一种具有光源色温调节功能的LED灯的制作方法

本实用新型涉及led灯技术领域，具体为一种具有光源色温调节功能的led灯。

背景技术：

led灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银角或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好，最初led用作仪器仪表的指示光源，随后各种光色的led在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，应用领域随之涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。

现有led灯在使用过程中，cob光源色温不可调节、光斑不均匀、固晶复杂、色温单一固定，颜色的一致性差，荧光粉涂抹工艺复杂，色温良率低，且led灯在进行安装拆卸和维修时特别不方便，拆卸和安装浪费时间，需要使用专业的工具进行拆装，大大降低了拆装和维修的效率。因此，针对上述问题提出一种具有光源色温调节功能的led灯。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有光源色温调节功能的led灯，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有光源色温调节功能的led灯，包括外壳，所述外壳左上方设有负电极，且负电极与外壳固定连接，所述外壳右下方设有正电极，且正电极与外壳固定连接，所述外壳前端面中心位置设有基座，且基座贯穿外壳，所述基座与外壳滑动连接，所述外壳外侧中心位置设有拉动把，且拉动把贯穿外壳，所述拉动把与外壳滑动连接，所述拉动把外侧设有支撑轴，且支撑轴与拉动把固定连接，所述支撑轴贯穿外壳，所述支撑轴与外壳滑动连接。

优选的，所述基座前端面设有基板焊盘，且基板焊盘与基座固定连接，所述基板焊盘均匀的分布在基座前端面上，所述基座前端设有芯片焊材，所述芯片焊材与基板焊盘固定连接，所述芯片焊材前端设有倒装芯片，所述倒装芯片与芯片焊材固定连接，所述倒装芯片外侧设有荧光胶层，且荧光胶层与倒装芯片固定连接，所述荧光胶层与基板焊盘固定连接。

优选的，所述支撑轴顶端开设有限位槽，所述支撑轴外侧设有第一弹簧，所述第一弹簧与外壳固定连接，所述支撑轴的另一端设有定位块，且支撑轴与定位块固定连接，所述定位块与外壳滑动连接，所述第一弹簧的另一端与定位块固定连接，所述定位块与基座滑动连接。

优选的，所述定位块呈弧状设置，且位于左侧的定位块的前端面和位于右侧的定位块的前端面均呈斜面设置，所述定位块呈对称设置。

优选的，所述外壳外侧顶端设有推把，且推把贯穿外壳，所述推把与外壳滑动连接，所述推把外侧设有限位轴，且限位轴与推把固定连接，所述限位轴贯穿外壳，所述限位轴与外壳滑动连接，所述限位轴与支撑轴滑动连接，所述限位轴顶端设有第二弹簧，且第二弹簧与限位轴固定连接，所述第二弹簧的另一端与外壳固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置倒装芯片，配合荧光胶层与倒装芯片及基板焊盘的固定连接、芯片焊材与基板焊盘及倒装芯片的固定连接和基板焊盘与基座的固定连接，在外部控制机构的控制下，改变if即可实现色温的调节，且光源无眩光、光斑均匀、亮度一致、成品中心照度高、工艺简单，大大降低了成本的投入；

2、本实用新型中，通过设置定位块，这种设置配合第一弹簧对定位块的弹力、定位块与基座的滑动连接、第二弹簧对限位轴的弹力和定位块与外壳的滑动连接，通过拉动左右两侧的拉动把和推动推把可以实现灯具的快速安装和拆卸，方便装置的拆装和维修。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型倒装芯片的安装结构示意图；

图3为本实用新型定位块的整体结构示意图；

图4为本实用新型倒装csp电路图。

图中：1-外壳、2-负电极、3-正电极、4-基座、5-基板焊盘、6-芯片焊材、7-倒装芯片、8-荧光胶层、9-拉动把、10-支撑轴、11-限位槽、12-第一弹簧、13-定位块、14-推把、15-限位轴、16-第二弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种具有光源色温调节功能的led灯，包括外壳1，所述外壳1左上方设有负电极2，且负电极2与外壳1固定连接，所述外壳1右下方设有正电极3，且正电极3与外壳1固定连接，所述外壳1前端面中心位置设有基座4，且基座4贯穿外壳1，所述基座4与外壳1滑动连接，所述外壳1外侧中心位置设有拉动把9，且拉动把9贯穿外壳1，便于对定位块13的位置进行调节，从而方便了基座的拆装，所述拉动把9与外壳1滑动连接，所述拉动把9外侧设有支撑轴10，且支撑轴10与拉动把9固定连接，这种设置对拉动把9和定位块13起到了连接的作用，所述支撑轴10贯穿外壳1，所述支撑轴10与外壳1滑动连接。

