一种LED灯珠PI软排线及其加工工艺的制作方法

本发明涉及led灯珠排线技术领域，具体为一种led灯珠pi软排线及其加工工艺。

背景技术：

软排线也称flexibleflatcable(ffc)，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、pcb板对pcb板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用，普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线，目前广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。在现代电器设备中，几乎无处在。常用型号如下：

a型：两端连接且补强板粘贴在绝缘胶纸上；

b型：补强板交叉直接粘贴在绝缘胶纸上；

c型：两端补强板直接粘贴在导体上；

d型：两端补强板交叉直接粘贴在导体上；

e型：一端补强板贴在绝缘胶纸上，另一端直接焊锡；

f型：两端补强板直接贴在绝缘胶纸上，内部一半剥离；

g型：两端直接焊锡。

现没有ffc直接对应焊灯珠，现有灯珠线是fpc线加工工艺复杂，周期性长，成本高，柔性线路板生产流程主要包括：开料→cnc钻孔→镀铜→贴膜→曝光→显影→蚀刻→去干膜→贴合→表面处理→检验→冲切→检验→组立→包装（不是直接成品）。

本发明公开了ffc的pi线直接对应焊灯珠，线加工工艺简单，周期性短，成本低，柔性线路板生产流程主要包括：成型(贴合，冲孔)→导通→裁剪→贴焊电阻，贴焊灯珠→导通测试→检验→背胶→检验→led灯珠pi软排线成品包装→包装（直接成品），led灯珠pi软排线能有效缩小产品加工周期，提升生产效率，降低成本。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种led灯珠pi软排线及其加工工艺，其led灯珠pi软排线能有效缩小产品加工周期，提升生产效率，降低成本。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种led灯珠pi软排线，包括绝缘基板，所述绝缘基板上贴合有电阻灯珠排线板，且电阻灯珠排线板上开设有排线槽，所述排线槽内安装有与其相适配的导线结构。

优选的，所述排线槽包括vcc排线槽、跨接线路排线槽、led与mos对接线路排线槽、pwm排线槽和gnd排线槽，且vcc排线槽、跨接线路排线槽、led与mos对接线路排线槽、pwm排线槽和gnd排线槽均平行开设于电阻灯珠排线板上。

优选的，所述绝缘基板上开设安装孔，且安装孔内分别贴焊有led灯珠和排线电阻。

优选的，所述导线结构是由两个pi层和一个铜线导体组成，两个所述pt层将铜线导体夹于中间，并通过粘附剂使两个pi层与铜线导体进行粘合。

本发明还公开了一种led灯珠pi软排线的加工工艺，具体包可以下步骤：

s1、成型：首先通过注塑成形设备将pcb材料依次经过熔融、挤出、冷却和成形工序，分别制得绝缘基板和电阻灯珠排线板，然后将制得的绝缘基板和电阻灯珠排线板之间通过热压贴合设备贴合成一体，之后通过冲孔设备在绝缘基板上开设安装孔，并在电阻灯珠排线板上开设排线槽；

s2、导通裁剪处理：分别将导线结构中的vcc线、跨接线、led与mos对接线、pwm线和gnd线安装于vcc排线槽、跨接线路排线槽、led与mos对接线路排线槽、pwm排线槽和gnd排线槽内，按照指定位置进行排线处理，然后通过裁剪设备将多余的导线剪掉；

s3、贴焊电阻，贴焊灯珠：先通过贴片设备分别将led灯珠和排线电阻贴合安装于步骤s2开设的安装槽内，再通过焊接设备进行锡焊处理，焊接完成后，接电进行导通测试，然后检验测试结果；

s4、背胶：将预先准备好的胶水通过灌胶设备对步骤s3测试合格后的排线进行处理，再次进行检验，检验合格后，即可通过包装设备对led灯珠pi软排线成品进行包装处理，从而得到包装成品。

