一种快速装拆的电源外壳结构的制作方法

文档序号:20891850发布日期:2020-05-26 18:00阅读:221来源:国知局
一种快速装拆的电源外壳结构的制作方法

本实用新型涉及一种电源领域,特别是一种快速装拆的电源外壳结构。



背景技术:

现时,led灯具已经被广泛应用于各种场合;led电源的结构一般都是将电源主板设置于一个电源盒子中,电源盒为封闭结构,在其底板处设置有供电线路;装配方式一般为先将底板插入壳体上的对应滑轨中,而后通过上螺丝的方式将两侧板安装于壳体两侧,以此达到固定底板的目的;但该结构无论是在装配还是拆卸时,操作都比较麻烦、耗费人工。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种简单方便的快速装拆的电源外壳结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种快速装拆的电源外壳结构,包括底板和安装于所述底板上的壳体,所述壳体的内侧壁对称设置有限位部和弹性卡勾,所述底板两端设置有侧板;装配后,所述底板位于所述限位部和弹性卡勾之间,所述壳体位于所述两侧板之间。

优选地,所述底板对称设置有电源板安装支架,所述电源板安装支架上设置有支撑部和固定卡勾。

优选地,所述侧板设置有电源线通孔。

优选地,所述两侧板均设置有固定部,所述固定部设置有若干固定螺丝孔。

本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置限位部和弹性卡勾,使壳体能够迅速安装于底板上,达到快速装配的目的;在需要拆卸时,用手拨开弹性卡勾即可将壳体从底板上拆卸下来;使用该结构拼装的电源外壳无需使用螺丝螺母,极大地提升了装配速度和拆卸速度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是底板的结构示意图;

图3是壳体的结构示意图;

图4是本实用新型的剖面示意图。

具体实施方式

“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

参考图1至图4,一种快速装拆的电源外壳结构,包括底板1和安装于所述底板1上的壳体2,所述壳体2的内侧壁对称设置有限位部3和弹性卡勾4,所述底板1两端设置有侧板5;装配后,所述底板1位于所述限位部3和弹性卡勾4之间,所述壳体2位于所述两侧板5之间;所述底板1对称设置有电源板安装支架6,所述电源板安装支架6上设置有支撑部7和限位卡勾8;所述侧板5设置有电源线通孔9;所述两侧板5均设置有固定部10,所述固定部10设置有若干固定螺丝孔11;通过设置所述限位部3和弹性卡勾4并且使所述底板1安装在所述限位部3和弹性卡勾4之间,以此实现所述底板1和壳体2的组装,由此实现快速组装;用手拨动所述弹性卡勾4可以使所述壳体2从所述底板1上脱离,由此实现快速拆卸;设置所述电源板安装支架6可以方便装配人员将电源板安装在所述底板1上,通过所述支撑部7和限位卡勾8将电源板牢牢固定,所述限位卡勾8为弹性部件;所述固定螺丝孔11可以是腰型孔,更便于将整个电源外壳安装在灯体上。

以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围,专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下,所做的均等修饰与变化,均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。



技术特征:

1.一种快速装拆的电源外壳结构,包括底板(1)和安装于所述底板(1)上的壳体(2),其特征在于所述壳体(2)的内侧壁对称设置有限位部(3)和弹性卡勾(4),所述底板(1)两端设置有侧板(5);装配后,所述底板(1)位于所述限位部(3)和弹性卡勾(4)之间,所述壳体(2)位于所述两侧板(5)之间。

2.根据权利要求1所述的快速装拆的电源外壳结构,其特征在于所述底板(1)对称设置有电源板安装支架(6),所述电源板安装支架(6)上设置有支撑部(7)和限位卡勾(8)。

3.根据权利要求1所述的快速装拆的电源外壳结构,其特征在于所述侧板(5)设置有电源线通孔(9)。

4.根据权利要求1所述的快速装拆的电源外壳结构,其特征在于所述两侧板(5)均设置有固定部(10),所述固定部(10)设置有若干固定螺丝孔(11)。


技术总结
本实用新型公开了一种快速装拆的电源外壳结构,包括底板和安装于底板上的壳体,壳体的内侧壁对称设置有限位部和弹性卡勾,底板两端设置有侧板;装配后,底板位于限位部和弹性卡勾之间壳体位于两侧板之间;通过设置限位部和弹性卡勾,使壳体能够迅速安装于底板上,达到快速装配的目的;在需要拆卸时,用手拨开弹性卡勾即可将壳体从底板上拆卸下来;使用该结构拼装的电源外壳无需使用螺丝螺母,极大地提升了装配速度和拆卸速度。

技术研发人员:李现春
受保护的技术使用者:中山市小可铝制品有限公司
技术研发日:2019.12.09
技术公布日:2020.05.26
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