所述基座4前端面设有基板焊盘5，且基板焊盘5与基座4固定连接，所述基板焊盘5均匀的分布在基座4前端面上，所述基座4前端设有芯片焊材6，所述芯片焊材6与基板焊盘5固定连接，所述芯片焊材6前端设有倒装芯片7，所述倒装芯片7与芯片焊材6固定连接，所述倒装芯片7外侧设有荧光胶层8，且荧光胶层8与倒装芯片7固定连接，所述荧光胶层8与基板焊盘5固定连接，这种设置在外部控制机构的控制下，通过改变if即可实现色温的调节，且光源无眩光、光斑均匀、亮度一致、成品中心照度高、工艺简单，大大降低了成本的投入，所述支撑轴10顶端开设有限位槽11，所述支撑轴10外侧设有第一弹簧12，所述第一弹簧12与外壳1固定连接，所述支撑轴10的另一端设有定位块13，且支撑轴10与定位块13固定连接，所述定位块13与外壳1滑动连接，所述第一弹簧12的另一端与定位块13固定连接，所述定位块13与基座4滑动连接，这种设置便于把基座4稳定的定位在外壳1内，所述定位块13呈弧状设置，且位于左侧的定位块13的前端面和位于右侧的定位块13的前端面均呈斜面设置，所述定位块13呈对称设置，这种设置方便了基座4的快速安装，所述外壳1外侧顶端设有推把14，且推把14贯穿外壳1，所述推把14与外壳1滑动连接，所述推把14外侧设有限位轴15，且限位轴15与推把14固定连接，所述限位轴15贯穿外壳1，所述限位轴15与外壳1滑动连接，所述限位轴15与支撑轴10滑动连接，所述限位轴15顶端设有第二弹簧16，且第二弹簧16与限位轴15固定连接，所述第二弹簧16的另一端与外壳1固定连接，这种设置便于对定位块13的位置进行限定，从而在装置发生损坏和对装置进行组装时方便了装置的维修拆卸和组装。

工作流程：对装置的照明机构进行生产和组装时，先把基板焊盘5均匀的固定在基座4上，然后通过芯片焊材6把倒装芯片7焊接在基座4前端的基板焊盘5上，倒装cob为无金线焊接，极大的提高了产品的信耐性，然后把荧光胶层8固定在倒装芯片7外侧，因为在装置的电路内串联有电阻，所以可以不改变整灯功率、电压、外接pwm脉冲电源，通过改变if，即可实现色温的变化，倒装芯片7与串联电阻的设计，简化了cob封装工艺，极大的降低了封装成本，完全规避传统cob受外力挤压cob围堰胶而造成金线受损死灯的风险；提高产品的散热能力；降低了led热阻；改善可调节色温cob的光斑，提高亮度，倒装cob还具有更高电流的抗冲击能力；轻松实现高光密度集成，满足各类灯具设计；适用于情景照明、智能家居，组装好照明机构后，对照明机构的连接线与负电极2和正电极3进行连接，然后把基座4按压进外壳1内，此时第一弹簧12会不断被压缩，支撑轴10和定位块13会向着第一弹簧12被压缩的方向运动，当限位槽11的位置刚好在限位轴15正下方时，在第二弹簧16的弹力作用下，限位轴15会插进限位槽11内，从而对定位块13进行限位，限位好定位块13后，基座4刚好放入到外壳1内，调整好基座4的位置后，向上推动推把14，限位轴15会不断滑离限位槽11，当限位轴15完全滑离限位槽11时，在第一弹簧12的弹力恢复下，基座4被定位块13限位在外壳1内，当装置发生损坏需要维修时，拉动左右两侧的拉动把9即可对装置进行拆卸维修，最后对外壳1的其他部件进行组装即可。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。