一种全塑无散热件LED球泡灯的制作方法

文档序号:22638176发布日期:2020-10-28 11:30阅读:119来源:国知局
一种全塑无散热件LED球泡灯的制作方法

本实用新型涉及一种led球泡灯,特别与一种全塑无散热件的led球泡灯有关。



背景技术:

现有的led球泡灯的结构一般是需要铝,铜,玻璃灯制成散热件,用以辅助led灯珠散热,对于没有散热件的led灯,也是要开设有散热用的空气对流槽或者孔,但是,开槽或开孔的led灯存在一个问题是,由于槽或孔的存在,会使蚊虫或灰尘由槽或孔进入灯体内,影响照明质量,且散热效果也不佳。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种全塑无散热件led球泡灯,其结构简单,安装方便,散热效果好。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

一种全塑无散热件led球泡灯,包括相互配合的吹塑泡,led灯珠,铝基板,回路组件,全塑灯体,灯头;其中,led灯珠贴合固定在铝基板上,回路组件放置在全塑灯体内腔中,且全塑灯体内腔壁向内伸出形成平台,铝基板放置在平台上,吹塑泡压紧在铝基板上表面保证铝基板紧贴在平台上固定在全塑灯体上,灯头设置在全塑灯体尾端。

进一步,所述的平台由一组全塑灯体内腔壁向内伸出的散射状凸台组成。

进一步,所述的全塑灯体外沿设有一组扣位,对应的吹塑泡配合位置设有扣点,扣点与扣位配合将吹塑泡扣紧固定在全塑灯体上。

进一步,所述的吹塑泡由pc吹塑工艺一体制成。

采用上述方案后,本实用新型由于采用无散热件的设计,整体采用全塑外壳,灯体部分去除现有的铝制散热件改为全塑灯体,全塑灯体内腔壁向内形成平台,led灯珠贴合在铝基板上,铝基板放置在平台上,通过吹塑泡紧压在铝基板的上表面,使铝基板紧贴在平台上,吹塑泡与全塑灯体通过扣位连接,led灯珠的热量通过铝基板至平台再通过平台传导至腔体外的空气内,完成led灯珠的散热,结构简单,安装方便,且散热效果好。

附图说明

图1是本实用新型分解结构示意图;

图2是本实用新型组合结构示意图;

图3是本实用新型吹塑泡与全塑灯体配合结构示意图。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1-3所示,一种全塑无散热件led球泡灯,包括相互配合的吹塑泡1,led灯珠2,铝基板3,回路组件4,全塑灯体5,灯头6;其中,led灯珠2贴合固定在铝基板3上,回路组件4放置在全塑灯体5内腔中,且全塑灯体5内腔壁向内伸出形成平台51,铝基板3放置在平台51上,吹塑泡1压紧在铝基板3上表面保证铝基板3紧贴在平台51上固定在全塑灯体5上,灯头6设置在全塑灯体5尾端。

在具体的实施例中,所述的平台51由一组全塑灯体内腔壁向内伸出的散射状凸台组成,或者其他形状的平台均可实现。

所述的全塑灯体5外沿设有一组扣位52,对应的吹塑泡1配合位置设有扣点11,扣点11与扣位52配合将吹塑泡1扣紧固定在全塑灯体5上。所述的吹塑泡1可由pc吹塑工艺一体制成。

本实用新型由于采用无散热件的设计,整体采用全塑外壳,灯体部分去除现有的铝制散热件改为全塑灯体,全塑灯体内腔壁向内形成平台,led灯珠贴合在铝基板上,铝基板放置在平台上,通过吹塑泡紧压在铝基板的上表面,使铝基板紧贴在平台上,吹塑泡与全塑灯体通过扣位连接,led灯珠的热量通过铝基板至平台再通过平台传导至腔体外的空气内,完成led灯珠的散热,结构简单,安装方便,且散热效果好。

上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例,如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。



技术特征:

1.一种全塑无散热件led球泡灯,其特征在于,包括相互配合的吹塑泡,led灯珠,铝基板,回路组件,全塑灯体,灯头;其中,led灯珠贴合固定在铝基板上,回路组件放置在全塑灯体内腔中,且全塑灯体内腔壁向内伸出形成平台,铝基板放置在平台上,吹塑泡压紧在铝基板上表面保证铝基板紧贴在平台上固定在全塑灯体上,灯头设置在全塑灯体尾端。

2.如权利要求1所述的一种全塑无散热件led球泡灯,其特征在于:所述的平台由一组全塑灯体内腔壁向内伸出的散射状凸台组成。

3.如权利要求1或2所述的一种全塑无散热件led球泡灯,其特征在于:所述的全塑灯体外沿设有一组扣位,对应的吹塑泡配合位置设有扣点,扣点与扣位配合将吹塑泡扣紧固定在全塑灯体上。

4.如权利要求3所述的一种全塑无散热件led球泡灯,其特征在于:所述的吹塑泡由pc吹塑工艺一体制成。


技术总结
一种全塑无散热件LED球泡灯,包括相互配合的吹塑泡,LED灯珠,铝基板,回路组件,全塑灯体,灯头;其中,LED灯珠贴合固定在铝基板上,回路组件放置在全塑灯体内腔中,且全塑灯体内腔壁向内伸出形成平台,铝基板放置在平台上,吹塑泡压紧在铝基板上表面保证铝基板紧贴在平台上固定在全塑灯体上,灯头设置在全塑灯体尾端,本实用新型由于采用无散热件的设计,整体采用全塑外壳,LED灯珠的热量通过铝基板至平台再通过平台传导至腔体外的空气内,完成LED灯珠的散热,结构简单,安装方便,且散热效果好。

技术研发人员:包鹤鸣;蒲勇;陈国胜
受保护的技术使用者:厦门星际照明有限公司
技术研发日:2020.05.12
技术公布日:2020.10.27
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