微型LED灯、灯组、串联以及并联微型LED灯组的制作方法

本实用新型涉及led灯技术领域，尤其是涉及一种微型led灯、灯组、串联以及并联微型led灯组。

背景技术：

led(lightemittingdiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个p-n结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。

如图1所示，现在多采用在柔性带或其他固载物上焊接设置多个微型led灯形成五颜六色的装饰灯，微型led灯之间通过涂布在柔性带或其他固载物上的导电物质进行电路连接。如图2所示，微型led灯通过焊脚2固定连接在固载物1上，且微型led灯的外置发光面4背离焊脚2方向设置。上述结构设置的微型led灯的外置发光面4上无物体覆盖，微型led灯的内置发光面4上容易积灰且不容易清理。

技术实现要素：

本实用新型的目的之一在于提供了一种设有透光板对发光组件形成的内置发光面进行保护的微型led灯。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：微型led灯，包括用于固定连接在固载物上的导电金属焊脚、发光组件、与电源电接触的触点，所述固载物与发光组件之间通过导电金属焊脚点连接或线连接或面连接以使发光组件固定于固载物上，所述发光组件形成一内置发光面，所述内置发光面朝向固载物方向设置，所述发光组件背离内置发光面的侧面上设有透光板。透光板对发光组件形成的内置发光面进行保护，防止外界与内置发光面直接接触，提高内置发光面的寿命，同时还能防止灰尘积落在内置发光面上。透光板表面平整，容易清理灰尘，微型led灯能长时间保持清洁。发光组件内置发光面发射的单一光束照射在固载物表面，经反射作用单一光束分散成多束光束，在扩大微型led灯的照射范围的同时降低光强度，防止光束刺眼。

作为本实用新型的进一步改进，所述透光板沿着发光组件的外形进行延伸形成用于放置发光组件的凹槽，以使透光板对发光组件的保护效果提高。上述结构的设置可增加透光板对发光组件的接触面积，提高透光板对发光组件的保护效果。

作为本实用新型的进一步改进，所述透光板为玻璃板。玻璃板的透光性好，对光源能量吸收少，减少led灯的光能损失。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电金属焊脚沿着发光组件的侧面延伸形成“l”字形，且所述导电金属焊脚与触点焊接电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电金属焊脚沿着发光组件的侧面延伸形成“匚”字形，且所述导电金属焊脚与触点焊接电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电金属焊脚的材质为铜、锡铅合金、镍中的至少一种。铜或锡铅合金或镍的焊接性能好且导电性能好，不容易氧化产生氧化膜层。

本实用新型的目的之二在于提供了一种设有透光板对发光组件形成的内置发光面进行保护的微型led灯组。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：微型led灯组，所述微型led灯之间通过涂布在固载物上的电路进行电路连接。微型led灯的触点与涂布在固载物上的电路接触电连接，多个微型led灯按照一定的排列规律排布电连接在电路上，只需要一个开关即可同时控制多个微型led灯的闭合。

本实用新型的目的之三在于提供了一种电连接稳定串联微型led灯组。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：串联微型led灯组，包括微型led灯，微型led灯，包括用于固定连接在固载物上的导电金属焊脚、发光组件、与电源电接触的触点，所述固载物与发光组件之间通过导电金属焊脚点连接或线连接或面连接以使发光组件固定于固载物上，所述发光组件形成一内置发光面，所述内置发光面朝向固载物方向设置，所述发光组件背离内置发光面的侧面上设有透光板。所述导电金属焊脚沿着发光组件的侧面延伸形成“l”字形，且所述导电金属焊脚与触点电接触连接。相邻所述微型led灯之间通过导电金属焊脚接触电连接，所述微型led灯之间串联电连接。

本实用新型的目的之四在于提供了一种电连接稳定并联微型led灯组。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：并联微型led灯组，包括微型led灯，微型led灯，包括用于固定连接在固载物上的导电金属焊脚、发光组件、与电源电接触的触点，所述固载物与发光组件之间通过导电金属焊脚点连接或线连接或面连接以使发光组件固定于固载物上，所述发光组件形成一内置发光面，所述内置发光面朝向固载物方向设置，所述发光组件背离内置发光面的侧面上设有透光板。所述导电金属焊脚沿着发光组件的侧面延伸形成“匚”字形，且所述导电金属焊脚与触点电接触连接。相邻所述微型led灯之间通过导电金属焊脚接触电连接，所述微型led灯之间并联电连接。