优选的，所述步骤s3中贴片设备是采用型号为yv100e的smt贴片机。

优选的，所述步骤s3中焊接设备是采用型号为gsd-l8的回流焊机。

优选的，所述步骤s3中在焊锡之前先通过锡膏搅拌机制得焊锡所使用的锡膏，然后通过锡膏印刷机将制得的锡膏涂覆印刷于绝缘基板和电阻灯珠排线板上。

（三）有益效果

本发明提供了一种led灯珠pi软排线及其加工工艺。与现有技术相比具备以下有益效果：该led灯珠pi软排线及其加工工艺，包括绝缘基板，绝缘基板上贴合有电阻灯珠排线板，且电阻灯珠排线板上开设有排线槽，排线槽内安装有与其相适配的导线结构，其柔性线路板生产流程主要包括：成型(贴合，冲孔)→导通→裁剪→贴焊电阻，贴焊灯珠→导通测试→检验→背胶→检验→led灯珠pi软排线成品包装→包装（直接成品），可实现通过将ffc的pi线直接对应焊灯珠，线加工工艺简单，周期性短，led灯珠pi软排线能有效缩小产品加工周期，提升生产效率，降低成本。

附图说明

图1为本发明排线结构的正视图；

图2为本发明排线槽的结构示意图；

图3为本发明排线结构的后视图；

图4为本发明导线结构的结构示意图；

图5为本发明加工工艺的流程图。

图中，1绝缘基板、2电阻灯珠排线板、3排线槽、31vcc排线槽、32跨接线路排线槽、33led与mos对接线路排线槽、34pwm排线槽、35gnd排线槽、4导线结构、41pi层、42铜线导体、5安装孔、6led灯珠、7排线电阻。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明实施例提供一种技术方案：一种led灯珠pi软排线，包括绝缘基板1，其特征在于：绝缘基板1上贴合有电阻灯珠排线板2，且电阻灯珠排线板2上开设有排线槽3，排线槽3内安装有与其相适配的导线结构4，排线槽3包括vcc排线槽31、跨接线路排线槽32、led与mos对接线路排线槽33、pwm排线槽34和gnd排线槽35，且vcc排线槽31、跨接线路排线槽32、led与mos对接线路排线槽33、pwm排线槽34和gnd排线槽35均平行开设于电阻灯珠排线板2上，绝缘基板1上开设安装孔5，且安装孔5内分别贴焊有led灯珠6和排线电阻7，导线结构4是由两个pi层41和一个铜线导体42组成，两个pt层41将铜线导体42夹于中间，并通过粘附剂使两个pi层41与铜线导体42进行粘合。

本发明还公开了一种led灯珠pi软排线的加工工艺，具体包可以下步骤：

s1、成型：首先通过注塑成形设备将pcb材料依次经过熔融、挤出、冷却和成形工序，分别制得绝缘基板1和电阻灯珠排线板2，然后将制得的绝缘基板1和电阻灯珠排线板2之间通过热压贴合设备贴合成一体，之后通过冲孔设备在绝缘基板1上开设安装孔5，并在电阻灯珠排线板2上开设排线槽3；

s2、导通裁剪处理：分别将导线结构4中的vcc线、跨接线、led与mos对接线、pwm线和gnd线安装于vcc排线槽31、跨接线路排线槽32、led与mos对接线路排线槽33、pwm排线槽34和gnd排线槽35内，按照指定位置进行排线处理，然后通过裁剪设备将多余的导线剪掉；

s3、贴焊电阻，贴焊灯珠：先通过贴片设备分别将led灯珠6和排线电阻7贴合安装于步骤s2开设的安装槽5内，再通过焊接设备进行锡焊处理，焊接完成后，接电进行导通测试，然后检验测试结果，贴片设备是采用型号为yv100e的smt贴片机，焊接设备是采用型号为gsd-l8的回流焊机，在焊锡之前先通过锡膏搅拌机制得焊锡所使用的锡膏，然后通过锡膏印刷机将制得的锡膏涂覆印刷于绝缘基板1和电阻灯珠排线板2上；

s4、背胶：将预先准备好的胶水通过灌胶设备对步骤s3测试合格后的排线进行处理，再次进行检验，检验合格后，即可通过包装设备对led灯珠pi软排线成品进行包装处理，从而得到包装成品。

综上，本发明可实现通过将ffc的pi线直接对应焊灯珠，线加工工艺简单，周期性短，led灯珠pi软排线能有效缩小产品加工周期，提升生产效率，降低成本。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。