯片1和驱动芯片5，所述基板4采用铜、铝或陶瓷等导热性能好的材质制作而成，所述基板4的正面设置有印刷电路层3，所述LED芯片1单颗或多颗采用串联或串并联组合安装于基板4的印刷电路层3上，根据所需输入电压进行匹配，所述驱动芯片5单颗或多颗并联安装于基板4的印刷电路层3上，根据LED芯片1所需驱动电流进行匹配，所述驱动芯片5用于对LED芯片1进行恒流控制以及功率调控。

实施例2

请参阅图1-2，本实施例与实施例1的不同之处在于：本实施例中，根据不同类别LED芯片1，可采用共晶、正装或倒装等技术进行LED芯片1与基板4的固定及电性连接。

本实施例中，所述驱动芯片5粘结在基板4上，且所述驱动芯片5通过金属键合线6与导电焊盘7进行电性连接。

本实施例中，所述驱动芯片5位于LED芯片1的一侧（如图1所示）或下部（如图2所示）。

本实施例中，所述驱动芯片5内部包含一个用于感测LED芯片1温度的温度传感器，所述驱动芯片5还用于根据温度传感器的监测数据调整LED芯片1驱动电流的大小，对LED芯片1进行温度过热保护。

本实施例中，所述基板4的正面中间还填充有用于对LED芯片1和驱动芯片5进行保护的封装胶2，所述基板4的正面外圈设置有用胶水制成的围墙胶8，且所述封装胶2和围墙胶8配合将基板4的正面完全覆盖。

本实用新型提供了内置驱动芯片5的LED灯珠，本驱动芯片5高度集成，只需一颗或多颗并联（根据LED芯片1所需驱动电流大小决定驱动芯片5多少），就可以完成LED芯片1的恒流控制、温度过热保护，功率可调（包含开通和关闭）等功能。

本实用新型芯片采用线性驱动技术，高度集成，无需外围元件即可驱动大功率LED芯片1，驱动芯片5可并联使用，扩大驱动电流，以适用多种应用场景。本驱动芯片5带有温度保护功能，通过内置的温度传感器感测灯珠温度，调整驱动电流，防止灯珠温度过高损坏。驱动芯片5采用板上封装技术，跟LED芯片1处于同一基板4上，相对于传统芯片封装既便于芯片散热，又便于内置的温度传感器感知LED芯片1温度，通过智能调整驱动电流避免LED芯片1过热损坏。

相对于传统LED灯珠加外置驱动电路的方案，本实用新型的内置恒流驱动的LED灯珠，可以大大节省应用产品的体积，减少设计难度，提高产品可靠性，消除EMC电磁辐射干扰。例如，在汽车LED大灯的应用中，使用环境非常恶劣，空间小，温度高，电源干扰大，浪涌电压高，车载电子产品多等。使用传统LED光源，产品设计难度大，外观不精致，寿命短，对车载电路有MEC干扰，而应用本实用新型的自带恒流驱动的一体化LED灯珠，正好可以解决这些问题。

该自带恒流驱动的一体化LED灯珠，属于一种高集成、内置智能温控、恒流驱动以及功率可调等功能的LED灯珠，可以大大节省应用产品的体积，减少设计难度，提高产品可靠性，消除EMC电磁辐射干扰，可广泛应用于汽车照明、家用照明以及商用照明等要求体积小、使用寿命长、无EMC干扰、功率可调的产品。

以上的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。