触点与电路接触的理论面积很小，且触点表面存在氧化膜层形成微小凸起，触点与电路的接触并不是整个接触面的接触，而是散布在接触面上的微小凸起的点接触。再者氧化膜层的导电性远低于金属，因此触点与电路之间的接触电阻大，接触面积小，电路稳定性低。上述导电金属焊脚直接与触点焊接连接，因此触点与导电金属焊脚无接触电阻。再者，微型led灯阵列排布在固载物上，且直接通过导电金属焊脚接触电连接(无需排线连接)，电连接接触面积大，接触电阻小，电路稳定性明显提高。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：透光板对发光组件形成的内置发光面进行保护，防止外界与内置发光面直接接触，提高内置发光面的寿命，同时还能防止灰尘积落在内置发光面上。透光板表面平整，容易清理灰尘，微型led灯能长时间保持清洁。发光组件内置发光面发射的单一光束照射在固载物表面，经反射作用单一光束分散成多束光束，在扩大微型led灯的照射范围的同时降低光强度，防止光束刺眼。

附图说明

图1为背景技术中微型led灯的结构示意图；

图2为实施例1微型led灯的剖面图；

图3为实施例3微型led灯的剖面图；

图4为实施例4微型led灯的剖面图；

图5为实施例3串联微型led灯组的剖面图；

图6为实施例4并联微型led灯组的剖面图。

附图标记说明如下：1、固载物；2、焊脚；4、外置发光面；5、发光组件；6、内置发光面；7、透光板；8、导电金属焊脚；9、触点。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底部”和“顶部”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例1：

如图所示，微型led灯，包括用于固定连接在固载物1上的导电金属焊脚8、发光组件5、与电源电接触的触点9，固载物1与发光组件5之间通过导电金属焊脚8点连接或线连接或面连接以使发光组件5固定于固载物1上，发光组件5形成一内置发光面6，内置发光面6朝向固载物1方向设置，发光组件5背离内置发光面6的侧面上设有玻璃板。玻璃板对发光组件5形成的内置发光面6进行保护，防止外界与内置发光面6直接接触，提高内置发光面6的寿命，同时还能防止灰尘积落在内置发光面6上。玻璃板表面平整，容易清理灰尘，微型led灯能长时间保持清洁。发光组件5内置发光面6发射的单一光束照射在固载物1表面，经反射作用单一光束分散成多束光束，在扩大微型led灯的照射范围的同时降低光强度，防止光束刺眼。

玻璃板沿着发光组件5的外形进行延伸形成用于放置发光组件5的凹槽，以使玻璃板对发光组件5的保护效果提高。上述结构的设置可增加玻璃板对发光组件5的接触面积，提高玻璃板对发光组件5的保护效果。

实施例2：

微型led灯组，实施例1中的微型led灯之间通过涂布在固载物1上的电路进行电路连接。微型led灯的触点9与涂布在固载物1上的电路接触电连接，多个微型led灯按照一定的排列规律排布电连接在电路上，只需要一个开关即可同时控制多个微型led灯的闭合。

实施例3：

串联微型led灯组，包括微型led灯，微型led灯，包括用于固定连接在固载物1上的导电金属焊脚8、发光组件5、与电源电接触的触点9，固载物1与发光组件5之间通过导电金属焊脚8点连接或线连接或面连接以使发光组件5固定于固载物1上，发光组件5形成一内置发光面6，内置发光面6朝向固载物1方向设置，发光组件5背离内置发光面6的侧面上设有玻璃板。导电金属焊脚8沿着发光组件5的侧面延伸形成“l”字形，且导电金属焊脚8与触点9电接触连接。相邻微型led灯之间通过导电金属焊脚8接触电连接，微型led灯之间串联电连接。

实施例4：

并联微型led灯组，包括微型led灯，微型led灯，包括用于固定连接在固载物1上的导电金属焊脚8、发光组件5、与电源电接触的触点9，固载物1与发光组件5之间通过导电金属焊脚8点连接或线连接或面连接以使发光组件5固定于固载物1上，发光组件5形成一内置发光面6，内置发光面6朝向固载物1方向设置，发光组件5背离内置发光面6的侧面上设有玻璃板。导电金属焊脚8沿着发光组件5的侧面延伸形成“匚”字形，且导电金属焊脚8与触点9电接触连接。相邻微型led灯之间通过导电金属焊脚8接触电连接，微型led灯之间并联电连接。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。