灯带单元、灯带线路板及其灯带的制作方法

本申请涉及led线路板领域，特别是涉及一种灯带单元、灯带线路板及其灯带。

背景技术：

led灯带作为一种辅助照明光源，广泛受到大众欢迎。目前市面上的led灯带，都是使用复合在绝缘基材上的纯铜箔蚀刻或加工出导电线路作为led灯带的线路板使用，通过蚀刻或加工出导电线路实现led的贴片，以及led的串并联电路。但是因为电网电压的波动、以及灯带电压输出的匹配要求，led灯带的线路板上必须串并一些贴片限流电阻。

传统的led灯带为了防止出现一颗led坏死引起所属灯带上所有led不亮的情况，往往将相邻的两颗led发光线路做成并联电路，这样就可以使电流在一颗led坏死的情况下依然可以流过相邻的led，避免坏死led所属的灯带单元上所有led出现不亮的情况。但是，这样的灯带制作流程复杂、制作成本高。

因此，传统方案中制作led灯带过程中存在流程复杂、制作成本高的问题。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统方案中制作led灯带过程中存在流程复杂、制作成本高的问题，提供一种灯带单元、灯带线路板及其灯带。

一种灯带单元，包括：

绝缘基板；

至少两个串联连接的主线路单元，所述主线路单元包括串联连接的主线路和发光二极管，所述主线路通过刻蚀工艺设置于所述绝缘基板，所述发光二极管的正负极均与所述主线路焊接连接；

旁路线路，通过刻蚀工艺设置于所述绝缘基板，与所述主线路单元并联连接，所述旁路线路等效电阻值大于所述主线路单元的等效电阻值。

本实施例提供一种灯带单元，包括绝缘基板、至少两个串联连接的主线路单元和旁路线路。所述主线路单元包括串联连接的主线路和发光二极管，所述主线路通过刻蚀工艺设置于所述绝缘基板。所述旁路线路刻蚀于所述绝缘基板，与所述主线路单元并联连接，所述旁路线路等效电阻值大于所述主线路单元的等效电阻值。所述发光二极管正常工作时，电流依次经过所述主线路和所述发光二极管。所述发光二极管损坏时，电流可以经过所述旁路线路到达与损坏发光二极管所属主线路单元串联的另一个主线路单元，此时所述另一个主线路单元上的发光二极管可以正常工作。相比较传统的将相邻的两颗led发光线路做成并联电路的灯带，本申请提供的灯带单元结构简单，且效果显著，因此可以解决传统方案中制作led灯带过程中存在流程复杂、制作成本高的问题。

其中一项实施例中，所述旁路线路的材料的电阻率大于铜的电阻率。

其中一项实施例中，所述旁路线路的材料和所述主线路的材料为相同的金属材料。

其中一项实施例中，所述旁路线路和所述主线路的材料均为合金箔。

一种灯带线路板，包括：

如上所述的灯带单元；

导电线正极；

导电线负极，所述主线路分别与所述导电线正极和所述导电线负极电连接。

一种灯带，包括：

至少两个如上述的灯带单元，至少两个所述灯带单元串联连接。

其中一项实施例中，一个所述主线路单元和另一个所述主线路单元焊接连接。

其中一项实施例中，一个所述灯带单元的所述旁路线路与另一个所述灯带单元的所述主线路单元焊接连接。

其中一项实施例中，还包括：

绝缘皮，裹附于所述灯带单元。

其中一项实施例中，所述绝缘皮为塑胶。

附图说明

图1为本申请的一个实施例提供的灯带单元的结构示意图。

图2为本申请的一个实施例提供的灯带线路板的结构示意图。

图3为本申请的一个实施例提供的灯带的结构示意图。

附图标号说明

灯带单元10

绝缘基板100

主线路单元200

主线路210

发光二极管220

旁路线路300

绝缘皮400

灯带线路板20

导电线正极21

导电线负极22

灯带30

具体实施方式

led灯带作为一种辅助照明光源，广泛受到大众欢迎。目前市面上的led灯带，都是使用复合在绝缘基材上的纯铜箔蚀刻或加工出导电线路作为led灯带的线路板使用，通过蚀刻或加工出导电线路实现led的贴片，以及led的串并联电路。但是因为电网电压的波动、以及灯带电压输出的匹配要求，led灯带的线路板上必须串并一些贴片限流电阻。传统的led灯带为了防止出现一颗led坏死引起所属灯带上所有led不亮的情况，往往将相邻的两颗led发光线路做成并联电路，这样就可以使电流在一颗led坏死的情况下依然可以流过相邻的led，避免坏死led所属的灯带上所有led出现不亮的情况。但是，这样的灯带制作流程复杂。传统方案中制作led低带过程中存在流程复杂的问题。基于此，本申请提供一种灯带单元、灯带线路板及其灯带。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参见图1，本申请提供一种灯带单元10，包括绝缘基板100、至少两个串联连接的主线路单元200和旁路线路300。

在一个实施例中，所述绝缘基板100的厚度、长度、形状均可以根据实际需要选择，本申请不做限定。

所述主线路单元200包括串联连接的主线路210和发光二极管220。所述主线路210通过刻蚀工艺刻蚀于所述绝缘基板100，所述主线路210的长度、厚度均可以根据实际需要选择，本申请不做限定。所述发光二极管220设置于所述绝缘基板100的表面，但是具体的设置位置可以根据实际需要选择，只要可以实现所述发光二极管220和所述主线路210的电连接关系即可。且所述发光二极管220的正负极均与所述主线路210焊接连接，可以理解的是，从电源出发的电流依次经过灯带的正极、所述主线路210、所述发光二极管220、所述主线路210，再回到灯带的负极。

所述旁路线路300通过刻蚀工艺设置于所述绝缘基板100，与所述主线路单元200并联连接，所述旁路线路300等效电阻值大于所述主线路单元200的等效电阻值。需要说明的是，在一个实施例中，所述旁路线路300的一端与所述主线路单元200中的主线路210的第一端锡焊连接，所述旁路线路300的另一端与所述主线路单元200中的发光二极管220的第二端锡焊连接。需要说明的是，所述主线路210的第二端与所述发光二极管220的第一端串联连接。

可以理解的是，所述旁路线路300的等效电阻值只有大于所述主线路单元200的等效电阻值，主电流才会从所述主线路220经过，使所述发光二极管220发光。因此，在所述发光二极管220正常工作情况下，电流的大部分经过所述主线路，只有小部分经过所述旁路线路300。但是在所述发光二极管220出现坏死的情况下，所述主线路单元200处于断路状态，电流主要经过所述旁路线路300到达与坏死发光二极管所在的主线路单元串联的下一个发光二极管220。此时，所述下一个发光二极管依然可以正常工作。

本实施例提供一种灯带单元10，包括绝缘基板100、至少两个串联连接的主线路单元200和旁路线路300。所述主线路单元200包括串联连接的主线路210和发光二极管220，所述主线路210刻蚀于所述绝缘基板100，所述发光二极管220设置于所述绝缘基板100表面。所述旁路线路300刻蚀于所述绝缘基板100，与所述主线路单元200并联连接，所述旁路线路300的等效电阻值大于所述主线路220的等效电阻值。所述发光二极管220正常工作时，电流依次经过所述主线路210和所述发光二极管220。所述发光二极管220损坏时，电流可以经过所述旁路线路300到达与损坏发光二极管所属主线路单元串联的下一个发光二极管，此时所述另一个主线路单元上的发光二极管可以正常工作。相比较传统的将相邻的两颗led发光线路做成并联电路的灯带，本申请提供的灯带单元结构简单，且效果显著，因此可以解决传统方案中制作led灯带过程中存在流程复杂、制作成本高的问题。

在本申请的一个实施例中，所述旁路线路300的材料的电阻率大于铜的电阻率。可以理解的是，所述旁路线路300的等效阻值并不是唯一取决于所述旁路线路300的材料的电阻率，所述旁路线路300单位长度材料的截面积、所述旁路线路300的长度均为所述旁路线路300等效阻值的影响因素。但是需要说明的是，所述旁路线路300的材料的电阻率需要大于传统方案中使用的铜箔的电阻率，这样就可以减少所述旁路线路300的材料量。可以理解的是，所述旁路线路300的材料可以为金属、合金或者是非金属，但是所述旁路线路300的材料必须为导电材料。

在本申请的一个实施例中，所述旁路线路300的材料和所述主线路210的材料为相同的金属材料。需要说明的是，所述金属材料可以是纯金属，也可以是合金。可以理解的是，所述金属材料的电阻率需要大于铜的电阻率。例如，所述旁路线路300的材料可以为铁、铁铝合金、合金箔。

在本申请的一个实施例中，所述旁路线路300和所述主线路210的材料均为合金箔。所述合金箔的厚度、长度均可以根据实际需要选择，本申请不做限定。在一个实施例中，所述合金箔中的具体金属材料的电阻率需大于铜的电阻率。

请一并参见图2，本申请还提供一种灯带线路板20，包括如上所述的灯带单元10、导电线正极21和导电线负极22。所述主线路210分别与所述导电线正极21和所述导电线负极22电连接。可以理解的是，所述主线路210为通过刻蚀工艺设置于所述绝缘基板的合金箔。从所述导电线正极21出发的电流，依次经过所述主线路210，而所述主线路210通过依次连接所述发光二极管220的正负极与所述导电线负极22电连接。即从所述导电线正极21出发的电流依次经过所述主线路210的一段，再经过连接于所述主线路210上的所述发光二极管220，再到达所述导电线负极22。

请一并参见图3，本申请还提供一种灯带20，包括至少两个如上所述的灯带单元10，至少两个所述灯带单元10串联连接。可以理解的是，所述串联连接指的是一个所述灯带单元20中的主线路单元200与另一个所述灯带单元20中主线路单元200串联连接。除此之外，一个所述灯带单元10中的旁路线路300也与另一个所述灯带单元10旁路线路300串联连接。需要说明的是，当一个所述灯带单元10中的主线单元200出现断路状况时，电流可以从所述一个所述灯带单元10中的旁路线路300流经至另一个所述灯带单元10中的主线单元200。可以理解的是，至少两个所述灯带单元10串联连接，但是机械连接方式可以为焊接、铰链，具体连接方式可以根据实际需要选择，本申请不做限定。需要说明的是，一个所述灯带20和另一个所述灯带20可以采用串联或并联的方式连接，本申请不做限定。

在本申请的一个实施例中，一个所述主线路单元200和另一个所述主线路单元200焊接连接，一个所述灯带单元10的所述旁路线路300与另一个所述灯带单元10的所述主线路单元200焊接连接。可以理解的是，焊接连接也可以替换为其他连接方式，只要可以实现所述至少两个所述主线路单元200之间的电连接、所述至少两个所述旁路线路300之间的电连接即可。需要说明的是，一个所述灯带单元10中的主线路单元200与旁路线路300为锡焊接连接。

在本申请的一个实施例中，所述灯带20还包括绝缘皮400，所述绝缘皮400裹附于所述灯带单元10。所述绝缘皮400可以为无机绝缘材料、有机绝缘材料或是混合绝缘材料，所述绝缘皮400的具体类型可以根据实际需要选择，本申请不做限定。需要说明的是，所述绝缘皮400裹附于所述灯带单元10，也可以裹附于所述灯带20。在本申请的一个实施例中，所述绝缘皮400为塑胶。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。